顯示模塊的可維修性的制作方法
【專利摘要】本公開內(nèi)容涉及顯示模塊的可維修性。公開了用于切割裝置的技術(shù)，所述切割裝置可用于切割顯示模塊(例如包括保護(hù)罩玻璃的液晶顯示器)內(nèi)的目標(biāo)層。所述切割裝置包括支撐軌道的平臺(tái)。所述切割裝置還包括線性滑塊，所述線性滑塊配置為既將所述顯示模塊保持在適當(dāng)?shù)奈恢弥杏盅刂鲕壍佬羞M(jìn)，其中所述線性滑塊沿所述軌道的移動(dòng)由自由落體的質(zhì)塊來驅(qū)動(dòng)。所述切割裝置進(jìn)一步包括切割線，其中所述切割線相對于所述目標(biāo)層定位并且振動(dòng)以在所述線性滑塊沿著所述軌道移動(dòng)時(shí)切割所述目標(biāo)層。還公開了另外的技術(shù)，這些技術(shù)針對一種用于操作上述切割裝置的方法。
【專利說明】顯示模塊的可維修性

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般地涉及顯示模塊。特別地，本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種用于分離顯示模塊內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)層的技術(shù)。

【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)計(jì)算設(shè)備(諸如筆記本電腦、智能電話以及平板電腦)的擴(kuò)展已經(jīng)在液晶顯示器(LCD)的設(shè)計(jì)、制造和能力中產(chǎn)生了演變。眾所周知，傳統(tǒng)LCD由多個(gè)層構(gòu)成，其可以包括背光、漫射器、偏光器、濾色鏡以及在一些情況中的保護(hù)罩玻璃。然而目前，LCD的制造商已經(jīng)補(bǔ)充IXD以包括新的層(諸如銦錫氧化物(ITO)層)，它們是導(dǎo)電且透明的，并且使得觸摸輸入能夠被移動(dòng)計(jì)算設(shè)備接收和解譯。特別地，這些新的層通常被夾在保護(hù)罩玻璃和LCD的其他層之間以產(chǎn)生顯示模塊，該顯示模塊可以顯示內(nèi)容以及接收用戶的觸摸輸入。
[0003]雖然已經(jīng)取得進(jìn)步從而提高了這些顯示模塊的耐用性，但是它們繼續(xù)保持了高度易損壞性。例如，盡管在保護(hù)罩玻璃層的整體硬度和剛性上都已經(jīng)取得了極大提高，但是即使從幾英尺掉落移動(dòng)計(jì)算設(shè)備仍可造成保護(hù)罩玻璃破碎。當(dāng)這發(fā)生時(shí)，用戶觀看由顯示模塊顯示的內(nèi)容可以被遮住一并且在一些情況下可能破壞他或者她的觸摸輸入一由此使得移動(dòng)計(jì)算設(shè)備部分或完全不可操作。需注意，當(dāng)修理設(shè)備時(shí)，顯示模塊通常被完全丟棄并且以全新的顯示模塊來替換，考慮到LCD部分在大多數(shù)情況中仍是完全地完好且可操作的，因此這是不幸且浪費(fèi)的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]這篇文章描述了各種實(shí)施例，其闡述了一種用于通過切割線來可靠且高效地分離顯示模塊內(nèi)的層的切割裝置和方法。值得注意，本文闡述的配置提供了各種益處，諸如使得在切割處理期間顯示模塊移動(dòng)的速率自然地調(diào)節(jié)(例如，在切割線遇到較硬的層時(shí))，而不需要復(fù)雜且不可靠的力反饋機(jī)構(gòu)的實(shí)施。因此，切割線的“漂移”被最小化，這提高了切割處理的可靠性。此外，置于切割線上的總應(yīng)力保持恒定并且在可接受界限內(nèi)，這極大地減少了切割線斷裂并且提高了操作者安全性。
[0005]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例闡述了一種用于切割顯示模塊內(nèi)的目標(biāo)層的切割裝置。所述切割裝置包括支撐軌道的平臺(tái)。所述切割裝置還包括被配置為既將顯示模塊保持在合適位置中又沿著軌道行進(jìn)的線性滑塊，其中線性滑塊沿著軌道的移動(dòng)由自由落體的質(zhì)塊(mass)來驅(qū)動(dòng)。切割裝置進(jìn)一步包括切割線，其中所述切割線相對于目標(biāo)層定位并且振動(dòng)以在線性滑塊沿著軌道移動(dòng)時(shí)切割目標(biāo)層。
[0006]本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例闡述了一種用于切割顯示模塊內(nèi)的目標(biāo)層的方法。所述方法包括將顯示模塊定位和綁定到線性滑塊上的步驟，其中線性滑塊被配置為沿著軌道移動(dòng)且通過自由落體的質(zhì)塊驅(qū)動(dòng)。所述方法還包括調(diào)節(jié)切割線的高度使得切割線定位在目標(biāo)層處的步驟。所述方法進(jìn)一步包括使得切割線振動(dòng)以便切割顯示模塊內(nèi)的目標(biāo)層的步驟。
