專利名稱：一種強化釉骨質(zhì)瓷的燒成工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于陶瓷燒成技術領域，特別涉及一種強化釉骨質(zhì)瓷的燒成工藝。
背景技術：
骨質(zhì)瓷通常是經(jīng)過高溫素燒和低溫釉燒，兩次燒制而成的一種瓷器。瓷質(zhì)細膩通透，釉面潤澤光亮，陳設高雅等特點，是公認的高檔瓷器之一。但由于采用低溫釉燒故而釉面強度較低，不易保養(yǎng)，在清洗時只能用手，不可用洗碗機或清潔球清洗以免釉面擦傷以后，形成污垢。使用微波爐熱交換次數(shù)多了會損傷瓷質(zhì)使瓷器釉面發(fā)黑，不能耐酸等。如申請?zhí)枮?00610102103. 4，發(fā)明名稱為《彩色骨質(zhì)瓷及其生產(chǎn)方法》公開的方法，注漿或機制產(chǎn)品成型后素燒成坯，素燒溫度1225°C -1235°C ;泥坯經(jīng)細磨后施透明釉再燒成瓷，燒成溫度900。C -IIO(TC ;又如申請?zhí)枮?00510063373. 4發(fā)明名稱為《一種骨質(zhì)瓷用高溫硬質(zhì)釉配方及骨質(zhì)瓷生產(chǎn)工藝》公開的工藝為第一步是在干燥后的坯體的正面噴施骨質(zhì)瓷用高溫硬質(zhì)釉，同時在坯體背面用仿形匣缽支撐，防止坯體變形，然后送入素窯內(nèi)在1270°C _12801:燒成；第二步是在第一次噴施高溫硬質(zhì)釉燒成的瓷件制品背面噴施低溫釉，送入釉燒窯內(nèi)在1050°C _1160°〇進行第二次釉燒。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種強化釉骨質(zhì)瓷，通過調(diào)整坯釉配方來提高燒成溫度，強化釉骨質(zhì)瓷的第一次燒成溫度在135(TC左右，第二次燒成溫度在128(TC左右，第一次燒成時采用坯釉一起燒成以及第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制和采用本坯泥做墊餅的裝坯工藝的強化釉骨質(zhì)瓷的燒成工藝。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的 1)、將坯子成型好后，經(jīng)過780-800°C素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去掉； 2)、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯，
坯與釉的第一次燒成采用還原火焰一次燒成，燒成溫度1330-135(TC，所述定型墊餅是采用
與制品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅； 3)、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后
通過1270-128(TC的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。 本發(fā)明有如下特點 1、提高了瓷器的釉面強度 提高了坯釉的燒成溫度，二次燒成都采用還原焰氣氛燒成，并且燒成溫度都在128(TC以上，比傳統(tǒng)骨質(zhì)瓷燒成溫度提高了 12(TC左右，燒成溫度高，可增強瓷器強度，釉面的硬度提高了 1. 0Gpa ;
2、提高了瓷器質(zhì)量 由于采用了本坯泥做墊餅，墊餅做成與制品口沿完全吻合的凹槽，把制品口沿放
3到墊餅凹槽內(nèi)燒制，因制品與墊餅所用泥料一致(故稱本坯泥)，因此燒成時制品與墊餅同 時收縮并且收縮一致可完全控制變形缺陷，可提高質(zhì)量10%以上。
3、降低了成本，提高了檔次 第一次燒成時采用了坯釉一次燒成，燒成后貼釉中彩花紙與口沿上釉后一起二次 燒制，減少了烤花工序可節(jié)約成本10%，同時全部做成釉中彩后，致使產(chǎn)品無鉛無毒提高了 檔次。 本發(fā)明的強化釉骨質(zhì)瓷具有白度好，半透明性好，熱穩(wěn)定性好，釉面硬度高，無鉛 鎘溶出等特點。通過國家陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心(江西)檢測，達到以下技術數(shù)據(jù)參 數(shù) 1、熱穩(wěn)定性180/2(TC熱交換一次未裂，檢測依據(jù)GB/T3298-2008。 2、吸水率0. 17 0. 21%，檢測依據(jù)GB/T3299-1996。 3、鉛溶出0. Omg/l，檢測依據(jù)GB/T3534-2002。4、鎘溶出0. 00/1，檢測依據(jù)GB/T3534-2002。 5、白度80. 1 80. 6，檢測依據(jù)QB/T1503_1992。6，釉面硬度5. 8Gpa，檢測依據(jù)GB/T3731-1999。
具體實施例方式
本發(fā)明可以通過發(fā)明內(nèi)容中說明的技術具體實施，通過下面的實施例可以對本發(fā)
明進行進一步的描述，然而，本發(fā)明的范圍并不限于下述實施例。
實施例1 : 1)、采用坯釉由下列各成分重量百分數(shù)組成骨粉為40-55%，高嶺土為25-34%， 粘土為8-12%，長石或石英為8_14%，其余為電解質(zhì)添加劑，百分數(shù)總量為100%。目的是 提高燒成溫度。 2)、將坯子成型好后，經(jīng)過80(TC素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去 掉； 3)、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯， 坯與釉的第一次燒成采用還原氣氛一次燒成，燒成溫度135(TC，所述定型墊餅是采用與制 品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅； 4)、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后 通過128(TC的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。
