專利名稱：切片用粘合片和切片方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切片用粘合片。更具體地說，本發(fā)明涉及 一種用于將由材料例如硅或鎵-砷制成的半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體組
件(package)、玻璃或陶瓷切片的切片用粘合片。
背景技術(shù)：
由材料例如硅、鍺或鎵-砷制成的半導(dǎo)體晶片以大直徑形式 生產(chǎn)，此后進(jìn)行背面磨削以獲得給定厚度，根據(jù)需要，進(jìn)一步 進(jìn)行背面處理(如蝕刻、拋光等)，然后切割(切片)從而生產(chǎn)半導(dǎo) 體芯片。更具體地說，將切片用粘合片粘附在半導(dǎo)體晶片背面 (安裝步驟)，將該晶片切割成元件片(芯片)，和隨后進(jìn)行各種步 驟如清潔步驟、展開(expanding)步驟和拾取步驟以形成芯片。 關(guān)于該半導(dǎo)體晶片，在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，通過使用切片 用粘合片使其粘合和固定，能夠抑制碎屑生成和/或碎片飛散， 以及還可抑制半導(dǎo)體晶片破損。
作為切片用粘合片，主流為具有如下結(jié)構(gòu)的粘合片，其中 通過在基材上施涂丙烯酸類粘合劑，將厚度約l至50(im的粘合 劑層壓在由塑料膜等構(gòu)成的基材上，然后將其干燥。所述切片 用粘合片需要具有足以防止在切片步驟中半導(dǎo)體晶片從該粘合 片上剝離的粘合強度。另一方面，所述粘合強度需要低至如下 程度，在切片后的拾取步驟中，半導(dǎo)體晶片能夠容易地從所述 片上剝離，而不會破損。為顯示相反的粘合性，已經(jīng)開發(fā)了一 種粘合片，其中粘合劑層通過使用活性能量射線如紫夕卜線照射 固化，以降低粘合強度，從而更容易實現(xiàn)所述剝離(見 JP-A畫2-187478)。
另外，在切片步驟中，由于不但切割了被粘物，也將部分 切片用粘合片一起切下，因此部分粘合劑被圓形刮刀巻起，粘 附在所述被粘物(殘留在芯片上的粘合劑殘余物)上，導(dǎo)致產(chǎn)量 下降。此外，切片后，在從切片用粘合片上收集切下的被粘物
的拾取步驟中，實施展開(expanding),其中將切片用粘合片展 開，加寬所述切下的被粘物間距，以促進(jìn)所述切下的一皮粘物的 收集。在此情況下，由于擔(dān)心切片用粘合片可能從固定該粘合 片的環(huán)上剝離導(dǎo)致拾取失敗，因此已實施使所述環(huán)部分不經(jīng)活 性能量射線照射和將在該部分的粘合劑層以未固化狀態(tài)保持以 維持高粘合強度的步驟。然而，即使當(dāng)采用該步驟時，從環(huán)上
的剝離仍時有發(fā)生。
合片的同時，由于所述粘合劑的內(nèi)聚破壞導(dǎo)致在環(huán)上殘留糊狀 殘余物，特別是當(dāng)所述粘合劑層不使用活性能量射線照射從而 處于未固化狀態(tài)時。即，目前尚未發(fā)現(xiàn)這樣的切片用粘合片， 該切片用粘合片能夠控制粘合性，以致當(dāng)需要粘合性時表現(xiàn)出 足夠強的粘合性，和當(dāng)需要剝離時表現(xiàn)出易剝離性，能夠防止 通過在將被粘物切片時因圓形刮刀引起部分粘合劑巻起導(dǎo)致的 粘合劑粘附于被粘物上，并能夠容易地剝離不需要的粘合片而 不會在所述片剝離時污染被粘物和環(huán)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有活性能量射線固化 型粘合劑層的切片用粘合片，其能夠控制粘合性，以致當(dāng)需要 粘合性時表現(xiàn)出強粘合性和當(dāng)需要剝離時表現(xiàn)出易剝離性，能 夠防止通過在將被粘物切片時由于圓形刮刀引起的部分粘合劑 巻起導(dǎo)致的粘合劑粘附于被粘物上，能夠在拾取步驟中容易地
從粘合片上剝離被粘物，而不會從用于固定粘合片的環(huán)上剝離 所述粘合片，以及不會污染被粘物，并能夠在拾取步驟完成后 剝離所述粘合片而不會污染用于固定粘合片的環(huán)。即，本發(fā)明 的一個目的在于提供一種切片用粘合片，其在芯片上不殘留任 何粘合劑殘余物，不會從用于將其固定的環(huán)上剝離粘合片，以 及不會在所述環(huán)上殘留任何糊狀殘余物。
作為為解決上述問題而進(jìn)行的廣泛研究的結(jié)果，本發(fā)明人 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將所述活化能量固化粘合劑層使用活性能量射線
照射前的凝膠分?jǐn)?shù)調(diào)節(jié)為50%以上時，避免了通過在將被粘物 切片時由于圓形刮刀引起的部分粘合劑巻起而導(dǎo)致的所述粘合 劑粘附于被粘物，可容易地實現(xiàn)被粘物剝離，且不存在由預(yù)先 用活性能量射線照射導(dǎo)致的污染，以及可解決粘合片從用于固 定粘合片的環(huán)上剝離和殘留在所述環(huán)上的糊狀殘余物的問題。 從而，完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供一種切片用粘合片，其包括基材層和在該 基材層上設(shè)置的活性能量射線固化型粘合劑層，其中所述活性 能量射線固化型粘合劑層在使用活性能量射線照射前具有50% 以上的凝膠分?jǐn)?shù)。
另外，所述活性能量射線固化型粘合劑層可以是至少含有 丙烯酸類共聚物的活性能量射線固化型粘合劑層，所述丙烯酸 類共聚物在其側(cè)鏈具有聚合性碳-碳雙鍵。此外，其還可以是至 少含有丙烯酸類共聚物和活性能量射線固化型低聚物的活性能 量射線固化型粘合劑層，其中所述低聚物的量為1至10 0重量份， 基于100重量份的丙烯酸類共聚物。另外，所述包含在活性能量 射線固化型粘合劑層中的丙烯酸類共聚物的重均分子量優(yōu)選為 300,000以上，所述活性能量射線固化型粘合劑層優(yōu)選至少包含 0.5至10重量份的交聯(lián)劑，基于100重量份的丙烯酸類共聚物。另外，本發(fā)明還提供一種將被粘物切片的方法，其包括將 上述切片用粘合片粘附在被粘物上，然后使用圓形刮刀切割該 被粘物。
根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片，由于采用具有使用活性能量
射線照射前的凝膠分?jǐn)?shù)為5 0 %以上的活性能量射線固化型粘合 劑層，粘合劑的內(nèi)聚力強，從而可防止通過在被粘物切片中由 于圓形刮刀引起的部分粘合劑巻起導(dǎo)致的粘合劑粘附于被粘物 上。另外，使用活性能量射線照射前所述片具有強粘合性，從 而可防止所述粘合片從用于固定該粘合片的環(huán)上剝離，然后粘 合強度可通過使用活性能量射線照射顯著降低，實現(xiàn)被粘物容 易的剝離，而不會污染所述被粘物。此外，對于未使用活性能 量射線照射的環(huán)部分，未發(fā)生粘合劑的內(nèi)聚破壞，從而可剝離 所述切片用粘合片而不會在所述環(huán)上殘留任何糊狀殘余物。因 此，可省略除去殘留糊狀殘余物的精力，從而顯著提高生產(chǎn)率。