[0007]通過以下結(jié)合所附附圖的具體描述，本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點(diǎn)都將變得明晰，所附附圖以示例的方式說明了所描述實(shí)施例的原理。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]所包括的附圖用于說明性目的并且僅用來提供對于所公開的用于提供便攜式計(jì)算設(shè)備的發(fā)明裝置和方法的可能結(jié)構(gòu)和布置的示例。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，這些附圖決不在形式和細(xì)節(jié)上限制本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明進(jìn)行的任何變型。通過以下結(jié)合所附附圖的具體描述將容易地理解實(shí)施例，附圖中相同的附圖標(biāo)記指代相同的結(jié)構(gòu)元件。
[0009]圖1A示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的配置為分離顯示模塊內(nèi)的層的切割裝置的透視圖。
[0010]圖1B示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的配置為分離顯示模塊內(nèi)的層的另選切割裝置的透視圖。
[0011]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖1A的切割裝置的另一個(gè)透視圖。
[0012]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖1A的切割裝置的再一個(gè)透視圖。
[0013]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于使用圖1A的切割裝置來分離顯示模塊內(nèi)的層的方法。
[0014]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的可用于控制圖1A的切割裝置的操作的各種方面的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

【具體實(shí)施方式】
[0015]在本部分中提供了根據(jù)當(dāng)前描述的實(shí)施例的裝置和方法的代表性應(yīng)用。僅提供這些示例以加入上下文并且?guī)椭斫馑枋龅膶?shí)施例。因此，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明顯的是，目前描述的實(shí)施例可以在不具有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或全部的情況下來實(shí)施。在其他實(shí)例中，眾所周知的處理步驟并沒有被具體描述，從而避免模糊目前所描述的實(shí)施例。其他應(yīng)用也是可能的，使得下面的示例不應(yīng)當(dāng)被視為限制。
[0016]如上面所描述的，存在一種對于可靠且高效地分離顯示模塊內(nèi)的層的方法和裝置的需求。考慮到以下情況，這種需求特別重要，即，顯示模塊內(nèi)的特定層(諸如觸敏顯示模塊內(nèi)的LCD層)構(gòu)成顯示模塊總體成本的大部分，然而只要例如顯示模塊的保護(hù)罩玻璃層被損壞就保持為部分或完全地不可操作。值得注意，一種經(jīng)常用于試圖分離顯示模塊的層的技術(shù)可涉及將層撬開，但是考慮到多數(shù)層是十分易碎且易受損壞的，因此這是無效的。一種改善這種處理的嘗試涉及冷凍顯示模塊(例如，使用液氮)，使得在層被撬開時(shí)包括在顯示模塊中的膠層變得易碎且更容易斷開。不幸的是，當(dāng)執(zhí)行冷凍處理時(shí)，十分難以防止冷卻延伸到顯示模塊內(nèi)的IXD層，這可以損壞IXD并且使其不可操作。
[0017]因此，本發(fā)明的實(shí)施例闡述了一種用于可靠且高效地分離顯示模塊內(nèi)的層的切割裝置和方法。如下文更加詳細(xì)地描述的，切割裝置被設(shè)計(jì)為接收顯示模塊并且通過振動(dòng)切割線來切割顯示模塊內(nèi)的特定層。具體地，顯示模塊被定位且綁定至線性滑塊，線性滑塊由自由落體式懸掛的校準(zhǔn)質(zhì)塊來驅(qū)動(dòng)。這使得在切割線振動(dòng)并且切割顯示模塊內(nèi)的目標(biāo)層時(shí)，線性滑塊(以及因此顯示模塊)向前移動(dòng)。值得注意，這種配置提供了多種益處，諸如使得顯示模塊移動(dòng)的速率自然調(diào)節(jié)(例如當(dāng)切割線遇到較硬層時(shí))，與必須實(shí)施復(fù)雜且不可靠的力反饋機(jī)構(gòu)相反。因此，切割線的“漂移”被最小化，這提高了切割處理的可靠性。此夕卜，置于切割線上的總應(yīng)力保持恒定且在可接受的界限內(nèi)，這極大地減少了切割線斷裂并且提高了操作者安全性。
