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      一種耐高溫高光學反射的導電薄膜及其制備方法

      文檔序號:2432506閱讀:536來源:國知局
      專利名稱:一種耐高溫高光學反射的導電薄膜及其制備方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及一種導電薄膜及其制備方法,具體涉及到一種具有高光學反射、
      可在室溫到55(TC的大氣環(huán)境下使用的導電薄膜及其薄膜的制備方法。
      背景技術
      薄膜已經(jīng)廣泛應用于國防、通訊、航空、航天以及工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中。光學高反 射膜通常用于民用的鏡、太陽灶中拋物面太陽能接收器中的鍍鋁膜,用于大型 天文儀器和精密光學儀器中的鍍膜反射鏡,各類激光器的高反射率膜等等。良 好的導電薄膜(如Al、 Cu、 Cr、 Pt、 Au、 Ag薄膜等)常用于半導體器件與集 成電路等等。隨著科學技術的進步,對薄膜特性也提出了特殊的要求,如用 于GaN基的發(fā)光二極管,需要用到低電阻且高反射的薄膜[A卯lied Physics Letters , 83, 4990 (2003)]。
      光學反射膜通常采用金屬膜或多層介質(zhì)薄膜,由于介質(zhì)薄膜是不導電的,對 于要求良好導電且高光學反射的薄膜,只能選擇金屬薄膜。銀是所有金屬材料 中電阻率最低的材料之一,而且銀的光學反射性能也很好,因此,銀薄膜已經(jīng) 大量應用于各種光電子器件中。但是,銀薄膜在高溫條件下很容易發(fā)生凝聚和 結塊,使得銀薄膜的結構破壞,導電失敗,同時光學反射性能下降。也就是說, 純銀薄膜在高溫條件下,無法實現(xiàn)高光學反射和良好的導電特性。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對這一情況,本發(fā)明的目的是制備出一種可以在室溫到55(TC大氣條件下 使用的具有高光學反射且良好導電的薄膜材料,以及該材料的制備方法。為實現(xiàn)本發(fā)明的目的,本發(fā)明提出的具有高光學反射且良好導電的薄膜材 料,其特征是該薄膜材料包括由無機氧化物構成的基片層、由單種或多種金 屬薄膜構成的薄膜緩沖層、由金屬銀構成的薄膜導電層、由金屬氧化物構成的 薄膜保護層,且至下而上逐層排列。制備出的薄膜,具有良好導電性能和光學
      反射性能,可以在室溫到55(TC大氣條件下使用。
      本發(fā)明所述的薄膜導電層由金屬銀構成,其厚度為150到300納米。 本發(fā)明所述的薄膜緩沖層是單種或多種金屬單質(zhì)構成的單層或多層薄膜,其 厚度為10到40納米。單層薄膜時使用的金屬是銅、鋁、鐵、鉻、鎳、鈦或鈮 單質(zhì)單獨構成,或者是上述金屬中兩種或多種金屬混合構成;多層薄膜時使用 的金屬可以是銅、鋁、鐵、鉻、鎳、鈦或鈮單質(zhì)中兩種或多種金屬組成的兩層 或多層薄膜。
      本發(fā)明所述的金屬氧化物構成的薄膜保護層是指氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、 氧化鈮、氧化硅、氧化鋁、氧化銦、摻錫氧化銦或摻鋁氧化鋅,保護層厚度為5 到15納米。
      本發(fā)明所述的由無機氧化物構成的基片層材料是指氧化鋁、光學玻璃、石 英、硅片或云母。
      該薄膜在可見光范圍的光學反射率大于85%,電阻率小于10—4QCm2,利用 附加緩沖層和保護層,可以有效地抑制銀薄膜在高溫大氣環(huán)境下的凝聚和結塊 現(xiàn)象,實現(xiàn)薄膜能夠在高溫大氣環(huán)境下使用。
      本發(fā)明所述的一種具有高光學反射且良好導電的薄膜制備方法,其特征是 通過以下步驟實現(xiàn)-1、薄膜緩沖層的制備
      采用公知的熱蒸發(fā)、或濺射、或化學蒸發(fā)沉積鍍膜技術將銅、鋁、鐵、鉻、 鎳、鈦或鈮單質(zhì)材料沉積在基片層的表面形成單層薄膜,或?qū)~、鋁、鐵、鉻、 鎳、鈦或鈮單質(zhì)中兩種或多種金屬沉積在基層的表面形成兩層或多層薄膜。薄 膜緩沖層厚度控制在10到40納米之間。 2、 薄膜導電層的制備
