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      熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜的制作方法

      文檔序號(hào):2435654閱讀:248來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種聚丙烯基膜,尤其是涉及一種熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜。
      背景技術(shù)
      目前,公知的用于印刷的基膜是用PP(均聚聚丙烯)原料生產(chǎn)的基膜。中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種高隔熱雙向拉伸聚丙烯基膜(授權(quán)公告號(hào)CN200975586),其基膜由上表層、 芯層、下表層構(gòu)成,芯層位于上、下表層之間;上表層、下表層的厚度分別為基膜厚度的 5-10%。中國(guó)專(zhuān)利還公開(kāi)了一種用于塑料編織袋復(fù)合用雙向拉伸聚丙烯基膜(授權(quán)公告號(hào) CN200981364),其包括中間層,中間層的上下分別由上層及下層構(gòu)成,上層、下層的厚度分別為中間層厚度的6-10%,上層、中間層、下層主料均采用聚丙烯塑料。但是這兩種基膜的熱封溫度較高,通常在115_120°C,加工時(shí)使用溫度較高,包裝材料易變形,影響了產(chǎn)品的包裝效果。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是提供一種熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜,其主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的基膜的熱封溫度較高,通常在115-120°c,加工時(shí)使用溫度較高,包裝材料易變形,影響了產(chǎn)品的包裝效果等的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的本實(shí)用新型的熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜,包括芯層,芯層的上下表面分別設(shè)有上表層、下表層,所述的芯層、上表層、下表層通過(guò)熱熔共擠成為一體,其中上表層為電暈層,下表層為烴類(lèi)共混物熱封層。本實(shí)用新型選擇了 70%乙烯、丙烯、丁烯的三元共聚物和 30%的α烯烴進(jìn)行共混,從而大大降低了熱封溫度,可使熱封溫度保持在95°C,大大降低了加工溫度,提高了包裝效果?;た梢該?jù)用戶(hù)的不同要求,分切成不同規(guī)格尺寸(長(zhǎng)度和寬度)的成品。也可以利用不同雙向拉伸工藝生產(chǎn)出不同厚度的基膜。作為優(yōu)選,所述的上表層、下表層的厚度分別為整張基膜厚度的3%—10%,這樣產(chǎn)品復(fù)合附著力最佳。因此,本實(shí)用新型可以與其它膜類(lèi)材料復(fù)合,復(fù)合牢度高,在較高溫度下不易變形,實(shí)現(xiàn)了熱封膜復(fù)合包裝效果,提高了包裝質(zhì)量,從而滿(mǎn)足食品包裝保質(zhì)效果和外觀視覺(jué)效果,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理。

      附圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖中零部件、部位及編號(hào)芯層1、上表層2、下表層3。
      具體實(shí)施方式
      下面通過(guò)實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。[0011]實(shí)施例本例的熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜,如圖1,有一層芯層1,芯層的上下表面分別設(shè)有上表層2、下表層3,芯層、上表層、下表層通過(guò)熱熔共擠成為一體,其中上表層為電暈層,下表層為烴類(lèi)共混物熱封層。上表層、下表層的厚度分別為整張基膜厚度的8%。使用時(shí),基膜可以據(jù)用戶(hù)的不同要求,分切成不同規(guī)格尺寸的成品,也可以利用不同雙向拉伸工藝生產(chǎn)出不同厚度的基膜。以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例,但本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征并不局限于此,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi),所作的變化或修飾皆涵蓋在本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍之中。
      權(quán)利要求1.一種熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜,包括芯層(1),芯層的上下表面分別設(shè)有上表層 (2)、下表層(3),其特征在于所述的芯層(1)、上表層(2)、下表層(3)通過(guò)熱熔共擠成為一體,其中上表層為電暈層,下表層為烴類(lèi)共混物熱封層。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜,其特征在于所述的上表層(2)、 下表層(3)的厚度分別為整張基膜厚度的3%—10%。
      專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種聚丙烯基膜,尤其是涉及一種熱封型雙向拉伸聚丙烯基膜。其主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的基膜的熱封溫度較高,通常在115-120℃,加工時(shí)使用溫度較高,包裝材料易變形,影響了產(chǎn)品的包裝效果等的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型包括芯層(1),芯層的上下表面分別設(shè)有上表層(2)、下表層(3),其特征在于所述的芯層(1)、上表層(2)、下表層(3)通過(guò)熱熔共擠成為一體,其中上表層為電暈層,下表層為烴類(lèi)共混物熱封層。
      文檔編號(hào)B32B27/16GK202138026SQ20112024942
      公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
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