[0018]圖1A示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的配置為分離顯示模塊110內(nèi)的層的切割裝置100的透視圖。如圖1A所示，切割裝置100包括工作臺(tái)102，工作臺(tái)102配置為支撐在工作臺(tái)102的邊界內(nèi)示出的各種組件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，切割裝置100包括平臺(tái)105，如圖1A中所示，平臺(tái)105配置為支撐在其上線性滑塊108可以行進(jìn)的軌道106。具體地，線性滑塊108配置為在特定高度處支撐顯示模塊110，使得切割線116的高度可以稍微調(diào)節(jié)至以顯示模塊110內(nèi)的特定層為目標(biāo)的高度。具體地，并且如下文更加詳細(xì)地描述的，線性滑塊108——以及顯示模塊110——被配置為沿著軌道106行進(jìn)，其中切割線116來回振動(dòng)以便使得顯示模塊110在顯示模塊110內(nèi)的目標(biāo)層處分離。切割線116可以以多種多樣的方式實(shí)現(xiàn)，例如，涂覆有鉆石粉(diamond dust)的不銹鋼圓柱線。
[0019]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例并且通過圖2而更為清晰的，平臺(tái)105可以為以特定角度傾斜的平面表面，該平面表面轉(zhuǎn)而使得軌道106和線性滑塊108分別在平臺(tái)105上的特定角度處——例如在二到六度之間(雖然可以使用其他范圍)被取向并行進(jìn)。如下文更詳細(xì)描述的，該角度提供了多種多樣的益處，其包括使得潤滑流體在顯示模塊110的目標(biāo)層被切割線116切割時(shí)能夠通過毛細(xì)管效應(yīng)而在該目標(biāo)層內(nèi)行進(jìn)。因此，切割處理是被平滑化并且置于切割線116上的壓力大小被減小，由此提高了切割裝置100的整體性能。
[0020]如上面所指出的，線性滑塊108配置為沿著軌道106行進(jìn)。在一個(gè)實(shí)施例中，以及如圖1A中所示，沿著軌道106驅(qū)動(dòng)線性滑塊108的力涉及線性滑塊線118、滑輪系統(tǒng)120和校準(zhǔn)質(zhì)塊122。具體地，并且通過圖2而更加清楚的，校準(zhǔn)質(zhì)塊122配置為以自由落體式懸掛，以便通過滑輪系統(tǒng)120在線性滑塊線118中建立拉力，由此使得線性滑塊108在向著滑輪系統(tǒng)120的方向上(沿著圖1A中標(biāo)出的X軸)移動(dòng)。如上面所描述的，在切割線116振動(dòng)(沿著圖1A中標(biāo)出的y軸)時(shí)，顯示模塊110進(jìn)而通過切割線116在目標(biāo)層處被切割，如下面所描述的，切割線116配置為沿著圖2中標(biāo)出的X軸和z軸保持靜止。切割線116振動(dòng)的速率可以基于多種多樣的因素被調(diào)節(jié)，例如被切割材料的類型。此外，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114沿著圖1A中標(biāo)出的y軸的站立位置可以被調(diào)節(jié)以加強(qiáng)或放松切割線116的拉力(例如，來調(diào)節(jié)用于新材料的、不同的切割線116強(qiáng)度等)。
[0021]在一個(gè)實(shí)施例中，切割線116附接至兩個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114，并且由這兩個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114來驅(qū)動(dòng)，這兩個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114通過驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)軌112而沿著圖1A中標(biāo)出的y軸振動(dòng)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114由驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)111來控制，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)111可以包括使得驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)軌112上振動(dòng)的組件(例如螺旋千斤頂)。驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)111還可以包括使得驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114改變高度的部件，使得切割線116可以與顯示模塊110內(nèi)的目標(biāo)層適當(dāng)?shù)貙?zhǔn)，這在圖3中更詳細(xì)地示出。