圖l為闡述本發(fā)明的切片用粘合片 一個實施方案的示意性 截面圖。
附圖標(biāo)號和符號說明
1 基材層
2 活性能量射線固化型粘合劑層
3 隔離體
具體實施例方式
以下將參考附圖(若需要)詳細(xì)描述實施本發(fā)明的實施方
案。圖l為闡述本發(fā)明的切片用粘合片的一個實施方案的示意性 截面圖。
基于操控性、可使用性等考慮，本發(fā)明的切片用粘合片具 有至少一層活性能量射線固化型粘合劑層，并具有基材層。另 外，除所述基材層和活性能量射線固化型粘合劑層外，本發(fā)明 的粘合片還可具有其它任選的層如底層和粘合劑層。就此而言， 本發(fā)明粘合片的粘合表面可通過粘附于其上的隔離體(剝離襯 墊)保護(hù)直至使用該片。
在圖l的實施方案中，將活性能量射線固化型粘合劑層2層
壓在基材層l上，和將該活性能量射線固化型粘合劑層2使用隔 離體3保護(hù)。然而，根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片并不僅限于此， 并可層壓多層活性能量射線固化型粘合劑層，或可在所述基材 層兩側(cè)設(shè)置粘合劑層。另外，根據(jù)本發(fā)明的粘合片根據(jù)應(yīng)用領(lǐng) 域可以是適宜的形式，例如片狀或輥狀。例如，在其用作在將 半導(dǎo)體晶片切片時使用的切片用粘合片的情況下，適宜地使用 已經(jīng)預(yù)先切割成給定形狀的片。 活性能量射線固化型粘合劑層
本發(fā)明的切片用粘合片具有將活性能量射線固化型粘合劑 層層壓在基材層上的結(jié)構(gòu)。所述活性能量射線固化型粘合劑層 在使用活性能量射線照射前表現(xiàn)出強的粘合性，并通過使用活 性能量射線照射固化以顯著降低粘合性，從而表現(xiàn)出易剝離性。 因此，本發(fā)明的粘合片可以是如下所述的粘合片，其在未使用 活性能量射線照射的狀態(tài)下具有強粘合性，但在需要剝離的情 況下通過使用活性能量射線照射來獲得易剝離性。在本發(fā)明中， 所述活性能量射線是指例如紫外線、可見光、紅外線、放射線等。
雖然本發(fā)明的活性能量射線固化型粘合劑層優(yōu)選位于所述 切片用粘合片表面層(最外層)上，但其也可位于除所述表面層 外的任意內(nèi)層。在此情況下，含有活性能量射線固化型粘合劑
層并具有賦予該粘合片最外層易剝離性的作用的任何層可當(dāng)作 本發(fā)明的活性能量射線固化型粘合劑層。
根據(jù)本發(fā)明的活性能量射線固化型粘合劑層優(yōu)選在使用活 性能量射線照射前具有50%以上的凝膠分?jǐn)?shù)，特別地，凝膠分
數(shù)更優(yōu)選為60%以上，特別優(yōu)選70%以上。當(dāng)所述凝膠分?jǐn)?shù)不 足50%時，在將被粘物切片時存在由于圓形刮刀引起部分粘合
性能量射線照射的環(huán)部分，拾取步驟完成后，在從所述環(huán)上剝 離不需要的切片用粘合片時，趨于殘留糊狀殘余物。所述凝膠 分?jǐn)?shù)的上限為100%。就此而言，所述凝膠分?jǐn)?shù)是指將粘合劑浸 入乙酸乙酯中l(wèi)周后粘合劑組分中乙酸乙酯不溶成分的比例。
作為調(diào)節(jié)所述凝膠分?jǐn)?shù)至50%以上的方法，具體地說，其 可通過優(yōu)化包含在構(gòu)成所述活性能量射線固化型粘合劑層的粘 合劑中的外部交聯(lián)劑的量，以及通過優(yōu)化在構(gòu)成所述粘合劑的 聚合物中交聯(lián)點的量調(diào)節(jié)。
根據(jù)本發(fā)明的活性能量射線固化型粘合劑層具有使用活性 能量射線照射而固化的性質(zhì)。為表現(xiàn)出活性能量射線固化性， 具有聚合性碳-碳雙鍵是足夠的。例如，可使用含有作為基礎(chǔ)聚 合物的在其側(cè)鏈或主鏈末端具有聚合性碳-碳雙鍵的聚合物的 活性能量射線固化型粘合劑，或可使用添加型活化能量射線固 化型粘合劑，其中向粘合劑中添加單體成分或在其側(cè)鏈具有聚 合性碳-碳雙鍵的低聚物成分。
含有作為基礎(chǔ)聚合物的在其側(cè)鏈或主鏈末端具有聚合性碳 -碳雙鍵的聚合物的活性能量射線固化粘合劑的實例，包括由一 種或多種已知粘合劑例如橡膠粘合劑、丙烯酸類粘合劑、乙烯 基烷基醚粘合劑、硅酮粘合劑、聚酯粘合劑、聚酰胺粘合劑、 聚氨酯粘合劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物粘合劑和其中將上述粘
合劑與具有約200。C以下熔點的熱熔樹脂混合的蠕變性改進(jìn)粘 合劑組成的粘合劑(參見例如JP-A-56-61468、 JP-A-61-174857、 JP-A-63-17981 、 JP-A-56-13040等)。其中，優(yōu)選丙烯酸類粘合 劑。除粘合劑組分(基礎(chǔ)聚合物)外，所述粘合劑可包含適宜的 添加劑，例如交聯(lián)劑(如多異氰酸酯、烷基醚醚化的三聚氰胺類 交聯(lián)劑等)、增粘劑(如由松香衍生物樹脂構(gòu)成的固態(tài)或液態(tài)物 質(zhì)、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚醛樹脂等)、增塑劑、填 充劑和抗老^ft劑。
通常，所述丙烯酸類聚合物的實例包括使用 一種或多種(曱
基)丙烯酸烷基酯(如Cuo烷基酯，例如甲酯、乙酯、丙酯、異 丙酯、丁酯、異丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、己酯、庚酯、
辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、異癸酯、十二烷酯、十三烷酯、 十五烷酯、十六烷酯、十七烷酯、十八烷酯、十九烷酯和二十 烷酯)化合物作為單體成分的丙烯酸類聚合物(均聚物或共聚 物)。作為其它粘合劑，可包含采用天然橡膠或任意各種合成橡 膠作為基礎(chǔ)聚合物的橡膠粘合劑。
基于改進(jìn)內(nèi)聚力、耐熱性、交聯(lián)性等的目的，所述丙烯酸
聚的其它單體成分的單元。這類單體成分的實例包括含羧基的 單體，如丙烯酸、甲基丙烯酸、(曱基)丙烯酸羧乙酯、(曱基) 丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸和巴豆酸；酸酐單體， 如馬來酸酐和衣康酸酐；含羥基單體，如(曱基)丙烯酸2-羥乙 酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(曱基)丙烯酸4-羥丁酯、(曱基)丙 烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、 (曱基)丙烯酸12-羥月桂酯和(曱基)丙烯酸(4-羥曱基環(huán)己基)曱 酯；含磺酸基單體，如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(曱基)丙 烯酰氨基-2-甲基丙磺酸、(曱基)丙烯酰氨基丙磺酸、(曱基)丙
烯酸硫代丙酯和(曱基)丙烯酰氧基萘磺酸；含磷酸基單體，如
