專利名稱：金屬層壓板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路基板的金屬層壓板及其制備方法，更具體地，涉及一種用于印刷電路基板的，顯示出良好的對溫度變化的尺寸穩(wěn)定性、粘附力的可靠性、刻蝕前后的一致性的金屬層壓板，該金屬層壓板由兩個(gè)具有熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層、一個(gè)金屬導(dǎo)體層和一個(gè)負(fù)載于低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層上的具有熱膨脹系數(shù)高于20ppm/℃的高熱膨脹聚酰亞胺樹脂層組成，及其制備方法。
背景技術(shù)：
根據(jù)電子機(jī)械、尤其是便攜儀器領(lǐng)域的小型化和多功能化的趨勢，需要高密度印刷電路基板以制造電子設(shè)備。為滿足該需求，電路板的多層壓板已得到廣泛應(yīng)用。此外，可被安置在狹窄空間和狹窄線電路中，從而在限定空間內(nèi)固定大量電路的柔性印刷電路基板也已被使用。同時(shí)，為避免由多層壓板焊接引起的環(huán)境問題，不含鉛的粘合劑目前得到主要關(guān)注。因此，非常需要研制一種具有高粘附力、耐熱性和低吸收率的用于電路板的多層壓板的粘合劑。
如韓國專利申請第2000-73384號(申請人LG化學(xué)株式會(huì)社，韓國)證明，使用丙烯醛基或環(huán)氧樹脂粘合劑粘合聚酰亞胺膜和金屬箔制備的常規(guī)金屬層壓板不適合用于要求多層壓板、柔性、高粘附力和耐熱性的電路板。因此，已經(jīng)研制出不使用粘合劑而將聚酰亞胺和金屬箔直接相互粘合的雙層柔性金屬層壓板。
通過不使用粘合劑，將金屬箔，優(yōu)選銅(Cu)箔和聚酰亞胺膜直接粘合形成雙層金屬層壓板。因此，不同于銅箔和聚酰亞胺膜通過粘合劑相互粘合的常規(guī)3CCL(三層覆銅層壓板)，顯示熱穩(wěn)定性、良好的耐久性和電學(xué)性質(zhì)的雙層金屬層壓板是柔性印刷電路基板材料的很有希望的候選者。
已報(bào)道有關(guān)該雙層金屬層壓板的大量研究結(jié)果。首先，通過使用銅箔作為金屬導(dǎo)體制備2CCL(雙層覆銅層壓板)。同時(shí)，具有大于20ppm/℃的熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺樹脂負(fù)載于銅箔上，從而影響溫度變化時(shí)的尺寸穩(wěn)定性，也就是溫度升高或降低時(shí)層壓板收縮或膨脹。
關(guān)于柔性印刷電路基板，具有在一側(cè)含導(dǎo)電層的單側(cè)結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路基板和具有在兩側(cè)含導(dǎo)電層而使絕緣層在其中間的雙側(cè)結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路基板已投入實(shí)際使用。但是，與具有單側(cè)結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路基板相比，具有雙側(cè)結(jié)構(gòu)的層壓板具有更低的柔性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明者為克服用于印刷電路基板的常規(guī)金屬層壓板的上述問題作了各種努力。結(jié)果，本發(fā)明者通過證明在金屬導(dǎo)體層上的含有具有不同熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺樹脂的絕緣體多層壓板能夠使雙層金屬層壓板制品顯示即使在溫度變化下的良好尺寸穩(wěn)定性、粘附力的可靠性、刻蝕前后的一致性和耐化學(xué)性而完成本發(fā)明。更具體地，本發(fā)明者證實(shí)了具有如尺寸穩(wěn)定性、粘附力、一致性和耐化學(xué)性的優(yōu)良性質(zhì)的雙層金屬層壓板可以通過在兩個(gè)具有熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的低熱膨脹聚酰亞胺樹脂上負(fù)載熱膨脹系數(shù)高于20ppm/℃的高熱膨脹聚酰亞胺樹脂而實(shí)現(xiàn)的多層壓板而制備。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于柔性印刷電路基板的雙層金屬層壓板，該雙層金屬層壓板由兩個(gè)具有熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層、一個(gè)金屬導(dǎo)體層和一個(gè)負(fù)載在上述低熱膨脹聚酰亞胺樹脂上的具有熱膨脹系數(shù)高于20ppm/℃的高熱膨脹聚酰亞胺樹脂層組成，及其制備方法。
本發(fā)明具體描述如下。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的雙層金屬層壓板特征地包含熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的第一和第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂及導(dǎo)體層。