      采用濺射、或熱蒸發(fā)、或化學蒸發(fā)沉積等公知的鍍膜技術在薄膜緩沖層上沉 積金屬銀薄膜,所用銀的純度在99.99%以上,銀薄膜的厚度在150到300納米之間。
      3、 薄膜保護層的制備
      采用公知的熱蒸發(fā)、或濺射、或化學蒸發(fā)沉積鍍膜技術將氧化鋅、氧化錫、 氧化鈦、氧化鈮、氧化硅、氧化鋁、氧化銦、摻錫氧化銦或摻鋁氧化鋅沉積在 薄膜導電層(銀)上面,其厚度控制在5到15納米之間。
      4、 薄膜的熱處理
      將上述含有緩沖層、導電層和保護層的薄膜樣品放入馬弗爐中,在大氣條 件下,熱處理溫度逐漸上升到55(TC,在55(TC溫度下恒定2小時后,關閉馬弗 爐的電源,爐內(nèi)溫度自然下降到室溫,然后取出,即制備出具有高光學反射且 良好導電的薄膜。
      相對于現(xiàn)有技術,本發(fā)明中在銀薄膜的底層加上緩沖層,在銀薄膜的上面 加上保護層,可以有效地克服銀薄膜的凝聚和結塊。制備的薄膜經(jīng)高溫熱處理 后,在大氣環(huán)境下,能夠在室溫到55(TC的溫度范圍內(nèi)保持良好的導電性能和高 光學反射性能,可應用于高亮度發(fā)光二極管、太陽能電池和航空航天等光電子 領域。
      附圖和


      圖1是本發(fā)明耐高溫高光學反射的導電薄膜結構縱向剖面圖。
      圖2是耐高溫高光學反射的導電薄膜制備方法流程圖。
      圖1中,耐高溫高光學反射的導電薄膜,4是基層;3是在基層上方的薄膜 緩沖層;2是在薄膜緩沖層3上方的薄膜導電層;l是在薄膜導電層2上方的薄 膜保護層。其中,薄膜導電層2是金屬銀,銀薄膜的厚度在150到300納米之 間,是實現(xiàn)導電和光學反射的主要材料。
      圖2中,以基層為基材,通過熱蒸發(fā)、或濺射、或化學蒸發(fā)沉積鍍膜方法,
      先將金屬或金屬混合物沉積在基層的表面,制備出薄膜緩沖層,其厚度控制在
      10到40納米之間,沉積的金屬可以是銅、鋁、鉻、鎳、鈦或鈮。采用相同的鍍 膜方法,在緩沖層上制備銀薄膜,銀薄膜的厚度控制在150到300納米。然后 再用相同的鍍膜方法,在銀薄膜的上方沉積薄膜保護層,保護層材料可以是氧 化鋅、氧化錫、氧化鈦、氧化鈮、氧化硅,保護層厚度控制在5到15納米。最 后將已制備的樣品放入馬弗爐內(nèi),在大氣條件下熱處理后,獲得耐高溫的高反 射又導電的薄膜。
      具體實施例方式
      下面將結合附圖以實施例的方式對本發(fā)明作進一步的說明 實施例1
      包括基層4 ;在基層4上設置的薄膜緩沖層3;附著在緩沖層3上的薄膜 導電層2;附著在薄膜導電層2上的薄膜保護層1。其中基層材料為石英;緩 沖層材料為鋁薄膜,薄膜導電層材料為銀,薄膜保護層材料為氧化硅。
      1、 薄膜緩沖層的制備
      利用磁控濺射在石英基片上沉積鋁薄膜,薄膜厚度為30納米,濺射目標靶
      材料為金屬鋁,濺射功率為100瓦,濺射氣壓為0.9帕。
      2、 薄膜導電層銀的制備
      利用磁控濺射在沉積有鋁薄膜的表面沉積金屬銀薄膜,銀薄膜的厚度為250 納米,濺射目標靶材料為銀(純度99.999%),濺射功率為120瓦,濺射氣壓為 l.O帕。
      3、 薄膜保護層的制備
      利用磁控濺射在銀薄膜的上方沉積氧化硅薄膜,薄膜厚度為5納米,濺射 的工作氣體為氬氣,濺射靶材為硅(純度為99.9。%),濺射時通入氧氣作為反應 氣體,濺射功率為100瓦,濺射氣壓為0.9帕。
      4、 樣品的熱處理
      將沉積有薄膜緩沖層、導電層和保護層的樣品放入馬弗爐內(nèi),在大氣條件
      下,逐漸升高爐內(nèi)溫度到達550'C,在550'C溫度下恒溫2小時,然后關閉馬弗 爐電源,爐內(nèi)溫度逐漸下降到室溫后,取出樣品,獲得耐高溫高光學反射的導 電薄膜。
      實施例2
      包括基層4;在基片4上設置的薄膜緩沖層3;附著在緩沖層3上的薄膜導 電層2;附著在薄膜導電層2上的薄膜保護層1。其中基層材料為單晶硅片; 緩沖層材料為鋁、銅混合薄膜,薄膜導電層材料為銀,薄膜保護層材料為氧化 鋅薄膜。
      1、 薄膜緩沖層的制備
      利用磁控濺射在單晶硅基片上沉積銅、鋁混合薄膜,薄膜厚度為30納米, 濺射目標靶材料為金屬銅、鋁的混合物,銅與鋁的重量比例為1:1,濺射功率為 100瓦,濺射氣壓為0.9帕。
