專利名稱：：壓力成型用墊層材料體、其制造方法及用其的壓力成型法的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種對諸如印刷電路基板等等的被成型體實施壓力成型時使用的墊層材料體。如果更具體的講就是，本發(fā)明涉及一種能夠將壓力均勻傳遞至被成型體整體處的壓力成型用墊層材料體，以及使用這種墊層材料體的壓力成型方法。
背景技術：
：在諸如印刷電路基板等等的電子設備部件的制造過程中，為了能夠對其表面處設置的配線圖案印刷電路實施保護，需要用保護層膜對其實施覆蓋。在這時，壓力成型和熱壓粘接是在有保護層膜覆蓋的狀態(tài)下進行的，所以為了能夠對整體均勻地施加熱量和壓力，需要在熱量施加盤和被成型體(即印刷電路基板)之間設置墊層材料體。如果舉例來說，使用通過針刺等方式整體形成的無紡布，作為這種熱壓力成型用墊層材料體，以獲得比較高的均勻傳遞性能和熱傳遞性能的技術方案，已經(jīng)記載在專利文獻1中，當釆用這種墊層材料體時，即使印刷電路基板多少有些凹凸，也可以施加大體均勻的壓力。然而，由于在接近被成型體的位置處，這種墊層材料體是在對保護層膜實施壓力粘接的狀態(tài)下使用的，所以存在有絕緣氈墊上的基布圖案和針刺標記會轉印至保護層膜處的問題。而且，由于在電路基板上設置配線圖案印刷電路所產(chǎn)生的凹凸形狀，隨著精細加工技術的發(fā)展而更加細微化，所以在薄膜壓力粘接作業(yè)中，配線保護薄膜已經(jīng)難以和這種細微的凹凸形狀密切結合，從而產(chǎn)生了難以對空隙(孔隙)實施去除，進而會存在使薄膜壓力粘接位置出現(xiàn)偏差等等問題。而且，一種在可撓性印刷電路基板的制造過程中，當將由聚酰亞胺類薄膜作為基材的覆蓋薄膜，通過壓力粘接方式設置在可撓性印刷電路基板上時，能夠對由配線部的凹凸產(chǎn)生的孔隙實施處理的墊層材料體，也已經(jīng)記載在專利文獻2中。該專利文獻指出，由具有耐熱性能的橡膠構成的墊層材料體，在采用浸入有耐熱樹脂的玻璃絲網(wǎng)作為芯體時，可以將鋁板粘接在表面層處。然而，即使采用這種墊層材料體，也不能夠沿壓力作用方向提供出所需要的彈力性能，從而難以與基板的細微凹凸形狀相對應，難以獲得覆蓋薄膜與基板間的良好密接效果。專利文獻3記載了由包含有超高分子量聚烯烴的層，構成設置在^f吏用于壓力成型過程中的被成型體與加熱板之間的薄膜，以解決上述問題的技術方案。如該專利文獻所述，如果將由包含有超高分子量聚烯烴的層構成的壓力成型用薄膜，設置在壓力施加板和被成型體的覆蓋薄膜之間進行熱壓力作業(yè)時，成型用薄膜將會在壓力熱量的作用下軟化，沿著覆蓋薄膜的凹凸形狀形成密切結合，從而可以將壓力均勻地傳遞至被成型體處。如果采用這一方案，即使在壓力作業(yè)后釋放壓力，仍能夠使基板和覆蓋薄膜間處于密切結合狀態(tài)，從而可以防止空隙和位置偏移的問題出現(xiàn)。然而，在進行過一次熱壓力作業(yè)之后，由于這種壓力成型用薄膜的形狀復原性能低，難以重復使用，而且即使對1000微米(]Lim)以下的薄膜實施單獨安裝比較困難，仍需要更換為新的薄膜，所以存在有成本和作業(yè)效率方面的問題。專利文獻1日本特開2003-145567號公報。專利文獻2日本特開平8-148814號公報。專利文獻3日本特開2007-62175號公報。因此如何能創(chuàng)設一種新的壓力成型用墊層材料體、相應的制造方法以及使用這種墊層材料體的壓力成型方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。