丙烯酰磷酸2-羥乙酯；(n-取代)酰胺類單體，如(曱基)丙烯酰胺、 N，N-二曱基(曱基)丙烯酰胺、N-丁基(曱基)丙烯酰胺、N-羥曱 基(曱基)丙烯酰胺和N-羥曱基丙烷(甲基)丙烯酰胺；(曱基)丙烯 酸氨烷酯類單體，如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(曱基)丙烯酸N，N-二曱基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯；(甲基)丙烯酸烷 氧基烷酯類單體，如(甲基)丙烯酸曱氧基乙酯和(曱基)丙烯酸乙 氧基乙酯；馬來酰亞胺類單體，如N-環(huán)己基馬來酰亞胺、N-異 丙基馬來酰亞胺、N-月桂基馬來酰亞胺和N-苯基馬來酰亞胺； 衣康酰亞胺類單體，如N-曱基衣康酰亞胺、N-乙基衣康酰亞胺、 N-丁基衣康酰亞胺、N-辛基衣康酰亞胺、N-2-乙基己基衣康酰 亞胺、N-環(huán)己基衣康酰亞胺和N-月桂基衣康酰亞胺；琥珀酰亞 胺類單體，如N-(曱基)丙烯酰氧基亞甲基琥珀酰亞胺、N-(曱基) 丙烯酰-6-氧基六亞甲基琥珀酰亞胺和N-(曱基)丙烯酰-8-氧基 八亞曱基琥珀酰亞胺；乙烯基類單體，如乙酸乙烯酯、丙酸乙 烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、曱基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、 乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯 基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧 酸酰胺、苯乙烯、a-曱基苯乙烯和N-乙烯基己內(nèi)酰胺；氰基丙 烯酸酯單體，如丙烯腈和甲基丙烯腈；含環(huán)氧基的丙烯酸類單 體，如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；二醇類丙烯酸酯單體，如(曱 基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、(曱基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、(曱基)丙 烯酸曱氧基乙二醇酯和(甲基)丙烯酸曱氧基聚丙二醇酯；具有 雜環(huán)、囟原子、硅原子等的丙烯酸酯類單體，如(曱基)丙烯酸 四氫糠酯、氟化(曱基)丙烯酸酯和硅酮(甲基)丙烯酸酯；多官能 單體，如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(曱基)丙烯酸(聚)乙二醇 酯、二(曱基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(曱基)丙烯酸新戊二醇酯、
二(曱基)丙烯酸季戊四醇酯、三(曱基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、 三(曱基)丙烯酸季戊四醇酯、六(曱基)丙烯酸二季戊四醇酯、環(huán)
氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯；烯烴單體，如 異戊二烯、丁二烯和異丁烯；和乙蹄基醚類單體，如乙烯基醚。 所述丙烯酸類共聚物通過聚合上述單體成分得到，并可通
過溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等任意方法合成。 關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的粘合劑，基于通過提高粘合劑的凝膠分?jǐn)?shù)增
強粘合劑的內(nèi)聚力來防止半導(dǎo)體芯片、環(huán)等污染的觀點，更小 含量的低分子量物質(zhì)是優(yōu)選的。從而，丙烯酸類聚合物的重均 分子量例如為300，000以上，優(yōu)選500,000以上，特別優(yōu)選約 謂,000至3,000,00(K 當(dāng)重均分子量低于300,000時，凝膠分?jǐn)?shù) 下降，從而有時可導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片、環(huán)等污染。
基于交聯(lián)所述聚合物的目的，丙烯酸類聚合物可任選地包 含多官能單體等作為用于共聚的單體成分。所述交聯(lián)可改進(jìn)粘 合劑的內(nèi)聚力、耐熱性、粘合性等，還可增加重均分子量，從 而基于抑制芯片等污染的觀點考慮，其是優(yōu)選的。這類多官能 單體的實例包括(曱基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙 二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二 醇酯、二(曱基)丙烯酸季戊四醇酯、三(曱基)丙烯酸三羥甲基丙 烷酯、三(曱基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇 酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(曱基)丙烯酸酯和聚氨酯(曱基) 丙烯酸酯。這些多官能單體可單獨使用，或兩種或多種組合使 用。
在使用在其側(cè)鏈或主鏈末端具有聚合性碳-碳雙鍵的丙烯 酸類聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的情況下，這類基礎(chǔ)聚合物可通過 采用上述丙烯酸類共聚物作為基礎(chǔ)骨架并向該基礎(chǔ)骨架上引入 聚合性碳-碳雙鍵而得到。在所述基礎(chǔ)聚合物具有聚合性碳-碳
雙鍵的情況下，活性能量射線固化型單體或低聚物成分無需或 可以分別加入。因此，所述具有聚合性碳-碳雙鍵的丙烯酸類聚 合物可不包含任何低分子量成分的低聚物成分等，或可不包含 大量所述成分，如此使得不存在隨著時間流逝低聚物成分等在 粘合劑中遷移，從而可形成具有穩(wěn)定層結(jié)構(gòu)的粘合劑層。
對將聚合性碳-碳雙鍵引入丙烯酸類聚合物中的方法沒有 特別限制，可選擇各種方法。例如，可提及這樣的方法可預(yù) 先共聚具有官能團(tuán)的單體作為丙烯酸類共聚物，然后使具有可 與所述官能團(tuán)和聚合性碳-碳雙鍵反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物與所 述得到的聚合物縮合或加成反應(yīng)，同時保持所述聚合性碳-碳雙 鍵的活性能量射線固化性的方法。
