專利名稱：一種高tg底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及清洗劑技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的應(yīng)用得到了極大的普及，底部填充劑的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。底部填充劑原來(lái)是專為倒裝芯片設(shè)計(jì)的，底部填充劑材料通常為環(huán)氧樹(shù)脂，利用毛細(xì)作用原理滲透到倒裝芯片的底部，然后固化；它能有效提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高芯片的使用壽命。由于硅質(zhì)的倒裝芯片的熱膨脹系數(shù)比基板材質(zhì)的倒裝芯片的熱膨脹系數(shù)低很多，因此，在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)產(chǎn)生相對(duì)位移，容易導(dǎo)致機(jī)械疲勞，從而引起焊接不良的現(xiàn)象。目前，底部填充劑已推廣應(yīng)用于CSP和BGA。CSP / BGA專用的底部填充劑具有操作和產(chǎn)量方面的優(yōu)越性，易于儲(chǔ)存，使用壽命長(zhǎng)，可在線快速固化，同時(shí)也降低了粘度和比重，提高了點(diǎn)膠速度和流動(dòng)速度。這些元件在通常情況下，不需底部填充就可以有效抵御熱循環(huán)，但是不能抵御的反復(fù)機(jī)械沖擊。例如，用于手機(jī)上的CSP和BGA，常會(huì)由于手機(jī)跌落而受到?jīng)_擊；而應(yīng)用于汽車(chē)和軍用電子產(chǎn)品上的CSP和BGA，則需要能夠抵御長(zhǎng)年震動(dòng)和強(qiáng)烈沖擊的影響?；趯?duì)焊點(diǎn)的沖擊強(qiáng)度的要求，樂(lè)泰的底部填充劑TG溫度(玻璃轉(zhuǎn)化溫度) 由3513的63度已經(jīng)上升到3808的113度，但是隨著TG溫度的不斷提高的，在提高了焊接點(diǎn)耐沖擊性的同時(shí)，也使得返工更加困難。目前實(shí)踐中大多采用鐳射機(jī)進(jìn)行返工，但是在使用過(guò)程中稍有不慎就會(huì)對(duì)待返工部件例如PCB板造成破壞，導(dǎo)致返工合格率低。專利號(hào)為“89105866. 4”的中國(guó)發(fā)明專利公開(kāi)了一種清除焊劑用的多組分高效清洗劑，它由硝基甲烷、乙腈、乙酸乙酯、1.1.1-三氯乙烷，以及異丙醇或丙酮或乙醇組分組成，能夠有效地清除焊劑和脫脂，但是該清洗劑無(wú)法達(dá)到對(duì)高TG底部填充劑進(jìn)行清除的要求，存在不足之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問(wèn)題，提高返工的效率及合格率，降低返工成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成，所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4_ 丁內(nèi)酯按任意比例組成。本發(fā)明中所使用的酯類主要包括3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4_ 丁內(nèi)酯；應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，并不僅僅限于3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯、4-羥基丁酸丙酯、1，4-丁內(nèi)酯，使用沸點(diǎn)高于150°C的酯類均可應(yīng)用于制備本發(fā)明的高TG 底部填充劑專用返工清洗劑。本發(fā)明中使用的醚為二乙二醇單丁醚，但應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，并不僅僅限于二乙二醇單丁醚，使用沸點(diǎn)高于200°C的二甘醇醚類均可應(yīng)用于制備本發(fā)明的高 TG底部填充劑專用返工清洗劑。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-30%
4-羥基丁酸丙酯20-30%
I，4-丁內(nèi)酯20-30%
二乙二醇單丁醚10-40%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯25-30%
4-羥基丁酸丙酯25-30%
I，4-丁內(nèi)酯25-30%
二乙二醇單丁醚10-25%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-25%
4-羥基丁酸丙酯20-25%
I，4-丁內(nèi)酯20-25%
二乙二醇單丁醚25-40%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯30%
4-羥基丁酸丙酯30%
1，4_ 丁內(nèi)酯30%
二乙二醇單丁醚10%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯25%
4-羥基丁酸丙酯25%
1，4_ 丁內(nèi)酯25%
二乙二醇單丁醚25%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯20%
4-羥基丁酸丙酯20%
1，4_ 丁內(nèi)酯20%
二乙二醇單丁醚40%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯5%
4-羥基丁酸丙酯15%
1，4_ 丁內(nèi)酯70%
二乙二醇單丁醚10%。
一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯40%
4-羥基丁酸丙酯15%
1，4-丁內(nèi)酯15%
二乙二醇單丁醚30%。 一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯17%
4-羥基丁酸丙酯50%
1，4-丁內(nèi)酯13%
二乙二醇單丁醚20%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的制備工藝，由以下制備步驟組成
(1)備料將所述3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4 -丁內(nèi)酯、二乙二醇單丁醚按照重量百分比稱重，備用；
(2)混合將步驟(I)中的原料在混合容器中混合；
(3)攪拌通過(guò)攪拌使各原料充分混合，即得成品。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，由以下步驟組成