本發(fā)明的雙層金屬層壓板的另一實(shí)施例可以具有以下結(jié)構(gòu)，即，包含負(fù)載于低熱膨脹聚酰亞胺樹脂上具有高于20ppm/℃的熱膨脹系數(shù)，并且其與第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)差值至少為10ppm/℃的高熱膨脹聚酰亞胺樹脂。
本發(fā)明也提供金屬層壓板的制備方法，包含如下步驟用具有熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的兩種(第一和第二)低熱膨脹聚酰亞胺前體溶液之一涂覆金屬箔片并干燥；和順序地用剩余的前體溶液涂覆金屬箔片、干燥和硬化，從而在金屬導(dǎo)體層上負(fù)載兩個(gè)聚酰亞胺樹脂層。
上述制備方法可以額外地包括用具有熱膨脹系數(shù)高于20ppm/℃，并且其與第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)差值至少為10ppm/℃的高熱膨脹聚酰亞胺前體溶液涂覆用低熱膨脹聚酰亞胺前體預(yù)涂覆的金屬導(dǎo)體層并干燥的步驟。
本文的聚酰亞胺樹脂指具有酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的全部樹脂，例如聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酯酰亞胺等。以10℃/min的速度加熱樣品，其間完成酰亞胺化反應(yīng)，通過使用熱機(jī)械分析儀(TMA)測量從100℃到200℃的線性膨脹的平均系數(shù)從而計(jì)算熱膨脹系數(shù)。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，第一和第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)都必須最高為20ppm/℃，更優(yōu)選第一低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)為5～16ppm/℃，第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)為16～20ppm/℃，兩個(gè)聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)的差值至少為3ppm/℃。如果該差值超過可接受的范圍，則包括導(dǎo)體層的雙層金屬層壓板在刻蝕前后的一致性差。
可用于本發(fā)明的金屬層壓板的金屬舉例為銅、鋁、鐵、銀、鈀、鎳-鉻、鉬、鎢或其合金，其中，銅為最優(yōu)選的候選金屬。
具有雙側(cè)結(jié)構(gòu)的金屬層壓板在本文也可接受，但具有單側(cè)結(jié)構(gòu)的金屬層壓板更適合實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
在本發(fā)明中，第一低熱膨脹聚酰亞胺樹脂與第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的優(yōu)選厚度比率為0.01～100。如果厚度比率的差別小于0.01或大于100，即使刻蝕后也很難壓制的制品會(huì)卷曲，導(dǎo)致難以形成電路。
在適當(dāng)?shù)娜軇┲校阅柋葹?∶0.9或1∶1.1混和二酐和二胺形成的清漆形式制備用于本發(fā)明的聚酰亞胺前體溶液。用該清漆涂覆金屬板至少一次并干燥，形成樹脂層?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)在聚酰亞胺前體溶液中二酐和二胺的混和比率、或者二酐間的混和比率、或二胺間的混和比率、或者候選的二酐和二胺的種類可獲得本發(fā)明的聚酰亞胺樹脂所需要的熱膨脹系數(shù)。
本發(fā)明的二酐可以為選自包含均苯四甲酸二酐(PMDA)、3，3，4，4-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)、3，3，4，4-苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、4，4-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、4，4-(4，4-異丙基二苯氧基)雙鄰苯二甲酸酐(BPADA)、2，2-雙-(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和乙二醇雙苯六甲酸酐的組的一種或多種化合物。
本發(fā)明的二胺可以為選自包含對苯二胺(p-PDA)、間苯二胺(m-PDA)、4，4-氧二苯胺(4，4-ODA)、3，4’-氧二苯胺(3，4’-ODA)、2，2-二(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷(BAPP)、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2，2-二(4-[3-氨基苯氧基]苯基)砜(m-BAPS)、3，3′-二羥基-4，4′-二氨基聯(lián)苯(HAB)和4，4′-二氨基苯酰替苯胺(DABA)的組的一種或多種化合物。
除了上述化合物，其它種類的二酐或二胺、或其它化合物可以額外地加入到本發(fā)明中。
用于制備聚酰亞胺前體溶液的有機(jī)溶劑選自包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)、四氫呋喃(THF)、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、二甲亞砜(DMSO)、環(huán)己烷、乙腈及其混合物的組，但不總限于此。
