專利名稱：Pcb清洗方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品裝配過程的エ藝設(shè)備和方法，尤其涉及PCB (印刷電路板)的清洗方法及裝置。
背景技術(shù)：
在電子裝配制程中，如回流焊、波峰焊、手工焊接等等均會(huì)產(chǎn)生焊錫殘留，在傳統(tǒng)制程中一般會(huì)采用清洗劑，比如三氯こ烯(trichloroethylene)進(jìn)行人工清洗或者采用超聲波清洗對(duì)PCB進(jìn)行清洗。人工清洗存在效率低下且容易對(duì)清洗操作人員的身體健康產(chǎn)生負(fù)面影響的問題，采用超聲波清洗存在效率較低且受功率因素影響的問題，比如清洗5000平方毫米的PCBJA 1000塊左右的エ件，采用現(xiàn)有的超聲波清洗機(jī)至少要2KW或者以上的設(shè)備才能夠達(dá)到清洗效果，且清洗時(shí)間較長(zhǎng)，單位時(shí)間內(nèi)耗能大，如果采用較小功率的超聲波設(shè)備，則其本身負(fù)載不夠，超聲波能量較多被PCB本身吸收，其清洗效果就會(huì)類似于浸泡清洗效果而無法達(dá)到要求；再，由于待清洗的エ件較多為焊接有電子元器件的PCB，而相當(dāng)一部分電子元器件在超聲波清洗過程中容易出現(xiàn)不可預(yù)計(jì)的損傷、導(dǎo)致元器件本身的功能喪失、產(chǎn)品失效等，也限制了超聲波清洗的應(yīng)用范圍。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提出一種PCB清洗手段，以大大提升清洗效率。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段包括，提出ー種PCB清洗方法，該方法包括
構(gòu)建一清洗槽，其頂部開ロ，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接ー支氣管，所有的支氣管與ー總氣管相連；
在該清洗槽中盛裝清洗劑；
將待清洗的PCB放入清洗籃后，將該清洗籃放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中；通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗；以及
停止送氣，提取出該清洗籃，完成清洗。本發(fā)明的方法還包括在進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗中，采用ー頂蓋罩在該清洗槽的頂部開口上以防止清洗劑濺出。本發(fā)明的方法還包括將該總氣管通過ー受控閥與氣源相連，該受控閥的控制端與ー控制裝置相連以控制該受控閥的導(dǎo)通/關(guān)閉以及輸出氣壓的大小。 本發(fā)明的方法還包括將該清洗籃與ー取送裝置相連，該取送裝置與ー控制裝置相連以將該清洗籃放入該清洗槽中以及將該清洗籃從該清洗槽中取出。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段還包括，提出ー種PCB清洗裝置，包括一清洗槽，用以盛裝清洗剤，其頂部開ロ，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接ー支氣管，所有的支氣管與ー總氣管相連；
一清洗籃，用以盛放PCB，該清洗籃可放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中；
一受控閥，用以與ー氣源相連并通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗。本發(fā)明的裝置還包括ー控制裝置，其與該受控閥的控制端相連以控制該受控閥的導(dǎo)通/關(guān)閉以及輸出氣壓的大小。該受控閥可以是電磁閥，該控制裝置可以包括開關(guān)和與該開關(guān)電連接的定時(shí)繼電器。本發(fā)明的裝置還包括一取送裝置，其與該清洗籃相連以將該清洗籃放入該清洗槽中以及將該清洗籃從該清洗槽中取出。本發(fā)明的裝置還包括ー頂蓋，用以罩設(shè)在該清洗槽的頂部開口上以防止清洗劑派出。本發(fā)明的裝置還包括一外殼，用以將該清洗槽收置于其中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的PCB清洗方法及裝置，通過浸泡式加氣壓涌動(dòng)式渦流沖刷清洗，可以提升清洗效果并大大縮短清洗時(shí)間。


圖I是本發(fā)明的PCB清洗方法實(shí)施例的流程圖。圖2是本發(fā)明的PCB清洗裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施例方式為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的PCB清洗方法，如圖I所示，大致包括
構(gòu)建一清洗槽，其頂部開ロ，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接ー支氣管，所有的支氣管與ー總氣管相連；
在該清洗槽中盛裝清洗劑；
將待清洗的PCB放入清洗籃后，將該清洗籃放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中-一可以將該清洗籃與ー取送裝置相連，例如取送裝置可以是氣缸驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)，該取送裝置與ー控制裝置相連，從而可以由該控制裝置控制該取送裝置動(dòng)作而帶動(dòng)該清洗籃以將該清洗籃放入該清洗槽中和/或?qū)⒃撉逑椿@從該清洗槽中取出；
