專利名稱：切片裝置及切片方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種分割半導(dǎo)體基板等的切片裝置及切片方法。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)I公開了一種現(xiàn)有的、分割半導(dǎo)體基板等的切片裝置。圖7是放大了該切片裝置的刀片附近的側(cè)視剖面圖。在基板10的下表面，通過金剛石刀片等格柵狀地形成有作為分割預(yù)定線IOa的劃線。由此，在基板10形成多個芯片區(qū)域。另外，為了方便說明，在圖7中，從基板10的下表面到上表面描繪了分割預(yù)定線10a。在基板10的下表面貼附保護膜12。在基板10的上表面貼附粘接膜11。粘接膜11張貼設(shè)置在圓環(huán)狀的保持框(未圖示)。由粘接膜11、保護膜12以及保持框構(gòu)成保持基板10的基板保持部2。 在切片裝置I設(shè)置有沿與紙面垂直的方向延伸的刀片3。并且，在切片裝置I設(shè)置有載置基板保持部2的承托部4。承托部4在刀片3的下方具有規(guī)定空間而配置。使保護膜12在下側(cè)地將基板保持部2載置在承托部4上。然后，如箭頭A所示，使刀片3從粘接膜11的上方按壓在基板10的分割預(yù)定線IOa上。于是，刀片3沿箭頭A方向向分割預(yù)定線IOa上施加彎曲應(yīng)力，由此，沿分割預(yù)定線IOa切斷基板10。沿所有分割預(yù)定線IOa按順序?qū)嵤┰撉袛嘧鳂I(yè)，從基板10的芯片區(qū)域分割形成各個芯片。此時，如果在承托部4上載置基板保持部2，則由于基板10的翹曲，基板保持部2與承托部4之間會產(chǎn)生浮起。如果產(chǎn)生該浮起，則難以使刀片3準(zhǔn)確對準(zhǔn)在分割預(yù)定線IOa上。因此，通過從基板10的上方向基板10噴射空氣，防止基板保持部2與承托部4之間的浮起。專利文獻(xiàn)I :(日本)特開2007-55197號公報然而，單純通過空氣噴射防止基板保持部2與承托部4之間的浮起，基板的面積利用率和芯片分割的成品率會降低。下面，進行具體說明。在圖7中，芯片區(qū)域C3與芯片區(qū)域C4之間已被刀片3在分割預(yù)定線IOa上切斷。芯片區(qū)域Cl與芯片區(qū)域C2尚未被切斷。在芯片區(qū)域C2與芯片區(qū)域C3之間的分割預(yù)定線IOa上，刀片3將如箭頭A所示地下降并要進行切斷。即，芯片區(qū)域C3的一端(芯片區(qū)域C4側(cè))已經(jīng)分割，另一端(芯片區(qū)域C2偵U)將要被切斷。另外，雙點劃線71是通過刀片3的中心與將要切斷的分割預(yù)定線IOa上的假想線。于是，刀片3沿箭頭A方向向一端已經(jīng)分割的芯片區(qū)域C3的另一端的分割預(yù)定線IOa上施加彎曲應(yīng)力。此時，從上方噴射的空氣會抵抗刀片3施加的彎曲應(yīng)力，并使按壓已經(jīng)分割的一端側(cè)的力會變小，因此，該一端側(cè)會從承托部4浮起。由此，由于分割精度降低，需要擴大分割余量，存在基板10的面積利用率降低的問題。另外，由于從承托部4的浮起，被切斷的芯片的裂紋或毛邊會增加。其結(jié)果，存在成品率降低的問題
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠提高面積利用率和成品率的切片裝置及切片方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種切片裝置，其將通過分割預(yù)定線形成有多個芯片區(qū)域的基板沿所述分割預(yù)定線進行分割，其特征在于，包括第一抵接部，其與所述基板的一面抵接；第二抵接部，其與第一抵接部相對，并與所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夾持的所述基板的所述分割預(yù)定線上施加彎曲應(yīng)力而進行切斷，通過所述刀片對由第一抵接部和第二抵接部夾持且一端已經(jīng)分割的所述芯片區(qū)域的另一端進行切斷。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，刀片向基板的分割預(yù)定線上施加彎曲應(yīng)力，從而分割為各個芯片。此時，第一抵接部及第二抵接部與基板抵接并夾持基板。于是，第一抵接部和第二抵接部夾持一端已經(jīng)分割的芯片區(qū)域，通過刀片切斷該芯片區(qū)域的另一端。