[0022]圖1A還示出了另外的組件，它們可以包含在切割裝置100中以便利于顯示模塊110在目標(biāo)層處的分離。具體地，切割裝置100可以包括控制系統(tǒng)103，其中控制系統(tǒng)103可以配置為控制切割裝置100的整體操作并且通過顯示器104 (例如LCD計(jì)算機(jī)監(jiān)視器)顯示相關(guān)的信息。例如，控制系統(tǒng)103可以用于控制上述驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)111的各種特征，并且可以進(jìn)一步配置為控制真空124、加熱器126以及流體泵128，這些也可以包括在切割裝置100中。具體而言，真空124可以連接至線性滑塊108并且針對顯示模塊110提供吸力，使得顯示模塊110在執(zhí)行切割處理時(shí)在線性滑塊108上保持靜止。加熱器126也可以連接至線性滑塊108并且提供熱量(例如，在五十到五十五攝氏度之間)以便通過傳導(dǎo)加熱使得顯示模塊110內(nèi)的膠層在進(jìn)行切割處理時(shí)使切割處理更為容易。最后，流體泵128也可以被包含以容納潤滑流體(例如去離子水、芴醇等等)并且在執(zhí)行切割處理時(shí)將流體泵入顯示模塊110的適當(dāng)區(qū)域中。
[0023]值得注意，雖然圖1A中所示的切割裝置100是針對一種技術(shù)，其涉及當(dāng)切割線116沿著圖1A中標(biāo)出的y軸振動(dòng)時(shí)，顯示模塊110沿著y軸保持靜止且沿著x軸移動(dòng)，但是其他配置也可以用于實(shí)現(xiàn)本文描述的相同或相似的切割效果。例如，圖1B示出了另選的切割裝置101，其中驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)軌112—以及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114和切割線116——被配置為沿著圖1B中標(biāo)出的X軸移動(dòng)(例如，通過另外的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)軌或其他部件)。根據(jù)該方法，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114沿著圖1B中標(biāo)出的y軸振動(dòng)并且沿著圖1B中標(biāo)出的x軸移動(dòng)，使得線性滑塊108和顯示模塊110在執(zhí)行切割處理時(shí)沿著X軸和y軸保持靜止。此外，切割線116不被限制為沿著y軸來回振動(dòng)；相反，可以使用不同的方式，諸如環(huán)狀并且持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)的切割線(例如，帶鋸狀方式)。
[0024]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖1A的切割裝置100的透視圖200。具體地，圖2描繪了平臺(tái)105傾斜的角度，使得軌道106、線性滑塊108和顯示模塊110在執(zhí)行切割處理時(shí)向上行進(jìn)。再次地，該角度提供了在切割線116切割顯示模塊110的目標(biāo)層時(shí)，幫助潤滑流體通過毛細(xì)管效應(yīng)在該目標(biāo)層內(nèi)行進(jìn)的益處。圖2還描繪了校準(zhǔn)質(zhì)塊122被配置為以自由落體式懸掛以通過滑輪系統(tǒng)120在線性滑塊線118中建立拉力的方式——這再次使得線性滑塊108在向著滑輪系統(tǒng)120的方向上(沿著圖2中標(biāo)出的X軸)移動(dòng)。
[0025]值得注意，以自由落體式放置校準(zhǔn)質(zhì)塊122的技術(shù)為在進(jìn)行切割處理時(shí)可以發(fā)生的若干問題提供了答案。例如，在一些情況中，切割線116可以被調(diào)節(jié)以切割膠層，該膠層的硬度在顯示模塊110的整個(gè)長度上改變(例如，膠層可能以不均勻的方式固化，或者可能由加熱器126以不均勻的方式加熱)。當(dāng)這發(fā)生時(shí)，在膠層的較硬部分正被切割線116切割時(shí)，線性滑塊108沿著軌道106的移動(dòng)自然地放慢。這可以提供多種多樣的益處，包括減少由切割線116產(chǎn)生的熱量以及降低切割線116斷裂的可能性。相對比地，如果校準(zhǔn)質(zhì)塊122的方案被用例如配置為以持續(xù)速率旋轉(zhuǎn)的電馬達(dá)替代，那么顯示模塊110將以恒定速率移動(dòng)，而不考慮切割線116當(dāng)其在正被切割的層內(nèi)遇到不同水平的硬度時(shí)的過程。為了減輕這個(gè)問題，可以引入更復(fù)雜的特征，諸如基于多種多樣的因素(例如，測量針對切割線的阻力，測量線性滑塊線118中的牽引，等等)使得電馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)速率變慢的反饋系統(tǒng)，但是這將增加切割裝置100的整體成本和復(fù)雜度。