在總?cè)芤褐芯埘啺非绑w的優(yōu)選含量為10～30wt％。當(dāng)該含量少于10wt％時(shí)，會(huì)增加不必要溶劑的使用。同時(shí)，前體含量高于30wt％，整個(gè)溶液的粘度增加太高以至于不能均勻地涂覆。
為便于涂覆、或硬化、或提高其它性質(zhì)，在發(fā)明的樹脂中可以額外地包括消泡劑、抗膠凝劑、硬化促進(jìn)劑等。
為進(jìn)行聚酰亞胺前體溶液的涂覆，可以使用鑄模涂布機(jī)、刮刀式涂布機(jī)、反刮刀式涂布機(jī)和凹版印刷涂布機(jī)。除此以外，也可以使用用于涂覆的其它常規(guī)技術(shù)。即使溫度需根據(jù)烘箱的結(jié)構(gòu)或條件調(diào)整，涂覆的清漆在拱形烘箱或浮動(dòng)式烘箱中，在溶劑沸點(diǎn)以下的100～350℃、優(yōu)選140～250℃的溫度下干燥。
如上說明，用低熱膨脹聚酰亞胺前體或高熱膨脹聚酰亞胺前體涂覆金屬箔的一部分并干燥。然后，升溫至350℃使之硬化?？赏ㄟ^在氮?dú)獯嬖谙禄蛘婵諚l件下緩慢升高烘箱溫度或者使金屬箔不斷地通過高溫而引起金屬箔的硬化。
因此，通過本發(fā)明的方法已制備出用于印刷電路基板的優(yōu)良柔性雙層金屬層壓板。
根據(jù)本發(fā)明制備的雙層金屬層壓板具有優(yōu)良的耐化學(xué)性、至少0.5kg/cm的粘附力、高達(dá)4％的吸濕率、至少13.8×107Pa的拉伸強(qiáng)度、至少25％的伸長百分比和高達(dá)0.5％的拉伸熱收縮率。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)用的和目前優(yōu)選的實(shí)施例如以下例子所示。
但是，考慮本發(fā)明所公開的內(nèi)容，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解可以實(shí)施在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍內(nèi)的修改和改進(jìn)。
在發(fā)明的實(shí)施例和對比實(shí)施例中合成了用于制備金屬層壓板的聚酰壓胺前體溶液，并對其性質(zhì)進(jìn)行比較。
合成實(shí)施例15.2g p-PDA和0.2g 4，4’-ODA被溶于100ml N-甲基吡咯烷酮，向其中加入14.6g BPDA，然后攪拌24h以進(jìn)行聚合。聚合反應(yīng)溫度設(shè)為5℃。反應(yīng)溶液的溫度升至350℃以引起硬化，制得25μm的厚膜。當(dāng)以10℃/min升高溫度時(shí)，用TMA測量膜的線性膨脹系數(shù)。結(jié)果，在100～200℃的溫度范圍內(nèi)制品線性膨脹的平均系數(shù)為9ppm/℃。
合成實(shí)施例2～11用合成實(shí)施例1描述的相同方法，使用如表1所示的二酐和二胺制備聚酰亞胺前體溶液，并測量其線性膨脹的系數(shù)。
表1

實(shí)施例1
用合成實(shí)施例1制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后使其厚度如表2中所示。在140℃干燥后，用上述相同的方法，以合成實(shí)施例2中制備的聚酰亞胺前體溶液再次涂覆銅箔，隨后干燥。然后，溫度升至350℃以引起硬化。測量粘附力和膨脹率。層壓板經(jīng)過耐化學(xué)性和刻蝕前后一致性的檢測。
實(shí)施例2～7如表2所示，用實(shí)施例1描述的相同方法，聚酰亞胺前體溶液用于制備雙層覆銅層壓板。然后，測量粘附力和膨脹率，其結(jié)果列于表2。實(shí)施例2～7中制備的雙層覆銅層壓板經(jīng)過耐化學(xué)性和刻蝕前后一致性的檢測。
對比實(shí)施例1用合成實(shí)施例1制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后其厚度為0.2μm。在140℃干燥后，用上述相同的方法，以合成實(shí)施例2制備的聚酰亞胺前體溶液再次涂覆銅箔，使其厚度為24.8μm，隨后干燥。然后，溫度升至350℃以引起硬化。此時(shí)，包含導(dǎo)體層的聚酰亞胺薄膜不平。
表2

實(shí)施例8用合成實(shí)施例9制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后其厚度為12μm。在140℃干燥后，用上述相同的方法，以合成實(shí)施例5制備的聚酰亞胺前體溶液再次涂覆銅箔，隨后干燥。硬化后涂覆的銅箔的厚度為11μm。然后，以上述相同的方法，用合成實(shí)施例10制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后其厚度為2μm，隨后干燥。然后，溫度升至350℃，引起薄膜的硬化。制備的雙層覆銅箔層壓板具有1.3kg/cm的粘附力、0.5％的膨脹率、3％的吸濕率、28％的伸長百分比并且證明耐化學(xué)性和刻蝕前后的一致性良好。
對比實(shí)施例2
用合成實(shí)施例3制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后其厚度為20μm。140℃干燥涂覆的銅箔后，溫度升至350℃以引起硬化。制備的雙層覆銅層壓板的膨脹率為0.6％，包含導(dǎo)體層的聚酰亞胺薄膜不平。