實施例2 :坯釉材料同上 1)、將坯子成型好后，經(jīng)過78(TC素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去 掉； 2)、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯， 坯與釉的第一次燒成采用還原火焰一次燒成，燒成溫度133(TC，所述定型墊餅是采用與制 品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅； 3)、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后 通過127(TC的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。
實施例3 :坯釉材料同上
1)、將坯子成型好后，經(jīng)過80(TC素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去 掉； 2)、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯， 坯與釉的第一次燒成采用還原火焰一次燒成，燒成溫度135(TC，所述定型墊餅是采用與制 品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅； 3)、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后 通過128(TC的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。
實施例4 :坯釉材料同上 1)、將坯子成型好后，經(jīng)過78(TC素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去 掉； 2)、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯， 坯與釉的第一次燒成采用還原火焰一次燒成，燒成溫度135(TC，所述定型墊餅是采用與制 品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅； 3)、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后 通過127(TC的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。
權利要求
一種強化釉骨質(zhì)瓷的燒成工藝，其特征是1)、將坯子成型好后，經(jīng)過780-800℃素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去掉；2)、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯，坯與釉的第一次燒成采用還原火焰一次燒成，燒成溫度1330-1350℃，所述定型墊餅是采用與制品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅；3)、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后通過1270-1280℃的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種強化釉骨質(zhì)瓷的燒成工藝，其特征是1) 、采用坯釉由下列各成分重量百分數(shù)組成骨粉為40-55%，高嶺土為25-34%，粘土為8-12% ，長石或石英為8-14% ，其余為電解質(zhì)添加劑，百分數(shù)總量為100% 。2) 、將坯子成型好后，經(jīng)過800°C素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去掉；3) 、裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)， 一起裝坯入窯，坯與釉的第一次燒成采用還原氣氛一次燒成，燒成溫度135(TC，所述定型墊餅是采用與制品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅；4) 、燒制好后，冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后通過128(TC的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。
全文摘要
本發(fā)明屬于陶瓷燒成技術領域，特別涉及一種強化釉骨質(zhì)瓷的燒成工藝。其特征是將坯子成型好后，經(jīng)過780-800℃素燒后打磨光滑，再上釉，再把口沿與底沿釉去掉；裝坯時把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型墊餅的凹槽內(nèi)，一起裝坯入窯，第一次燒成采用還原火焰一次燒成，燒成溫1330-1350℃，所述定型墊餅是采用與制品所用泥料一致的本坯泥做成的與制品口沿完全吻合的凹槽墊餅；燒制好冷卻后，選瓷分級，貼釉中彩花，等花紙干了以后再上口沿釉，然后通過1270-1280℃的弱還原氣氛二次燒成，即第二次口釉燒成的同時進行釉中彩的燒制。本發(fā)明的強化釉骨質(zhì)瓷具有白度好，半透明性好，熱穩(wěn)定性好，釉面硬度高，無鉛鎘溶出等特點。
文檔編號C04B41/86GK101696124SQ200910186320
公開日2010年4月21日 申請日期2009年10月26日 優(yōu)先權日2009年10月26日
發(fā)明者堯忠義 申請人:堯忠義;