專利名稱：一種晶硅棒晶硅錠切割用鋸床承接臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于晶硅太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶硅棒晶硅錠切割用 鋸床承接臺。
背景技術(shù)：
隨著國內(nèi)光伏行業(yè)的回暖，國產(chǎn)多晶爐的技術(shù)趨于成熟，中小型硅片制造企業(yè)開 始在原有的單晶硅片的基礎(chǔ)上投資多晶硅片的生產(chǎn)，而多晶硅錠(也稱作多晶硅塊)區(qū)別于 原來單晶硅棒，在分段切割時(shí)一般采用專業(yè)的多晶硅塊鋸床，此機(jī)床區(qū)別與原來用于單晶 硅棒切割的專業(yè)機(jī)床，主要是工件夾持方式的不同，單晶硅棒鋸床一般采用專業(yè)的同心度 高的夾具，對硅棒進(jìn)行夾持后通過傳動(dòng)裝置調(diào)整切割位置后，加工工件，完成分段工作的部 分，在承接臺上由操作人員手動(dòng)取出；而多晶硅塊鋸床則是采用水平放置于鋸床載物臺上， 手動(dòng)調(diào)整至切割位置后對多晶硅塊進(jìn)行分段。因?yàn)槎嗑Ч鑹K為立方體，一般無法采用單晶 硅棒鋸床進(jìn)行分段切割。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提出了一種改進(jìn)的單晶硅棒鋸床承接 臺，在單晶硅棒鋸床采用本實(shí)用新型，就能夠分別完成單晶硅棒和多晶硅錠的切割，可謂一 舉兩得。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是，一種晶硅棒晶硅錠切割用鋸床承 接臺，包括M型承接座和L型承接座，所述M型承接座設(shè)置于所述L型承接座之上。在本實(shí)用新型中，M型承接座是單晶硅鋸床原有的承接座，但在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了優(yōu) 化，主要適合于圓形晶硅棒切割的承接要求；而L型承接座為新增的承接座，主要適合于塊 狀晶硅錠切割的承接要求。本實(shí)用新型由L型承接座和M型承接座兩部分組成，而其中M型承接座放置于新 增的L型承接座之上。當(dāng)需要進(jìn)行多晶硅塊的切割時(shí)，可取下M型承接座，利用L型承接 座，水平放置多晶硅塊，并使用手動(dòng)夾具將多晶硅塊固定，使其在切割過程中盡可能不產(chǎn)生 位移，以確保切割面平整；當(dāng)需要進(jìn)行單晶硅棒切割時(shí)，可以重新將M型承接座安裝于L型 承接座上，并采用原有的夾具將單晶硅棒固定，而后進(jìn)行切割。采用本實(shí)用新型對單晶硅鋸床進(jìn)行改造后切割多晶硅塊，可以有效減少企業(yè)對硅 材料切斷機(jī)的重復(fù)購置，使切斷車間對于單晶硅棒、多晶硅塊的生產(chǎn)安排更加靈活，在多晶 硅切斷設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，利用單晶硅鋸床彌補(bǔ)，保證生產(chǎn)計(jì)劃的有序執(zhí)行。

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，包括M型承接座1和L型承接座2，M型承接座1設(shè)置于L型承接座 2之上。既適合于切割單晶硅棒，又適合于切割多晶硅塊。當(dāng)M型承接座1設(shè)置于L型承接 座2之上時(shí)，適合于切割單晶硅棒；當(dāng)M型承接座1從L型承接座2上取下時(shí)，L型承接座 2適合于切割多晶硅塊。
權(quán)利要求1. 一種晶硅棒晶硅錠切割用鋸床承接臺，包括M型承接座，其特征在于，還包括L型承 接座，所述M型承接座設(shè)置于所述L型承接座之上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種晶硅棒晶硅錠切割用鋸床承接臺。包括M型承接座和L型承接座，所述M型承接座設(shè)置于所述L型承接座之上。多晶硅塊的切割時(shí)，可取下M型承接座，利用L型承接座；單晶硅棒切割時(shí)，可以重新將M型承接座安裝于L型承接座上。采用本實(shí)用新型，能分別完成單晶硅棒和多晶硅錠的切割，使切割車間對于單晶硅棒、多晶硅塊的生產(chǎn)安排更加靈活。
文檔編號B28D7/04GK201833495SQ20102059171
公開日2011年5月18日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者錢其峰, 錢鵬飛 申請人:浙江芯能光伏科技有限公司