對比實(shí)施例3用合成實(shí)施例10制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后其厚度為20μm。140℃干燥涂覆的銅箔后，溫度升至350℃以引起硬化。制備的雙層覆銅箔層壓板的膨脹率為1.0％，包含導(dǎo)體層的聚酰亞胺薄膜不平。
對比實(shí)施例4用合成實(shí)施例10制備的聚酰亞胺前體溶液涂覆銅箔，硬化后其厚度為3μm。在140℃干燥后，用上述相同的方法，以合成實(shí)施例3制備的聚酰亞胺前體溶液再次涂覆銅箔，隨后干燥。硬化后涂覆的銅箔厚度為22μm。然后，溫度升至350℃以引起硬化。制備的雙層覆銅層壓板的膨脹率為1.2％。此時(shí)，包括導(dǎo)體層的聚酰亞胺薄膜不平，包括銅箔的聚酰亞胺薄膜也不平。
基于IPC-FC-241C進(jìn)行每個(gè)性質(zhì)的測量。
1)粘附力2.4.9剝落強(qiáng)度2)膨脹率2.2.4尺寸穩(wěn)定性
3)耐化學(xué)性2.3.2柔性印刷線路的耐化學(xué)性按順序制備如下化學(xué)藥品，并且制備的聚酰亞胺膜逐次在每種化學(xué)溶液中浸漬1分鐘。用55℃水洗滌膜，在30min內(nèi)觀察粘著性、起泡、氣泡、脫層、溶脹和變色。16～24h后再次進(jìn)行觀察，尤其是測量暴露于化學(xué)藥品和沒有暴露于化學(xué)藥品的膜的剝落強(qiáng)度。膜上沒有變化認(rèn)為其通過耐化學(xué)性測試。
單乙醇胺0.5％/KOH 5.0％/單丁醚0.5％溶液，55±5℃；2N硫酸，23±5℃；70％異丁醇，23±5℃；甲基乙基酮，23±5℃。
4)吸濕率2.6.2濕氣吸收5)刻蝕前后的一致性包含聚酰亞胺的覆銅層壓板被切成25cm×25cm。每個(gè)部分放在平臺(tái)上，并測量每個(gè)邊緣的高度以計(jì)算平均值。銅刻蝕后，再次如上測量其平均高度。當(dāng)該平均高度不大于0.5cm時(shí)，認(rèn)為刻蝕前后的一致性適當(dāng)。
工業(yè)應(yīng)用如前說明，用本發(fā)明的方法制備的雙層金屬層壓板除具有刻蝕前后的一致性和高生產(chǎn)率以外，還具有優(yōu)良的粘附力、吸濕率、熱收縮百分比和耐化學(xué)性。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解，在以上描述中所公開的概念和具體實(shí)施例可以容易地作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的相同的目的而進(jìn)行修改或設(shè)計(jì)其它實(shí)施例子的基礎(chǔ)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員也應(yīng)該能夠理解這些等同的實(shí)施例不偏離附屬權(quán)利要求中提出的本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬層壓板，其特征在于由熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的第一和第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層和導(dǎo)體層組成。
2.一種金屬層壓板，其特征在于由熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的第一和第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層、具有高于20ppm/℃的熱膨脹系數(shù)的高熱膨脹聚酰亞胺樹脂層和導(dǎo)體層組成，具有高熱膨脹聚酰亞胺樹脂層負(fù)載于低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層上的結(jié)構(gòu)，并且第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層與高熱膨脹聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數(shù)差值至少為10ppm/℃。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的金屬層壓板，其中第一低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數(shù)為5～16ppm/℃，第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數(shù)為16～20ppm/℃，并且二者的熱膨脹系數(shù)的差值至少為3ppm/℃。
4.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的金屬層壓板，其中第一和第二聚酰亞胺樹脂層的比率為0.01～100。