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，分別設(shè)置多個第一抵接部和第二 抵接部，通過第一抵接部和第二抵接部夾持由所述刀片切斷的所述分割預(yù)定線的兩側(cè)的所述芯片區(qū)域。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，基板由多個第一抵接部和第二抵接部夾持。利用第一抵接部和第二抵接部夾持被刀片切斷的分割預(yù)定線的兩側(cè)的芯片區(qū)域。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，相對于所述基板，將第一抵接部配置在所述刀片的同一側(cè)，將第二抵接部配置在所述刀片的相反側(cè)，所述刀片的中心與第二抵接部在與所述基板平行的方向的距離為所述刀片的中心與第一抵接部在與所述基板平行的方向的距離以下。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，第一抵接部的與所述刀片相對的面是以越接近所述刀片則越接近所述基板側(cè)的方式傾斜的傾斜面。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，第一抵接部在與所述刀片的長度方向平行的方向上的長度為第二抵接部在與所述刀片的長度方向平行的方向上的長度以下。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，第一抵接部的與所述刀片的相反側(cè)的面和與所述基板的抵接面之間的角部形成為曲面。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，第一抵接部及第二抵接部的寬度為所述芯片區(qū)域的寬度以上。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，相對于所述基板，將多個所述刀片按順序排列配置在相反側(cè)，利用第一抵接部和第二抵接部夾持由配置在一端的所述刀片切斷的所述芯片區(qū)域。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，具有三個所述刀片，相對于所述基板，將第一抵接部配置在兩端的所述刀片的同一側(cè)，并且將第二抵接部配置在中央的所述刀片的同一側(cè)，所述中央的刀片的中心與第二抵接部在與所述基板平行的方向的距離比所述芯片區(qū)域的寬度的兩倍還小。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，具有攝像部，其相對于所述基板設(shè)置在所述刀片的相反側(cè)，并對所述分割預(yù)定線進行攝像，配置在所述刀片的同一側(cè)的第一抵接部或第二抵接部由透明材料形成。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，具有照明部，其相對于所述基板配置在所述刀片的同一側(cè)，且對所述基板進行照明。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，配置在所述刀片的同一側(cè)的第一抵接部或第二抵接部對照明光進行導(dǎo)光。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片裝置中，優(yōu)選的是，具有攝像部，其相對于所述基板配置在所述刀片的相反側(cè)，且對所述分割預(yù)定線進行攝像，配置在所述刀片的同一側(cè)的第一抵接部或第二抵接部由自發(fā)光材料形成。本發(fā)明提供一種切片方法，其將通過分割預(yù)定線形成有多個芯片區(qū)域 的基板沿所述分割預(yù)定線進行分割，其特征在于，使第一抵接部與所述基板的一面抵接，且使第二抵接部與另一面抵接，通過第一抵接部和第二抵接部夾持一端已經(jīng)分割的所述芯片區(qū)域，并通過刀片向另一端的所述分割預(yù)定線上施加彎曲應(yīng)力，切斷所述另一端。在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)的切片方法中，優(yōu)選所述基板的口徑為4英寸以上。根據(jù)本發(fā)明，由于通過刀片切斷由第一抵接部和第二抵接部夾持且一端已經(jīng)分割的芯片區(qū)域的另一端，防止一端側(cè)的浮起，提高分割精度。因此，分割余量減小，基板的面積利用率提高。并且，通過防止浮起，能夠減少切斷的芯片的裂紋或毛邊，提高芯片的成品率。


