專利名稱：輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種低炭磚，具體說是一種輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚。
背景技術(shù)：
眾所周知，目前在建筑領(lǐng)域內(nèi)，對于框架結(jié)構(gòu)或鋼架結(jié)構(gòu)的建筑來說，其外墻或內(nèi) 墻常采用砌體結(jié)構(gòu)，人們對砌體也進(jìn)行了很多研究，大致氛圍石料、磚等，石料和磚均為實(shí) 心，實(shí)心的石料和磚隔熱、隔音、保溫、防開裂性能差，嚴(yán)重浪費(fèi)泥土資源，破壞生態(tài)環(huán)境。為 此，人們研發(fā)出粘土添加粉煤灰、煤干石燒制磚，雖然這樣能節(jié)約泥土資源，但是該種磚在 燒制過程中需要添煤燒制，加大了制作成本，同時還有燒制廢氣排放，污染大氣環(huán)境，不適 宜推廣使用。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，質(zhì)量輕，隔熱、隔 音、保溫效果好，抗震、抗漏、抗裂能力強(qiáng)的輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚，其技術(shù)特點(diǎn)是低炭磚 上、下表面具有若干通孔，低炭磚四側(cè)表面具有若干微孔。上、下表面通孔與四側(cè)面的微孔 交織在低炭磚內(nèi)，提高了低炭磚的使用性能。進(jìn)一步地，所述低炭磚的孔洞率為15-50%。根據(jù)不同使用環(huán)境要求，分別確認(rèn)低 炭磚各面上的孔洞率，適應(yīng)性強(qiáng)。再進(jìn)一步地，所述低炭磚為貝巖、秸桿粉、粉煤灰混合制備而成，或所述低炭磚為 淤土、秸桿粉、粉煤灰混合制備而成。秸桿、貝巖或淤土為低炭磚的主要制作成份，取材方 便，不破壞自然環(huán)境，制造成本低，；淤土粘性強(qiáng)，貝巖粉碎加水沉化后粘性強(qiáng)，與直徑小于 Imm的秸桿粉混合制作低炭磚，無須曬干即可燒制；在燒制低炭磚時，只須加秸桿點(diǎn)燃低炭 磚無須填加煤炭燒制，無污染本實(shí)用新型在低炭磚的六面上分別設(shè)有若干通孔和微孔，其結(jié)構(gòu)簡單，燒制方便， 無污染，且質(zhì)量輕，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔熱、隔音、保溫效果好，使用范圍廣。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]圖中低炭磚1，通孔2，微孔3。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。圖1所示輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚，低炭磚1的上、下表面具有若干通孔2，低炭磚四側(cè) 表面具有若干微孔3 ；低炭磚1通孔2以及微孔3的孔洞率為15-50%;低炭磚1為貝巖、秸 桿粉、粉煤灰混合制備而成。[0012]制備本實(shí)用新型輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚的方法是1、原料準(zhǔn)備將秸桿進(jìn)行破碎成Imm以下的粉末；將貝巖粉碎加水沉化；將淤土、 粉煤灰晾干；2、原料混合將秸桿粉、貝巖、粉煤灰按重量比秸桿粉10-20、貝巖40-60、粉煤灰 20-50進(jìn)行配料并混合攪拌均勻，或?qū)⒔諚U粉、淤土、粉煤灰按重量比秸桿粉10-20、淤土 40-60、粉煤灰20-50進(jìn)行配料并混合攪拌均勻；3、壓制成型利用擠壓成型機(jī)壓制上、下表面帶有若干通孔和四側(cè)表面帶有若干 微孔的低炭磚坯體，其通孔和微孔的孔洞率15-50% ；4、涼坯采用自然涼坯的方式進(jìn)行涼坯；5、燒結(jié)利用秸桿做引燃物，點(diǎn)燃低炭磚坯體進(jìn)行燒結(jié)。
權(quán)利要求1.一種輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚，其特征在于低炭磚⑴上、下表面具有若干通孔O)，低 炭磚四側(cè)表面具有若干微孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚，其特征是所述低炭磚的孔洞率為 15-50% ο
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種輕質(zhì)節(jié)能保溫低炭磚，低炭磚上、下表面具有若干通孔，低炭磚四側(cè)表面具有若干微孔；所述低炭磚的孔洞率為15-50％；所述低炭磚為貝巖、秸稈粉、粉煤灰混合制備而成，或所述低炭磚為淤土、秸稈粉、粉煤灰混合制備而成。本實(shí)用新型在低炭磚的六面上分別設(shè)有若干通孔和微孔，其結(jié)構(gòu)簡單，燒制方便，無污染，且質(zhì)量輕，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔熱、隔音、保溫效果好，使用范圍廣。
文檔編號E04C1/00GK201883593SQ20102056249
公開日2011年6月29日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者葉劍, 葉友桂 申請人:葉劍