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      片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜的制造方法

      文檔序號(hào):2363904閱讀:161來源:國(guó)知局
      片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其解決了現(xiàn)有擴(kuò)膜機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、造價(jià)高的問題,所采取的技術(shù)措施:一種片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),包括機(jī)臺(tái),機(jī)臺(tái)上設(shè)有立式氣缸,機(jī)臺(tái)上于氣缸的周圍設(shè)有若干立柱,其特征在于,在立柱上端側(cè)設(shè)有壓框,壓框上設(shè)有用于插接鋼圈的限位結(jié)構(gòu),立式氣缸中的活塞桿的上端部固定有頂盤,頂盤的外徑小于壓框的內(nèi)徑,活塞桿的行程足以使頂盤上表面伸出到壓框的上側(cè)。
      【專利說明】片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī)

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)膜裝置,尤其涉及一種用于對(duì)激光切割或劃片后的晶片載體一一膠膜進(jìn)行擴(kuò)張以使膠膜上相鄰晶片之間的間隔變大的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī)。

      【背景技術(shù)】
      [0002]作為光學(xué)器材上的透光元件,晶片一般的面積相對(duì)較小。晶片的表面需要粘涂功能層,以使晶片滿足特殊的透光要求。為加工效率計(jì),在對(duì)晶片表面粘涂功能層時(shí),一般是在整板上粘涂功能層,然后再對(duì)整板進(jìn)行激光切割或劃片的形式,使得整板被分割成多片晶片。這些晶片之間的間隔僅是切割線或刻痕線的寬度,該寬度僅為零點(diǎn)幾毫米,這不便把晶片自其載體妝膜上取下。
      [0003]中國(guó)實(shí)用新型專利(專利號(hào):201120286714.5)中公開了一種全自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī),包括:框架機(jī)構(gòu)、底板機(jī)構(gòu)、頂模機(jī)構(gòu)、壓模機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)、PLC與觸摸屏控制系統(tǒng)。底板機(jī)構(gòu)設(shè)置在框架機(jī)構(gòu)的上方,用于固定PLC與觸摸屏控制系統(tǒng)、控制壓膜機(jī)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)動(dòng)作和光柵;頂膜機(jī)構(gòu)固定在底板機(jī)構(gòu)的下方,用于固定加熱機(jī)構(gòu)、切割LED膠膜和將LED膠膜擴(kuò)張;壓膜機(jī)構(gòu)設(shè)置在底板機(jī)構(gòu)的上方,用于固定LED膠膜并且對(duì)LED膠膜去靜電的作用;加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在頂膜機(jī)構(gòu)中,用于對(duì)LED膠膜進(jìn)行加熱,以便于其更易于擴(kuò)膜;PLC和觸摸屏控制系統(tǒng),用于控制各機(jī)構(gòu)的動(dòng)力部分(電機(jī)和氣缸),并接受傳感器信號(hào)。本實(shí)用新型全自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)、采用加熱LED膠膜,圓周均勻拉伸擴(kuò)張LED膠膜,等離子風(fēng)去靜電原理,具有擴(kuò)膜均勻,擴(kuò)張范圍大,不易破膜等特點(diǎn)。同時(shí)本實(shí)用新型發(fā)明的一種全自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)還具有自動(dòng)抬升壓膜機(jī)構(gòu)及安全光柵防夾手,更為人性化設(shè)計(jì),同時(shí)提高生產(chǎn)效率。
