專(zhuān)利名稱(chēng)：：非鋼板介層的金屬基板壓合組合及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種非鋼板介層的金屬基板壓合組合，尤其是涉及利用放置于基板材料組間的非鋼料保護(hù)介層，該非鋼料保護(hù)介層的熱膨脹系數(shù)相近于該金屬板與銅箔層的熱膨脹系數(shù)。
背景技術(shù)：
：目前的電子產(chǎn)品的效能及功率越來(lái)越高，因而散發(fā)出的熱量也越來(lái)越高，多半需要高散熱量的電子產(chǎn)品多半會(huì)配置如導(dǎo)熱散熱基板的金屬基板于其內(nèi)，例如個(gè)人計(jì)算機(jī)的電源供應(yīng)器。另外如近年日趨發(fā)達(dá)的發(fā)光二極管，甚至汽車(chē)內(nèi)部的散熱，也多半使用導(dǎo)熱散熱基板輔助散熱。請(qǐng)參閱圖l，為現(xiàn)有的金屬基板壓合組合100的示意圖，該金屬基板壓合組合100的一上蓋板110及一承載板120間放置多組基板材料組130及保護(hù)介層組140。當(dāng)該上蓋板110及該承載板120加壓時(shí)，該金屬基板壓合組合100并對(duì)該多組基板材料組130及保護(hù)介層組140加熱。此時(shí)該基板材料組130的粘著層133融化以粘合金屬板131與銅箔層132，而該保護(hù)介層組140的鋼板141與牛皮紙層142都使該上蓋板110及該承載板120所施加的壓力能平均分散，而能使該基板材料組130能平均受壓使銅箔表面光滑平整。當(dāng)加壓完成后，等待該基板材料組130冷卻后，該粘著層133將該金屬板131與銅箔層132結(jié)合，以形成多組金屬基板。然而，在現(xiàn)有中金屬基板的金屬板131與銅箔層132間的周?chē)鷷r(shí)常會(huì)有粘合度不佳的情況且基材耐熱性與電性等基本特性呈現(xiàn)不穩(wěn)定狀態(tài)，而造成該金屬基板的散熱率降低的情況，或是于需將該粘合度不佳的部份切除，而造成材料的浪費(fèi)。<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>參閱上表，傳統(tǒng)技術(shù)以鋼料保護(hù)介層實(shí)施，熱膨脹系數(shù)的差為24-12=12卯m廣C，實(shí)際上板邊黏著不良程度范圍系距離邊緣約0.5英寸到2.0英寸之譜，可謂嚴(yán)重的商品瑕疵。在現(xiàn)有技術(shù)中，如導(dǎo)熱散熱基板的金屬基板粘合度不佳的問(wèn)題，通過(guò)研究及實(shí)驗(yàn)后得知，在于該鋼板與金屬板及銅箔層之間的熱膨脹系數(shù)差異及剛性差異過(guò)大導(dǎo)致。原因之一在于，當(dāng)基板材料組及保護(hù)介層組通過(guò)加熱而逐漸冷卻后，該鋼板與金屬板及銅箔層之間的膨脹程度不同而導(dǎo)致該粘著層的外圍剝離而使黏合度不佳。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種非鋼板介層的金屬基板壓合組合及其方法，利用非鋼料保護(hù)介層，熱膨脹系數(shù)與該鋁、銅金屬板與銅箔層相近的非鋼料保護(hù)介層，以解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬基板的鋁、銅金屬板與銅箔層間的周?chē)鷷r(shí)有粘合度不佳的情況，因而可提高該金屬基板的散熱率情況。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種非鋼板介層的金屬基板壓合組合以及壓合方法，該金屬基板壓合組合包含一承載板；一上蓋板，該上蓋板對(duì)應(yīng)設(shè)置于該承載板的上方，多組基板材料組是層層迭合置放于該承載板與該上蓋板間，其中所述一組的基板材料組包含一金屬板、一銅箔層、以及置于該金屬板與該銅箔層間的一粘著層；一非鋼料保護(hù)介層，置放于該基板材料組間，該非鋼料保護(hù)介層為一鋁質(zhì)墊板或一銅箔保護(hù)層，該非鋼料保護(hù)介層的熱膨脹系數(shù)相近于該金屬板與銅箔層的熱膨脹系數(shù)，熱膨脹系數(shù)相差在±8百萬(wàn)分之一/攝氏度(卯m廣C)的范圍內(nèi)；一加溫設(shè)備，對(duì)該基板材料組加熱；以及一動(dòng)力設(shè)備，動(dòng)力連接于該上蓋板與該承載板，該動(dòng)力設(shè)備驅(qū)動(dòng)該上蓋板與該承載板壓夾該基板材料組；其中，在該動(dòng)力設(shè)備分離該上蓋板與該承載板后，使該粘著層結(jié)合該鋁金屬板與該銅箔層，該基板材料組形成多組金屬基板。本發(fā)明具有以下有益效果由于該非鋼料保護(hù)介層與該鋁金屬板及銅箔層的熱膨脹系數(shù)相近，因此在經(jīng)過(guò)加壓、加熱及冷卻后，該非鋼料保護(hù)介層與該鋁金屬板及銅箔層其延展及變形的程度相當(dāng)，因此該粘著層可良好的結(jié)合該鋁金屬板與該銅箔層，而可提高該金屬基板的散熱率，或是減少材料的浪費(fèi)。