專利名稱：脫模膜的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及脫模膜。
背景技術：
現有技術中提出了“具有由聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯樹脂形成的脫模層的脫模膜(以下稱為“PBT脫模膜”)”(例如，參見第05/030466號國際公開 文本等)。這類脫模膜例如在制作柔性印刷電路板(以下稱為“FPC”)時使用，在所述柔性印刷電路板中通過熱壓機而使覆蓋層膜(以下稱為“CL膜”)經由粘合劑粘附于電路露出的柔性膜(以下稱為“電路露出膜”)上。因此，在CL膜粘附于電路露出膜時，這類脫模膜可防止脫模層向電路露出膜和CL膜的密合以及脫模層彼此之間的密合，顯示出比較好的嵌入性(與CL膜未覆蓋的電路圖案部分(凹凸部分)的配合性)，并將電路露出膜與CL膜之間粘合劑的滲向所述電路圖案部分的滲出量控制在允許范圍內?，F有技術文獻_4] 專利文獻專利文獻I :第05/030466號國際公開文本

發(fā)明內容
_6] 發(fā)明所要解決的問題因此，在這種FPC制造領域中，進ー步期望的是嵌入性能優(yōu)異的脫模膜。本發(fā)明的目的是提供ー種將CL膜粘附于電路露出膜吋，能夠防止脫模層向電路露出膜和CL膜的密合以及脫模層彼此之間的密合的、得到比現有PBT類脫模膜更好的嵌入性的脫模膜。解決問題的手段(I)本發(fā)明的脫模膜包括作為至少ー側表面層的脫模層。此外，所述脫模膜可僅由脫模層形成。脫模層的主要成分為聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯均聚物(A)和聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯與聚丁ニ醇的共聚物(B)的混合物。通過在脫模層上結合使用聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯均聚物(A)和聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯與聚丁ニ醇的共聚物(B)，本發(fā)明的脫模膜可降低現有的脫模膜中存在的CL膜的粘合齊U滲向所述電路圖案部分的滲出量，并抑制與CL粘合劑的過度密合，進ー步提高脫模性。(2)在上述(I)的脫模膜中，優(yōu)選脫模層中的聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯均聚物(A)與共聚物(B)的重量比(Α/B)為A/B=25/75以上且80/20以下。(3)在上述(2)的脫模膜中，優(yōu)選脫模層中的聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯均聚物(A)與共聚物(B)的重量比(Α/B)為A/B=25/75以上且50/50以下。
(4)在上述(I) — (3)中任ー項的脫模膜中，優(yōu)選共聚物(B)中的聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯與聚丁ニ醇的共聚比(PBT/PTMG)為PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下。(5)在上述(I) 一 (4)中任ー項的脫模膜中，優(yōu)選還具有緩沖層。(6)在上述(5)的脫模膜中，優(yōu)選脫模層的厚度為15μπι以下。(7)
本發(fā)明的脫模膜包括作為至少ー側的表面層的脫模層。此外，所述脫模膜可僅由脫模層形成。脫模層可由主要成分為聚醚酯嵌段共聚物的樹脂形成。聚醚酯嵌段共聚物主要由聚酯鏈段和聚醚鏈段構成。如果脫模層由主要成分為聚醚酯嵌段共聚物的樹脂形成，則這種脫模膜能夠防止現有的PBT脫模膜中存在的脫模層向電路露出膜和CL膜的密合以及脫模層彼此之間的密合，并與現有的PBT脫模膜相比，能夠降低電路露出膜與CL膜之間的粘合劑滲向所述電路圖案部分的滲出量。(8)本發(fā)明的脫模膜包括作為至少ー側的表面層的脫模層。此外，所述脫模膜可僅由脫模層形成。脫模層由主要成分為聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯類樹脂的樹脂形成。此外，這類脫模層的厚度為大于O μ m且15 μ m以下。上述脫模膜能夠防止現有的PBT類脫模膜中存在的脫模層向電路露出膜和CL膜的密合以及脫模層彼此之間的密合，與現有的PBT類脫模膜相比，能夠降低電路露出膜與CL膜之間的粘合劑滲向所述電路圖案部分的滲出量。此外，通常脫模層越薄，在應カ負荷時越易在脫模層上產生裂紋，但是該脫模膜即使在應カ負荷時也不會在脫模層上產生裂紋。