通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗，在進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗中，可以采用一頂蓋罩在該清洗槽的頂部開口上以防止清洗劑濺出一-可以將該總氣管通過ー受控閥與一壓カ空氣的氣源相連，例如氣源可以是エ廠內(nèi)的氣壓輸出管，該受控閥的控制端與ー控制裝置相連以控制該受控閥的導(dǎo)通/關(guān)閉、導(dǎo)通時(shí)間以及輸出氣壓的大??；以及停止送氣，提取出該清洗籃，完成清洗。本發(fā)明的PCB清洗裝置，如圖2所示，大致包括一清洗槽，用以盛裝清洗劑，其頂部開ロ，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接ー支氣管，所有的支氣管與ー總氣管相連；一清洗籃，用以盛放PCB，該清洗籃可放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中；ー受控閥，用以與ー氣源相連并通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗；ー控制裝置，其與該受控閥的控制端相連以控制該受控閥的導(dǎo)通/關(guān)閉以及輸出氣壓的大小。優(yōu)選地，該受控閥可以是電磁閥，該控制裝置可以包括開關(guān)和與該開關(guān)電連接的定時(shí)繼電器；一取送裝置，其與該清洗籃相連以將該清洗籃放入該清洗槽中以及將該清洗籃從該清洗槽中取出；ー頂蓋，用以罩設(shè)在該清洗槽的頂部開ロ上以防止清洗劑濺出；以及一外売，用以將該清洗槽收置于其中。具體地，該清洗槽可以是不銹鋼材質(zhì)的，其可以是六面體，也可以是圓柱體或者其它的形狀，在其四周(側(cè)部)及底部均勻排列有氣孔，每個(gè)氣孔連接上一根支氣管，所有的支 氣管連接到一根總氣管。該受控閥是ー電磁閥，可以是由進(jìn)氣閥、氣壓調(diào)節(jié)閥及過濾器等元件構(gòu)成的ー個(gè)功能組件。來自氣源的壓カ空氣通過氣壓調(diào)節(jié)閥及過濾器對(duì)氣體中的水份進(jìn)行處理，而用以控制受控閥的控制裝置可以由腳踏/手動(dòng)開關(guān)和定時(shí)繼電器構(gòu)成，通過操控該腳踏/手動(dòng)開關(guān)可以使定時(shí)繼電器進(jìn)入工作狀態(tài)，繼而控制電磁閥來實(shí)現(xiàn)氣壓的通斷、氣壓的大小以及清洗時(shí)間的調(diào)節(jié)；構(gòu)成控制裝置的這些控制部件及相應(yīng)的電路可以在進(jìn)行絕緣及防腐處理后，與該清洗槽一起收置于該外殼內(nèi)。其實(shí)清洗過程中，只要將控制裝置的電路部分連接入市電，本發(fā)明的PCB清洗裝置即可正常工作與使用。在將待清洗PCB放入清洗籃內(nèi)，將該清洗籃放入盛裝有清洗剤，比如三氯こ烯的清洗槽內(nèi)，并蓋上頂蓋后，通過定時(shí)繼電器設(shè)定好清洗時(shí)間后，即可啟動(dòng)腳踏/手動(dòng)開關(guān)，啟動(dòng)清洗，這時(shí)電磁閥打開，氣源中的壓カ空氣通過總氣管和支氣管的輸送，將壓カ空氣輸送到清洗槽的清洗劑中，由于氣壓的存在，壓カ空氣能夠以幾何狀均勻地對(duì)清洗槽內(nèi)的物體一清洗籃及其中的PCB，進(jìn)行渦流式?jīng)_刷，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB的浸泡式加氣壓涌動(dòng)式渦流沖刷清洗，直至定時(shí)繼電器的設(shè)定時(shí)間達(dá)到后，電磁閥關(guān)閉，送氣停止，之后可以通過取送裝置，將清洗完成的PCB隨清洗籃一起從清洗槽取出，濾干并待清洗劑揮發(fā)后，這些清洗過的PCB即可投入使用。需要說明的是，本發(fā)明通過在側(cè)部和底部同時(shí)均勻地向清洗槽中的清洗劑送氣，可以確保清洗的潔凈效果；送入清洗劑中的氣體可以通過清洗液體的表面冒泡排出，通過采用氣壓調(diào)節(jié)閥對(duì)氣壓進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，可以確保氣體一方面可以排出，另ー方面不致將頂蓋吹掀棹，為了順暢排氣，該頂蓋上可以設(shè)置相應(yīng)的出氣孔。上述的與受控閥相連的控制裝置和與取送裝置相連的控制裝置，可以是兩個(gè)分離的功能単元，也可以是成一體地在同一個(gè)裝置中的兩個(gè)功能部分。在ー個(gè)具體應(yīng)用中，該清洗槽為六面體，尺寸大致為600MM*500MM*400MM，支氣管是選用直徑在8MM至IOMM左右的氣管，送入的氣壓約為150Kpa左右，具體可依照清洗劑的多少及清洗エ件的數(shù)量調(diào)整。該清洗槽一次可以清洗5000平方毫米的PCB約1000塊，一次清洗的時(shí)間約為2-3分鐘，最長(zhǎng)不超過5分鐘。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明的PCB清洗方法及裝置，具有的好處包括
通過采用氣壓井噴式渦流沖洗，清洗效果明顯且清洗時(shí)間短，是人工及超聲波清洗無