發(fā)明內容發(fā)明所要解決的技術問題本發(fā)明就是解決上述在先技術中存在的各種問題用的發(fā)明，本發(fā)明的目的就是提供一種不會損害墊層材料體的性能，和在先技術相比在成本方面和作業(yè)效率方面更為優(yōu)異的熱壓力成型用墊層材料體，以及使用這種墊層材料體的熱壓力成型方法。解決問題用的技術解決方案本發(fā)明人對如何解決上述在先技術中存在的問題進行了深入研究，獲知通過諸如粘接等等方式將絕緣氈墊層和包含著超高分子量聚烯烴的層形成為一體，將可以使其沿著印刷電路基板的表面形狀實施變形，從而能夠對壓力實施均勻傳遞，并可以多次重復使用，由此完成了涉及該優(yōu)異的新型墊層材料體的發(fā)明。本發(fā)明提供的前述墊層材料體，是一種熱壓力成型用墊層材料體，具有為一層或兩層以上的絕緣氈墊層，以及包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以使絕緣桂墊層與聚合材料層呈交互疊層粘接狀態(tài)。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以使位于外側的上層或下層中的至少一個為聚合材料層。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以使聚合材料層的厚度為50-500微米(jum)。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以被使用在包含表面具有凹凸形狀的電子設備部件的被成型體的熱壓力成型作業(yè)中。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以使聚合材料層的厚度為500~lOO(H鼓米(nni)。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以使位于外側的上層或下層中的至少一個為絕緣氈墊層。而且，本發(fā)明提供的前述墊層材料體，還可以在通過壓力成型將預成型材料和銅箔薄膜體形成為一體的疊層體成型作業(yè)中使用。而且，本發(fā)明還提供的一種熱壓力成型用墊層材料體的制造方法，可以包括制備為一層或兩層以上的絕緣氈墊層的工序，制備包含著超高分子量聚烯經(jīng)的為一層或兩層以上的聚合材料層的工序，以及將前述絕緣氈墊層和前述聚合材料層粘接形成為一體的工序。而且，本發(fā)明再提供的一種熱壓力成型方法，其特征在于包括將具有為一層或兩層以上的絕緣氈墊層，以及包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層的墊層材料體，配置在熱壓力施加板之間進行熱壓力作業(yè)的工序。本發(fā)明的技術效果本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。如果采用本發(fā)明提供的墊層材料體，由于其具有比較高的追隨性能，即使對于被成型體的表面處存在有細微凹凸形狀的場合，也不會產(chǎn)生孔隙(間隙)，由此可以將壓力和熱量均勻地傳遞至被成型體整體處，進行所需要的壓力成型作業(yè)，而且這種墊層材料體可以重復使用，所以本發(fā)明提供了一種在成本方面和作業(yè)效率方面非常優(yōu)異的新型熱壓力成型用墊層材料體。而且，如果采用本發(fā)明，即使對于在壓力成型裝置的熱量施加盤和不銹鋼(sus)板、鏡面板等等的實施壓力作業(yè)時需要使用的各要素的表面處存在有微小撓曲和翹曲的場合，也可以均勻地將壓力傳遞至被成型體。在本說明書中的術語"追隨性能"，表示的是墊層材料體能夠產(chǎn)生與被成型體的表面形狀相對應的變形的性能，對于實施壓力作業(yè)的場合，由于其追隨性能比較高，能夠更均勻地施加密接被成型體的壓力，所以能夠廣泛應用于諸如半導體部件成型、制造等等要求精密加工的領域。綜上所述，本發(fā)明是有關于一種壓力成型用墊層材料體、相應的制造方法以及使用這種墊層材料體的壓力成型方法。本發(fā)明提供了一種能夠將壓力均勻傳遞至被成型體整體處的成型性能優(yōu)異的壓力成型用墊層材料體，以及使用著這種墊層材料體的壓力成型方法。本發(fā)明提供的熱壓力成型用墊層材料體，具有為一層或兩層以上的絕緣氈墊層，以及包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層。本發(fā)明在技術上有顯著的進步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。