      [0004]這種擴(kuò)膜機(jī)結(jié)構(gòu)相對(duì)較復(fù)雜,制造成本高。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0005]為克服上述缺陷,本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題:提供一種片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),該擴(kuò)膜機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,造價(jià)低。
      [0006]為解決所述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案:一種片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),包括機(jī)臺(tái),機(jī)臺(tái)上設(shè)有立式氣缸,機(jī)臺(tái)上于氣缸的周圍設(shè)有若干立柱,其特征在于,在立柱上端側(cè)設(shè)有壓框,壓框上設(shè)有用于插接鋼圈的限位結(jié)構(gòu),立式氣缸中的活塞桿的上端部固定有頂盤,頂盤的外徑小于壓框的內(nèi)徑,活塞桿的行程足以使頂盤上表面伸出到壓框的上側(cè)。所述的鋼圈上粘貼有膠膜,被分割開的晶片布置在膠膜正面的中心位置處。鋼圈插接在限位結(jié)構(gòu)內(nèi)后,在立式氣缸中活塞桿的帶動(dòng)下,頂盤自膠膜的背面向上頂起膠膜,膠膜在被頂起的過程中,膠膜得到擴(kuò)張,而使各相鄰晶片之間的間隔變大。膠膜被擴(kuò)張完畢后,可通過刀具沿頂盤的側(cè)面對(duì)膠膜進(jìn)行劃切,在膠膜被劃切前,利用另外一只粘貼有膠膜的鋼圈與被擴(kuò)大了間隔的晶片進(jìn)行粘貼,從而完成晶片的轉(zhuǎn)移。所述的限位結(jié)構(gòu)可以是如下述的之間具有間隔的上框和下框所構(gòu)成的,也可以是在壓框內(nèi)部設(shè)置插槽而形成限位結(jié)構(gòu)。
      [0007]作為優(yōu)選,所述壓框包括疊置在一起的上框和下框,上框和下框之間具有間隔,上框和下框之間的間隔形成了所述的限位結(jié)構(gòu)。壓框?yàn)榉煮w式結(jié)構(gòu),可以方便形成限位結(jié)構(gòu),能夠?qū)︿撊μ峁┝己玫南尬蛔饔谩?br> [0008]作為優(yōu)選,若干聯(lián)接柱的上端與上框固連,下端與下框固連。通過這些聯(lián)接柱一方面可以實(shí)現(xiàn)上框和下框之間的固定,另方一面也在上框與下框之間形成間隔,以供鋼圈插入。
      [0009]作為優(yōu)選,在下框上表面上設(shè)有半透的沉坑,帶有凸頭的定位件間隙地穿過沉坑的底面,沉坑和凸頭均為相似的長(zhǎng)條形,沉坑用于容納定位件上的凸頭。由于下述的需要在壓框周緣內(nèi)設(shè)置導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)本身需要具有一定的高度,在鋼圈插入到上、下框之間的間隔內(nèi)后,鋼圈在該間隔內(nèi)的位置穩(wěn)定不好,通過向上操作定位件,并一般旋轉(zhuǎn)90度,而使凸頭騎跨在沉坑口部,即凸頭的兩端均與下框的上表面相貼合,利用凸頭本身的厚度來實(shí)現(xiàn)對(duì)鋼圈在所述間隔內(nèi)進(jìn)行定位,以使鋼圈能夠在該間隔內(nèi)處于合適的松緊度上。
      [0010]作為優(yōu)選,在壓框的周緣內(nèi)設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),切割裝置活動(dòng)地聯(lián)接在導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)上。直接把切割裝置設(shè)置在壓框的側(cè)緣處,能夠方便對(duì)擴(kuò)張完畢的膠膜進(jìn)行劃割,能有效提高作業(yè)效率。
      [0011]作為優(yōu)選,切割裝置包括中空的聯(lián)接塊,聯(lián)接塊的空腔內(nèi)間隙地設(shè)有刀具;在聯(lián)接塊上于空腔位置處設(shè)有導(dǎo)槽,推動(dòng)柱透過導(dǎo)槽而與刀具相連接。這種切割裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,工作可靠性好。
      [0012]作為優(yōu)選,在聯(lián)接塊上靠近壓框的位置處設(shè)有固定柱,固定柱位于推動(dòng)柱的運(yùn)動(dòng)方向上。設(shè)置有固定柱,通過同時(shí)對(duì)固定柱和推動(dòng)柱進(jìn)行握接,可以保證推動(dòng)柱的穩(wěn)定性,便于刀具對(duì)膠膜的劃割。