高反應(yīng)性官能團(tuán)組合的實例包括羧酸基與環(huán)氧基；羧酸基 與氮丙啶基；和羥基和異氰酸酯基。這些官能團(tuán)組合中，基于 反應(yīng)示蹤容易性的觀點，優(yōu)選羥基與異氰酸酯基組合。此外， 當(dāng)選擇這些官能團(tuán)組合時，每種官能團(tuán)均可存在于丙烯酸類聚 合物或所述具有聚合性碳-碳雙鍵的化合物之一中。特別地，優(yōu) 選所述丙烯酸類聚合物具有羥基，和所述具有聚合性碳-碳雙鍵 的化合物具有異氰酸酯基。在此情況下，所述具有官能團(tuán)和聚 合性碳-碳雙鍵的化合物實例包括甲基丙烯酰基異氰酸酯、2 -曱基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯和間異丙基-oc ,oc-二甲基千基異 氰酸酯。另外，作為所述丙烯酸類共聚物，可使用通過與上述 例舉的任意一種含羥基單體，或醚化合物如2-羥乙基乙烯基醚、 4-羥丁基乙烯基醚或二甘醇單乙烯基醚共聚得到的丙烯酸類共 聚物。所述具有聚合性碳-碳雙鍵的丙烯酸類共聚物可單獨使 用，或兩種或多種組合使用。
其中將在其側(cè)鏈具有聚合性碳-碳雙鍵的單體成分或低聚 物成分與粘合劑混合的添加型活化能量射線固化型粘合劑，可
通過將活化能量射線固化型單體成分或低聚物成分與所述粘合 劑混合得到。作為所述粘合劑，可提及與作為在其側(cè)鏈或末端 具有聚合性碳-碳雙鍵的活性能量射線固化粘合劑提及的實例 相同的那些(然而，包括不具有聚合性碳-碳雙鍵的那些)。其中， 優(yōu)選丙烯酸類粘合劑。作為活性能量射線固化型單體成分和低 聚物成分，可使用具有通過使用活性能量射線照射而交聯(lián)的性 質(zhì)的具有官能團(tuán)的單體或低聚物。特別地，優(yōu)選在其一個分子 中平均具有六個以上碳-碳雙鍵的單體或低聚物。所述單體或低 聚物的實例包括三(曱基)丙烯酸三羥曱基丙烷酯、三(曱基)丙烯 酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、二(曱基)丙烯酸 四甘醇酯、二(甲基)丙烯酸l，6-己二醇酯、二(曱基)丙烯酸新戊 二醇酯、(曱基)丙烯酸與多元醇的酯化合物、酯丙烯酸酯低聚
物、2-丙烯基-3-丁烯基氰尿酸酯、異氰脲酸酯和異氰脲酸酯化 合物。其中優(yōu)選六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯。所述活性能量 射線固化型單體成分或低聚物成分可單獨使用，或兩種或多種 組合使用。
對活性能量射線固化型單體或低聚物成分的混合量沒有特 別限制，但基于提高粘合劑凝膠分?jǐn)?shù)以增強粘合劑內(nèi)聚力的觀 點，在所述粘合劑中，優(yōu)選為1至100重量份，基于100重量份的 丙烯酸類共聚物。特別地，所述量優(yōu)選為5至50重量份，特別優(yōu) 選10至30重量份。當(dāng)所述單體或低聚物成分的混合量基于IOO 重量份的丙烯酸類共聚物超過100重量份時，低分子量物質(zhì)的含 量變得過大，從而重均分子量下降。最終，凝膠分?jǐn)?shù)下降，糊 狀殘余物殘留在芯片和環(huán)上，這有時可導(dǎo)致半導(dǎo)體晶片等污染。 另 一方面，當(dāng)所述單體或低聚物成分的混合量基于100重量份丙 烯酸類共聚物小于l重量份時，得到的產(chǎn)物可能不具有活性能量 射線固化性，從而即使采用活性能量射線照射有時也不易于剝
離。對所述活性能量射線固化型單體或低聚物成分的粘度沒有 特別限制。
基于使用活性能量射線照射前適宜的粘合強度與照射處理 后粘合強度下降間平衡的觀點考慮，所述粘合劑優(yōu)選為包含在
常溫至150°C溫度范圍內(nèi)具有50，000至10,000，000dyn/cm2動態(tài) 彈性模量的聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑。
此外，基于提高作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸類共聚物等的重 均分子量和調(diào)節(jié)凝膠分?jǐn)?shù)的目的，可適宜地使用外部交聯(lián)劑。 外部交聯(lián)劑的實例包括多異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物、氮丙 啶化合物、三聚氰胺樹脂、脲醛樹脂、酸酐化合物、多胺化合 物和含羧基共聚物。作為外部交聯(lián)法，可提及使外部交聯(lián)劑與 丙烯酸類共聚物等反應(yīng)的方法。在使用外部交聯(lián)劑的情況下， 其量為例如0.5至10重量份，基于100重量份待交聯(lián)的基礎(chǔ)聚合 物，特別地，優(yōu)選以l至5重量份的量混合所述交聯(lián)劑。
在使用紫外線固化型粘合劑作為可活性能量射線固化粘合 劑的情況下，優(yōu)選添加光聚合引發(fā)劑。所述光聚合引發(fā)劑通過 采用紫外線照射而活化以產(chǎn)生自由基。然后，該產(chǎn)生的自由基 具有活化所述包含聚合性不飽和鍵的基礎(chǔ)聚合物以引發(fā)聚合并 固化粘合劑的功能。所述光聚合引發(fā)劑的實例包括苯偶姻烷基 醚，如苯偶姻曱醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚和苯偶姻異丁 醚；芳香酮，如偶苯酰、苯偶姻、二苯酮和oc-羥基環(huán)己基苯酮； 芳香族縮酮，如千基二甲縮酮；聚乙烯基二苯酮；和噻噸酮， 如氯噻噸酮、十二烷基噻噸酮、二曱基噻噸酮和二乙基噻噸酮。
所述光聚合引發(fā)劑的用量為例如約0.1至2 0重量份，優(yōu)選約 0.5至10重量份，基于100重量份的構(gòu)成所述粘合劑的丙烯酸類 聚合物。
對活性能量射線固化型粘合劑層的厚度沒有特別限制，但
優(yōu)選在l至50pm范圍內(nèi)，更優(yōu)選為3至20iim。粘附在切片用粘 合片上的被粘物有時在將其切片時振動。當(dāng)振動范圍大時，在 切割被粘物時可導(dǎo)致碎屑產(chǎn)生。當(dāng)活性能量射線固化型粘合劑 層的厚度超過50fim時，在將被粘物切片時產(chǎn)生的振動的振動范 圍變得過大，碎屑出現(xiàn)的頻率增加。另一方面，當(dāng)活性能量射 線固化型粘合劑層的厚度不足lpm時，被粘物在切片時不能確 保固定在其上，有時被粘物會破損。
根據(jù)本發(fā)明的活性能量射線固化型粘合劑層，由于使用具 有5 0 %以上凝膠分?jǐn)?shù)的活性能量射線固化型粘合劑，構(gòu)成所述 活性能量射線固化型粘合劑層的粘合劑的內(nèi)聚力高，從而可防 止在將被粘物切片時通過由于圓形刮刀引起的部分粘合劑巻起 導(dǎo)致的粘合劑粘附于被粘物。另外，粘合劑層具有強的粘合性， 從而當(dāng)在切片后從粘合片上收集被粘物的拾取步驟中，在實施 粘合片展開以加寬被粘物之間的距離時，可防止切片用粘合片 從固定該粘合片的環(huán)上剝離(脫環(huán))。切片步驟完成后，通過使 用活性能量射線照射實現(xiàn)固化，剝離(拾取步驟)可在不污染被 粘物下容易地進(jìn)行。另外，由于使用具有50%以上凝膠分?jǐn)?shù)的 活性能量射線固化型粘合劑，所以可容易地從未經(jīng)活性能量射 線照射的環(huán)上剝離在拾取步驟結(jié)束后變得不必要的切片用粘合 片，而不會殘留任何糊狀殘余物。 基材層