圖1是表示本發(fā)明提供的墊層材料體的一種實施形式用的示意圖。圖2是表示本發(fā)明提供的墊層材料體的一種實施形式用的示意圖。圖3是表示使用本發(fā)明的墊層材料體進行熱壓力成型時的壓力成型置的結構構成用的示意圖。、—.—、、，J,,,、，置的結構構成用的示意圖。圖5是表示本發(fā)明提供的墊層材料體的另一種實施形式用的示意圖。圖6是表示本發(fā)明提供的墊層材料體的再一種實施形式用的示意圖。圖7是表示本發(fā)明提供的墊層材料體的再一種實施形式用的示意圖。附圖中的參考標號的含義為10、1Q':墊層材料體14(14a、14b):絕緣氈墊層18:基板22a、22b:熱量施加盤28:配電線40:預成型材料44(44a、44b):鏡面板52(52a、52b):聚合材料層60:墊層材料體64(64a、64b):絕緣氈墊層72(72a、72b):聚合材料層12(12a、12b、12c):聚合材料層16:基布20:被成型體24:覆蓋型薄膜30:不銹鋼板42(42a、42b):銅蕩50:墊層材料體54:絕緣氈墊層62:聚合材料層70:墊層材料體74(74a、74b、74c):絕緣氈墊層具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的壓力成型用墊層材料體、4曰點W生il;4士d^"插Ul;t拙4九&^bl"^U太W/、&刑方式、結構、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。實施本發(fā)明用的最佳實施形式本發(fā)明中使用的墊層材料體(夕^少37)的一個基本構成實例如圖1所示。由該圖中可以看出，墊層材料體10由絕緣氈墊(7工A卜)層14，以及與其上側面和下側面相粘接著的、包含著超高分子量聚烯烴薄膜的聚合材料層12a、12b構成。絕緣氈墊層14可以釆用諸如間位芳香族聚酰胺(乂夕系芳香族;Kij7;卜)或對位芳香族聚酰胺(^，系芳香族水'J7;、卜)等等構成。而且還可以將由間位芳香族聚酰胺和對位芳香族聚酰胺分別構成的兩個絕緣氈墊重合起來，并通過針刺方式等等使其一體化后使用。絕緣氈墊層14中的基布16，可以采用由間位芳香族聚酰胺纖維、對位芳香族聚酰胺纖維或PB0(聚對亞苯基苯并雙惡哇(po1y(P-pheny1ene-2，6-be腦bisoxazo1e)))纖維中選擇出的一種或多種短纖維紗構成，并且可以采用一層或將兩層以上重疊起來使用。構成絕纟彖氈墊層14的材料，并不僅限于這些實例中的材料，還可以采用其它具有比較高的熱傳導性能的材料。對于被成型體為諸如回路基板等等的電子設備部件的場合，選用不會產(chǎn)生靜電的材料及其相應的構成更好些。本發(fā)明對絕緣氈墊層14的厚度沒有特別的限定，從使其厚度大一些，在對所需要的大多數(shù)被成型體進行一次處理時不會出現(xiàn)位置偏移的角度考慮，取大約1~6毫米(mm)是合適的。如果更具體的講就是，在作為如后所述的內側墊層材料體使用時，可以取為大約1-2毫米(mm),在作為外側墊層材料體使用時，可以取為大約2-6毫米(隨)。本發(fā)明對該絕緣氈墊層14的織物單位面積重量(目付)沒有特別的限定，在作為內側墊層材料體使用時可以為100-1000克/平方米(g/m2),在作為外側墊層材料體使用時可以為1000~2000克/平方米(g/m2)，而且其密度可以為0.3-0.5克/立方厘米(g/cm3)。本說明書中使用的術語"內側墊層材料體"，表示的是配置在被成型體側使用的墊層材料體，即與被成型體接觸使用的墊層材料體，也包括將如后所述的脫膜型薄膜等等的、不會妨礙本發(fā)明的墊層材料體所具有的有利效果的附加構成部件適當夾持在其之間使用的墊層材料體。與此相對應的是，本說明書中使用的術語"外側墊層材料體"，表示的是配置在熱量施加盤側使用的墊層材料體。本發(fā)明使用的墊層材料體10中的聚合材料層12a、12b，可以采用平均分子量大約為100萬~1000萬的超高分子量聚烯烴構成，采用平均分子量大約為200萬~600萬的超高分子量聚烯烴時更好些。