(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到50-70°C；
(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡3-10分鐘；
(3)清理將經(jīng)過(guò)浸泡的填充劑清除。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，包括以下步驟
(1)加料通過(guò)加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應(yīng)部位；
(2)溶脹經(jīng)過(guò)5-10分鐘的時(shí)間，所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對(duì)填充劑進(jìn)行充分的分解溶化；
(3)清理將經(jīng)過(guò)溶脹的填充劑清除。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的高TG底部填充劑專用返工清洗劑由重量百分比為 60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成，所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4_ 丁內(nèi)酯按任意比例組成。本發(fā)明的高TG底部填充劑專用返工清洗劑可以在常溫下配制和使用，制備工藝簡(jiǎn)單，使用方便、高效。通過(guò)破壞底部填充劑與待返工部件之間的附著力，達(dá)到清除底部填充劑的目的，可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問(wèn)題，在提高返工的效率及合格率的同時(shí)，降低返工成本。同時(shí)本發(fā)明的清洗劑符合環(huán)保ROHS標(biāo)準(zhǔn)，為一種環(huán)境友好型產(chǎn)品，具有良好的應(yīng)用前
旦
-5^ O
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，但本發(fā)明不受下述實(shí)施例的限定。實(shí)施例I。
一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯30%
4-羥基丁酸丙酯30%
1，4_ 丁內(nèi)酯30%
二乙二醇單丁醚10%。其制備工藝如下(1)備料將所述3-乙氧基丙酸乙酯、4-羥基丁酸丙酯、1，4 -丁內(nèi)酯、二乙二醇單丁醚按照重量百分比稱重，備用；(2)混合將步驟(I)中的原料在混合容器中混合；(3)攪拌通過(guò)攪拌使各原料充分混合，即得該高TG底部填充劑專用返工清洗劑。實(shí)施例2。 —種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯25%
4-羥基丁酸丙酯25%
1，4_ 丁內(nèi)酯25%
二乙二醇單丁醚25%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例3。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯20%
4-羥基丁酸丙酯20%
1，4_ 丁內(nèi)酯20%
二乙二醇單丁醚40%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例4。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯22%
4-羥基丁酸丙酯28%
1，4_ 丁內(nèi)酯30%
二乙二醇單丁醚20%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例5。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯15%
4-羥基丁酸丙酯25%
1，4_ 丁內(nèi)酯30%
二乙二醇單丁醚30%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例6。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成乙酸丁酯20%
4-羥基丁酸丙酯20%
1，4_ 丁內(nèi)酯20%
二乙二醇單丁醚40%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例7。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯25%
4-羥基丁酸丙酯25% 1，4_ 丁內(nèi)酯25%
二乙二醇單丁醚25%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例8。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯30%
4-羥基丁酸丙酯30%
1，4_ 丁內(nèi)酯30%
二乙二醇單丁醚10%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例9。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯22%
4-羥基丁酸丙酯28%
1，4_ 丁內(nèi)酯30%
二乙二醇單丁醚20%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例10。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯5%
4-羥基丁酸丙酯15%
1，4_ 丁內(nèi)酯70%
二乙二醇單丁醚10%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例11。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯40%
4-羥基丁酸丙酯15%
1，4-丁內(nèi)酯15%
二乙二醇單丁醚30%。
其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例12?！N高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯17%
4-羥基丁酸丙酯50% 1，4-丁內(nèi)酯13%
二乙二醇單丁醚20%。其制備工藝同實(shí)施例1，在此不再贅述。實(shí)施例13。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，由以下步驟組成
(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到50°C；
(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡8分鐘；