[0026]在圖2中還示出了在圖1A中未示出的組件，其包括高度調(diào)節(jié)器202和切割線高度調(diào)節(jié)裝置204。如圖2中所示，高度調(diào)節(jié)器202配置為調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114的高度，使得附接至其的切割線116可以被定位在適當(dāng)?shù)母叨忍?沿著圖2中標(biāo)出的z軸)，以便以顯示模塊110內(nèi)要切割的特定層為目標(biāo)。高度調(diào)節(jié)器202可以根據(jù)多種多樣的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，例如，螺旋輸送機(jī)，如圖2中所示。如上面所指出的，切割裝置100還可以包括切割線高度調(diào)節(jié)裝置204，其配置為控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114沿著圖2中標(biāo)出的z軸的高度。切割線高度調(diào)節(jié)裝置204可以根據(jù)多種多樣的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，包括使用如圖2中所示的物理按鈕。值得注意，切割線高度調(diào)節(jié)裝置204可以用于獨(dú)立地改變驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部114的高度，例如以確保切割線116在待切割目標(biāo)層之上是水平的。
[0027]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖1A的切割裝置100的再一個(gè)透視圖。具體地，圖3示出了在圖1和圖2中未示出的另外的組件，其包括線性滑塊108的詳細(xì)分解以及顯示模塊110的詳細(xì)分解兩者。如圖3中所示并且根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，線性滑塊108由塊302、真空塊304、熱量塊306以及模塊330構(gòu)成。具體而言，塊302被配置為綁定至軌道106使得正在執(zhí)行切割處理時(shí)線性滑塊108沿著軌道106平滑地移動(dòng)。如上面所指出的，線性滑塊108還包括真空塊304，其由真空124驅(qū)動(dòng)并且用作向下拉住顯示模塊110并且將顯示模塊110鎖定到適當(dāng)位置中的部件，使得顯示模塊110在執(zhí)行切割處理時(shí)不移動(dòng)。此外，由加熱器126驅(qū)動(dòng)的熱量塊306用作將顯示模塊110加熱到特定溫度的部件，以便減小在切割處理期間切割線116經(jīng)受到的應(yīng)力大小。注意到，這些組件的順序可以被重新取向并且本發(fā)明并不受圖3所示的限制。
[0028]在圖3中還示出了示例性顯示模塊110的分解，其包括保護(hù)罩玻璃層310、第一光學(xué)透明膠(OCA)層312、IT0層314、第二 OCA層316以及LCD層318。如圖3中所示，OCA層312和316將顯示模塊110的各個(gè)層彼此粘貼，使得顯示模塊110可以通過IXD層318顯示內(nèi)容并且通過ITO層314接收觸摸輸入。根據(jù)這個(gè)示例，熱量塊306使得OCA層316 (以及OCA層312)軟化，以便減少切割線116被定向來切割所通過的材料的整體硬度(例如，當(dāng)目標(biāo)為OCA層316時(shí))。再次地，以O(shè)CA層316為目標(biāo)使得在執(zhí)行切割處理之后IXD層318能夠從顯示模塊110中分離出來，考慮到即使當(dāng)保護(hù)罩玻璃層310損壞時(shí)LCD層318通常仍然完好，這是有益處的。
[0029]在一個(gè)實(shí)施例中，線性滑塊108還包括模塊330，其配置為支撐相機(jī)332和流體分配器334兩者。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，相機(jī)332結(jié)合到控制系統(tǒng)103中并且可用于在顯示模塊110的層上放大。這種配置可使得能夠分辨顯示模塊110內(nèi)的層的高分辨率圖像(例如通過顯示器104)，使得切割線116可以定位在沿著圖3中標(biāo)出的ζ軸的適合的高度處。此外，流體分配器334被結(jié)合到流體泵128中并且可調(diào)節(jié)，使得潤滑流體可以被施加至顯示模塊110的適當(dāng)區(qū)域以便在執(zhí)行切割處理時(shí)潤滑切割線116。但是，應(yīng)注意到，對于待執(zhí)行的切割處理，不需要相機(jī)332和流體分配器334，例如，操作者可以手動(dòng)地識(shí)別用于切割線116的適當(dāng)?shù)母叨?，并且在?zhí)行切割處理時(shí)根據(jù)需要施加潤滑流體。
