一種硅片數(shù)控多線切割機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及硅片加工設備技術領域，具體是一種硅片數(shù)控多線切割機。
【背景技術】
[0002]硅片是半導體與光伏領域必不可少的主要材料，每生產IMW的太陽能光伏電池組件就需要16噸左右的原料，除此之外，單晶硅又是半導體器件生產的關鍵基料，硅占整個半導體材料的90%以上。目前硅片，特別是光伏產業(yè)大量應用的硅片，主要是由圓柱形的硅錠切割而成的。傳統(tǒng)的切割方式有刀具片、砂輪片、內圓切割、激光切割等，近幾年又出現(xiàn)了多線切割等技術。這些切割方式存在以下問題:
[0003]1、傳統(tǒng)切割方式如內圓刀具切割或激光切割等，切割的表面平整度及厚度都不盡理想，且材料的成品率低。
[0004]2、現(xiàn)有硅片數(shù)控多線切割機結構復雜，調節(jié)困難，運行時不夠穩(wěn)定，切割時噪聲較大，影響到芯片切割的精度。
【實用新型內容】
[0005]為解決現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種硅片數(shù)控多線切割機，它結構簡單，運行平穩(wěn)，切割芯片的效率和精度都較高。
[0006]本實用新型為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術方案實現(xiàn):一種硅片數(shù)控多線切割機，包括支架，所述支架頂端設置第一伺服電機，所述第一伺服電機輸出軸上設置絲杠，所述絲杠位于第一伺服電機下方，所述絲杠上安裝絲母，所述絲母兩端設置連接桿，所述支架側壁上設置凹槽，所述連接桿一端位于支架側壁的凹槽內，所述連接桿與支架側壁滑動連接，所述連接桿另一端設置直軸，所述直軸位于連接桿下方，所述直軸底端設置托板，所述托板底端設置玻璃板，所述玻璃板底端設置硅錠，所述硅錠與玻璃板底端膠接，所述硅錠下方設置傳動裝置。
[0007]所述傳動裝置包括第二伺服電機，所述第二伺服電機一端設置第一固定桿，所述第二伺服電機另一端設置主動輪，還包括兩個從動輪，所述從動輪一端設置第二固定桿，所述第二固定桿與從動輪上的軸承相連接，所述主動輪與從動輪之間安裝若干切割絲。
[0008]所述托板底端設置滑槽，所述滑槽上設置滾花紋，所述玻璃板位于滑槽內。
[0009]對比現(xiàn)有技術，本實用新型的有益效果是:
[0010]1、本裝置采用的多線切割方式為帶傳動，結構簡單，切割絲安裝在主動輪和兩個從動輪中間，運行平穩(wěn)，噪聲小，切割效率高，切割的硅片表面平整度高，厚度均勻，精度高。[0011 ] 2、托板和玻璃板之間滑動連接，再加上滑槽內設置滾條紋，增大摩擦，使托板和玻璃板的連接更加牢固，避免因玻璃板掉落引起硅錠的損壞，提高硅片成品率。
[0012]3、第一伺服電機和第二伺服電機均由控制器閉環(huán)控制，保證了硅錠的推進速度和切割絲的速度能夠合理配合，提高加工效率。
【附圖說明】
[0013]附圖1是本實用新型主視圖結構示意圖；
[0014]附圖2是本實用新型左視圖結構示意圖；
[0015]附圖3是本實用新型I部放大圖。
[0016]附圖中所示標號:1、支架;2、第一伺服電機;3、絲杠;4、絲母;5、連接桿;6、軸承;7、直軸;8、托板;9、滑槽；10、玻璃板；11、硅錠；12、主動輪；13、從動輪；14、第二伺服電機；15、切割絲;16、第一固定桿;17、第二固定桿。
【具體實施方式】
[0017]結合附圖和具體實施例，對本實用新型作進一步說明。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
[0018]—種硅片數(shù)控多線切割機，包括支架I，所述支架I頂端設置第一伺服電機2，所述第一伺服電機2輸出軸上設置絲杠3，所述絲杠3位于第一伺服電機2下方，所述絲杠3上安裝絲母4，所述絲母4兩端設置連接桿5，所述支架I側壁上設置凹槽，所述連接桿5—端位于支架I側壁的凹槽內，所述連接桿5與支架I側壁滑動連接，所述連接桿5另一端設置直軸7，所述直軸7位于連接桿5下方，所述直軸7底端設置托板8，所述托板8底端設置玻璃板10，所述玻璃板10底端設置硅錠11，所述硅錠11與玻璃板10底端膠接，所述硅錠11下方設置傳動裝置。
[0019]進一步的，所述傳動裝置包括第二伺服電機14，所述第二伺服電機14一端設置第一固定桿16，所述第二伺服電機14另一端設置主動輪12，還包括兩個從動輪13，所述從動輪
13—端設置第二固定桿17，所述第二固定桿17與從動輪13上的軸承6相連接，所述主動輪12與從動輪13之間安裝若干切割絲15。本裝置采用的多線切割方式為帶傳動，結構簡單，切割絲15安裝在主動輪12和兩個從動輪13中間，運行平穩(wěn)，噪聲小，切割效率高，切割的硅片表面平整度高，厚度均勻，精度高。第一伺服電機2和第二伺服電機14均由控制器閉環(huán)控制，保證了硅錠11的推進速度和切割絲15的速度能夠合理配合，提高加工效率。