本發(fā)明使用的聚合材料層12a、12b，可以為由乙烯、丙烯、l-丁烯、l-己烯、諸如4-曱基-l-丁烯等等的a-鏈烯形成的單聚物或共聚物。如果舉例來說，可以由日本淀川匕--^7夕株式會社買到的々^卜，水VT-(粘度平均分子量為200萬)就是其中的一個實例。而且，還可以將這種材料與其它的聚合物材料組合形成聚合材料層12a或聚合材料層12b。對于為與被成型體接觸(或在其間夾持有如后所述的脫膜型薄膜)使用的墊層材料體10的場合，聚合材料層12的厚度為50~500微米(jjm)時比較好。這種類型的超高分子量聚烯烴在被加熱超過其熔點時會因軟化而膨脹，但是這并不會損害其形狀保持性能。因此，當使其與具有微小凹凸面的被成型體相接觸并進行熱壓力作業(yè)時，由超高分子量聚烯烴所構成的薄層可以沿著被成型體的表面產(chǎn)生變形，從而可以在墊層材料體與被成型體之間不存在有間隙的狀態(tài)下進行作業(yè)。采用在這種狀態(tài)下進行壓力作業(yè)的方式，將可以對被成型體整體施加均勻的壓力。在如圖1中所示的狀態(tài)下，包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層12a、12b是按照夾持著絕緣氈墊層14的方式粘接著的。如果采用這種疊層構造形式，將不僅可以使絕緣氈墊層14作為墊層材料體實施均勻地壓力傳遞，還可以如后所述的那樣，起到作為聚合材料層12a、12b的支持部件使用的作用。在本發(fā)明中，當對聚合材料層和絕緣氈墊層間實施粘接時，可以采用使用粘接劑的方式進行，通過對聚合材料層實施加熱熔溶而使其與絕緣氈墊層形成為一體的方式進行，或是在絕緣氈墊層處配置熱熔溶纖維并進行加熱熔溶的方式進行。本發(fā)明中使用的墊層材料體，并不僅限于如圖1所示的由一層絕緣氈墊層14、一對聚合材料層12a、12b構成的形式，還可以包含有兩層以上的絕緣氈墊層14或聚合材料層12，比如說還可以如圖2所示，由兩層絕緣氈墊層14a、14b，設置在絕緣氈墊層14a上層處的聚合材料層12a,設置在絕緣氈墊層14b的下層處的聚合材料層12b，以及設置在絕緣氈墊層14a、14b之間的聚合材料層12c構成的墊層材料體10，。下面參考圖3，對將本發(fā)明提供的墊層材料體IO作為內側墊層材料體使用時，對被成型體20進行的熱壓力成型作業(yè)進行說明。本發(fā)明使用的壓力成型方法，是按照將覆蓋型薄膜24壓力粘接在諸如印刷電路配線板等等的被成型體20處，以保護設置在基板18表面上的配電線28的方式進行的。而且，圖3中的波紋線，表示該相應部分的內容未顯示在圖中。該覆蓋型薄膜24可以采用諸如聚酰亞胺(水卩4;、卜、')類薄膜作為基材，如果舉例來說，可以采用聚均苯四曱酸酰亞胺(水ij匕°口>"J7卜酸4;、卜、')類薄膜、聚聯(lián)苯亞胺(水卩匕'7工-^4;、卜、、)類薄膜、聚曱酮亞胺(水'J少卜^4;、卜")類薄膜、聚酰胺亞胺(水!i7;、卜'4;、卜")類薄膜、聚醚亞胺(水y工-r/L4《卜、、)類薄膜等等。而且，覆蓋型薄膜24可以按照當附著有諸如熱硬化型樹脂等等的粘接劑并被加熱和加壓時，能夠與被成型體20實施粘接的方式構成。正如圖3所示，可以將被成型體20設置在壓力成型裝置的熱量施加盤22a、22b之間，并且在其上設置覆蓋型薄膜24。隨后，可以通過由絕緣氈墊層14和包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層12構成的墊層材料體10或10，(可以參見圖1、圖2所示)，以及不銹鋼板30，向被成型體施加壓力。而且，在墊層材料體10和被成型體之間，還可以設置有脫膜型薄膜26。采用這種構成形式，可以在壓力處理后容易地將墊層材料體10由被成型體20處剝離下來。驅動壓力成型裝置使熱量施加盤22a、22b接近并擠壓被成型體20的過程，是按照由熱量施加盤22a、22b至不銹鋼板30、墊層材料體10、覆蓋型薄膜24的順序進行的。