[0030]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的使用圖1A的切割裝置100分離顯示模塊內(nèi)的層的方法400。如圖所示，方法400開始于步驟402，其涉及將顯示模塊110定位在線性滑塊108上(例如，如圖1、2和3所示)。步驟404涉及施加真空(通過真空124和真空塊304)至顯示模塊110，以保持顯示模塊110在線性滑塊108上的位置。
[0031]步驟406涉及施加熱量(通過加熱器126和熱量塊306)至顯示模塊110，以軟化顯示模塊110內(nèi)的膠層(例如，OCA層316和OCA層312)。步驟408涉及調(diào)節(jié)切割線116的高度，使得切割線116基本上與顯示模塊110內(nèi)的特定層對準(zhǔn)。例如，如果顯示模塊110由圖3中所示的層構(gòu)成，那么OCA 316可以被定為目標(biāo)以從顯示模塊110中分離出IXD 318。值得注意，在包含有ITO 314的實(shí)例中，切割線116的高度可以向著ITO 314偏移，以幫助降低正在執(zhí)行切割處理時(shí)在切割線116向上漂移的情況下LCD 318變?yōu)閾p壞的可能性。
[0032]步驟410涉及施加液體(通過流體泵128和流體分配器334)以潤滑切割線116。步驟412涉及振動(dòng)切割線116以開始切割顯示模塊110內(nèi)的特定層。步驟414涉及使得線性滑塊108與針對以自由落體式懸掛的校準(zhǔn)質(zhì)塊122的重力效應(yīng)相關(guān)地移動(dòng)，由此使得顯示模塊110內(nèi)的特定層隨著時(shí)間被切割。例如，這可以涉及釋放鎖定機(jī)構(gòu)，其將校準(zhǔn)質(zhì)塊122從正處于保持狀態(tài)中轉(zhuǎn)換到正處于自由落體狀態(tài)中。步驟416涉及一經(jīng)分離顯示模塊內(nèi)的特定層，分離顯示模塊以建立顯示模塊的第一部分和顯示模塊的第二部分。如本文前面所指出的，第一部分和第二部分中的至少一個(gè)包括可被取出的可挽救組件(例如LCD318)。方法400可以另外地包括步驟(在圖4中未示出)，該步驟涉及將待挽救的顯示模塊的一部分隔絕，并且施加洗滌液(例如乙醇)以移除任何額外的殘留(例如，OCA 316/IT0 314塵土和/或碎片)。
[0033]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的計(jì)算設(shè)備500 (例如控制系統(tǒng)103)，其可用于控制圖1A的切割裝置100的操作的各個(gè)方面。如圖5中所示，計(jì)算設(shè)備500可以包括處理器502，其表示用于控制計(jì)算設(shè)備500的整體操作的微處理器或控制器。計(jì)算設(shè)備500還可以包括用戶輸入設(shè)備508，其允許計(jì)算設(shè)備500的用戶與計(jì)算設(shè)備500進(jìn)行交互。例如，用戶輸入設(shè)備508可以采用多種多樣的形式，諸如按鈕、小鍵盤、撥號(hào)盤、觸摸屏、音頻輸入接口、視覺/圖像捕獲輸入接口、傳感器數(shù)據(jù)形式的輸入等等。更進(jìn)一步地，計(jì)算設(shè)備500可以包括顯示器510 (屏幕顯示器)，其可由處理器502控制以將信息顯示給用戶。數(shù)據(jù)總線516可以便利于在至少存儲(chǔ)設(shè)備540、處理器502和控制器513之間的數(shù)據(jù)傳輸?？刂破?13可以用于通過裝備控制總線514而與不同的裝備交互并控制所述不同的裝備。計(jì)算設(shè)備500還可包括耦接至數(shù)據(jù)鏈路512的網(wǎng)絡(luò)/總線接口 511。數(shù)據(jù)鏈路512可允許計(jì)算設(shè)備500耦接至主機(jī)計(jì)算機(jī)或輔助設(shè)備。數(shù)據(jù)鏈路512可以通過有線連接或無線連接被提供。在無線連接的情況下，網(wǎng)絡(luò)/總線接口 511可以包括無線收發(fā)器。
[0034]計(jì)算設(shè)備500還包括存儲(chǔ)設(shè)備540，其可包括單個(gè)盤或多個(gè)盤(例如硬盤驅(qū)動(dòng)器)。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備540可以包括閃存或半導(dǎo)體(固態(tài))存儲(chǔ)器等。計(jì)算設(shè)備500還可以包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 520和只讀存儲(chǔ)器(ROM) 522。ROM 522可以存儲(chǔ)將以非易失方式執(zhí)行的程序、實(shí)用程序或處理。RAM 520可以提供易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并且存儲(chǔ)關(guān)于存儲(chǔ)管理模塊550的組件的指令，這些組件被配置為實(shí)施本文所描述的各種技術(shù)。