法比擬的；---較人工清洗，效率可提升至少10倍以上；較超聲波清洗，效率可提升2-3倍，且不需要大功率耗電，節(jié)能效果明顯，也不受功率因素影響，并且由于只需要采用有一定壓カ的空氣，較多地是利用壓カ氣體的瞬間排放的沖刷、渦流效果實(shí)現(xiàn)清洗的，對(duì)待清洗的PCBエ件不會(huì)帶來不良影響，從而應(yīng)用范圍較廣；
通過采用大致密閉的清洗設(shè)計(jì)，作業(yè)人員不需要直接接觸清洗劑，從而可確保作業(yè)人員的人身健康安全；
通過設(shè)置串接在送氣通道中的受控閥，設(shè)置與清洗籃相連的取送裝置，以及設(shè)置與受控閥和/或取送裝置相連的控制裝置，可以實(shí)現(xiàn)清洗氣的送/斷、氣壓的大小、送氣時(shí)間的長(zhǎng)短控制，以及清洗籃放入清洗槽和從清洗槽中取出的操作，從而可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)清洗， 只需ー鍵式操作，無需人員照看，既可提高工藝效率，又可降低エ藝成本。以上僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所做出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種PCB清洗方法，其特征在于，該方法包括 構(gòu)建一清洗槽，其頂部開ロ，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接ー支氣管，所有的支氣管與ー總氣管相連； 在該清洗槽中盛裝清洗劑； 將待清洗的PCB放入清洗籃后，將該清洗籃放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中；通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗；以及 停止送氣，提取出該清洗籃，完成清洗。
2.依據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB清洗方法，其特征在于，該方法還包括 在進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗中，采用ー頂蓋罩在該清洗槽的頂部開口上以防止清洗劑濺出。
3.依據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB清洗方法，其特征在于，該方法還包括 將該總氣管通過ー受控閥與ー氣源相連，該受控閥的控制端與ー控制裝置相連以控制該受控閥的導(dǎo)通/關(guān)閉以及輸出氣壓的大小。
4.依據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB清洗方法，其特征在于，該方法還包括 將該清洗籃與ー取送裝置相連，該取送裝置與ー控制裝置相連以將該清洗籃放入該清洗槽中以及將該清洗籃從該清洗槽中取出。
5.—種PCB清洗裝置，其特征在于，包括 一清洗槽，用以盛裝清洗剤，其頂部開ロ，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接ー支氣管，所有的支氣管與ー總氣管相連； 一清洗籃，用以盛放PCB，該清洗籃可放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中； 一受控閥，用以與ー氣源相連并通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB清洗裝置，其特征在于，還包括 ー控制裝置，其與該受控閥的控制端相連以控制該受控閥的導(dǎo)通/關(guān)閉以及輸出氣壓的大小。
7.依據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB清洗裝置，其特征在于，該受控閥為電磁閥該控制裝置包括開關(guān)和與該開關(guān)電連接的定時(shí)繼電器。
8.依據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB清洗裝置，其特征在于，還包括 一取送裝置，其與該清洗籃相連以將該清洗籃放入該清洗槽中以及將該清洗籃從該清洗槽中取出。
9.依據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB清洗裝置，其特征在于，還包括 一頂蓋，用以罩設(shè)在該清洗槽的頂部開口上以防止清洗劑濺出。
10.依據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB清洗裝置，其特征在于，還包括 一外売，用以將該清洗槽收置于其中。
全文摘要
一種PCB清洗方法及裝置，該方法包括構(gòu)建一清洗槽，其頂部開口，其底部及側(cè)部均勻設(shè)有若干氣孔，每個(gè)氣孔連接一支氣管，所有的支氣管與一總氣管相連；在該清洗槽中盛裝清洗劑；將待清洗的PCB放入清洗籃后，將該清洗籃放入該清洗槽并使PCB浸泡在清洗劑中；通過該總氣管經(jīng)由所有的支氣管向該清洗槽送氣，從而使清洗劑對(duì)PCB進(jìn)行渦流式?jīng)_刷清洗；以及停止送氣，提取出該清洗籃，完成清洗。通過浸泡式加氣壓涌動(dòng)式渦流沖刷清洗，可以提升清洗效果并大大縮短清洗時(shí)間。
文檔編號(hào)B08B13/00GK102649117SQ20111004445
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者肖飛 申請(qǐng)人:深圳市證通電子股份有限公司