，即通過注塑方式實(shí)現(xiàn)一體連接，以此一方面可實(shí)現(xiàn)第二外殼20與第一外殼10在成型過程中完成連接，這簡化了產(chǎn)品的組裝工序，從而提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，另一方面可有效保證了第二外殼20與第一外殼10連接部位的氣密性，這可避免蒸汽進(jìn)入安裝腔U，從而有效保證產(chǎn)品的電氣絕緣性。本實(shí)施例不排除采用其它常規(guī)方式將第一外殼固定在第二外殼上。
[0049]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，第二外殼20的第二端設(shè)有第一限位部;第一外殼10上設(shè)有與第一限位部配合的第二限位部。
[0050]在該實(shí)施例中，對于第一外殼10與第二外殼20通過粘接方式相連的方案，在兩者相粘接的基礎(chǔ)上，設(shè)置第一限位部與第二限位部配合，第一限位部和第二限位部可以為設(shè)置在第一外殼10和/或第二外殼20上的粗糙面或者突起。具體地，通過第一限位部與第二限位部相干涉，以提高第一外殼10與第二外殼20粘接部位的抗剪切能力，從而提高兩者之間的粘接可靠性；當(dāng)然，對于第一外殼10與第二外殼20之間相鉚接或者通過注塑成型的方案，該第一限位部和第二限位部可作為兩者的主要連接部位，以在鉚接或注塑成型工藝中直接形成。
[0051]具體地，如圖2所示，第一限位部包括開設(shè)在第二外殼上的限位槽23;第一外殼10包括一端套設(shè)在第二外殼上的側(cè)圍壁12，第二限位部包括連接板，連接板設(shè)在側(cè)圍壁12上靠近第二外殼20—端，且連接板沿側(cè)圍壁12的徑向向內(nèi)延伸至限位槽23內(nèi)。
[0052]優(yōu)選地，連接板為環(huán)形板13。當(dāng)然，本方案并不局限于此，還可包括多個(gè)連接板，且多個(gè)連接板沿側(cè)圍壁的周向等間隔設(shè)置，相應(yīng)地，在第二外殼上設(shè)置多個(gè)限位槽，一連接板沿側(cè)圍壁的徑向向內(nèi)伸入一限位槽內(nèi)。
[0053]在該實(shí)施例中，本方案利用環(huán)形板13和限位槽23作為第一外殼10和第二外殼20的配合部位，以此可提高第一外殼10與第二外殼20之間的連接強(qiáng)度，具體來說，該結(jié)構(gòu)在第二外殼20與第一外殼10通過鉚接、粘接方式相連，或通過二次注塑成型的方案均適用，對于第二外殼20與第一外殼10鉚接相連的情況，可使金屬殼體20上遠(yuǎn)離進(jìn)氣口的一端穿過環(huán)形板13的中部后，直接與絕緣殼體10鉚固連接;對于第二外殼20與第一外殼10粘接相連的情況，可將粘接劑直接注入環(huán)形板13與限位槽23配合部位的縫隙處，使環(huán)形板13與限位槽23的槽壁固定，這相對于直接粘接的方案而言，可有效降低凝固后的粘接劑上受到的剪切作用，以此提高第二外殼20與第一外殼10連接強(qiáng)度;對于第二外殼20與第一外殼10通過二次注塑成型的情況，將開設(shè)有限位槽23的第二外殼20直接置于形成第一外殼10的模具中，使環(huán)形板13在注塑工藝中與第二外殼20形成一體式的連接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)除了具備一體式結(jié)構(gòu)所具有的高連接強(qiáng)度的特點(diǎn)外，還可確保兩者連接部位的氣密性，以避免蒸汽進(jìn)入安裝腔11，從而有效保證產(chǎn)品的電氣安全性。
[0054]當(dāng)然，本方案并不局限于此，還可設(shè)置第一限位部為形成在第二外殼20外壁面上的凹坑(圖中未示出)，第二限位部為形成在側(cè)圍壁12的內(nèi)壁面上且與所述凹坑相配合的凸起(圖中未示出)，如此可以提高側(cè)圍壁12與第二外殼20的配合面的粗糙度，這對于第一外殼10與第二外殼20 二次注塑成型的方案，可以有效提高兩者的附著強(qiáng)度;另外，可以理解的是，根據(jù)具體設(shè)計(jì)要求，可將以上任一具體方案中的第一限位部的具體結(jié)構(gòu)(如限位槽)和第二限位部的具體結(jié)構(gòu)(如連接板)進(jìn)行互換。
[0055]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，第二外殼20的第二端的外壁面上形成有第一粗糙區(qū)域(圖中未示出)；第一外殼10包括側(cè)圍壁12，側(cè)圍壁12的內(nèi)壁面上形成有第二粗糙區(qū)域(圖中未示出)，其中，側(cè)圍壁12套設(shè)在第二外殼20的第二端，且第一粗糙區(qū)域與第二粗糙區(qū)域相對應(yīng);壓力傳感器100還包括粘接層(圖中未示出)，粘接層填充在第一粗糙區(qū)域與第二粗糙區(qū)域之間。
