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      一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置的制造方法

      文檔序號:9175326閱讀:218來源:國知局
      一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置的制造方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及硅棒切片的技術領域,具體為一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置。
      【背景技術】
      [0002]現(xiàn)有技術硅片切割中,硅棒在切片過程中是靠砂漿通過噴嘴噴淋在硅棒上進行冷卻,冷卻效果受到很大的局限性,而硅棒在切割中的溫度直接影響硅片的質量,切割溫度過高導致硅片的質量差。

      【發(fā)明內容】

      [0003]針對上述問題,本實用新型提供了一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其降低硅棒在切割過程中的溫度從而有效的改善硅片質量。
      [0004]—種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其特征在于:其包括硅棒支承座,所述硅棒支承座的底板的下端面處開有內凹的凹槽,所述凹槽包括一端入口和一端出口,所述凹槽內嵌裝有冷卻水管,所述冷卻水管的底端不外露于所述底板的下端面,所述冷卻水管內通入冷卻水。
      [0005]其進一步特征在于:
      [0006]所述凹槽具體為U型結構,所述凹槽的入口、出口均位于所述底板的一側,確保冷卻水管的安裝方便;
      [0007]U型結構的所述凹槽的每個截面所對應的寬度為8mm、厚度為2mm,確保冷卻水管嵌裝于凹槽內,并確保冷卻水管有足夠的流量;
      [0008]U型結構的所述凹槽的轉角位置為圓弧過渡,對應于轉角位置的所述冷卻水管為轉角結構,該結構確保冷卻水管的水流通暢、對水管壁的壓力小。
      [0009]采用本實用新型的結構后,底板為金屬結構,冷卻水管嵌裝于底板下端面的凹槽后、通入的5°C -10°C冷卻水使得底板得到冷卻,金屬易導熱,底板進而冷卻硅棒支承座,最后達到冷卻硅棒的目的,配合砂漿噴淋在硅棒,使得硅棒的溫度適合切割,達到降低硅棒在切割過程中的溫度從而有效的改善硅片質量的有益效果。
      【附圖說明】
      [0010]圖1為本實用新型的仰視圖結構示意圖;;
      [0011]圖2為本實用新型的硅棒支承座的立體圖結構示意圖;
      [0012]圖中各序號所對應的標注名稱如下:
      [0013]硅棒支承座1、底板2、凹槽3、入口 4、出口 5、冷卻水管6、轉角位置7。
      【具體實施方式】
      [0014]—種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,見圖1、圖2:其包括硅棒支承座1,硅棒支承座I的底板2的下端面處開有內凹的凹槽3,凹槽3包括一端入口 4和一端出口 5,凹槽3內嵌裝有冷卻水管6,冷卻水管6的底端不外露于底板2的下端面,冷卻水管6內通入冷卻水。
      [0015]凹槽3具體為U型結構,凹槽3的入口 4、出口 5均位于底板2的一側,確保冷卻水管6的安裝方便;
      [0016]U型結構的凹槽3的每個截面所對應的寬度為8mm、厚度為2mm,確保冷卻水管6嵌裝于凹槽3內,并確保冷卻水管6有足夠的流量;
      [0017]U型結構的凹槽3的轉角位置7為圓弧過渡,對應于轉角位置7的冷卻水管6為轉角結構,該結構確保冷卻水管6的水流通暢、對水管壁的壓力小。
      [0018]以上對本實用新型的具體實施例進行了詳細說明,但內容僅為本實用新型創(chuàng)造的較佳實施例,不能被認為用于限定本實用新型創(chuàng)造的實施范圍。凡依本實用新型創(chuàng)造申請范圍所作的均等變化與改進等,均應仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內。
      【主權項】
      1.一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其特征在于:其包括硅棒支承座,所述硅棒支承座的底板的下端面處開有內凹的凹槽,所述凹槽包括一端入口和一端出口,所述凹槽內嵌裝有冷卻水管,所述冷卻水管的底端不外露于所述底板的下端面,所述冷卻水管內通入冷卻水。2.如權利要求1所述的一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其特征在于:所述凹槽具體為U型結構,所述凹槽的入口、出口均位于所述底板的一側。3.如權利要求2所述的一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其特征在于:U型結構的所述凹槽的每個截面所對應的寬度為8mm、厚度為2mm。4.如權利要求2或3所述的一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其特征在于:U型結構的所述凹槽的轉角位置為圓弧過渡,對應于轉角位置的所述冷卻水管為轉角結構。
      【專利摘要】本實用新型提供了一種降低硅棒切割出刀時溫度的裝置,其降低硅棒在切割過程中的溫度從而有效的改善硅片質量。其包括硅棒支承座,所述硅棒支承座的底板的下端面處開有內凹的凹槽,所述凹槽包括一端入口和一端出口,所述凹槽內嵌裝有冷卻水管,所述冷卻水管的底端不外露于所述底板的下端面,所述冷卻水管內通入冷卻水。
      【IPC分類】B28D7/02, B28D5/00
      【公開號】CN204844536
      【申請?zhí)枴緾N201520532516
      【發(fā)明人】姜傳芳, 陸偉南
      【申請人】海潤光伏科技股份有限公司
      【公開日】2015年12月9日
      【申請日】2015年7月21日
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