[0020]進一步的，所述托板8底端設置滑槽9，所述滑槽9上設置滾花紋，增大摩擦，所述玻璃板10位于滑槽9內。托板8和玻璃板10之間滑動連接，再加上滑槽9內設置滾條紋，使托板88和玻璃板10的連接更加牢固，避免因玻璃板10掉落引起硅錠11的損壞，提高硅片成品率。
[0021]實施例1:
[0022]—種硅片數(shù)控多線切割機，包括支架I，所述支架I頂端設置第一伺服電機2，所述第一伺服電機2輸出軸上設置絲杠3，所述絲杠3位于第一伺服電機2下方，所述絲杠3上安裝絲母4，所述絲母4兩端設置連接桿5，所述支架I側壁上設置凹槽，所述連接桿5—端位于支架I側壁的凹槽內，所述連接桿5與支架I側壁滑動連接，所述連接桿5另一端設置直軸7，所述直軸7位于連接桿5下方，所述直軸7底端設置托板8，所述托板8底端設置玻璃板10，所述玻璃板10底端設置硅錠11，所述硅錠11與玻璃板10底端膠接，所述硅錠11下方設置傳動裝置。所述傳動裝置包括第二伺服電機14，所述第二伺服電機14 一端設置第一固定桿16，所述第二伺服電機14另一端設置主動輪12，還包括兩個從動輪13，所述從動輪13—端設置第二固定桿17，所述第二固定桿17與從動輪13上的軸承6相連接，所述主動輪12與從動輪13之間安裝若干切割絲15。當切割硅錠11時，第一伺服電機2通過控制絲母4達到控制硅錠11位移和速度的目的，本裝置采用的多線切割方式為帶傳動，結構簡單，切割絲15安裝在主動輪12和兩個從動輪13中間，運行平穩(wěn)，噪聲小，切割效率高，切割的硅片表面平整度高，厚度均勻，精度高。第一伺服電機2和第二伺服電機14均由控制器閉環(huán)控制，保證了硅錠11的推進速度和切割絲15的速度能夠合理配合，提高加工效率。所述托板8底端設置滑槽9，所述滑槽9上設置滾花紋，所述玻璃板10位于滑槽9內。托板8和玻璃板10之間滑動連接，再加上滑槽9內設置滾條紋，增大摩擦，使托板8和玻璃板10的連接更加牢固，避免因玻璃板10掉落引起娃鍵11的損壞，提1?娃片成品率D
【主權項】
1.一種硅片數(shù)控多線切割機，其特征在于:包括支架(I)，所述支架(I)頂端設置第一伺服電機(2)，所述第一伺服電機(2)輸出軸上設置絲杠(3)，所述絲杠位于第一伺服電機(2)下方，所述絲杠(3)上安裝絲母(4)，所述絲母(4)兩端設置連接桿(5)，所述支架(I)側壁上設置凹槽，所述連接桿(5)—端位于支架(I)側壁的凹槽內，所述連接桿(5)與支架(I)側壁滑動連接，所述連接桿(5)另一端設置直軸(7)，所述直軸(7)位于連接桿(5)下方，所述直軸(7)底端設置托板(8)，所述托板(8)底端設置玻璃板(10)，所述玻璃板(10)底端設置硅錠(11)，所述硅錠(11)與玻璃板(10)底端膠接，所述硅錠(11)下方設置傳動裝置。2.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片數(shù)控多線切割機，其特征在于:所述傳動裝置包括第二伺服電機(14)，所述第二伺服電機(14) 一端設置第一固定桿(16)，所述第二伺服電機(14)另一端設置主動輪(12)，還包括兩個從動輪(13)，所述從動輪(13)—端設置第二固定桿(17)，所述第二固定桿(17)與從動輪(13)上的軸承(6)相連接，所述主動輪(12)與從動輪(13)之間安裝若干切割絲(15)。3.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片數(shù)控多線切割機，其特征在于:所述托板(8)底端設置滑槽(9)，所述滑槽(9)上設置滾花紋，所述玻璃板(10)位于滑槽(9)內。
【專利摘要】本實用新型公開了一種硅片數(shù)控多線切割機，涉及硅片加工設備技術領域。一種硅片數(shù)控多線切割機，包括支架，支架頂端設置第一伺服電機，第一伺服電機輸出軸上設置絲杠，絲杠位于第一伺服電機下方，絲杠上安裝絲母，絲母兩端設置連接桿，支架側壁上設置凹槽，連接桿一端位于支架側壁的凹槽內，連接桿另一端設置直軸，直軸位于連接桿下方，直軸底端設置托板，托板底端設置玻璃板，所述玻璃板底端設置硅錠，硅錠與玻璃板底端膠接，硅錠下方設置傳動裝置。托板底端設置滑槽，滑槽上設置滾花紋，玻璃板位于滑槽內。本實用新型的有益效果是：本裝置結構簡單，運行平穩(wěn)，噪聲小，切割效率高，切割的硅片表面平整度高，厚度均勻，精度高。
【IPC分類】B28D7/00, B28D5/04
【公開號】CN205310560
【申請?zhí)枴緾N201620101671
【發(fā)明人】于如遠, 高培成
【申請人】濟南金銳電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月31日