本實(shí)用新型涉及一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，尤其是一種防微振平臺。

背景技術(shù)：

在集成電路生產(chǎn)過程中，由于線寬尺寸越來越小，受制于環(huán)境的因素也越來越多，從一塊硅片開始到一塊芯片產(chǎn)出，中間要經(jīng)過幾百道物理、化學(xué)的加工工序，期間如果遭受任何污染，就會產(chǎn)生大量問題產(chǎn)品，如光刻工序，很小的微振動會引起對焦不準(zhǔn)，曝光后的線路模糊，降低產(chǎn)品的成品率。除了對防微振動的要求，集成電路在生產(chǎn)過程中對空氣的質(zhì)量要求也比較高，空氣在生產(chǎn)廠房內(nèi)的滯留會攜帶較多的塵埃、顆粒、水汽、細(xì)菌等，不利于集成電路的生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種防微振平臺，用以提高生產(chǎn)層內(nèi)空氣的流通，改善生產(chǎn)層內(nèi)的空氣質(zhì)量。

本實(shí)用新型提供了一種防微振平臺，該防微振平臺包括相對設(shè)置的樓板及過濾層，且所述樓板及所述過濾層之間設(shè)置有密封墻體，所述密封墻體分別與所述樓板及所述過濾層連接并圍成加工硅集成電路芯片的生產(chǎn)層，其中，所述樓板上設(shè)置有多個(gè)錐形孔洞；還包括用于支撐所述樓板的多個(gè)立柱，且所述多個(gè)立柱之間形成回風(fēng)通道。

上述實(shí)施例中，新鮮空氣經(jīng)過過濾層的凈化后進(jìn)入平臺內(nèi)部空間，并通過與過濾層相對設(shè)置的樓板上的錐形孔洞流出，實(shí)現(xiàn)了空氣自上而下的垂直層流，并且，樓板上的錐形孔洞具有梯形截面，減小了空氣經(jīng)過孔洞時(shí)受到的阻力，提高了防微振平臺內(nèi)空氣的流通。

在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述樓板包括多個(gè)相交設(shè)置的橫梁，所述多個(gè)橫梁將所述樓板劃分成多個(gè)樓板單元，所述錐形孔洞均勻分布在每個(gè)樓板單元內(nèi)。橫梁結(jié)構(gòu)加強(qiáng)了樓板的強(qiáng)度，使防微振平臺更加穩(wěn)固。

在具體設(shè)置樓板上的錐形孔洞時(shí)，所述錐形孔洞的洞口直徑為350mm，所述錐形孔洞的洞底直徑為400mm。

此外，所述每個(gè)樓板單元內(nèi)相鄰的兩個(gè)錐形孔洞之間的中心間距為600mm。

在具體設(shè)置樓板上的橫梁時(shí)，所述多個(gè)橫梁包括多個(gè)相互平行的第一橫梁以及多個(gè)相互平行的第二橫梁，所述第一橫梁和所述第二橫梁相互垂直，且每個(gè)立柱位于所述第一橫梁和所述第二橫梁相交的節(jié)點(diǎn)下方。

優(yōu)選的，所述多個(gè)立柱的密度為4.8m*4.8m，且所述每個(gè)立柱的橫截面上相互垂直的兩個(gè)側(cè)邊尺寸均不小于500mm。

優(yōu)選的，所述樓板的厚度不小于700mm。

優(yōu)選的，所述樓板的高度介于5m～9m之間。

優(yōu)選的，所述樓板以及所述多個(gè)立柱采用鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)，且強(qiáng)度等級不低于C30。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防微振平臺的主視圖；

圖2為圖1中樓板的俯視圖。

附圖標(biāo)記：

10-立柱 20-密閉墻 30-樓板 40-錐形孔洞 50-過濾層

61-第一橫梁 62-第二橫梁

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型提供了一種防微振平臺，如圖1所示，該防微振平臺包括相對設(shè)置的樓板30及過濾層50，且樓板30及過濾層50之間設(shè)置有密封墻體20，密封墻體20分別與樓板30及過濾層50連接并圍成加工硅集成電路芯片的生產(chǎn)層，其中，樓板30上設(shè)置有多個(gè)錐形孔洞40；還包括用于支撐樓板30的多個(gè)立柱10，且多個(gè)立柱10之間形成回風(fēng)通道。

上述實(shí)施例中，新鮮空氣經(jīng)過過濾層50的凈化后進(jìn)入平臺內(nèi)部，并通過與過濾層50相對設(shè)置的樓板30上的錐形孔洞40流出，實(shí)現(xiàn)了空氣自上而下的垂直層流；并且，樓板30上的錐形孔洞40具有梯形截面，減小了空氣經(jīng)過孔洞時(shí)受到的阻力，提高了防微振平臺內(nèi)空氣的流通。

為了方便理解本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防微振平臺的結(jié)構(gòu)，下面結(jié)合附圖對其進(jìn)行詳細(xì)的說明。