[0035]所描述的各個(gè)方面、實(shí)施例、所描述實(shí)施例的特征或?qū)崿F(xiàn)可以單獨(dú)地或以任何結(jié)合的方式使用。所描述實(shí)施例的各個(gè)方面可以通過軟件、硬件或硬件和軟件的組合來實(shí)現(xiàn)。所描述的實(shí)施例還可以具體化為用于控制生產(chǎn)操作的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)可讀代碼，或者具體化為用于控制生產(chǎn)線的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)可讀代碼。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)為可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的任何數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備，所述數(shù)據(jù)之后可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)讀取。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的例子包括只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī)存儲(chǔ)存儲(chǔ)器、CD-ROM、DVD、磁帶、硬盤驅(qū)動(dòng)器、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)還可以分布在以網(wǎng)絡(luò)耦接的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上，使得計(jì)算機(jī)可讀代碼以分布方式被存儲(chǔ)并執(zhí)行。
[0036]出于解釋的目的，以上描述使用特定術(shù)語來提供對所描述實(shí)施例的透徹理解。但是，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明顯的是，不需要特定的細(xì)節(jié)來實(shí)現(xiàn)所描述的實(shí)施例。因此，呈現(xiàn)特定實(shí)施例的以上描述用于說明和描述的目的。它們不旨在窮盡或限制所描述的實(shí)施例為所公開的精確形式。對于本領(lǐng)域一般技術(shù)人員而言明顯的是，根據(jù)以上教導(dǎo)，許多修改和變型是可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于切割顯示模塊內(nèi)的目標(biāo)層的切割裝置，包括: 平臺(tái)，其中所述平臺(tái)支撐軌道； 線性滑塊，所述線性滑塊配置為既將所述顯示模塊保持在適當(dāng)?shù)奈恢弥杏盅刂鲕壍佬羞M(jìn)，其中所述線性滑塊的移動(dòng)由處于自由落體狀態(tài)中的質(zhì)塊來驅(qū)動(dòng)；以及 切割線，其中所述切割線相對于所述目標(biāo)層定位并且振動(dòng)以在所述線性滑塊沿著所述軌道移動(dòng)時(shí)切割所述目標(biāo)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述平臺(tái)和軌道兩者以連續(xù)的角度傾斜，使得所述線性滑塊和所述顯示模塊在所述切割線切割所述目標(biāo)層時(shí)以所述連續(xù)的角度行進(jìn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述線性滑塊包括加熱塊，所述加熱塊通過傳導(dǎo)熱量使得所述目標(biāo)層軟化，以增加所述切割線針對所述目標(biāo)層的有效性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述線性滑塊包括真空塊，所述真空塊使得所述顯示模塊在所述線性滑塊沿著所述軌道行進(jìn)并且所述目標(biāo)層被切割時(shí)，針對所述線性滑塊保持在適當(dāng)?shù)奈恢弥小?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述切割線的高度能被調(diào)節(jié)，使得所述顯示模塊內(nèi)的不同層能被作為目標(biāo)以通過所述切割線被切割。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割裝置，進(jìn)一步包括: 相機(jī)，所述相機(jī)定位為相對接近所述顯示模塊，使得所述目標(biāo)層能被識(shí)別； 顯示監(jiān)視器，所述顯示監(jiān)視器用于顯示所述相機(jī)的輸出；以及 高度調(diào)節(jié)裝置，所述高度調(diào)節(jié)裝置使得所述切割線的高度能夠被改變。