本發(fā)明的基材層具有作為適于切片用粘合片強度的母體材 料(parental material)的作用。對構(gòu)成所述基材層的基材沒有特 別限制，其可使用多種基材。例如，可使用適宜的薄制品，如 纖維類基材，例如織物、無紡布、氈或網(wǎng)；紙類基材，如各種 紙；金屬類基材，如金屬箔或金屬板；塑料類基材，如塑料膜 或片；橡膠類基材，如橡膠片；發(fā)泡制品，如泡沫板；其層壓
體等。其中可適宜地使用塑料類基材。所述塑料類基材的實例 包括聚酯(聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯
(polyethylene naphthalate)和聚對苯二甲酸丁 二醇酯、聚萘二甲 酸丁二醇酯(polybutylene naphthalate)等)、聚烯烴(低密度聚乙 烯、線形聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚 乙烯、丙烯無規(guī)共聚物、丙烯嵌段共聚物、丙烯均聚物、聚丁 烯、聚曱基戊烯、乙烯/丙烯共聚物等)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚 物、離聚物樹脂、乙烯/(曱基)丙烯酸共聚物、乙烯/(曱基)丙烯 酸酯(無規(guī)或交替)共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、 聚氨酯、聚醚酮、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙 烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亞胺、纖 維素樹脂、氟類樹脂、硅酮樹脂、聚醚、聚苯乙烯類樹脂(聚苯 乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜和通過交聯(lián)這些聚合物得到的聚合 物。另外，根據(jù)需要，可將官能單體或改性單體適宜地鍵接在 這些材料上。
兩種或多種上述基材。此外，為賦予所述基材層以抗靜電功能， 可在上述基材上設(shè)置由金屬、合金或其氧化物組成的導(dǎo)電性物 質(zhì)氣相沉積層。所述氣相沉積層的厚度例如為約30至500埃。就 此而言，由于根據(jù)本發(fā)明的粘合劑層具有通過活性能量射線照 射而固化的性質(zhì)，因此優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的基材層具有透過至少 部分能量線(紫外線、可見光、紅外線、放射線等)的性質(zhì)。
對基材層的厚度沒有特別限制，但例如為10至300nm,優(yōu) 選約30至200,。
作為所述基材層的成膜方法，可采用任意已知的常規(guī)方法， 例如可適宜地采用壓延成膜、流延成膜(casting film formation), 膨脹擠出、T-模擠出等。
所述基材層可為單層或多層。另外，在所述層具有多層結(jié) 構(gòu)的情況時，各層可由相同基材構(gòu)成，或?qū)訅河刹煌臉?gòu)成 的層。在所述基材層具有多層結(jié)構(gòu)的情況時，作為其生產(chǎn)方法， 所述層可通過常規(guī)膜層壓法生產(chǎn)，所述方法例如為采用上述基 材的共擠出法或千燥層壓法。另外，所述基材可以非拉伸狀態(tài) 使用，或根據(jù)需要進(jìn)行單軸拉伸處理，或雙軸拉伸處理。
所述基材的表面可進(jìn)行常規(guī)表面處理，例如通過化學(xué)或物 理法的氧化處理，如鉻酸處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、 高壓電擊暴露處理或電離輻射處理，以根據(jù)需要增強與活性能 量射線固化型粘合劑層等的粘合性。另外，如果必要，可實施 常規(guī)物理或化學(xué)處理，如消光處理、電暈》文電處理、涂底漆處
理(primer treatment)或交耳關(guān)處理。 切片用粘合片
在本發(fā)明的切片用粘合片中，活性能量射線固化型粘合劑 層可設(shè)置在基材層一側(cè)或兩側(cè)上。另外，除活性能量射線固化 型粘合劑層和基材層外，例如還可在活性能量射線固化型粘合 劑層與基材層之間設(shè)置中間層如底涂層或粘合劑層。
作為本發(fā)明切片用粘合片的特定層構(gòu)成，例如可優(yōu)選例舉 (l)將活性能量射線固化型粘合劑層A與基材層以此順序?qū)訅旱?構(gòu)成；(2)將活性能量射線固化型粘合劑層A、基材層和活性能
不限于此。
作為在基材層上形成活性能量射線固化型粘合劑層的方 法，可采用任意已知的常規(guī)方法。例如，可采用在基材層上直 接施涂構(gòu)成活性能量射線固化型粘合劑層的活性能量射線固化 型粘合劑的方法；在涂覆有剝離劑的片(隔離體等)上施涂活性 能量射線固化型粘合劑，干燥得到的片以形成活性能量射線固
化型粘合劑層，并隨后將該層轉(zhuǎn)移至基材層上的方法，等等。
根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片，可防止在被粘物切片中通過 由于圓形刮刀引起的部分粘合劑巻起導(dǎo)致的粘合劑粘附于被粘 物。另外，當(dāng)需要粘合性時表現(xiàn)出強粘合性，和當(dāng)需要剝離時， 通過使用活性能量射線照射表現(xiàn)出易剝離性，通過該易剝離性 能夠容易地剝離被粘物而不會污染被粘物。此外，在展開步驟 中，可防止切片用粘合片從固定該粘合片的環(huán)上剝離(脫環(huán))。 當(dāng)將變得不必要的本發(fā)明的切片用粘合片從未經(jīng)活性能量射線 照射的切片用環(huán)上剝離時，所述片可容易地剝離而不會污染所 述環(huán)。即，所述片可適宜地用在所述工藝中，在該工藝中其粘 附在由材料例如硅、鍺或鎵-砷制成的半導(dǎo)體晶片上(安裝步 驟)，將該半導(dǎo)體晶片切成元件片(切片步驟)，并隨后使所述片 進(jìn)行各種步驟如清潔步驟、展開步驟和拾取步驟，以形成芯片， 而不會產(chǎn)生粘合劑殘余物殘留在芯片上、從環(huán)上剝離和糊狀殘 余物殘留在環(huán)上的問題。另外，根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片， 可省略除去殘留糊狀殘余物的精力，從而可顯著提高生產(chǎn)效率。 隔離體
對于本發(fā)明的切片用粘合片，基于平滑化和保護(hù)活性能量 射線固化型粘合劑層的表面、標(biāo)記處理和防粘連的觀點考慮， 可在活性能量射線固化型粘合劑層表面上設(shè)置隔離體(剝離襯 墊)。當(dāng)切片用粘合片粘附在被粘物上時，該隔離體被剝離，乂人 而其并不是必須設(shè)置的。對使用的隔離體沒有特別限制，可使 用公知的常規(guī)剝離紙等。例如，可采用具有剝離層例如使用以 下剝離劑表面處理的塑料膜或紙的基材，所述剝離劑例如為硅酮類、長鏈烷基類、氟類或硫化鉬類剝離劑；由氟類聚合物構(gòu) 成的低粘合性基材，所述氟類聚合物例如為聚四氟乙烯、聚氯 三氟乙歸、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚
