脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?、基板保持?gòu)件及框體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種分?jǐn)啻嘈圆牧匣宓姆椒ǎ绕涫顷P(guān)于一種在該分?jǐn)嘀惺褂玫酿ぶ∧堅(jiān)O(shè)用的框體。
【背景技術(shù)】
[0002]電子組件或光組件等半導(dǎo)體組件，一般是借由如下的程序制作:在半導(dǎo)體基板等的圓形或矩形狀的脆性材料基板即母基板上，呈二維地反復(fù)形成有構(gòu)成各個(gè)組件的電路圖案后，分?jǐn)嘣摻M件形成后的母基板而單片化(芯片化)成為多個(gè)組件(芯片)單位。
[0003]作為分割(芯片的單片化)半導(dǎo)體基板等脆性材料基板的手段方法，公知的結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)有:利用圓形輪等的刃前端或雷射而在被稱為路徑(street)的分割預(yù)定線形成成為分割起點(diǎn)的刻劃線，之后，利用裂斷裝置對(duì)脆性材料基板以三點(diǎn)彎曲的手段方法施加彎曲應(yīng)力而從分割起點(diǎn)使裂紋(龜裂)伸展，借此分?jǐn)嗷濉?br>[0004]該分?jǐn)?，一般是以在張?jiān)O(shè)于圓形環(huán)狀的框體即切割框架(dicing frame)的具有黏著性的切割膠帶(dicing tape)的被黏著面，黏貼固定有作為分?jǐn)鄬?duì)象的脆性材料基板的狀態(tài)進(jìn)行。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2014-83821號(hào)公報(bào)。
[0006]鑒于上述現(xiàn)有的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?、基板保持?gòu)件及框體，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?、基板保持?gòu)件及框體，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒ā⒒灞３謽?gòu)件及框體，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]在進(jìn)行單片化時(shí)以三點(diǎn)彎曲方式進(jìn)行脆性材料基板分?jǐn)嗟那樾?，由于分?jǐn)嗪蟮母鱾€(gè)單片處于相互接觸的狀態(tài)，因此有借由使黏貼有脆性材料基板的切割膠帶伸張(擴(kuò)展)而將各個(gè)單片分開的情形。在進(jìn)行該伸張時(shí)，由于有必要使切割膠帶等向性地(isotropically)伸張，因此作為框體有必要使用圓形環(huán)狀。
[0008]另一方面，有必要設(shè)定成用于基板分?jǐn)嗟纳先?裂斷刃)不與張?jiān)O(shè)有切割膠帶的框體接觸。
[0009]此外，作為切割框架，一般是使用依循SEMI規(guī)格。
[0010]根據(jù)這些要求，在以往是使用較作為分?jǐn)鄬?duì)象的脆性材料基板更大一圈尺寸的切割框架。例如，對(duì)于12寸基板，是使用依循SEMI規(guī)格的18寸尺寸的切割框架。
[0011]然而，在使用如此般的與脆性材料基板存在有尺寸差的切割框架的情形，有必要使用比脆性材料基板尺寸更大尺寸的切割膠帶。此外，在組件的量產(chǎn)過程等中連續(xù)性地分?jǐn)喽鄠€(gè)脆性材料基板的情形，有必要以卡匣(cassette)等搬送手段搬送該多個(gè)脆性材料基板，但若切割框架較大則該搬送裝置的尺寸也變大，而導(dǎo)致重量化。進(jìn)一步地，必定產(chǎn)生分?jǐn)嘀兴褂玫牧褦嘌b置的尺寸也大型化。這些均成為組件制作程序中使成本變高的要因。
[0012]本發(fā)明是有鑒于上述課題而完成，目的在于提供一種能夠降低分?jǐn)啻嘈圆牧匣鍟r(shí)的成本并且不會(huì)對(duì)后段步驟中的擴(kuò)展(expand)實(shí)施帶來妨礙的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?、及其中使用的分?jǐn)嘤玫幕灞３謽?gòu)件、以及構(gòu)成該基板保持構(gòu)件的框體。
[0013]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0014]本發(fā)明一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?，具?刻劃線形成步驟，在脆性材料基板的一主面?zhèn)鹊姆謹(jǐn)鄬?duì)象位置形成刻劃線；基板黏貼步驟，將形成有該刻劃線的該脆性材料基板的該一主面，黏貼于在框體張?jiān)O(shè)有黏著膜而成的基板保持構(gòu)件的該黏著膜；以及分?jǐn)嗖襟E，在從下方支承該脆性材料基板的狀態(tài)下，一邊使上刃的前端抵接于與該刻劃線的形成位置對(duì)應(yīng)之另一主面?zhèn)鹊姆謹(jǐn)囝A(yù)定位置并一邊下降，借此分?jǐn)嘣摯嘈圆牧匣?；該框體形成為矩形環(huán)狀。