圖I是本發(fā)明第一實施方式的切片裝置的側(cè)視剖面圖。圖2是本發(fā)明第一實施方式的切片裝置的基板保持部的仰視圖。圖3是沿圖2的X-X線的剖面圖。圖4是對本發(fā)明第一實施方式的切片裝置刀片附近進行放大后的側(cè)視剖面圖。圖5是對本發(fā)明第二實施方式的切片裝置的刀片附近進行放大后的側(cè)視剖面圖。圖6是對本發(fā)明第三實施方式的切片裝置的刀片附近進行放大后的側(cè)視剖面圖。圖7是對現(xiàn)有的切片裝置的刀片附近進行放大后的側(cè)視剖面圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明第一實施方式進行說明。為了方便說明，使用相同符號表示與上述圖7所示的現(xiàn)有例相同的部分。圖I是表示切片裝置I的側(cè)視剖面圖。切片裝置I在基臺22的后部立設(shè)有L字形的角鋼25。在基臺22上設(shè)置有兩個安裝臺21、21。在各安裝臺21的上部安裝有承托部4(第二抵接部)。在前后方向具有規(guī)定空間23地設(shè)置兩個承托部4、4。承托部4與基板保持部2的保護膜12的下表面接觸。承托部4的左右方向的長度(與圖I的紙面垂直的方向的長度)是雖然比基板10的直徑長，但是為不妨礙后述的保持框固定部6的移動的長度。并且，承托部4的前后方向的寬度(與圖I的左右方向平行的方向的長度)也為不妨礙保持框固定部6的移動的大小。向基板10施加彎曲應(yīng)力的刀片3安裝在空間23的中央部上方，并通過由角鋼25支承的刀片可動軸3a能夠沿上下方向移動。刀片3在承托部4的上方具有規(guī)定的間隙而配置。在該間隙配置有后述的基板保持部2。另外，刀片3的長度方向成為左右方向(與圖I的紙面垂直的方向)。并且，承托部4的長度與刀片3的長度方向的長度大致相同。保持框固定部6俯視形成為環(huán)狀，并夾持著基板保持部2而固定在切片裝置I。通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(未圖示)，保持框固定部6能夠在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)移動。并且，通過前后移動機構(gòu)(未圖示)，保持框固定部6能夠沿前后方向移動。由此，使基板保持部2移動，能夠進行使刀片3與分割預(yù)定線IOa —致的調(diào)整(對準(zhǔn))。在刀片3的前后，分別與承托部4相對的按壓部5 (第一抵接部)能夠通過由角鋼25支承的按壓部可動軸5a升降。按壓部5與基板保持部2抵接，從而通過按壓部5和承托部4夾持基板10。按壓部5的長度(與刀片3的長度方向平行的方向的長度)為基板10的直徑以上且為承托部4的長度(與刀片3的長度方向平行的方向的長度)以下。由此，不僅能夠可靠地夾持基板10，而且不會妨礙保持框固定部6的移動。另外，按壓部5的寬度(與刀片3的長度方向正交的方向的長度)為芯片區(qū)域的寬度以上且為承托部4的寬度(與刀片3的長度方向正交的方向的長度)以下。由此， 能夠不妨礙保持框固定部6的移動而夾持基板10。按壓部5的與刀片3相對的面是以越接近刀片3則越接近基板10側(cè)的方式傾斜的傾斜面5b (圖4參照)。由此，能夠防止與刀片3之間的干涉。并且，按壓部5的與刀片3的相反側(cè)的面和與基板10的抵接面之間的角部形成為曲面5c (圖4參照)。由此，在按壓部5抵接在基板保持部2的狀態(tài)下移動基板保持部2時，能夠防止粘接膜11的卷入。另夕卜，按壓部5由石英等的相對于可見光線透明的材料形成。由此，照射到按壓部5的、后述的照明部8發(fā)出的照明光或自然光能夠不被按壓部5遮擋而容易地被導(dǎo)向后述的攝像部7。在基板保持部2的上方，沿前后方向隔著刀片3而設(shè)置有照明部8。照明部8由支承部材8a支承于角鋼25，對刀片3的前端和基板10進行照明。在照明部8，沿刀片3的長度方向排列設(shè)置有多個發(fā)光二極管(未圖示)。在空間23的下方配置有攝像部7。攝像部7對由照明部8照明的基板10的分割預(yù)定線IOa進行攝像。攝像的數(shù)據(jù)用于前述的調(diào)整(對準(zhǔn))。另外，作為攝像部7，能夠使用例如CO) (charge coupled device,電荷稱合元件)攝像機。圖2是切片裝置I的基板保持部2的仰視圖。圖3是沿圖2的X-X線的剖面圖?；灞３植?在環(huán)狀的保持框13內(nèi)配置有基板10，并通過覆蓋并貼附在保持框13的一面的粘接膜11來粘合基板10。