物或氯氟乙烯/偏二氟乙烯共聚物；由非極性聚合物構(gòu)成的低粘 合性基材，例如烯烴樹脂如聚乙烯或聚丙烯，等等。另外，如 果必要，為防止活性能量射線固化型粘合劑層被環(huán)境紫外線固 化，所述隔離體可進(jìn)行防紫外線處理。
對所述隔離體的厚度沒有特別限制，但例如為10至20pm， 優(yōu)選25至100(im。
在當(dāng)本發(fā)明的切片用粘合片為雙面粘合片時的情況中，上 述隔離體可在粘合片兩側(cè)設(shè)置，或可在一個粘合面上設(shè)置具有
背面剝離層的隔離體，將所述片巻起以使得隔離體的背面剝離 層與存在于反面的粘合面接觸。
切片方法
將其中使用根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片的將被粘物切片的 方法參考使用半導(dǎo)體晶片作為被粘物的情況描述。
將半導(dǎo)體晶片切片的一系列步驟包括安裝步驟、切片步驟 和拾取步驟。安裝步驟為將半導(dǎo)體晶片粘附在切片用粘合片上 的步驟。作為粘附方法，例如存在包括以將粘合片的活性能量 射線固化型粘合劑層與半導(dǎo)體晶片接觸，然后使用加壓裝置如 壓力輥使其整體加壓的方式，疊置半導(dǎo)體晶片和粘合片的方法。 另外，所述粘附還可通過在可施壓的容器(例如高壓釜等)中疊 置如上所述的半導(dǎo)體晶片和粘合片，然后向該容器內(nèi)施壓來進(jìn) 行。在該工藝中，粘附可在通過適宜的加壓裝置施壓的同時進(jìn) 行。此外，粘附可在真空室中以與上述提及的相同方式進(jìn)行。 對粘附期間的溫度沒有特別限制，但優(yōu)選20至80。C。在安裝步 驟中，當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片時，所述片對半導(dǎo)體 晶片具有強粘合性，并可容易地粘附在半導(dǎo)體晶片上。
切片步驟為將半導(dǎo)體晶片切片以生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的步驟。 所述切片根據(jù)常規(guī)技術(shù)進(jìn)行。由于根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片
中活性能量射線固化型粘合劑層在使用活性能量射線照射前具 有50%以上的凝膠分?jǐn)?shù)，因此粘合劑的內(nèi)聚力高，從而當(dāng)使用 根據(jù)本發(fā)明的粘合片時，可防止切片步驟中使用圓形刮刀情況 下的粘合劑巻起，由此可防止粘合劑殘佘物殘留在芯片上。因 此，該片可適宜地用于這樣的方法中，在該方法中，將半導(dǎo)體 晶片使用含金剛石顆粒的圓形刮刀在高旋轉(zhuǎn)速率下從半導(dǎo)體晶 片的兩個圓形表面切成預(yù)定尺寸。另外，作為切割法，可采用 所謂全切法，其中同樣切割活性能量射線固化型粘合劑層。對 切片設(shè)備沒有特別限制，可使用任意常規(guī)切片設(shè)備。在切片步 驟中，當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片時，將半導(dǎo)體晶片使 用粘合片粘結(jié)并固定，如此可抑制芯片切成碎屑和飛散以及半 導(dǎo)體晶片的破損。此外，避免了粘合劑殘余物殘留在半導(dǎo)體芯 片上，從而可改進(jìn)生產(chǎn)效率。
半導(dǎo)體芯片的拾取步驟為剝離粘結(jié)并固定于切片用粘合片 上的半導(dǎo)體芯片的步驟。對拾取方法沒有特別限制，可采用任 意公知的方法。例如，可提及包括借助針從粘合片側(cè)向上推起 各半導(dǎo)體芯片，然后使用拾取設(shè)備拾起該推起的半導(dǎo)體芯片的 方法。當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片時，在拾取步驟中， 所述芯片可容易地從粘合片上剝離和收集，而不會污染被粘物。
在根據(jù)本發(fā)明的切片方法中，切片用粘合片的活性能量射 線固化型粘合劑層在切片步驟后和拾取步驟前使用活性能量射 線照射。通過使用活性能量射線照射，活性能量射線固化型粘 合劑被固化以顯著降低粘合強度，在拾取步驟中該芯片可容易 地從粘合片上剝離，而不會污染被粘物。對使用活性能量射線 照射時的照射條件如照射強度和照射時間沒有特別限制，可根 據(jù)需要適宜地設(shè)定。另外，使用活性能量射線照射后，為加寬 切割被粘物之間的距離以促進(jìn)被粘物拾取，進(jìn)行切片用粘合片
的展開。在該情況下，當(dāng)使用活性能量射線照射固定切片用粘 合片的環(huán)部分時，存在這樣的可能性粘合片從環(huán)上剝離(脫 環(huán))，從而拾起變得不可能。因此，通過阻止使用活性能量射線 照射環(huán)部分，可防止剝離。當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片 時，即使在切片后展開以加寬半導(dǎo)體芯片間的距離時，粘合片 也不會從環(huán)上剝離。另外，展開步驟結(jié)束后，同樣在未經(jīng)活性 能量射線照射的環(huán)部分，粘合片可容易地從環(huán)上剝離，不會出 現(xiàn)粘合劑內(nèi)聚破壞，從而沒有糊狀殘余物殘留在環(huán)上。
在上文中，參考使用半導(dǎo)體晶片作為被粘物的情況描述了 根據(jù)本發(fā)明的切片用粘合片。然而，本發(fā)明并不僅限于此，其 還可用于半導(dǎo)體組件、玻璃、陶瓷等的切片。 實施例
以下將參考實施例更具體地描述本發(fā)明，但本發(fā)明并不限 于這些實施例。 實施例1
使用由線性低密度聚乙烯制成的7 0 p m厚的膜作為基材。將 該膜的 一 側(cè)進(jìn)行電暈處理。
另外，將60重量份丙烯酸甲酯、30重量份丙烯酸2-乙基己 酯和10重量^f分丙烯酸2-羥乙酯混合，以制備單體溶液。
將氮氣引入裝配有氮氣引入管、溫度計和攪拌器的反應(yīng)釜 中，然后在氮氣氣氛下加入400g乙酸乙酯、60g丙烯酸曱酯、 30g丙烯酸2-乙基己酯、10g丙烯酸和0.2g AIBN(偶氮二異丁 腈)，然后在60。C下攪拌24小時。此后，將其整體冷卻至室溫， 得到含丙烯酸類共聚物(重均分子量600，000)的丙烯酸類共聚 物溶液l。
向上述丙烯酸類共聚物溶液1中加入40重量份通過使三丙 烯酸季戊四醇酯與二異氰酸酯以等量反應(yīng)得到的紫外線固化型
低聚物(25。C下粘度10Pa.sec)、 3重量份光聚合引發(fā)劑(商品 名"Irgac訓(xùn)651" ，Ciba Specialty Chemicals Co.制)和3重 量份多異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L ，， ， Nippon Polyurethane Co.， Ltd.制)，從而得到紫外線固化型丙烯酸類
粘合劑溶液l。