在這時，墊層材料體10中包含在聚合材料層12處的超高分子量聚烯烴，會由于受熱而軟化、膨脹，并在壓力成型裝置的壓力作用下沿著被成型體20的表面形狀產(chǎn)生變形。覆蓋型薄膜24將沿著與接受著墊層材料體10變形的被成型體20的表面形狀形成密切結合，并隨后通過由諸如熱硬化樹脂等等構成的粘接劑，無間隙地壓力粘接在被成型體20處。對朝向被成型體20的覆蓋型薄膜24實施壓力粘接結束時，可以驅動壓力成型裝置使熱量施加盤22a、22b相互離開，釋放壓力。移出被成型體20,并且將下一需要處理的被成型體設置在壓力成型裝置內。使用在該壓力作業(yè)中的墊層材料體10，不需要進行更換而可以原樣繼續(xù)被使用。由于本發(fā)明提供的墊層材料體10中的聚合材料層12a、12b，是在壓力作業(yè)前后均在其上側面或下側面處粘接有形狀保持性能良好的絕緣氈墊層14，所以可以利用位于粘接部位附近處的絕緣氈墊層14提供的支持而抑制其變形量，而且在通過加熱方式在超高分子量聚烯烴材料處產(chǎn)生的內在復原力的作用下，還可以使聚合材料層12a、12b大體恢復至實施壓力處理之前的形狀。如以上所述，由于墊層材料體10是由絕緣氈墊層14和聚合材料層12a、12b組合構成的，所以能夠具有由絕緣氈墊層產(chǎn)生的均勻傳遞性能(夕7夕3》性)和升溫性能(熱傳導性能)，以及通過對超高分子量聚烯烴實施加熱所產(chǎn)生的膨脹性能和復原性能，因此本發(fā)明提供出的按照這種組合方式構成的墊層材料體，是一種具有良好尺寸穩(wěn)定性能的墊層材料體。(實施例1)作為內側墊層材料體使用時的實例(實施例實施例1-1中采用的墊層材料體，為具有如圖1所示形式的內側墊層材料體用的墊層材料體，其絕緣氈墊層的絕緣氈墊織物單位面積重量(目付)為400克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烴的上層、下層聚合材料層的厚度分別為50微米Um)(聚合材料層的整體厚度為IOO微米Um))。(實施例1-2)實施例1-2中采用的墊層材料體，為具有如圖1所示形式的內側墊層材料體用的墊層材料體，其絕緣氈墊層的絕緣氈墊織物單位面積重量(目付)為400克/平方米(g/m2),包含有超高分子量聚烯烴的上層、下層聚合材料層的厚度分別為250微米(jjm)(聚合材料層的整體厚度為500微米(pra))。(實施例l-3)實施例1-3中采用的墊層材料體，為具有如圖1所示形式的內側墊層材料體用的墊層材料體，其絕緣氈墊層的絕緣氈墊織物單位面積重量(目付)為400克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烴的上層、下層聚合材料層的厚度分別為500微米(jnm)(聚合材料層的整體厚度為IOOO微米(Mm))。(比較例1A)比較例1A中采用的墊層材料體僅由絕緣氈墊層構成，其絕緣氈墊的織物單位面積重量(目付)與前述各實施例相同，為400克/平方米(g/m2)。(比較例1B)比較例1B中釆用的墊層材料體僅由包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層構成。其厚度與實施例1-2中的聚合材料層相同，為250微米Um)。釆用如上所述的各實施例1-1、1-2、l-3和比較例lA、1B中的墊層材料體作為內側墊層材料體，分別實施電子回路基板的熱壓力成型作業(yè)，其結果依次如下面的表l所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>表1由表1中可見，采用本發(fā)明各實施例提供的墊層材料體，與覆蓋型薄膜間粘接性能良好，且覆蓋型薄膜與基板間不會出現(xiàn)空隙和位置偏差，從而能夠獲得重復操作性能良好的結果。下面參考圖4，對將本發(fā)明提供的墊層材料體作為外側墊層材料體使用時的實施例進行說明。而且，圖4中的波紋線表示該相應部分的內容未顯示在圖中。將墊層材料體作為外側墊層材料體使用時的一種實施形式如圖4中所示。