由此，通過保持框固定部6夾持粘接膜11和保持框13。在基板10的另一面貼附保護膜12。粘接膜11由聚氯乙烯或聚烯烴等透明的具有伸縮性的合成樹脂等形成，在粘接面涂覆丙烯酸類粘接劑。保護膜12由聚乙烯等透明樹脂形成為俯視大致正方形狀。另外，對粘接膜11的材料沒有特殊限定，也可以使用聚乙烯等不具有伸縮性的材料。并且，粘接劑也可以使用丙烯酸類以外的材料。例如，也可以使用橡膠類、硅樹脂類、聚乙烯基醚等粘接劑。但是，如本實施方式那樣，在基板保持部2的下方配置攝像部7，并使光從基板保持部2的上方透射時，優(yōu)選粘接膜11的材料是透明材料。另外，對保護膜12的材料沒有特殊限定，例如，也可以使用聚丙烯、聚苯乙烯等材料。并且，雖未圖示，但也可以省略保護膜12，使基板10的下表面與承托部4的上表面直接接觸。基板10由例如半導(dǎo)體基板構(gòu)成，在層積在藍(lán)寶石基板上的氮化物半導(dǎo)體層上配置透明電極或P型和n型電極,形成LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)等元件。此時，粘接膜11貼附在例如基板10的元件形成面，保護膜12貼附在基板10的背面?；?0在貼附粘接膜11和保護膜12之前，使用激光加工裝置(未圖示)從藍(lán)寶石基板面?zhèn)认蚧?0內(nèi)部照射激光。由此，作為分割預(yù)定線IOa的改性層被形成為格柵狀，在基板10形成多個芯片區(qū)域。以該改性層為起點，對基板10進行分割，制造各個芯片。另夕卜，在圖3中，為了方便說明，從基板10的下表面到上表面描繪了分割預(yù)定線10a。另外，對形成分割預(yù)定線IOa的方法并沒有特殊限定，例如，作為分割預(yù)定線10a，也可以使用金剛石劃片機或者切片刀等方法形成劃線槽等。下面對切片裝置I的動作進行說明。如圖I所示，利用保持框固定部6夾持基板保持部2的保持框13，由此，基板保持部2固定在切片裝置I。此時，基板保持部2的保護膜12與承托部4的上表面接觸。在這種狀態(tài)下，根據(jù)控制部(未圖示)發(fā)出的動作信號，使照明部8工作。從照明部8射出的照明光不僅照射刀片3的前端，而且透過粘接膜11、基板10以及保護膜12。根據(jù)控制部發(fā)出的動作信號，按壓部5通過按壓部可動軸5a下降。于是，通過按壓部5和承托部4夾持基板保持部2。由此，防止基板保持部2與承托部4之間的浮起，矯 正基板10的翹曲。接著，攝像部7對基板10的分割預(yù)定線IOa進行攝像。根據(jù)拍攝到的圖像數(shù)據(jù)，通過圖像處理裝置(未圖示)，計算分割預(yù)定線IOa相對于刀片3的前端的位移量(偏移量)作為數(shù)值數(shù)據(jù)。根據(jù)該數(shù)值數(shù)據(jù)，從控制部向前后移動機構(gòu)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)輸出動作信號。于是，保持框固定部6動作，基板保持部2移動以使位移量變?yōu)榱?。由此，分割預(yù)定線IOa移動到與刀片3的前端對應(yīng)的位置。即，調(diào)整到刀片3的長度方向位于分割預(yù)定線IOa的正上方。另外，攝像部7拍攝的圖像數(shù)據(jù)從控制部圖像顯示在顯示部(未圖示)。由此，使用者能夠容易地確認(rèn)位移量(偏移量)。如上所述，在進行了使位移量(偏移量)變?yōu)榱愕恼{(diào)整后，從控制部向刀片驅(qū)動軸3a輸出動作信號。于是，刀片3下降到分割預(yù)定線IOa上，并施加彎曲應(yīng)力。由此，基板10沿分割預(yù)定線IOa被切斷。之后，通過前后移動機構(gòu)使基板保持部2沿前后方向(與刀片3的長度方向正交的方向)移動，通過刀片3在下一個分割預(yù)定線IOa上進行同樣的切斷。對此進行重復(fù)，在沿前后方向排列的分割預(yù)定線IOa上的分割作業(yè)結(jié)束。結(jié)束后，通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)使基板保持部2在承托部4的上面進行90度旋轉(zhuǎn)。接著，沿著分割預(yù)定線10a，按照如上所述的順序進行分割作業(yè)。由此，格柵狀地形成有多個芯片區(qū)域的基板10被分割，并被切開為各芯片。圖4是放大了圖I的切片裝置I的刀片3周圍的側(cè)視剖面圖。在按壓部5與承托部4之間設(shè)置有基板保持部2，通過刀片3進行對基板10的分割作業(yè)。兩個按壓部5、5與基板保持部2的上表面抵接，并具有規(guī)定空間地相互相對地配置。