(3)清理將經(jīng)過(guò)浸泡的填充劑清除。當(dāng)待返工部件的數(shù)量較多時(shí)，本實(shí)施例的使用方法可提高返工的效率。實(shí)施例14。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，由以下步驟組成
(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到70°C；
(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡3分鐘；
(3)清理將經(jīng)過(guò)浸泡的填充劑清除。當(dāng)待返工部件的數(shù)量較多時(shí)，本實(shí)施例的使用方法可提高返工的效率。實(shí)施例15。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，由以下步驟組成
(1)加料通過(guò)加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應(yīng)部位；
(2)溶脹經(jīng)過(guò)5分鐘的時(shí)間，所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對(duì)填充劑進(jìn)行充分的分解溶化；
(3)清理將經(jīng)過(guò)溶脹的填充劑清除。本實(shí)施例的使用方法靈活，可應(yīng)用于待返工部件的數(shù)量較少或者待返工部件不可以浸泡(如手機(jī))的情況。實(shí)施例16。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，由以下步驟組成
(1)加料通過(guò)加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應(yīng)部位；
(2)溶脹經(jīng)過(guò)10分鐘的時(shí)間，所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對(duì)填充劑進(jìn)行充分的分解溶化；
(3)清理將經(jīng)過(guò)溶脹的填充劑清除。本實(shí)施例的使用方法靈活，可應(yīng)用于待返工部件的數(shù)量較少或者待返工部件不可以浸泡(如手機(jī))的情況。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫 離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成，所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、I，4- 丁內(nèi)酯按任意比例組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-30%4-羥基丁酸丙酯20-30%I，4-丁內(nèi)酯20-30%二乙二醇單丁醚10-40%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯25-30%4-羥基丁酸丙酯25-30%I，4-丁內(nèi)酯25-30%二乙二醇單丁醚10-25%。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-25%4-羥基丁酸丙酯20-25%I，4-丁內(nèi)酯20-25%二乙二醇單丁醚25-40%。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯30%4-羥基丁酸丙酯30%1，4_ 丁內(nèi)酯30%二乙二醇單丁醚10%。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯25%4-羥基丁酸丙酯25%1，4_ 丁內(nèi)酯25%二乙二醇單丁醚25%。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯20%4-羥基丁酸丙酯20%.1，4_ 丁內(nèi)酯20%二乙二醇單丁醚40%。
8.權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的制備工藝，其特征在于由以下制備步驟組成(1)備料將所述3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4 -丁內(nèi)酯、二乙二醇單丁醚按照重量百分比稱重，備用；(2)混合將步驟(I)中的原料在混合容器中混合；(3)攪拌通過(guò)攪拌使各原料充分混合，即得成品。
9.權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法，其特征在于由以下步驟組成(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到50-70°C；(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡3-10分鐘；(3)清理將經(jīng)過(guò)浸泡的填充劑清除。
10.權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法， 其特征在于包括以下步驟(1)加料通過(guò)加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應(yīng)部位；(2)溶脹經(jīng)過(guò)5-10分鐘的時(shí)間，所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對(duì)填充劑進(jìn)行充分的分解溶化；(3)清理將經(jīng)過(guò)溶脹的填充劑清除。
全文摘要
本發(fā)明涉及清洗劑技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法，它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成，所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4-丁內(nèi)酯按任意比例組成。本發(fā)明制得的高TG底部填充劑專用返工清洗劑通過(guò)破壞底部填充劑與待返工部件之間的附著力，達(dá)到清除底部填充劑的目的，可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問(wèn)題，在提高返工的效率及合格率的同時(shí)，降低返工成本。
文檔編號(hào)B08B3/08GK102690737SQ20121020740
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者白映月 申請(qǐng)人:東莞優(yōu)諾電子焊接材料有限公司