在這種實施形式中，是在對銅箔42a、42b與預成型材料40實施粘接形成疊層部件時，使用本發(fā)明提供的墊層材料體50的。這種實施形式中的預成型材料40，是由在玻璃絲網(wǎng)處浸入有環(huán)氧樹脂呈半固化狀態(tài)的若干板材疊置構成的。可在通過熱量施加盤22a、22b對呈夾持在之間狀態(tài)的鏡面板44a、44b同時施加熱量和壓力的方式，使預成型材料40、銅箔42a、42b形成疊層部件。對于采用在先技術中的墊層材料體的場合，墊層材料體的升溫速度(熱移動量)難以達到設計條件，被成型體位于熱量施加盤22a或熱量施加盤22b側的部分與位于熱量施加盤22a、22b之間位置處的部分間，會產(chǎn)生物性差異，從而會導致最終產(chǎn)品的品質惡化。與此相對應的是，當采用本發(fā)明提供的墊層材料體50作為外側墊層材料體使用時，由于墊層材料體50能夠對由于各種因素使得壓力成型裝置產(chǎn)生的壓力分布起伏實施補償，所以能夠獲得通過壓力成型裝置實施均勾加壓作業(yè)后的被成型體。本發(fā)明提供的作為外側墊層材料體使用的墊層材料體50的基本構成形式可以如圖5所示。換句話說就是，該墊層材料體50可以是由絕緣氈墊層54，以及粘接在絕緣氈墊層54的上、下各表面處且與其形成為一體的、包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層52(52a、52b)構成的。(實施例2)作為外側墊層材料體使用時的實例(實施例2-1)實施例2-1中采用的墊層材料體，為具有如圖5所示形式的外側墊層材料體用的墊層材料體，其絕緣氈墊層的絕緣氈墊織物單位面積重量(目付)為2000克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烴的上層、下層聚合材料層的厚度分別為500微米Um)(聚合材料層的整體厚度為1000微米(jnm))。(實施例2-2)實施例2-2中采用的墊層材料體，為具有如圖5所示相同構成形式的外側墊層材料體用的墊層材料體，其絕緣氈墊層的絕緣氈墊織物單位面積重量(目付)為1500克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烴的上層、下層聚合材料層的厚度分別為lOOO微米Um)(聚合材料層的整體厚度為2000微米Um))。(比較例2A)比較例2A中采用的墊層材料體僅由絕緣氈墊層構成，其絕緣氈墊的織物單位面積重量(目付)為2400克/平方米(g/m2)。(比較例2B)比較例2B中采用的墊層材料體為僅由相同的聚合材料層構成的墊層材料體，其絕緣氈墊的織物單位面積重量(目付)為1500克/平方米(g/m2)。采用如上所述的各實施例2-1、2-2和比較例2A、2B中的墊層材料體作為外側墊層材料體，分別實施電子回路基板的熱壓力成型作業(yè)，其結果依次如下面的表2所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表2在這兒的熱壓力成型作業(yè)，是按照在溫度為20(TC的條件下，間隔60分鐘施加40公斤/平方厘米(kg/cm2)的重量，并重復10次該操作的方式進行的。表2中的墊層材料體位置變化量，是按照通過壓縮使厚度減小時取為正值的方式表示的。換句話說就是，在實施例2中施加熱量和壓力時墊層材料體的位置變化量為負值，表示著由于施加熱量的結果而使聚合材料層膨脹，進而使整體厚度增大。表中的到達溫度，表示的是重復壓力操作IO次后的到達溫度，表中的數(shù)值表示的是由達到3(TC時起，經(jīng)過60分鐘后的數(shù)值。在這兒，依據(jù)不同規(guī)格對絕緣氈墊層的織物單位面積重量(目付)實施調節(jié)的原則，為到達溫度比較高時減少織物單位面積重量(目付)，到達溫度比較低時增加織物單位面積重量(目付)。由表2中可見，采用本發(fā)明各實施例提供的墊層材料體，作為其構成要素的聚合材料層會受熱膨脹，并按照與壓力成型裝置的翹曲等等相對應的方式，將均勻的壓力施加在被成型體的整個表面處，從而能夠改善被成型體的粘接性能(是否存在空隙、基板厚度起伏)。