該空間被設(shè)置為在刀片3下降到分割預(yù)定線IOa上時，與按壓部5之間不互相干涉的大小。并且，兩個承托部4、4與基板保持部2的下表面抵接，并具有規(guī)定空間23而相互相對地配置。該空間23被設(shè)置為不妨礙刀片3對基板10的分割的大小。芯片區(qū)域C4已被刀片3在分割預(yù)定線IOa上切斷。芯片區(qū)域Cl和芯片區(qū)域尚未被切斷。在芯片區(qū)域C2與芯片區(qū)域C3之間的分割預(yù)定線IOa上，刀片3將要如箭頭A地下降并切斷。即，芯片區(qū)域C3的一端(芯片區(qū)域C4偵彳)已經(jīng)分割，另一端(芯片區(qū)域C2偵U)將要被刀片3切斷。另外，在圖4中，為了方便說明，從基板10的下表面到上表面描繪有分割預(yù)定線10a。另外，雙點劃線41是經(jīng)過刀片3的中心和將要切斷的分割預(yù)定線IOa上的假想線。在如箭頭A所示地沿分割預(yù)定線IOa按壓刀片3時，與和芯片區(qū)域Cl連接的芯片區(qū)域C2相比，與芯片區(qū)域C4分開的芯片區(qū)域C3易于從承托部4浮起。然而，芯片區(qū)域C3由按壓部5和承托部4夾持。由此，在通過刀片3切斷芯片區(qū)域C3和芯片區(qū)域C2時，能夠抑制芯片區(qū)域C3從承托部4浮起。因此，能夠提高面積利用率和成品率。而且，芯片區(qū)域C2也由按壓部5和承托部4夾持。S卩，刀片3切斷的分割預(yù)定線IOa的兩側(cè)的芯片區(qū)域C2、C3由按壓部5和承托部4夾持。由此，由于進一步抑制了從承托部4的浮起，分割精度進一步提聞，能夠進一步減小分割余量。因此，進一步提聞了基板10的面積利用率。并且，由于進一步抑制了從承托部4的浮起，進一步減少了被切斷的芯片的裂紋或毛邊。其結(jié)果，成品率進一步提高。另外，在分割時，預(yù)先調(diào)整按壓部5的位置以使刀片3的中心與按壓部5在與基板10平行的方向的距離D3比芯片區(qū)域的寬度Dl小。
在圖4中，在矯正了基板10的翹曲的狀態(tài)下，在基板保持部2與承托部4之間有時會形成微小的間隙。即使在這種情況下，刀片3從基板10分離時，按壓部5也與基板10抵接，在刀片3向基板10施加彎曲應(yīng)力時，承托部4與基板10抵接。另外，由于上述間隙微小，芯片區(qū)域也僅僅微小地浮起。因此，在這種情況下，也能夠如上所述地提高面積利用率和成品率。刀片3的中心與承托部4在與基板10平行的方向的距離D2比刀片3的中心與按壓部5在與基板10平行的方向的距離D3小。由此，通過承托部4可靠地支承正被刀片3施加彎曲應(yīng)力的芯片區(qū)域。因此，由于分割精度進一步提聞，能夠進一步減小分割余量，進一步提聞基板10的面積利用率。并且，由于進一步抑制從承托部4的浮起，進一步減少被切斷的芯片的裂紋或毛邊。其結(jié)果，成品率進一步提高。即使在刀片3的中心與承托部4在與基板10平行的方向的距離D2為刀片3的中心與按壓部5在與基板10平行的方向的距離D3以下時，也能夠?qū)崿F(xiàn)上述效果。并且，按壓部5的寬度L2及承托部4的寬度LI比芯片區(qū)域的寬度Dl大。由此，能夠通過按壓部5和承托部4可靠地夾持芯片區(qū)域。即使按壓部5的寬度L2及承托部4的寬度LI為芯片區(qū)域的寬度Dl以上時，也能夠?qū)崿F(xiàn)上述效果。在本實施方式中，分別在刀片3的兩側(cè)設(shè)置了兩個承托部4和按壓部5，然而，也可以分別設(shè)置三個以上的按壓部5和承托部4。由此，不僅能夠提高面積利用率和成品率，而且能夠進一步矯正基板10的翹曲。根據(jù)本實施方式，利用刀片3切斷由按壓部5 (第一抵接部)和承托部4 (第二抵接部)夾持且一端分割結(jié)束的芯片區(qū)域的另一端。由此，由于抑制了從承托部4的浮起，能夠提高分割精度，并減小分割余量。因此，基板10的面積利用率提高。并且，由于抑制了從承托部4的浮起，減少被切斷了的芯片的裂紋或毛邊。因此，成品率提高。并且，分別設(shè)置多個按壓部5和承托部4，通過按壓部5和承托部4夾持由刀片3切斷的、分割預(yù)定線IOa的兩側(cè)的芯片區(qū)域。由此，由于進一步抑制從承托部4的浮起，能夠進一步提高分割精度，并進一步減小分割余量。因此，進一步提高基板10的面積利用率。并且，由于進一步抑制從承托部4的浮起，進一步減少被切斷的芯片的裂紋或毛邊。其結(jié)果，成品率進一步提高。并且，由于按壓部5是透光的，因此，能夠容易地對準(zhǔn)。另外，在能夠使用自然光時，可以省略照明部8。