      2、 薄膜導電層銀的制備
      利用磁控濺射在沉積有銅、鋁混合薄膜的表面沉積金屬銀薄膜,銀薄膜的 厚度為250納米,濺射目標靶材料為銀(純度99.999%),濺射功率為120瓦, 濺射氣壓為l.O帕。
      3、 薄膜保護層的制備
      利用磁控濺射在銀薄膜的上方沉積氧化鋅薄膜,薄膜厚度為10納米,濺射 的工作氣體為氬氣,濺射靶材為氧化鋅(純度為99.9%),濺射功率為80瓦, 濺射氣壓為0.9帕。
      4、 樣品的熱處理
      將沉積有薄膜緩沖層、導電層和保護層的樣品放入馬弗爐內(nèi),在大氣條件 下,逐漸升高爐內(nèi)溫度到達55(TC,在55(TC溫度下恒溫2小時,然后關閉馬弗
      爐電源,爐內(nèi)溫度逐漸下降到室溫后,取出樣品,獲得耐高溫高反射的導電薄 膜。
      權利要求
      1、一種耐高溫高光學反射的導電薄膜,其特征是該薄膜材料包括由由無機氧化物構成的基片層、由單種或多種金屬薄膜構成的薄膜緩沖層、由金屬銀構成的薄膜導電層、由金屬氧化物構成的薄膜保護層,且至下而上逐層排列。
      2、 根據(jù)權利要求l所述的耐高溫高光學反射的導電薄膜,其特征在于所述的薄膜導電層由金屬銀構成,其厚度為150-300納米。
      3、 根據(jù)權利要求l所述的耐高溫高光學反射的導電薄膜,其特征在于所述的薄 膜緩沖層是單種或多種金屬單質(zhì)構成的單層或多層薄膜,其厚度為10到40納 米。
      4、 根據(jù)權利要求3所述的耐高溫高光學反射的導電薄膜,其特征在于所述的單 層薄膜時使用的金屬是銅、鋁、鐵、鉻、鎳、鈦或鈮單質(zhì)單獨構成,或者是上 述金屬中兩種或多種金屬混合構成。
      5、 根據(jù)權利要求3所述的導電薄膜,其特征在于所述的多層薄膜時使用的金屬 可以是銅、鋁、鐵、鉻、鎳、鈦或鈮單質(zhì)中兩種或多種金屬組成的兩層或多層薄膜。
      6、 根據(jù)權利要求l所述的耐高溫高光學反射的導電薄膜,其特征在于所述的薄 膜保護層是指氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、氧化鈮、氧化硅、氧化鋁、氧化銦、 摻錫氧化銦或摻鋁氧化鋅構成,其厚度為5-15納米。
      7、 根據(jù)權利要求l所述的耐高溫高光學反射的導電薄膜,其特征在于所述的基 片層材料是指氧化鋁、光學玻璃、石英、硅片或云母。
      8、 一種耐高溫高光學反射的導電薄膜的制備方法,其特征是通過以下步驟實現(xiàn)(1)薄膜緩沖層的制備采用鍍膜技術將薄膜緩沖層的材料沉積在基片 層的表面,其厚度控制在10到40納米之間; (2) 薄膜導電層的制備采用鍍膜技術將薄膜導電層的材料沉積在薄膜 緩沖層上面,其厚度控制在150到300納米之間;(3) 薄膜保護層的制備采用鍍膜技術將薄膜保護層的材料沉積在薄膜 導電層上面,其厚度控制在5到15納米之間;(4) 薄膜的熱處理將含有緩沖層、導電層和保護層的薄膜樣品放入馬 弗爐中,在大氣條件下,在55(TC溫度熱處理2小時。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種具有高光學反射、可在室溫到550℃的大氣環(huán)境下使用的導電薄膜及其薄膜的制備方法。本發(fā)明所述的導電薄膜,包括基片、薄膜緩沖層、薄膜導電層、薄膜保護層,且至下而上逐層排列。導電層是金屬銀薄膜,厚度為150到300納米;導電層的下方是薄膜緩沖層,厚度為10到40納米;薄膜導電層的上方是薄膜保護層,薄膜保護層厚度為5到15納米。其制備方法是采用鍍膜技術,先后在基片層上逐層鍍上緩沖層、導電層、保護層,最后利用馬弗爐進行熱處理。本發(fā)明中采用金屬和金屬氧化物作為銀薄膜的緩沖層和保護層,可以有效地抑制銀薄膜在高溫條件下的凝聚和結塊,實現(xiàn)制備薄膜可以在高溫環(huán)境下保持良好的導電特性和高光學反射性能。
      文檔編號B32B15/04GK101186128SQ200710009719
      公開日2008年5月28日 申請日期2007年10月29日 優(yōu)先權日2007年10月29日
      發(fā)明者晶 呂, 吳小春, 林麗梅, 賴發(fā)春, 黃志高 申請人:福建師范大學
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