此外，在所述脫模膜中，脫模層的厚度大于O μ m且在15 μ m以下，比現有的PBT類脫模膜中的脫模層更薄。因此，與現有的PBT類脫模膜相比，所述脫模膜能夠降低在脫模層形成時所使用的樹脂的量。因此，所述脫模膜能夠對降低環(huán)境負荷和制造成本做出貢獻。(9)在上述(8)的脫模膜中，優(yōu)選脫模層的厚度大于O μ m且在10 μ m以下。(10)在上述(8)或(9)的脫模膜中，優(yōu)選聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯類樹脂為聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯樹脂。(11)在上述(8)或(9)的脫模膜中，優(yōu)選聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯類樹脂為聚醚酯嵌段共聚物。聚醚酯嵌段共聚物主要由聚醚鏈段和聚酯鏈段構成。(12)在上述(7)或(11)的脫模膜中，優(yōu)選聚酯鏈段與聚醚鏈段的重量比在80:20至90:10的范圍內。(13)在上述(12)的脫模膜中，優(yōu)選聚醚鏈段的結構單元主要為氧亞丁基単元，優(yōu)選聚酯鏈段的結構單元主要為下述化學式(I)所示的酯單元?；瘜W結構I
權利要求
1.一種脫模膜，其包括至少含有聚對苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成分與聚丁二醇(PTMG)成分的共聚物(B)的脫模層。
2.權利要求I的脫模膜，其中所述脫模層中的所述聚對苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)與所述共聚物(B)的重量比(A/B)為A/B=25/75以上且80/20以下。
3.權利要求2的脫模膜，其中所述脫模層中的所述聚對苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)與所述共聚物(B)的重量比(A/B)為A/B=25/75以上且50/50以下。
4.權利要求1-3中任一項的脫模膜，其中所述共聚物(B)中的聚對苯二甲酸丁二醇酯成分與聚丁二醇成分的共聚比(PBT/PTMG)為PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下。
5.權利要求1-4中任一項的脫模膜，其中還具有緩沖層。
6.權利要求5的脫模膜，其中所述脫模層的厚度在15μ m以下。
7.一種脫模膜，其包括作為至少一側的表面層的脫模層，所述脫模層由主要成分為聚醚酯嵌段共聚物的樹脂形成，所述共聚物主要由聚醚鏈段和聚酯鏈段構成。
8.一種脫模膜，其包括作為至少一側的表面層的脫模層，所述脫模層由主要成分為聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂的樹脂形成，且厚度在15μπι以下。
9.權利要求8的脫模膜，其中所述脫模層的厚度在10μ m以下。
10.權利要求8或9的脫模膜，其中所述聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂為聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。
11.權利要求8或9的脫模膜，其中所述聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂為主要由聚醚鏈段和聚酯鏈段構成的聚醚酯嵌段共聚物。
12.權利要求7或11的脫模膜，其中所述聚酯鏈段與聚醚鏈段的重量比在80:20至90:10的范圍內。
13.權利要求12的脫模膜，其中所述聚醚鏈段的結構單元主要為氧亞丁基單元，所述聚酯鏈段的結構單元主要為下述化學式(I)所示的酯單元
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種脫模膜，其將CL膜粘附于電路露出膜時，能夠防止脫模層向電路露出膜和CL膜的密合以及脫模層彼此之間的密合，同時可得到比現有的PBT類脫模膜更好的嵌入性。本發(fā)明的脫模膜(100)包括至少含有聚對苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成分與聚丁二醇(PTMG)成分的共聚物(B)的脫模層(110)。
文檔編號B32B27/00GK102821956SQ201180017280
公開日2012年12月12日 申請日期2011年3月30日 優(yōu)先權日2010年3月31日
發(fā)明者谷口裕人 申請人:住友電木株式會社