下面，對第二實施方式進行說明。本實施方式省略第一實施方式中的芯片區(qū)域C2的上方的按壓部5，僅在芯片區(qū)域C3的上方配置按壓部5，這一點與第一實施方式不同。其他部分與第一實施方式相同。圖5是放大了本實施方式的切片裝置I的刀片3周圍的側(cè)視剖面圖。雙點劃線51是通過刀片3的中心和將要切斷的分割預(yù)定線IOa上的假想線。在本實施方式中，芯片區(qū)域C3由按壓部5 (第一抵接部)和承托部4 (第二抵接部)夾持。由此，起到與第一實施方式相同的效果。并且，由于僅僅設(shè)置一個按壓部5即可，不僅能夠削減切片裝置I的制造成本，而且能夠使切片裝置I簡化。而且，照明部8的照明光能夠從芯片區(qū)域C2側(cè)透過基板保持部2，并經(jīng)過空間23而入射到攝像部7。由此，按壓部5不一定需要由透光性材料形成。因此，按壓部5材料 的選擇余地擴大。在本實施方式中，也優(yōu)選刀片3的中心與承托部4在與基板10平行的方向的距離D2為刀片3的中心與按壓部5在與基板10平行的方向的距離D3以下。并且，優(yōu)選按壓部5的寬度L2及承托部4的寬度LI為芯片區(qū)域的寬度Dl以上。下面，對第三實施方式進行說明。圖6是放大了本實施方式的切片裝置I的刀片3周圍的側(cè)視剖面圖。在本實施方式中，設(shè)置了三個第一實施方式的刀片3，相對于基板10，上述三個刀片3按順序排列設(shè)置在相反側(cè)。承托部4(第一抵接部)與基板保持部2的下表面抵接。并且，按壓部5 (第二抵接部)與基板保持部2的上表面抵接。攝像部7也可以相對于基板10的上方的刀片3設(shè)置在基板10的下方，也可以相對于基板10的下方的刀片3設(shè)置在基板10的上方。雙點劃線61、62、63是通過各刀片3的中心和將要切斷的各分割預(yù)定線IOa上的假想線。其他部分與第一實施方式相同。承托部4的與刀片3相對的面成為以越接近刀片3則越接近基板10側(cè)的方式傾斜的傾斜面4b。由此，能夠防止與刀片3之間的干涉。并且，承托部4的與刀片3的相反側(cè)的面和與基板10的抵接面之間的角部形成曲面4c。由此，在承托部4抵接在基板保持部2的狀態(tài)下使基板保持部2移動時，能夠防止保護膜12的卷入。并且，承托部4由石英等對可見光線透明的材料形成。由此，照明部8發(fā)出的照射到承托部4的照明光或者自然光不會被承托部4遮擋，而能夠被各易地導(dǎo)向攝像部7。芯片區(qū)域C6已經(jīng)被刀片3在分割預(yù)定線IOa上切斷。芯片區(qū)域Cl和芯片區(qū)域C2尚未被切斷。并且，如箭頭B，A，C所示，刀片3將要接近并切斷在芯片區(qū)域C2和芯片區(qū)域C3之間、芯片區(qū)域C3和芯片區(qū)域C4之間以及芯片區(qū)域C4和芯片區(qū)域C5之間的分割預(yù)定線IOa上。由設(shè)置在一端的刀片3切斷的芯片區(qū)域C5通過按壓部5和承托部4夾持。由此，由于抑制從按壓部5的浮起，因此，能夠提高分割精度，并減小分割余量。因此，基板10的面積利用率提高。并且，被切斷的芯片的裂紋或毛邊減少。其結(jié)果，成品率提高。然而，芯片區(qū)域C3、C4沒有被按壓部5和承托部4夾持。因此，如箭頭A所示，在刀片3下降并沿分割預(yù)定線IOa切斷芯片區(qū)域C3和芯片區(qū)域C4之間時，芯片區(qū)域C3的一端(芯片區(qū)域C2側(cè))和芯片區(qū)域C4的一端(芯片區(qū)域C5側(cè))易于從承托部4浮起。然而，與芯片區(qū)域C3鄰接的芯片區(qū)域C2和與芯片區(qū)域C4鄰接的芯片區(qū)域C5由承托部4和按壓部5夾持。因此，與現(xiàn)有例相比，減少了基板10的浮起。根據(jù)本實施方式，起到與第一、第二實施方式相同的效果。并且，由于設(shè)置了多個刀片3，通過使多個刀片3同時抵接在基板保持部2并施加彎曲應(yīng)力，能夠一次分割多個芯片區(qū)域。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)分割作業(yè)的快速化。并且，具有三個刀片，相對于基板10，將承托部4 (第一抵接部)配置在兩端的刀片3的同一側(cè)，將按壓部5 (第二抵接部)配置在中央的刀片3的同一側(cè)，中央的刀片3的中心與按壓部5在與基板10平行的方向的距離D3比芯片區(qū)域的寬度Dl的兩倍還小。由此，不僅能夠減少芯片區(qū)域的浮起，而且通過刀片3能夠一次對三處進行可靠地切斷。