如圖1所示，該防微振平臺主要包括樓板30以及與樓板30相對設(shè)置的過濾層50，樓板30及過濾層50之間設(shè)置有密封墻體20，密封墻體20分別與樓板30及過濾層50連接并圍成加工硅集成電路芯片的生產(chǎn)層，還包括用于支撐樓板30的多個(gè)立柱10，立柱10在空間上的支撐作用對來自地面的振動起到隔離作用，減小了外界振動對平臺內(nèi)生產(chǎn)硅集成電路芯片造成的影響。除此之外，空氣中的塵埃、水汽、細(xì)菌等也會對硅集成電路芯片的生產(chǎn)加工造成影響，因此，平臺內(nèi)還需保證空氣的質(zhì)量、空氣的流通等。繼續(xù)參考圖1，該防微振平臺上方設(shè)置了過濾層50，過濾層50對進(jìn)入平臺內(nèi)的空氣起到凈化作用，同時(shí)，樓板30上設(shè)有多個(gè)錐形孔洞40，且多個(gè)立柱10之間形成回風(fēng)通道，這樣，新鮮空氣經(jīng)過過濾層50的凈化后進(jìn)入平臺內(nèi)部空間，并由與過濾層50相對設(shè)置的樓板30上的錐形孔洞40流出，實(shí)現(xiàn)了自上而下的垂直層流，流出后的空氣在立柱10間實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境中空氣的融合。

在具體設(shè)置時(shí)，該防微振平臺設(shè)于硅集成電路廠房中，且該防微振平臺與硅集成電路廠房之間形成回風(fēng)夾道，新鮮空氣由過濾層50進(jìn)入平臺內(nèi)，并經(jīng)樓板30上的錐形孔洞40流出，從錐形孔洞40流出的空氣由兩側(cè)進(jìn)入防微振平臺與硅集成電路廠房之間的回風(fēng)夾道內(nèi)，最終，回風(fēng)夾道內(nèi)的空氣由過濾層50再次進(jìn)入平臺內(nèi)部，完成一次循環(huán)。另外，樓板30上的錐形孔洞40具有梯形截面，減小了空氣通過時(shí)受到的阻力，提高了平臺內(nèi)空氣的流通速率，具體的，錐形孔洞40的洞口直徑為350mm，錐形孔洞40的洞底直徑為400mm。

此外，樓板30包括多個(gè)交錯(cuò)設(shè)置的橫梁，橫梁將樓板30劃分成多個(gè)樓板單元，錐形孔洞40均勻分布在每個(gè)樓板單元內(nèi)，且每個(gè)樓板單元內(nèi)相鄰的兩個(gè)錐形孔洞40之間的中心間距為600mm，橫梁結(jié)構(gòu)加強(qiáng)了樓板30的強(qiáng)度，使平臺更加穩(wěn)固。如圖2所示，樓板30包括多個(gè)相互平行的第一橫梁61以及多個(gè)相互平行的第二橫梁62，且第一橫梁61和第二橫梁62相互垂直，每個(gè)立柱10位于第一橫梁61和第二橫梁62相交的節(jié)點(diǎn)下方，在一個(gè)具體的實(shí)施例中，多個(gè)立柱10均勻分布，且密度為4.8m*4.8m，這樣，每個(gè)立柱10均勻地承載了平臺在垂直方向上的作用力，且兩個(gè)相鄰的第一橫梁61之間的垂直距離為4.8m，兩個(gè)相鄰的第二橫梁62之間的垂直距離為4.8m，第一橫梁61和第二橫梁62將樓板30劃分成多個(gè)具有正方形結(jié)構(gòu)的樓板單元。更加具體的，每個(gè)立柱10的橫截面上相互垂直的兩個(gè)側(cè)邊尺寸均不小于500mm，樓板30的厚度不小于700mm，且樓板30距地面的高度介于5m～9m之間，樓板30以及立柱10都采用鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)，且強(qiáng)度等級不低于C30，通過對上述結(jié)構(gòu)參數(shù)的優(yōu)化，使得在工藝生產(chǎn)中引起該防微振平臺垂直方向的振動在1～80Hz的范圍內(nèi)，三分之一倍頻帶的振幅的有效值不大于6.25μm/s。

通過以上描述可以發(fā)現(xiàn)，新鮮空氣經(jīng)過過濾層50的凈化后進(jìn)入平臺內(nèi)部，并通過與過濾層50相對設(shè)置的樓板30上的錐形孔洞40流出，實(shí)現(xiàn)了空氣自上而下的垂直層流；并且，樓板30上的錐形孔洞40具有梯形截面，有利于減小空氣通過錐形孔洞40時(shí)所受到的阻力，提高了平臺內(nèi)空氣的流通。同時(shí)，通過對立柱10、樓板30、錐形孔洞40等結(jié)構(gòu)參數(shù)的優(yōu)化，使得在工藝生產(chǎn)中引起該防微振平臺垂直方向的振動在1～80Hz的范圍內(nèi)，三分之一倍頻帶的振幅的有效值不大于6.25μm/s。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。