專利名稱：內(nèi)圓切割刀片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種切割工具，特別是一種內(nèi)圓切割刀片。
背景技術(shù)：
安裝在切割機(jī)上的內(nèi)圓切割刀片利用它的內(nèi)圓邊口切割被輸入的半導(dǎo) 體圓棒，傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割刀片的內(nèi)圓邊口的直徑較小， 一次只能輸入和切 割一組半導(dǎo)體材料。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種內(nèi)圓邊口的直徑較大的內(nèi)圓 切割刀片， 一次可以輸入多組半導(dǎo)體材料同時進(jìn)行切割。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是 一種內(nèi)圓切割刀片， 它的環(huán)狀薄圓盤的周邊設(shè)有圓孔，圓孔的中心均勻分布在直徑為D的中心 圓上；環(huán)狀薄圓盤的內(nèi)圓邊口的直徑為d，并鍍有金剛砂層；中心圓直徑D 與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m = 1.5—1.8。
本實用新型的有益效果是它的內(nèi)圓邊口的直徑較大， 一次可以輸入 多組半導(dǎo)體材料同時進(jìn)行切割，成倍地提高切割效率，節(jié)約工時和勞力， 降低生產(chǎn)成本。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
實施例1如圖1所示 一種內(nèi)圓切割刀片，它的不銹鋼環(huán)狀薄圓盤1 的外徑為597.5毫米，厚度為O. 15毫米，它的周邊設(shè)有45個圓孔2，圓孔2的中心均勻分布在直徑0=571.28毫米的中心圓上，利用圓孔2把內(nèi)圓 切割刀片1緊固安裝在切割機(jī)上；不銹鋼環(huán)狀薄圓盤1的內(nèi)圓邊口的直徑 (1=365毫米，并鍍有金剛砂層3;中心圓直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值w =1.565,可以輸入8組半導(dǎo)體材料同時進(jìn)行切割。
實施例2:如實施例1所述的一種內(nèi)圓切割刀片，它的不銹鋼環(huán)狀薄 圓盤1的外徑為580毫米，厚度為0.14毫米，它的周邊設(shè)有48個圓孔2, 圓孔2的中心均勻分布在直徑D-560毫米的中心圓上，不銹鋼環(huán)狀薄圓盤 1的內(nèi)圓邊口的直徑d=365毫米，中心圓直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m =1. 534。
實施例3:如實施例1所述的一種內(nèi)圓切割刀片，它的不銹鋼環(huán)狀薄 圓盤1的外徑為597. 5毫米，厚度為0. 13毫米，圓孔2的中心均勻分布在 直徑D=571.28毫米的中心圓上，不銹鋼環(huán)狀薄圓盤1的內(nèi)圓邊口的直徑 (1=350毫米，中心圓直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m = 1.632。
實施例4:如實施例1所述的一種內(nèi)圓切割刀片，它的不銹鋼環(huán)狀薄 圓盤1的外徑為580毫米，厚度為0. 12毫米，圓孔2的中心均勻分布在直 徑D=560毫米的中心圓上，不銹鋼環(huán)狀薄圓盤1的內(nèi)圓邊口的直徑d=340 毫米，中心圓直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m = 1.647。
實施例5:如實施例1所述的一種內(nèi)圓切割刀片，它的不銹鋼環(huán)狀薄 圓盤1的外徑為597. 5毫米，圓孔2的中心均勻分布在直徑D=571. 28毫米 的中心圓上，不銹鋼環(huán)狀薄圓盤1的內(nèi)圓邊口的直徑d=330毫米，中心圓 直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m = 1.731。
實施例6:如實施例1所述的一種內(nèi)圓切割刀片，它的不銹鋼環(huán)狀薄 圓盤1的外徑為580毫米毫米，圓孔2的中心均勻分布在直徑D=560毫米 的中心圓上，不銹鋼環(huán)狀薄圓盤1的內(nèi)圓邊口的直徑d=320毫米，中心感 直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m = 1. 75。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)圓切割刀片，包括環(huán)狀薄圓盤，其特征在于環(huán)狀薄圓盤(1)的周邊設(shè)有圓孔(2)，圓孔(2)的中心均勻分布在直徑為D的中心圓上；環(huán)狀薄圓盤(1)的內(nèi)圓邊口的直徑為d，并鍍有金剛砂層(3)；中心圓直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m＝1.5-1.8。
專利摘要本實用新型涉及一種內(nèi)圓切割刀片，它的環(huán)狀薄圓盤的周邊設(shè)有圓孔，圓孔的中心均勻分布在直徑為D的中心圓上；環(huán)狀薄圓盤的內(nèi)圓邊口的直徑為d，并鍍有金剛砂層；中心圓直徑D與內(nèi)圓邊口直徑d的比值m＝1.5-1.8。本實用新型的有益效果是它的內(nèi)圓邊口的直徑較大，一次可以輸入多組半導(dǎo)體材料同時進(jìn)行切割，成倍地提高切割效率，節(jié)約工時和勞力，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號B28D5/02GK201128209SQ20072019276
公開日2008年10月8日 申請日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者劉云華 申請人:劉云華