在上述第I至第三實施方式中，說明了將基板保持部2載置在水平方向，刀片3從上方和下方施加彎曲應(yīng)カ的結(jié)構(gòu)，然而，也可以是將基板保持部2載置在垂直方向，刀片3從側(cè)方施加彎曲應(yīng)カ的結(jié)構(gòu)。并且，作為基板10,使用形成有LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)等元件的基板為例進行了說明，然而，也可以是格柵狀地形成有多個激光二極管等半導(dǎo)體元件區(qū)域或MEMS (Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))區(qū)域等的基板。另外，也可以是分 割特別困難的藍(lán)寶石基板或氮化鎵基板、SiC基板等的、用于半導(dǎo)體的基板。另外，也可以是陶瓷或玻璃等的發(fā)光元件收納封裝用基板。如果基板10的口徑為4英寸以上則通過ー個基板就能夠制造更多的芯片，因此優(yōu)選。由于通過按壓部5和承托部4夾持基板10，因此，即使是口徑為4英寸以上的基板，也能夠可靠地矯正翹曲，并且能夠提高面積利用率和成品率。雖未圖示，但相對于基板10，也可以將照明部8配置在攝像部7的同一側(cè)。由此，即使是光難以透射的基板，也能夠可靠地拍攝分割預(yù)定線10a。然而，有時照明光會被基板10或保護膜12反射從而難以攝像，因此，如本實施方式那樣，優(yōu)選相對于基板10，將照明部8配置在攝像部7的相反側(cè)。在第一、第二實施方式中，按壓部5的與刀片3相対的面成為以越接近刀片3則越接近基板10側(cè)的方式傾斜的傾斜面5b，但不限于此。按壓部5的與刀片3相対的面也可以是與基板10垂直的平面。這樣就易于對按壓部5進行加工。然而，從防止與刀片3之間的干渉的角度來看，優(yōu)選傾斜面5b。第三實施方式的承托部4也相同。按壓部5的與刀片3相対的面和與基板10的抵接面之間的角部也可以形成為曲面。由此，能夠防止粘接膜11的卷入。此時，與刀片3相対的曲面不與基板10抵接。因此，前述的按壓部5的寬度L2成為按壓部5的寬度減去該曲面部的寬度。并且，刀片3的中心與按壓部5在與基板10平行的方向的距離D3成為刀片3的中心與按壓部5的基板10抵接面在與基板10平行的方向的距離。第三實施方式的承托部4也相同。按壓部5由具有透光性的材料形成。由此，光透過按壓部5并被導(dǎo)向攝像部7。此時，可以省略照明部8。并且，也可以將照明部8配置在按壓部5的側(cè)面，使出射光入射到按壓部5，通過按壓部5導(dǎo)光并使照明光射出。并且，按壓部5也可以由自發(fā)光材料形成。這樣就能夠省略照明部8。作為自發(fā)光材料,例如,能夠使用有機EL(Electro Luminescence,電致發(fā)光)材料。高分子的有機EL能夠通過如下層積結(jié)構(gòu)制造，即，在玻璃基板使用陽極的ITOdndium Tin Oxide,氧化銦錫)電極、在空穴注入層使用 PEDOT(poly (ethylenedioxy)thiophene，聚こ撐ニ氧噻吩)、在發(fā)光層使用PPV(聚對苯こ炔)、在電極使用鎂銀合金。使用已知的印刷技術(shù)就能夠在玻璃、塑料等撓性地制備發(fā)光層，因此，具有自發(fā)光性的按壓部5的設(shè)計自由度提高。本發(fā)明能夠用于分割半導(dǎo)體基板等的切片裝置和切片方法。
權(quán)利要求
1.一種切片裝置，其將通過分割預(yù)定線形成有多個芯片區(qū)域的基板沿所述分割預(yù)定線進行分割，其特征在于， 包括第一抵接部，其與所述基板的一面抵接；第二抵接部，其與第一抵接部相對，并與所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夾持的所述基板的所述分割預(yù)定線上施加彎曲應(yīng)力而進行切斷， 通過所述刀片對由第一抵接部和第二抵接部夾持且一端已經(jīng)分割的所述芯片區(qū)域的另一端進行切斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切片裝置，其特征在于， 分別設(shè)置多個第一抵接部和第二抵接部，通過第一抵接部和第二抵接部夾持由所述刀片切斷的所述分割預(yù)定線的兩側(cè)的所述芯片區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的切片裝置，其特征在于， 