[0056]在該實(shí)施例中，該設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于第二外殼20與第一外殼10通過粘接方式相連的方案，可以理解的是，相對于光滑表面而言，第一粗糙區(qū)域與粘接層的粘接強(qiáng)度及第二粗糙區(qū)域與粘接層的粘接強(qiáng)度更高，則通過此設(shè)計(jì)可有效提高第二外殼20與第一外殼10之間的粘接強(qiáng)度。
[0057]上述任一方案中，如圖2所示，傳感模塊包括:傳感模組31、電路板32和接線端子33ο
[0058]具體地，傳感模組31設(shè)于安裝腔11內(nèi)，且位于安裝腔11與檢測氣道21的連通位置處，用于檢測檢測氣道21內(nèi)的氣壓；電路板32的一端與傳感模組31連接，電路板32的另一端與接線端子33相連。
[0059]在該實(shí)施例中，具體地，傳感模塊的傳感模組31用于檢測檢測氣道21內(nèi)的氣壓信息，并將檢測到的氣壓信息傳遞給與之連接的電路板32，而電路板32通過接線端子33與連接外部的導(dǎo)線50相連，且電路板32將該氣壓信息生成相應(yīng)的壓力信號，并將該壓力信號通過導(dǎo)線50輸出。
[0060]更進(jìn)一步地，接線端子33包括第一接線端331和第二接線端332，第一接線端331設(shè)在電路板32上，第二接線端332與導(dǎo)線50連接，其中，第一接線端331與第二接線端332相插接，以使導(dǎo)線50與電路板32相導(dǎo)通;該方案中設(shè)置傳感模塊的電路板32通過接線端子33與連接外部的導(dǎo)線50相連，以此可以省去產(chǎn)品組裝過程的焊線工序，這不僅節(jié)約了產(chǎn)品的組裝耗時(shí)，且也降低了產(chǎn)品的組裝難度，提高了產(chǎn)品的組裝合格率。
[0061 ]上述方案一個(gè)具體實(shí)施例中，進(jìn)一步地，傳感模組31呈筒狀，其遠(yuǎn)離檢測氣道21的一端與電路板32連接，其靠近檢測氣道21的一端由彈性元件312封閉，傳感模組31內(nèi)設(shè)有與電路板32電連接的壓力芯片311和支撐壓力芯片311的彈性體313。
[0062]在該實(shí)施例中，該傳感模組31內(nèi)部形成有內(nèi)腔，彈性體313填充在該內(nèi)腔中，而壓力芯片311鑲嵌在該彈性體313內(nèi)，以使彈性體313起到對壓力芯片311的支撐和絕緣封裝作用；另外，彈性元件312設(shè)于傳感模組31上靠近檢測氣道21的一端，起到隔絕檢測氣道21和傳感模組31的內(nèi)腔的作用，可以防止檢測氣道21內(nèi)的水汽進(jìn)入傳感模組31的內(nèi)腔中，如此確保內(nèi)腔內(nèi)部壓力芯片311的使用可靠性，其中，檢測氣道21內(nèi)的壓力作用于彈性元件312時(shí)，使彈性元件312發(fā)生一定程度的變形而導(dǎo)致內(nèi)腔內(nèi)壓力發(fā)生變化，此時(shí)，內(nèi)腔中的壓力芯片311通過檢測該內(nèi)腔內(nèi)的壓力而間接獲得檢測氣道21內(nèi)的壓力信息，如此實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的檢測功能。
[0063]上述方案中，優(yōu)選地，彈性體313包括呈果凍狀的硅膠。
[0064]上述方案中，優(yōu)選地，壓力芯片311包括MEMS壓力芯片，使MEMS壓力芯片鑲嵌在彈性體313內(nèi)，一方面檢測氣道21內(nèi)的氣壓可通過彈性體313將壓力傳導(dǎo)到MEMS壓力芯片上，而MEMS壓力芯片通過自身受載變形量反映出檢測的壓力大小并將其傳遞給電路板32，從而實(shí)現(xiàn)對壓力的檢測和傳遞;另一方面，利用彈性體313可進(jìn)一步避免水汽與MEMS壓力芯片接觸，從而確保MEMS壓力芯片的使用可靠性。
[0065]進(jìn)一步地，如圖2所示，傳感模組31呈階梯狀，傳感模組31具有伸入檢測氣道內(nèi)的傳感部、位于安裝腔11內(nèi)的支撐部，以及位于傳感部和支撐部之間的臺階面;壓力傳感器100還包括密封圈40，密封圈40支撐在臺階面與第二外殼20之間，具體如圖2所示，密封圈40支撐在臺階面與第二外殼20的上端面之間。
[0066]在該實(shí)施例中，設(shè)置密封圈40，一方面可利用密封圈40隔絕檢測氣道21與安裝腔11，以此避免檢測氣道21內(nèi)的蒸汽進(jìn)入安裝腔11，從而有效保證了安裝腔11內(nèi)電子部件的使用可靠性;另一方面，使密封圈40支撐在傳感模塊的臺階面與第二外殼20之間，這可保證傳感模塊與第二外殼20之間的電氣絕緣性，以此在確保產(chǎn)品使用安全的前提下，可以省去第二外殼20的接地結(jié)構(gòu)，從而進(jìn)一步簡化產(chǎn)品的組成，降低產(chǎn)品的成本。
[0067]優(yōu)選地，接線端子33部分位于安裝腔11內(nèi)，且安裝腔11內(nèi)封裝有固定接線端子33的封裝層(圖中未示出)。
[0068]該實(shí)施例中，具體地，使接線端子33伸入安