本發(fā)明具體涉及一種降低切割成本的砂漿及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù):
硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù),它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割,它的原理是通過一根高速運(yùn)動(dòng)的鋼線帶動(dòng)附著在鋼絲上的切割刃料對(duì)硅棒進(jìn)行摩擦,從而達(dá)到切割效果。在整個(gè)過程中,鋼線通過十幾個(gè)導(dǎo)線輪的引導(dǎo),在主線輥上形成一張線網(wǎng),而待加工工件通過工作臺(tái)的下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給。在切割過程中,如何降低砂漿的使用成本成為各個(gè)企業(yè)考慮的重點(diǎn)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
發(fā)明目的:為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種降低切割成本的砂漿及其生產(chǎn)工藝,改進(jìn)切割用砂漿的粘度、密度、配套砂漿的切割機(jī)的砂漿供給流量和構(gòu)造,提高砂漿使用效率。在不影響硅片質(zhì)量的基礎(chǔ)上,每刀砂漿的使用量降低20%以上。
技術(shù)方案:一種降低切割成本的砂漿,包括砂液和懸浮液;所述砂液中碳化硅含量≥98.5%,游離碳≤0.35%,三氧化二鐵≤0.6%,所述砂液的ph值為6-8;所述懸浮液為透明液體,色澤≤40hazen,折光率為1.4550-1.4640,懸浮液的ph值為5.5-7,含水量為≤0.5%。
一種根據(jù)所述的降低切割成本的砂漿的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟:
(1)對(duì)來料砂液取樣檢測(cè),所述砂液中碳化硅含量≥98.5%,游離碳≤0.35%,三氧化二鐵≤0.6%,所述砂液的ph值為6-8,砂液中砂的粒度分布滿足如下具體指標(biāo):8.0μm≤d50≤8.6μm、d3≤16μm、d0≤30μm、d94≥4.5μm、d99≥2.0μm,并且,1-4.25μm≤3%、20.62-30μm≤0.35%、7-11μm≥58%;
(2)對(duì)懸浮液取樣檢測(cè),所述懸浮液為透明液體,色澤≤40hazen,折光率為1.4550-1.4640,懸浮液的ph值為5.5-7,含水量為≤0.5%,25℃下懸浮液的旋轉(zhuǎn)粘度為48-55mpa.s,20℃下懸浮液的密度為1.12-1.13g/cm3,25℃下懸浮液的電導(dǎo)率為≤8us/cm;
(3)按比例稱量碳化硅和懸浮液;
(4)將懸浮液和碳化硅倒進(jìn)攪拌缸,開啟砂漿攪拌模式,攪拌時(shí)間為8h以上;
(5)測(cè)量砂漿密度,所述砂漿的密度為
(6)將上述配置好的砂漿打入切片砂漿缸。
作為優(yōu)化:所述來料砂的包裝以及標(biāo)示要求如下:采用1000公斤袋裝,包裝不允許任何形式的破損,有完整的批號(hào)、名稱信息。
有益效果:本發(fā)明大幅度降低切割主要耗材砂漿的使用量,達(dá)到降本增效的目的,通過本發(fā)明,能夠?qū)崿F(xiàn)在不影響硅片質(zhì)量的基礎(chǔ)上,每刀砂漿的使用量降低20%以上。
附圖說明
圖1是本發(fā)明中的降低砂漿用量前后良率數(shù)據(jù)對(duì)比圖;
圖2是本發(fā)明中的降低砂漿用量前后不良率數(shù)據(jù)對(duì)比圖。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更好的理解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征,從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚的界定。本發(fā)明所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例,基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
具體實(shí)施例
一種降低切割成本的砂漿,包括砂液和懸浮液;所述砂液中碳化硅含量≥98.5%,游離碳≤0.35%,三氧化二鐵≤0.6%,所述砂液的ph值為6-8;所述懸浮液為透明液體,色澤≤40hazen,折光率為1.4550-1.4640,懸浮液的ph值為5.5-7,含水量為≤0.5%。
一種根據(jù)所述的降低切割成本的砂漿的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟:
(1)對(duì)來料砂液取樣檢測(cè),所述砂液中碳化硅含量≥98.5%,游離碳≤0.35%,三氧化二鐵≤0.6%,所述砂液的ph值為6-8,砂液中砂的粒度分布滿足如下具體指標(biāo):8.0μm≤d50≤8.6μm、d3≤16μm、d0≤30μm、d94≥4.5μm、d99≥2.0μm,并且,1-4.25μm≤3%、20.62-30μm≤0.35%、7-11μm≥58%;
(2)對(duì)懸浮液取樣檢測(cè),所述懸浮液為透明液體,色澤≤40hazen,折光率為1.4550-1.4640,懸浮液的ph值為5.5-7,含水量為≤0.5%,25℃下懸浮液的旋轉(zhuǎn)粘度為48-55mpa.s,20℃下懸浮液的密度為1.12-1.13g/cm3,25℃下懸浮液的電導(dǎo)率為≤8us/cm;
(3)按比例稱量碳化硅和懸浮液;
(4)將懸浮液和碳化硅倒進(jìn)攪拌缸,開啟砂漿攪拌模式,攪拌時(shí)間為8h以上;
(5)測(cè)量砂漿密度,所述砂漿的密度為
(6)將上述配置好的砂漿打入切片砂漿缸。
所述來料砂的包裝以及標(biāo)示要求如下:采用1000公斤袋裝,包裝不允許任何形式的破損,有完整的批號(hào)、名稱信息。
下表1為砂漿降量前和砂漿降量后的各項(xiàng)目對(duì)比表,圖1和圖2分別為降低砂漿用量前后良率數(shù)據(jù)對(duì)比圖、降低砂漿用量前后不良率數(shù)據(jù)對(duì)比圖。
表1砂漿降量前和砂漿降量后的各項(xiàng)目對(duì)比表
從上表及圖中,可得出如下結(jié)論:本發(fā)明中的砂漿在降低砂漿用量后,良率a+b沒有出現(xiàn)下降,同時(shí)不良比例中考核砂漿切割力指標(biāo)的線痕不良與前期砂漿切割水平持平,故不改變其他因子情況下,降低砂漿用量的方案可行,對(duì)降低砂漿切割成本有著比較大的貢獻(xiàn)。