[0015]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)的。
[0016]較佳的，前述的一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?，其中在該脆性材料基板已黏貼于該黏著膜的狀態(tài)下，在該脆性材料基板與該框體間設(shè)置可黏貼圓形環(huán)狀的第2框體的區(qū)域。
[0017]較佳的，前述的一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?，其中該基板保持?gòu)件中的可黏貼該脆性材料基板的區(qū)域一邊的長(zhǎng)度，為該脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
[0018]本發(fā)明解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0019]本發(fā)明一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?，將預(yù)先在一主面?zhèn)鹊姆謹(jǐn)鄬?duì)象位置形成有刻劃線的脆性材料基板的該一主面，黏貼于在矩形環(huán)狀的框體張?jiān)O(shè)有黏著膜而成的基板保持構(gòu)件的該黏著膜，之后，從下方支承配置有保護(hù)膜的該脆性材料基板，一邊使上刃的前端抵接于與該刻劃線的形成位置對(duì)應(yīng)的該另一主面?zhèn)鹊姆謹(jǐn)囝A(yù)定位置并一邊下降，借此分?jǐn)嘣摯嘈圆牧匣濉?br>[0020]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)的。
[0021]較佳的，前述的一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?，其中該基板保持?gòu)件中的可黏貼該脆性材料基板的區(qū)域一邊的長(zhǎng)度，為該脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
[0022]本發(fā)明解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0023]本發(fā)明一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒?，將預(yù)先在一主面?zhèn)鹊姆謹(jǐn)鄬?duì)象位置形成有刻劃線的脆性材料基板的該一主面，黏貼于在矩形環(huán)狀的框體張?jiān)O(shè)有黏著膜而成的基板保持構(gòu)件的該黏著膜，且是以在該脆性材料基板與該框體間設(shè)置可黏貼圓形環(huán)狀的第2框體的區(qū)域的方式黏貼，之后，從下方支承配置有該保護(hù)膜的該脆性材料基板，一邊使上刃的前端抵接于與該刻劃線的形成位置對(duì)應(yīng)的該另一主面?zhèn)鹊姆謹(jǐn)囝A(yù)定位置并一邊下降，借此分?jǐn)嘣摯嘈圆牧匣濉?br>[0024]本發(fā)明解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0025]本發(fā)明一種脆性材料基板分?jǐn)嘤玫幕灞３謽?gòu)件，是在對(duì)脆性材料基板借由從上方使上刃抵接的三點(diǎn)彎曲方式進(jìn)行分?jǐn)鄷r(shí)，使用于黏貼保持該脆性材料基板，在矩形環(huán)狀的框體張?jiān)O(shè)有黏著膜，
[0026]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)的。
[0027]較佳的，前述的一種脆性材料基板分?jǐn)嘤玫幕灞３謽?gòu)件，其中可黏貼該脆性材料基板的區(qū)域一邊的長(zhǎng)度為該脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
[0028]本發(fā)明解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0029]本發(fā)明一種黏著膜張?jiān)O(shè)用的框體，是在對(duì)脆性材料基板借由從上方使上刃抵接的三點(diǎn)彎曲方式進(jìn)行分?jǐn)鄷r(shí)使用，且張?jiān)O(shè)用于黏貼保持該脆性材料基板的黏著膜，形成為矩形環(huán)狀。
[0030]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)的。
[0031]較佳的，前述的一種黏著膜張?jiān)O(shè)用的框體，其中在張?jiān)O(shè)有用于黏貼保持該脆性材料基板的黏著膜的狀態(tài)中、可黏貼該脆性材料基板的區(qū)域一邊的長(zhǎng)度為該脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
[0032]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明脆性材料基板的分?jǐn)喾椒ā⒒灞３謽?gòu)件及框體可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0033]本發(fā)明能夠在進(jìn)行