相對于所述基板，將第一抵接部配置在所述刀片的同一側(cè)，將第二抵接部配置在所述刀片的相反側(cè)，所述刀片的中心與第二抵接部在與所述基板平行的方向的距離為所述刀片的中心與第一抵接部在與所述基板平行的方向的距離以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切片裝置，其特征在于， 第一抵接部的與所述刀片相對的面是以越接近所述刀片則越接近所述基板側(cè)的方式傾斜的傾斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切片裝置，其特征在于， 第一抵接部在與所述刀片的長度方向平行的方向上的長度為第二抵接部在與所述刀片的長度方向平行的方向上的長度以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切片裝置，其特征在于， 第一抵接部的與所述刀片的相反側(cè)的面和與所述基板的抵接面之間的角部形成為曲面。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的切片裝置，其特征在于， 第一抵接部及第二抵接部的寬度為所述芯片區(qū)域的寬度以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切片裝置，其特征在于， 相對于所述基板，將多個所述刀片按順序排列配置在相反側(cè)，利用第一抵接部和第二抵接部夾持由配置在一端的所述刀片切斷的所述芯片區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的切片裝置，其特征在于， 具有三個所述刀片，相對于所述基板，將第一抵接部配置在兩端的所述刀片的同一側(cè)，并且將第二抵接部配置在中央的所述刀片的同一側(cè)，所述中央的刀片的中心與第二抵接部在與所述基板平行的方向的距離比所述芯片區(qū)域的寬度的兩倍還小。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的切片裝置，其特征在于， 具有攝像部，其相對于所述基板設(shè)置在所述刀片的相反側(cè)，并對所述分割預(yù)定線進行攝像，配置在所述刀片的同一側(cè)的第一抵接部或第二抵接部由透明材料形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的切片裝置，其特征在于， 具有照明部，其相對于所述基板配置在所述刀片的同一側(cè)，且對所述基板進行照明。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的切片裝置，其特征在于， 配置在所述刀片的同一側(cè)的第一抵接部或第二抵接部對照明光進行導(dǎo)光。
13.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的切片裝置，其特征在于， 具有攝像部，其相對于所述基板配置在所述刀片的相反側(cè)，且對所述分割預(yù)定線進行攝像，配置在所述刀片的同一側(cè)的第一抵接部或第二抵接部由自發(fā)光材料形成。
14.一種切片方法，其將通過分割預(yù)定線形成有多個芯片區(qū)域的基板沿所述分割預(yù)定線進行分割，其特征在于， 使第一抵接部與所述基板的一面抵接，且使第二抵接部與另一面抵接，通過第一抵接部和第二抵接部夾持一端已經(jīng)分割的所述芯片區(qū)域，并通過刀片向另一端的所述分割預(yù)定線上施加彎曲應(yīng)力，切斷所述另一端。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的切片方法，其特征在于， 所述基板的口徑為4英寸以上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種切片裝置及切片方法。該切片裝置將通過分割預(yù)定線形成有多個芯片區(qū)域的基板沿所述分割預(yù)定線進行分割，包括第一抵接部，其與所述基板的一面抵接；第二抵接部，其與第一抵接部相對，并與所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夾持的所述基板的所述分割預(yù)定線上施加彎曲應(yīng)力而進行切斷，通過所述刀片對由第一抵接部和第二抵接部夾持且一端已經(jīng)分割的所述芯片區(qū)域的另一端進行切斷。
文檔編號H01L21/304GK102737979SQ20121007928
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
發(fā)明者浦田章纮 申請人:夏普株式會社