5.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的金屬層壓板，其中聚酰亞胺樹脂層是從由選自包括均苯四甲酸二酐(PMDA)、3，3，4，4-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)、3，3，4，4-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、4，4-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、4，4-(4，4-異丙基二苯氧基)雙鄰苯二甲酸酐(BPADA)、2，2-雙-(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和乙二醇雙苯六甲酸酐(TMEG)的組的一種或多種二酐和選自包括對苯二胺(p-PDA)、間苯二胺(m-PDA)、4，4-氧二苯胺(4，4-ODA)、3，4’-氧二苯胺(3，4’-ODA)、2，2-二(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷(BAPP)、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2，2-二(4-[3-氨基苯氧基]苯基)砜(m-BAPS)、3，3′-二羥基-4，4′-二氨基聯(lián)苯(HAB)和4，4′-二氨基苯酰替苯胺(DABA)的組的一種或多種二胺制備的聚酰亞胺前體溶液制得的。
6.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的金屬層壓板，其中導(dǎo)體層為銅箔。
7.一種金屬層壓板的制備方法，其特征在于用具有熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的第一和第二低熱膨脹聚酰亞胺前體溶液之一涂覆金屬箔片并干燥、再用兩種低熱膨脹聚酰亞胺前體溶液的另一種涂覆金屬箔片、干燥和硬化，從而在金屬導(dǎo)體層上負(fù)載兩個(gè)低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的金屬層壓板的制備方法，其還包括用具有高于20ppm/℃的熱膨脹系數(shù)、并且其與第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)差值至少為10ppm/℃的高熱膨脹聚酰亞胺前體溶液涂覆已由第一和第二低熱膨脹聚酰亞胺前體溶液涂覆的金屬箔并干燥的步驟。
9.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的金屬層壓板的制備方法，其中第一低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數(shù)為5～16ppm/℃，第二低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數(shù)為16～20ppm/℃，并且二者的熱膨脹系數(shù)的差值至少為3ppm/℃。
10.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的金屬層壓板的制備方法，第一和第二聚酰亞胺樹脂層的比率為0.01～100。
11.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的金屬層壓板的制備方法，其中聚酰亞胺前體溶液是由選自包含均苯四甲酸二酐(PMDA)、3，3，4，4-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)、3，3，4，4-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、4，4-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、4，4-(4，4-異丙基二苯氧基)雙鄰苯二甲酸酐(BPADA)、2，2-雙-(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和乙二醇雙苯六甲酸酐(TMEG)的組的一種或多種二酐和選自包含對苯二胺(p-PDA)、間苯二胺(m-PDA)、4，4-氧二苯胺(4，4-ODA)、3，4’-氧二苯胺(3，4’-ODA)、2，2-二(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷(BAPP)、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2，2-二(4-[3-氨基苯氧基]苯基)砜(m-BAPS)、3，3′-二羥基-4，4′-二氨基聯(lián)苯(HAB)和4，4′-二氨基苯酰替苯胺(DABA)的組的一種或多種二胺制備的。
12.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的金屬層壓板的制備方法，其中導(dǎo)體層為銅箔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路基板的金屬層壓板及其制備方法，該金屬層壓板由兩個(gè)具有熱膨脹系數(shù)達(dá)到20ppm/℃的低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層、金屬導(dǎo)體層和負(fù)載在上述低熱膨脹聚酰亞胺樹脂層上的具有高于20ppm/℃的熱膨脹系數(shù)的高熱膨脹聚酰亞胺樹脂層組成。
文檔編號B32B15/08GK1898084SQ200580000962
公開日2007年1月17日 申請日期2005年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月21日
發(fā)明者高珠恩, 樸諄龍, 宋憲植 申請人:Lg化學(xué)株式會(huì)社