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割裝置，其中所述切割線具有第一端和第二端，所述第一端綁定至第一驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部，并且所述第二端綁定至第二驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的切割裝置，其中所述第一驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部和所述第二驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部中的每一個(gè)的高度能通過高度調(diào)節(jié)器被獨(dú)立地調(diào)節(jié)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的切割裝置，其中所述第一驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部和所述第二驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部能被調(diào)節(jié)以加強(qiáng)或放松所述切割線的拉力。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的切割裝置，其中當(dāng)所述第一驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部和所述第二驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部彼此相對移動(dòng)以使得所述切割線振動(dòng)時(shí)，所述第一驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部和所述第二驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)頭部之間的距離保持恒定。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的切割裝置，其中所述切割線的振動(dòng)速率能被調(diào)節(jié)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，進(jìn)一步包括流體泵和流體分配器，其中所述流體分配器相對于所述顯示模塊定位，并且配置為當(dāng)所述目標(biāo)層被切割時(shí)分配流體，所述流體潤滑所述切割線。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述切割線由圓柱鋼組成并且用鉆石粉加強(qiáng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述線性滑塊和所述質(zhì)塊通過線和至少一個(gè)滑輪彼此栓住。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，進(jìn)一步包括鎖定機(jī)構(gòu)，所述鎖定機(jī)構(gòu)使得所述質(zhì)塊從鎖定狀態(tài)轉(zhuǎn)換到所述自由落體狀態(tài)中。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中所述顯示模塊至少包括液晶顯示屏LCD和罩玻璃，其中所述罩玻璃通過作為所述目標(biāo)層的膠層而綁定到所述LCD。
17.一種用于切割顯示模塊內(nèi)的目標(biāo)層的方法，包括: 將顯示模塊定位并綁定到線性滑塊上，其中所述線性滑塊配置為沿著軌道移動(dòng)并且由處于自由落體狀態(tài)中的質(zhì)塊驅(qū)動(dòng)； 調(diào)節(jié)切割線的高度，使得所述切割線定位在所述目標(biāo)層處；以及 使得所述切割線振動(dòng)，以便切割所述顯示模塊內(nèi)的所述目標(biāo)層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，進(jìn)一步包括釋放鎖定機(jī)構(gòu)以使得所述線性滑塊通過針對所述質(zhì)塊的重力效應(yīng)而沿著所述軌道移動(dòng)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述線性滑塊沿著所述軌道移動(dòng)的速率在所述切割線振動(dòng)并切割所述目標(biāo)層時(shí)與所述目標(biāo)層內(nèi)變化的硬度相關(guān)地自動(dòng)調(diào)節(jié)。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述軌道以連續(xù)的角度傾斜，使得所述線性滑塊和所述顯示模塊在所述切割線切割所述目標(biāo)層時(shí)以所述連續(xù)的角度行進(jìn)。
【文檔編號(hào)】B26D7/10GK104441007SQ201410491413
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】J·A·普里斯, 何敬韜 申請人:蘋果公司