一種提高電解銅箔高溫抗剝離性能的表面處理工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電解銅箱表面處理工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種提高電解銅箱高溫抗 剝離性能的表面處理工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，隨著電子產(chǎn)品的高精尖化發(fā)展，要求電解銅箱的質(zhì)量進一步提升。針對我公 司的現(xiàn)有生產(chǎn)條件，開發(fā)出一種具有較高的抗剝離強度的新型表面處理工藝具有很大的必 要性。本發(fā)明工藝主要是在原有的鍍鋅溶液中添加硫酸鎳，形成Zn-Ni二元合金鍍層，在一 定程度上提高了基膜與銅箱的抗剝離強度性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝。
[0004] 基于上述目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案： 一種提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝，包括如下步驟：（1)電解液的制 備，將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳和添加劑A混合后，溶于水，獲得澄清溶液，且溶液 中 K4P2O7 濃度為 35g/L~80g/L，Zn2+濃度為 0· 8g/L ~4. 5g/L，Ni 2+濃度為 0· 2g/L~l. 8g/L，添 加劑A濃度為0. 4g/L~l. Og/L，其中添加劑A中陽離子為K+、Zn2+和Co 2+中的至少一種，陰 離子為氯離子、檸檬酸根離子和硫代硫酸根離子中的至少一種； (2)銅箱電鍍：將預(yù)處理后的銅箱放入含有步驟（1)電解液的電鍍槽中進行電鍍。
[0005] 所述步驟（2)中進行電鍍時電解液的pH為10. 5-11. 5,溫度為30-50°C，通入陽極 板上直流電的電流密度為0. 5-1. 2A/dm2。
[0006] 本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果是，通過采用本發(fā)明的工藝技術(shù)，使12 μπι銅箱與基材結(jié) 合時，高溫溫抗剝離強度多I. 2N/mm，對下游產(chǎn)品有重要意義，同時，該工藝操作簡單，易于 實現(xiàn)生產(chǎn)線上的穩(wěn)定運行。
【具體實施方式】
[0007] 下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于此。
[0008] 實施例1 一種提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝，包括如下步驟： (1) 電解液的制備，將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳、添加劑A混合后，溶于水，獲得 澄清溶液，溶液中K4P2O7濃度為60g/L，Zn2+濃度為I. 2g/L，Ni 2+濃度為0. 5g/L，添加劑A濃 度為0. 4g/L (添加劑A為硫代硫酸鉀及氯化鈷的混合物，且兩者物質(zhì)的量比為3:8); (2) 銅箱電鍍：取12微米電解銅箱，粗化、固化處理后，將銅箱放入含有步驟（1)電解液 的電鍍槽中進行電鍍，銅箱經(jīng)過電解液的車速為25m/min，電鍍時電解液pH為10. 5,溫度為 40°C，電流密度為0. 5A/dm2,電鍍時間為7s。試驗后的銅箱樣品與基材壓板，測試銅箱抗剝 離強度。
[0009] 實施例2 一種提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝，包括如下步驟： (1) 電解液的制備，將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳、添加劑A混合后，溶于水，獲得 澄清溶液，溶液中K4P2O7濃度為35g/L，Zn 2+濃度為0. 8g/L，Ni 2+濃度為0. 2g/L，添加劑A濃 度為0. 7g/L (添加劑A為檸檬酸鋅及氯化鈷的混合物，且物質(zhì)的量比為2:1); (2) 銅箱電鍍：將12微米電解銅箱，粗化固化處理后，將銅箱放入含有步驟（1)電解液 的電鍍槽中進行電鍍，銅箱經(jīng)過電解液的車速為30m/min，電鍍時電解液pH為11. 5,溫度為 50°C，電流密度為0. 8A/dm2,電鍍時間為6s。試驗后的銅箱樣品與基材壓板，測試銅箱抗剝 離強度。
[0010] 實施例3 一種提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝，包括如下步驟：（1)電解液的制 備，將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳、添加劑A混合后，溶于水，獲得澄清溶液，溶液中 K4P2O7濃度為75g/L，Zn 2+濃度為I. 5g/L，Ni 2+濃度為0. 6g/L，添加劑A濃度為1.0 g/L (添 加劑A為氯化鉀及氯化鋅的混合物，且物質(zhì)的量比為6:5) ; (2)銅箱電鍍：將12微米電解 銅箱，粗化固化處理后，將銅箱放入含有步驟（1)電解液的電鍍槽中進行電鍍，銅箱經(jīng)過電 解液的車速為35m/min，電鍍時電解液pH為11，溫度為30°C，電流密度為I. 2A/dm2,電鍍時 間為4s。試驗后的銅箱樣品與基材壓板，測試銅箱抗剝離強度。
[0011] 實施例1至3所得電解銅箱試樣的抗剝離強度值見表1。
[0012] 表1實施例1-3銅箱試樣的抗剝離強度值
由表1可知，通過采用本發(fā)明的工藝技術(shù)，使12 μπι銅箱與基材結(jié)合時，高溫抗剝離強 度多 I. 2N/mm。
【主權(quán)項】
1. 一種提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝，其特征在于，包括如下步驟： (1) 電解液的制備，將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳和添加劑A混合后，溶于水，獲 得澄清溶液，且溶液中K4P 2O7濃度為35g/L~80g/L，Zn2+濃度為0. 8g/L ~4. 5g/L，Ni 2+濃度 為0. 2g/L~l. 8g/L，添加劑A濃度為0. 4g/L~l. Og/L，其中添加劑A中陽離子為K+、Zn2+和 Co2+中的至少一種，陰離子為氯離子、檸檬酸根離子和硫代硫酸根離子中的至少一種； (2) 銅箱電鍍：將預(yù)處理后的銅箱放入含有步驟（1)電解液的電鍍槽中進行電鍍。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電解銅箱高溫抗剝離性能的表面處理工藝，其特征在 于，所述步驟（2)中進行電鍍時電解液的pH為10. 5-11. 5,溫度為30-50°C，通入陽極板上 直流電的電流密度為〇. 5-1. 2A/dm2。
【專利摘要】一種提高電解銅箔高溫抗剝離性能的表面處理工藝，屬于電解銅箔表面處理工藝技術(shù)領(lǐng)域，包括如下步驟：（1）電解液的制備，將絡(luò)合劑焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳、添加劑A混合后，溶于水，使絡(luò)合劑保持澄清；（2）銅箔電鍍：將預(yù)處理后的銅箔放入含有步驟（1）電解液的電鍍槽中進行電鍍。本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果是，通過采用本發(fā)明的工藝技術(shù)，使12μm銅箔與基材結(jié)合時，高溫溫抗剝離強度≥1.2N/mm，對下游產(chǎn)品有重要意義，同時，該工藝操作簡單，易于實現(xiàn)生產(chǎn)線上的穩(wěn)定運行。
【IPC分類】C25D1/20, C25D3/38
【公開號】CN105018978
【申請?zhí)枴緾N201510485060
【發(fā)明人】李應(yīng)恩, 樊斌鋒, 王建智, 韓樹華, 張欣, 何鐵帥
【申請人】靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年8月10日