(本發(fā)明提供的其他實施形式)在如上所述的實施形式中，是按照將包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層設置在外側(上層和/或下層)處的方案進行說明的，然而將聚合材料層設置在絕緣氈墊層之間，將絕緣氈墊層配置在外側，也能夠構成適用的外側墊層材料體。圖6表示的是將絕緣氈墊層配置在外側時的本發(fā)明提供的墊層材料體的一種構成實例。換句話說就是，該實施形式中的墊層材料體60，由絕緣氈墊層64a、64b，以及夾持在它們之間的、包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層62構成。如圖7所示的構成實例，是由絕緣桂墊層74a、74b、74c，以及分別夾持在它們之間的、包含有超高分子量聚烯烴的聚合材料層72a、72b構成的。工業(yè)實用性如上所述，本發(fā)明提供的墊層材料體，具有良好的均勻傳遞性能和成型性能，而且可以重復使用，所以是一種在成本方面、效率方面具有突出優(yōu)點的熱壓力成型用墊層材料體。而且，通過采用這種墊層材料體的方式，本發(fā)明提供的熱壓力成型方法也將具有如上所述的優(yōu)點，因而對于對諸如印刷電路配線板等等的電子設備部件實施壓力成型作業(yè)是非常有用的。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。權利要求1、一種熱壓力成型用墊層材料體，其特征在于其具有為一層或兩層以上的絕緣氈墊層，以及包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層。2、根據(jù)權利要求1所述的壓力成型用墊層材料體，其特征在于其中所述的絕緣氈墊層與聚合材料層呈交互疊層粘接狀態(tài)。3、根據(jù)權利要求1所述的壓力成型用墊層材料體，其特征在于位于外側的上層或下層中的至少一個為聚合材料層。4、根據(jù)權利要求1所述的壓力成型用墊層材料體，其特征在于其中所述的聚合材料層的厚度為50-500微米。5、根據(jù)權利要求1至4中任意一項權利要求所述的壓力成型用墊層材成型體的熱壓力成型作業(yè)中。6、根據(jù)權利要求1所述的壓力成型用墊層材料體，其特征在于其中所述的聚合材料層的厚度為500-1000微米。7、根據(jù)權利要求1所述的壓力成型用墊層材料體，其特征在于位于外側的上層或下層中的至少一個為絕緣氈墊層。8、根據(jù)權利要求l、2、6或7中任意一項權利要求所述的壓力成型用墊層材料體，其特征在于其是在通過壓力成型將預成型材料和銅箔薄膜體形成為一體的疊層體成型作業(yè)中使用。9、一種熱壓力成型用墊層材料體的制造方法，其特征在于其包括以下步驟制備為一層或兩層以上的絕緣氈墊層的工序；制備包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層的工序；以及將前述絕緣氈墊層和前述聚合材料層粘接形成為一體的工序。10、一種熱壓力成型方法，其特征在于其包括以下步驟將具有為一層或兩層以上的絕緣氈墊層，以及包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層的墊層材料體，配置在熱壓力施加板之間進行熱壓力作業(yè)的工序。全文摘要本發(fā)明是有關一種壓力成型用墊層材料體、相應的制造方法以及使用這種墊層材料體的壓力成型方法。本發(fā)明提供一種能夠將壓力均勻傳遞至被成型體整體處的成型性能優(yōu)異的壓力成型用墊層材料體，以及使用著這種墊層材料體的壓力成型方法。本發(fā)明提供的熱壓力成型用墊層材料體，具有為一層或兩層以上的絕緣氈墊層，以及包含著超高分子量聚烯烴的為一層或兩層以上的聚合材料層。文檔編號B32B37/12GK101417521SQ200810171公開日2009年4月29日申請日期2008年10月21日優(yōu)先權日2007年10月25日發(fā)明者澤田和之,西本直人申請人:市川株式會社