將上述紫外線固化型丙烯酸類粘合劑溶液l施涂在隔離體 (商品名"Cerapeel"，由Toray Advanced Film Co. ， Ltd.制造) 的剝離劑處理的表面上，以使得干燥后的厚度為5pm,將整體 在80°C下加熱10分鐘進(jìn)行交聯(lián)，從而得到紫夕卜線固化型粘合劑 層。然后，將上述膜的電暈處理表面粘附在得到的紫外線固化 型粘合劑層表面上，以制備切片用紫外線固化型粘合片(切片用 粘合片1)。
實施例2
包含具有在末端的碳-碳雙鍵且具有重均分子量為600,000 的丙烯酸類共聚物的丙烯酸類共聚物溶液2通過以下獲得通 過將12重量份的2-曱基丙烯酰氧基亞乙基異氰酸酯添加至與實 施例1中相同的丙烯酸類共聚物溶液l中，并使它們反應(yīng)以將 NCO基引入該共聚物中丙烯酸2-羥乙酯側(cè)鏈末端的90。/。OH基中。
然后，向該丙烯酸類共聚物溶液2中，添加20重量份通過 使三丙烯酸季戊四醇酯與二異氰酸酯以等量反應(yīng)得到的紫外線 固化型低聚物(25t:下粘度10Pa.sec)、 2重量份光聚合引發(fā) 劑(商品名 "Irgacure 651", Ciba Specialty Chemicals Co. 制造)和3重量份多異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L",由 Nippon Polyurethane Co., Ud，制造)，從而得到紫外線固化 型丙烯酸類粘合劑溶液2。
將紫外線固化型丙烯酸類粘合劑溶液2施涂在隔離體(商品
名"Cerapeel",由Toray Advanced Film Co,， Etd.制造)的剝
離劑處理的表面上，以使得干燥后的厚度為5pm,將整體在80 °C下加熱IO分鐘以進(jìn)行交聯(lián)，從而得到紫外線固化型粘合劑 層。然后，將上述膜的電暈處理表面粘附在得到的紫外線固化 型粘合劑層的表面上，以制備切片用紫外線固化型粘合片(切片 用粘合片2)。 比4交例1
向與實施例1中相同的包含丙烯酸類共聚物(重均分子量 600，000)的丙烯酸類共聚物溶液l中，添加120重量^f分通過使三 丙烯酸季戊四醇酯與二異氰酸酯以等量反應(yīng)得到的紫外線固化 型低聚物(25。C下粘度10Pa.sec)、 3重量份光聚合引發(fā)劑(商 品名"Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.制造) 和3重量份多異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L"，由Nippon Polyurethane Co.， Ltd.制造)，從而得到紫外線固化型丙烯酸 類粘合劑溶液3。
將紫外線固化型丙烯酸類粘合劑溶液3施涂在隔離體(商品 名"Cerapeel",由Toray Advanced Film Co., Ltd.制造)的剝 離劑處理的表面上，以使得干燥后的厚度為5pm,將整體在80 °C下加熱10分鐘以進(jìn)行交聯(lián)，從而得到紫夕卜線固化型粘合劑 層。然后，將上述膜的電暈處理表面粘附在得到的紫外線固化 型粘合劑層表面上，以制備切片用紫外線固化型粘合片(切片用 粘合片3)。
比專交例2
向與實施例l中相同的包含丙烯酸類共聚物(重均分子量 600,000)的丙烯酸類共聚物溶液l中，添加120重量份通過使三 丙烯酸季戊四醇酯與二異氰酸酯以等量反應(yīng)得到的紫外線固化 型低聚物(25。C下粘度10Pa.sec)、 3重量份光聚合引發(fā)劑(商
品名 "Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.制造) 和0.3重量份多異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L"，由 Nippon Polyurethane Co.， Ltd.制造)，從而得到紫外線固化 型丙烯酸類粘合劑溶液4。
將上述紫外線固化型丙烯酸類粘合劑溶液4施涂在隔離體 (商品名"Cerapeel",由Toray Advanced Film Co. ， Ltd.制造) 的剝離劑處理的表面上，以使得干燥后的厚度為5pm,將整體 在8 0 °C下加熱10分鐘以進(jìn)行交聯(lián)，從而得到紫外線固化型粘合 劑層。然后，將上述膜的電暈處理表面粘附在得到的紫外線固 化型粘合劑層的表面上，以制備切片用紫夕卜線固化型粘合片(切 片用粘合片4)。
測量物理性質(zhì)的方法和評價效果的方法
以下將描述在本申請中使用的測量方法和用于評價效果的 方法。
(凝膠分?jǐn)?shù))
將在實施例和比較例中得到的各紫外線固化型丙烯酸類粘 合齊寸〉容'液施;余在隔離體(商品名"Cerapeel", Toray Advanced Film Co., Ltd.制造)上，以使得干燥后的厚度為5pm,從而得 到粘合劑層。將得到的粘合劑層在粘附隔離體的狀態(tài)下切成 100mm x 100mm尺寸，并測量重量(wl)。然后，剝離該隔離 體，并測量隔離體的重量(w2)，以測定單獨粘合劑層的重量 (wl-w2)。然后巻曲所述粘合劑層，并用Teflon(注冊商標(biāo))片包 裹(wrapped)以制備試驗片。將該用Teflon(注冊商標(biāo))片纏繞的 試驗片在50RH。/。氣氛下于23。C下浸入乙酸乙酯中7天，然后取 出試驗片。將該取出的試驗片借助熱風(fēng)干燥機在13(TC下干燥2 小時后，測量試驗片的重量(w3)。按照以下等式計算凝膠分?jǐn)?shù)， 并根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)評價。
凝膠分?jǐn)?shù)(％)= {w3/(wl-w2)} x 100 評價標(biāo)準(zhǔn)
50%以上的凝膠分?jǐn)?shù) A 小于50%的凝膠分?jǐn)?shù) B (殘留在芯片上的粘合劑殘余物)
將在實施例和比較例中得到的各切片用粘合片粘附在6英 寸(厚度30|im)已在50RH。/q氣氛下于23 。C通過往復(fù)壓力輥兩 次而研磨的半導(dǎo)體晶片研磨表面上。然后，在以下條件下將該 半導(dǎo)體晶片切片，從而得到半導(dǎo)體芯片。
由DISCO Corp.制造 由DISCO Corp.制造
切片條件
切片設(shè)備商品名"DFD-651"
刮刀商品名"27HECC，，
刮刀轉(zhuǎn)數(shù)40，000rpm
切片速率120mm/sec
切片深度25(im
切割模式下切(down cutting)
切片尺寸5.0mm x 5.0mm
拾取設(shè)備
針數(shù) 針間距 針端曲率
由Shinkawa Ltd.制造
然后，從所述片的背面進(jìn)行紫外線照射(照射時間20秒， 照射強度500mJ/cm2)。另外，在以下條件下隨機拾取50片半 導(dǎo)體芯片，并根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)評價。
拾取條件
商品名"SPA-300" 4針
3.5mm x 3.5mm 0.250mm 使用針的推起高度0.50mm 吸附保持時間0.2秒
展開3巨離5mm 評價標(biāo)準(zhǔn)