      [0013]作為優(yōu)選,聯(lián)接塊內(nèi)的空腔貫透聯(lián)接塊。這樣推動(dòng)柱可以是固定在刀具長(zhǎng)度方向的中部位置處,刀具在運(yùn)動(dòng)過程中可以具有良好的穩(wěn)定性。
      [0014]作為優(yōu)選,在這些立柱之間聯(lián)接在定位板,所述立式氣缸固定在定位板上。設(shè)置有定位板,可以對(duì)定位板在立柱上的位置進(jìn)行調(diào)節(jié),以使立式氣缸適應(yīng)不同規(guī)格膠膜的擴(kuò)張。
      [0015]因此,本實(shí)用新型的有益效果:通過設(shè)置壓框、立式氣缸和頂盤,即可實(shí)現(xiàn)對(duì)膠膜進(jìn)行擴(kuò)張,從而使膠膜上的晶片之間的間隔變大,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,本片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜造價(jià)低,操作簡(jiǎn)便,方便對(duì)膠膜上的晶片進(jìn)行轉(zhuǎn)移分裝。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0016]圖1是本實(shí)用新型片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī)的立體結(jié)構(gòu)圖。
      [0017]圖2是本實(shí)用新型片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī)的分散結(jié)構(gòu)圖。
      [0018]圖3是鋼圈的使用狀態(tài)參考圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0019]見圖中,本實(shí)用新型片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)臺(tái)2,在機(jī)臺(tái)2上設(shè)有三根立柱12,這三根立柱12為鋁型材,表面上具有縮口槽,三根立柱12直立地固定在機(jī)臺(tái)2的上表面上。
      [0020]定位板3與三根立柱12長(zhǎng)度方向的中部位置處相固定,定位板3上固定有呈立式設(shè)置的立式氣缸17,立式氣缸17中活塞桿的上端部固定有圓盤狀的頂盤6。
      [0021]立柱12的上端部固定有壓框5,壓框5為圓環(huán)狀,壓框5的內(nèi)徑要略大于頂盤6的外徑,在活塞桿的作用下,頂盤6可以運(yùn)動(dòng)穿過壓框5。壓框5為分體式結(jié)構(gòu),主要是由同軸設(shè)置在一起的上框14和下框15構(gòu)成,上框14和下框15均為圓環(huán)狀。三根聯(lián)接柱16的上端均與上框14的下表面相固定,三根聯(lián)接柱16的下端部均與下框15的上表面相固定,從而在上框14和下框15之間形成有間隔,以供鋼圈18的插接。
      [0022]下框15的上表面上設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)軌13,聯(lián)接塊11的內(nèi)端部聯(lián)接在滾輪,滾輪配合在導(dǎo)軌13上。聯(lián)接塊11內(nèi)部設(shè)有空腔,空腔沿聯(lián)接塊11內(nèi)、外端方向貫穿聯(lián)接塊11。在聯(lián)接塊11上于空腔位置處設(shè)有導(dǎo)槽10,空腔內(nèi)間隙地設(shè)有刀具7,推動(dòng)柱9穿過導(dǎo)槽10而固定在刀具7長(zhǎng)度方向的中部位置處,通過推動(dòng)柱9可以促使刀具7的劃割端伸出到聯(lián)接塊11的外側(cè)或向著聯(lián)接塊11方向縮進(jìn)。為提高刀具7伸出到聯(lián)接塊11外側(cè)的穩(wěn)定性,在聯(lián)接塊11上靠近壓框5的位置處固定有固定柱8,固定柱8位于推動(dòng)柱9的運(yùn)動(dòng)方向上。
      [0023]在下框15上表面上設(shè)有半透的沉坑,帶有凸頭的定位件4間隙地穿過沉坑的底面,沉坑和凸頭均為相似的長(zhǎng)條形,沉坑用于容納定位件4上的凸頭。