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金屬基板壓合組合的示意圖；圖2為本發(fā)明的非鋼板介層的金屬基板壓合組合的第一實(shí)施例的示意3為本發(fā)明的金屬基板的組合示意圖；以及圖4為本發(fā)明的非鋼板介層的金屬基板壓合組合的第二實(shí)施例的示意5為本發(fā)明的非鋼板介層的金屬基板壓合方法的流程圖。其中，附圖標(biāo)記100:金屬基板壓合組合110:上蓋板120:承載板130:基板材料組131:金屬板132:銅箔層133:粘著層140:保護(hù)介層組141:鋼禾反142:牛皮紙層200:金屬基板壓合組合210:承載板220:上蓋板230、230a:非鋼料保護(hù)介層240:加溫設(shè)備250:動(dòng)力設(shè)備300、300a、300b、300c:基板材料組310、310a、310b:金屬板320、320a、320c:銅箔層330、330a:粘著層400:金屬基板具體實(shí)施例方式由于本發(fā)明所提供的非鋼板介層的金屬基板壓合組合200，可廣泛運(yùn)用于各種壓合裝置，其組合實(shí)施方式更是不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個(gè)較佳的實(shí)施例來(lái)加以具體說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明的非鋼板介層的金屬基板壓合組合的第一實(shí)施例示意圖。金屬基板壓合組合200包含一承載板210、一上蓋板220、多個(gè)非鋼料保護(hù)介層230、一加溫設(shè)備240、一動(dòng)力設(shè)備250。上蓋板220是對(duì)應(yīng)設(shè)置于承載板210的上方，上蓋板220與承載板210是可由堅(jiān)硬的材質(zhì)所構(gòu)成，如鋼板等，以承受施加于上蓋板220與承載板210的作用力。多組基板材料組300是層層迭合置放于承載板210與上蓋板220間，其中所述一組的基板材料組300包含如鋁金屬板的金屬板310、一銅箔層320、以及置于金屬板310與銅箔層320間的一粘著層330。于本實(shí)施例中金屬板310的厚度可約為0.5至6公厘左右，銅箔層320的厚度可約為0.01至0.4公厘左右，粘著層330的厚度可約為0.05至0.4公厘左右。補(bǔ)充說(shuō)明的是，金屬板310除了是鋁金屬板之外，還可以是銅、鋁碳合金等材質(zhì)的金屬板310，主要是需有良好散熱，以供散熱之用為佳。粘著層330可選自于由樹(shù)脂、纖維布、填充物所組成族群中的材料，所述填充物例如有機(jī)填充物、或無(wú)機(jī)填充物等。另外，本實(shí)施例可進(jìn)一步利用一粗化設(shè)備(未圖示)以將金屬板310鄰近粘著層330的一面表面處理，如此可增加金屬板310與粘著層330間的粘合度。所述表面處理例如包含有刷磨粗化、噴砂、陽(yáng)極處理的方式，將此面處理的較易粘合。于本實(shí)施例中基板材料組300由下而上根據(jù)第一迭合方式依次迭合金屬板310、粘著層330與銅箔層320，基板材料300a根據(jù)第二迭合方式依次迭合銅箔層320a、粘著層330b與如鋁金屬板的金屬板310c。該基板材料組300由下而上依照該第一迭合方式與該第二迭合方式依次交錯(cuò)迭合，因而可使兩個(gè)基板材料300a、300b的兩個(gè)金屬板310a、310b6彼此相接觸。于本實(shí)施例中非鋼料保護(hù)介層230為一鋁質(zhì)墊板。兩個(gè)非鋼料保護(hù)介層230、230a間是具有兩個(gè)基板材料組300a、300b，非鋼料保護(hù)介層230置放于基板材料300、300a組間，換句話說(shuō)，鄰近于鋁質(zhì)墊板為銅箔層320、320a。而非鋼料保護(hù)介層230的平面面積可大于基板材料組300的平面面積。另于本發(fā)明中，非鋼料保護(hù)介層230的熱膨脹系數(shù)可相近于金屬板310與銅箔層320的熱膨脹系數(shù)，熱膨脹系數(shù)相差在±8百萬(wàn)分之一/攝氏度(卯m廣C)的范圍內(nèi)。因此非鋼料保護(hù)介層230鄰近的銅箔層320或金屬板310間并不會(huì)產(chǎn)生相對(duì)的位移與粘合度不佳的現(xiàn)象。加溫設(shè)備240直通于上蓋板220與承載板210，在其中設(shè)有電熱式加熱管路或熱煤油管，來(lái)對(duì)該些基板材料組300及非鋼料保護(hù)介層230加熱。動(dòng)力設(shè)備250動(dòng)力連接于上蓋板220與承載板210，動(dòng)力設(shè)備250驅(qū)動(dòng)上蓋板220與承載板210壓夾該基板材料組300。