成功拾取所有半導(dǎo)體芯片 A 存在半導(dǎo)體芯片拾取失敗的情況B 然后，在顯微鏡上觀察芯片。計算粘合劑粘附的芯片數(shù)， 并根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價。 評價標(biāo)準(zhǔn)
粘合劑粘附的芯片數(shù)低于5: A 粘合劑粘附的芯片數(shù)為5以上 B (脫環(huán))
在與上述關(guān)于殘留在芯片上的粘合劑殘余物試驗中的相同 條件下，將在實施例和比較例中得到的各切片用粘合片放置在 粘結(jié)設(shè)備(商品名"SPA-300", Shinkawa Ltd.制造)上，并使 之在50RH。/。氣氛下在23。C保持12小時，然后目測其狀態(tài)。按 照以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價。
評價標(biāo)準(zhǔn)
未觀察到從環(huán)上的剝離A 觀察到從環(huán)上的剝離 B (殘留在環(huán)上的糊狀殘余物)
將在實施例和比較例中得到的各切片用粘合片粘附在切片 用環(huán)上，使其整體在50RH。/q氣氛下在23。C保持1星期，然后手 工剝離該片。目測剝離后的環(huán)表面，并按照以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價。
評價標(biāo)準(zhǔn)
未觀察到糊狀殘余物A 觀察到糊狀殘余物B
實施例l和2的片具有50%以上的凝膠分?jǐn)?shù)。從而，沒有粘 合劑殘余物殘留在芯片上，未觀察到脫環(huán)和殘留在環(huán)上的糊狀
殘余物。另一方面，比較例1和2的片具有不足50%的凝膠分?jǐn)?shù)。 因此，粘合劑殘余物殘留在芯片上，觀察到脫環(huán)和殘留在環(huán)上 的糊狀殘余物。上述結(jié)果統(tǒng)統(tǒng)示于表l中。
表l
實施例1實施例2比摔交例1比專交例2
凝膠分?jǐn)?shù)70%82%42%18%
AABB
殘留在芯片上的 粘合劑殘余物AABB
脫環(huán)AABB
殘留在環(huán)上的糊 狀殘余物AABB
總體評價優(yōu)良優(yōu)良不滿意不滿意
盡管本發(fā)明已參考其具體實施方案詳細(xì)地進(jìn)行了描述，但 對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，在不脫離其范圍下可進(jìn)行 各種變化和改進(jìn)。
本申請基于2007年9月6日提交的日本專利申請 2007-231828,在此引入其全部內(nèi)容以作參考。
此外，本文中引用的所有參考方面以其整體引入。
權(quán)利要求
1. 一種切片用粘合片，其包括基材層和在所述基材層上設(shè)置的活性能量射線固化型粘合劑層，其中所述活性能量射線固化型粘合劑層在使用活性能量射線照射前的凝膠分?jǐn)?shù)為50％以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘合片，其中所述活性能量射線類共聚物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘合片，其中所述活性能量射線 固化型粘合劑層包含丙烯酸類共聚物和活性能量射線固化型低 聚物，和其中所述低聚物的含量為1至100重量份，基于100重量份所 述丙烯酸類共聚物。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合片，其中包含在所述活性能 量射線固化型粘合劑層中的所述丙烯酸類共聚物具有300,000 以上的重均分子量。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合片，其中包含在所述活性能 量射線固化型粘合劑層中的所述丙烯酸類共聚物具有300,000 以上的重均分子量。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合片，其中所述活性能量射線 固化型粘合劑層包含0.5至10重量份的交聯(lián)劑，基于100重量份 所述丙烯酸類共聚物。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合片，其中所述活性能量射線 固化型粘合劑層包含0.5至10重量份的交聯(lián)劑，基于100重量份 包含在所述活性能量射線固化型粘合劑層中的所述丙烯酸類共 聚物。
8. —種將被粘物切片的方法，其包括將根據(jù)權(quán)利要求l所 述的切片用粘合片粘附在被粘物上，然后使用圓形刮刀切割所 述被粘物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的將被粘物切片的方法，其中所述雙鍵的丙烯酸類共聚物。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的將被粘物切片的方法，其中所述 活性能量射線固化型粘合劑層包含丙烯酸類共聚物和活性能量 射線固化型低聚物，和其中所述低聚物的含量為1至100重量份，基于100重量份所 述丙烯酸類共聚物。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的將被粘物切片的方法，其中包含 在所述活性能量射線固化型粘合劑層中的所述丙烯酸類共聚物 具有300，000以上的重均分子量。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的將被粘物切片的方法，其中包物具有300,000以上的重均分子量。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的將被粘物切片的方法，其中所述 活性能量射線固化型粘合劑層包含0.5至10重量份的交聯(lián)劑，基 于100重量份所述丙烯酸類共聚物。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的將被粘物切片的方法，其中所 述活性能量射線固化型粘合劑層包含0.5至10重量份的交聯(lián)劑， 基于100重量份所述丙烯酸類共聚物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種切片用粘合片和切片方法。所述切片用粘合片包括基材層和在所述基材層上設(shè)置的活性能量射線固化型粘合劑層，其中所述活性能量射線固化型粘合劑層在使用活性能量射線照射前，具有50％以上的凝膠分?jǐn)?shù)。另外，本發(fā)明還提供一種切片被粘物的方法，其包括將切片用粘合片粘附在被粘物上，然后使用圓形刮刀切割所述被粘物。本發(fā)明的切片用粘合片在芯片上不會殘留任何粘合劑殘余物，不會從用于將其固定的環(huán)上剝離所述粘合片，以及不會在環(huán)上殘留任何糊狀殘余物。
文檔編號C03B33/00GK101381587SQ20081021436
公開日2009年3月11日 申請日期2008年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月6日
發(fā)明者高橋智一 申請人:日東電工株式會社