      [0024]本片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī)是用于對(duì)鋼圈18上的膠膜19進(jìn)行擴(kuò)張,在膠膜19正面的中心位置處粘貼有被劃割成型的若干晶片20。打開機(jī)臺(tái)2上的電源開關(guān),在進(jìn)行擴(kuò)膜時(shí),把帶有晶片20的鋼圈18插接到上框14和下框15之間的間隔內(nèi),此時(shí)定位件4上的凸頭位于下框15上表面上的沉坑內(nèi),向上操作定位件4,使凸頭凸出到下框15上表面的上側(cè),使定位件4旋轉(zhuǎn)90度,而使凸頭騎跨在沉坑上。按下機(jī)臺(tái)2上的啟動(dòng)按鈕1,活塞桿促使頂盤6上升,頂盤6自膠膜19的背側(cè)向上把膠膜19頂起,活塞桿的行程應(yīng)保證頂盤6能夠伸出到壓框5的上方。把粘貼有膠膜19的鋼圈18自頂盤6的上方與晶片20貼合,利用推板的側(cè)邊在頂盤6上推刮而使該鋼圈18上的膠膜19與得到擴(kuò)膜后的膠膜粘接在一起。操作推動(dòng)桿,使刀具7的劃割端頂壓在頂盤6的側(cè)面上,并讓聯(lián)接塊11沿導(dǎo)軌13周向運(yùn)動(dòng)一圈,以完成對(duì)擴(kuò)膜后的膠膜進(jìn)行劃割,取下后蓋上的鋼圈18后,即可實(shí)現(xiàn)晶片20的轉(zhuǎn)移,這些晶片20之間的間隔得到了擴(kuò)大。按下停止控制按鈕21,使活塞桿反向運(yùn)動(dòng),頂盤6下降到壓框5的下方,然后取出上框14和下框15之間的鋼圈,再進(jìn)行下一次的擴(kuò)膜操作。
      【權(quán)利要求】
      1.一種片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),包括機(jī)臺(tái),機(jī)臺(tái)上設(shè)有立式氣缸,機(jī)臺(tái)上于氣缸的周圍設(shè)有若干立柱,其特征在于,在立柱上端側(cè)設(shè)有壓框,壓框上設(shè)有用于插接鋼圈的限位結(jié)構(gòu),立式氣缸中的活塞桿的上端部固定有頂盤,頂盤的外徑小于壓框的內(nèi)徑,活塞桿的行程足以使頂盤上表面伸出到壓框的上側(cè)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,所述壓框包括疊置在一起的上框和下框,上框和下框之間具有間隔,上框和下框之間的間隔形成了所述的限位結(jié)構(gòu)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,若干聯(lián)接柱的上端與上框固連,下端與下框固連。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,在下框上表面上設(shè)有半透的沉坑,帶有凸頭的定位件間隙地穿過沉坑的底面,沉坑和凸頭均為相似的長(zhǎng)條形,沉坑用于容納定位件上的凸頭。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,在壓框的周緣內(nèi)設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),切割裝置活動(dòng)地聯(lián)接在導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)上。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,切割裝置包括中空的聯(lián)接塊,聯(lián)接塊的空腔內(nèi)間隙地設(shè)有刀具;在聯(lián)接塊上于空腔位置處設(shè)有導(dǎo)槽,推動(dòng)柱透過導(dǎo)槽而與刀具相連接。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,在聯(lián)接塊上靠近壓框的位置處設(shè)有固定柱,固定柱位于推動(dòng)柱的運(yùn)動(dòng)方向上。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,聯(lián)接塊內(nèi)的空腔貫透聯(lián)接塊。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的片轉(zhuǎn)移擴(kuò)膜機(jī),其特征在于,在這些立柱之間聯(lián)接定位板,所述立式氣缸固定在定位板上。
      【文檔編號(hào)】B26D7/26GK204243072SQ201420570903
      【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
      【發(fā)明者】周賓 申請(qǐng)人:浙江水晶光電科技股份有限公司
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