而加溫設(shè)備240與動(dòng)力設(shè)備250為現(xiàn)有的技術(shù)，并不多加敘述。其中在動(dòng)力設(shè)備250分離上蓋板220與承載板210后，使粘著層330結(jié)合金屬板310與銅箔層320，該些基板材料組300形成該些多數(shù)組如導(dǎo)熱散熱基板的金屬基板400(繪制于圖3)。請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明的非鋼板介層的金屬基板壓合組合的第二實(shí)施例示意圖，基本的結(jié)構(gòu)與圖3同，與第一實(shí)施例不同的是，該些基板材料組均以該第一迭合方式迭合，非鋼料保護(hù)介層230為一銅箔保護(hù)層，其材質(zhì)與厚度可與銅箔層320相同，銅箔保護(hù)層介于兩基板材料組300、300c之間，因而基板材料組300的金屬板310與所相鄰基板材料組300c的銅箔層320c相鄰，銅箔保護(hù)層設(shè)于基板材料組300的金屬板310與所相鄰基板材料組300的銅箔層320間。銅箔保護(hù)層由于膨脹系數(shù)與金屬板310與銅箔層320相近，且銅箔保護(hù)層的厚度十分薄，因此加熱后不會(huì)與金屬板310與銅箔層320產(chǎn)生相對(duì)位移及粘合度不佳的現(xiàn)象。<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>參閱上表，本發(fā)明以非鋼料保護(hù)介層230實(shí)施，三組組合搭配例的熱膨脹系數(shù)卯m廣C差皆在士8百萬(wàn)分之一/攝氏度(卯m廣C)的范圍內(nèi)，實(shí)際上沒(méi)有板邊粘著不良的現(xiàn)象，確實(shí)已改良傳統(tǒng)所發(fā)生的問(wèn)題。請(qǐng)參閱圖5，是本發(fā)明的非鋼板介層的金屬基板壓合方法的流程圖，下列組件標(biāo)號(hào)的部分請(qǐng)參閱圖2至圖4。步驟S101:金屬基板壓合方法包含下列步驟將多組基板材料組300層層迭合，并置放于一承載板210與一上蓋板220間，且于該基板材料組300間置放一非鋼料保護(hù)介層230，其中所述一組的基板材料組300包含如鋁金屬板的金屬板310、一銅箔層320、以及置于金屬板310與銅箔層320間的一粘著層330，非鋼料保護(hù)介層230的熱膨脹系數(shù)相近于鋁、銅金屬板310與銅箔層320的熱膨脹系數(shù)。步驟S103:—加溫設(shè)備240對(duì)該基板材料組300加熱。步驟S105:—?jiǎng)恿υO(shè)備250驅(qū)動(dòng)上蓋板220與承載板210壓夾該基板材料組300，使粘著層330粘合金屬板310與銅箔層320。步驟S107:停止對(duì)該些基板材料組300加熱，而基板材料組300經(jīng)放置冷卻后，分離上蓋板220與承載板210，粘著層330固化而結(jié)合金屬板310與銅箔層320，使該基板材料組300形成多組金屬基板400。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。權(quán)利要求一種非鋼板介層的金屬基板壓合方法，該金屬基板壓合方法包含下列步驟將多組基板材料組層層迭合，并置放于一承載板與一上蓋板間，且于該基板材料組間置放一非鋼料保護(hù)介層，其中所述一組的基板材料組包含一金屬板、一銅箔層、以及置于該金屬板與該銅箔層間的一粘著層，該非鋼料保護(hù)介層的熱膨脹系數(shù)與該金屬板與銅箔層的熱膨脹系數(shù)相差在±8百萬(wàn)分之一/攝氏度的范圍內(nèi)；對(duì)該基板材料組加熱；以該上蓋板與該承載板壓夾該基板材料組，使該粘著層粘合該金屬板與該銅箔層；以及分離該上蓋板與該承載板，使該基板材料組形成多組金屬基板。2.如權(quán)利要求1所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該非鋼料保護(hù)介層為一鋁質(zhì)墊板。3.如權(quán)利要求2所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，鄰近鋁質(zhì)墊板為該銅箔層，并且兩個(gè)鋁質(zhì)墊板間具有兩個(gè)基板材料組。4.如權(quán)利要求2所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該鋁質(zhì)墊板的]平面面積系大于或等于該基板材料組的平面面積。5.如權(quán)利要求1所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該非鋼料保護(hù)介層為一銅箔保護(hù)層。6.如權(quán)利要求5所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該基板材料組的金屬板與所相鄰基板材料組的銅箔層相鄰，該銅箔保護(hù)層設(shè)于該基板材料組的金屬板與所相鄰基板材料組的銅箔層間。7.如權(quán)利要求1所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，于基板材料組置放于該承載板與該上蓋板間之前，該金屬基板壓合方法進(jìn)一步包含下列步驟，將該金屬板鄰近該粘著層的一面進(jìn)行表面處理。8.如權(quán)利要求1所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該粘著層選自于由樹(shù)脂、纖維布、填充物所組成族群中的材料。9.如權(quán)利要求1所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該金屬基板為一導(dǎo)熱散熱基板。10.如權(quán)利要求1所述的金屬基板壓合方法，其特征在于，該金屬板的材質(zhì)選自于由鋁、銅、碳鋁合金所組成族群中的材質(zhì)所組成。11.一種非鋼板介層的金屬基板壓合組合，該金屬基板壓合組合包含一承載板；一上蓋板，該上蓋板對(duì)應(yīng)設(shè)置于該承載板的上方，多數(shù)組基板材料組是層層迭合置放于該承載板與該上蓋板間，其中所述一組的基板材料組包含一金屬板、一銅箔層、以及置于該金屬板與該銅箔層間的一粘著層；一非鋼料保護(hù)介層，置放于該基板材料組間，該非鋼料保護(hù)介層的熱膨脹系數(shù)與該金屬板與銅箔層的熱膨脹系數(shù)相差在±8百萬(wàn)分之一/攝氏度的范圍內(nèi)；一加溫設(shè)備，對(duì)該基板材料組加熱；以及一動(dòng)力設(shè)備，動(dòng)力連接于該上蓋板與該承載板，該動(dòng)力設(shè)備驅(qū)動(dòng)該上蓋板與該承載板壓夾該基板材料組；其中在該動(dòng)力設(shè)備分離該上蓋板與該承載板后，使該粘著層結(jié)合該金屬板與該銅箔層，該基板材料組形成多組金屬基板。12.如權(quán)利要求11所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該非鋼料保護(hù)介層為一鋁質(zhì)墊板。13.如權(quán)利要求12所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，鄰近鋁質(zhì)墊板為該銅箔層，并且兩個(gè)鋁質(zhì)墊板間具有兩個(gè)基板材料組。14.如權(quán)利要求12所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該鋁質(zhì)墊板的平面面積大于或等于該基板材料組的平面面積。15.如權(quán)利要求11所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該非鋼料保護(hù)介層為一銅箔保護(hù)層。16.如權(quán)利要求15所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該基板材料組的金屬板與所相鄰基板材料組的銅箔層相鄰，該銅箔保護(hù)層設(shè)于該基板材料組的金屬板與所相鄰基板材料組的銅箔層間。17.如權(quán)利要求11所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，于基板材料組置放于該承載板與該上蓋板間之前，進(jìn)一步利用一粗化設(shè)備以將該金屬板鄰近該粘著層的一面進(jìn)行表面處理。18.如權(quán)利要求11所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該粘著層選自于由樹(shù)脂、纖維布、以及填充物所組成族群中的材料。19.如權(quán)利要求11所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該金屬基板為一導(dǎo)熱散熱基板。20.如權(quán)利要求11所述的金屬基板壓合組合，其特征在于，該金屬板的材質(zhì)選自于由鋁、銅、碳鋁合金所組成族群中的材質(zhì)所組成。全文摘要本發(fā)明涉及一種非鋼板介層的金屬基板壓合組合，利用一承載板及一上蓋板壓合放置于期間的多組基板材料組，以形成多組如導(dǎo)熱散熱基板的金屬基板。該基板材料組間放置非鋼料保護(hù)介層，該非鋼料保護(hù)介層的熱膨脹系數(shù)相近于如鋁、銅等金屬基板的金屬板與銅箔層的熱膨脹系數(shù)，而能使該金屬基板的金屬板與銅箔層結(jié)合良好。文檔編號(hào)B32B37/10GK101722704SQ2008101711公開(kāi)日2010年6月9日申請(qǐng)日期2008年10月22日優(yōu)先權(quán)日2008年10月22日發(fā)明者何景新,余利智,周立明,彭義仁,王仁均申請(qǐng)人:臺(tái)光電子材料股份有限公司