專利名稱：一種銅基覆銅板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種雙面銅基覆銅板。
背景技術：
目前市場上已有金屬基覆銅主要是為了散熱快，以銅基為例，產品的內在陶瓷成不能太彎曲。而鋁和銅的熱膨脹系數(shù)不同在加工過程中出來的產品曲翹非常嚴重。為了彌補這個缺陷需加厚鋁板的厚度，增加板材的剛性，缺失就會帶來板材的重量的增加。

實用新型內容本實用新型為解決上述技術問題是提供一種雙面銅基覆銅板。本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下一種雙面銅基覆銅板，包括導電層、絕緣層和金屬基層，所述導電層、絕緣層、金屬基層依次設置，所述導電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板。進一步的，所述絕緣層材料為氧化鋁和環(huán)氧樹脂合成的陶瓷聚合物。進一步的，所述導電層、金屬基層的厚度為l_1.5lim。本實用新型的有益效果是產品導電層和金屬基層的材料均為銅材料，膨脹系數(shù)一致，所生產出來的板材平整度好，且銅散裝速度好；銅箔兩面都可以張刻線路可制作PCB板，同時銅箔的厚度是鋁材1/60，也降低了生產成本；絕緣層的陶瓷膜結構柔軟性后可以自由彎曲，可創(chuàng)造出一些半弧形的線路。

圖I為本實用新型實示意圖。附圖中，各標號所代表的部件列表如下I、導電層2、絕緣層3、金屬基層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。一種雙面銅基覆銅板，一種雙面銅基覆銅板，包括導電層、絕緣層和金屬基層，所述導電層、絕緣層、金屬基層依次設置，所述導電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板，所述導電層、金屬基層的厚度為1-1. 5i!m，根據(jù)客戶對覆銅板厚度要求不同，可以直接將高導熱上膠銅箔的膠面和銅箔的粗面對貼，經(jīng)過高溫高壓壓合成制品。也可以將兩張高導溫上膠銅箔的膠面對貼，增加銅和銅之間的陶瓷層厚度，成銅基覆銅板。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種雙面銅基覆銅板，其特征在于包括導電層、絕緣層和金屬基層，所述導電層、絕緣層、金屬基層依次設置，所述導電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種雙面銅基 覆銅板，其特征在于所述絕緣層材料為氧化鋁和環(huán)氧樹脂合成陶瓷聚合物。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種雙面銅基覆銅板，其特征在于所述導電層、金屬基層的厚度均為1_1. 5 u nio
專利摘要本實用新型公開了一種雙面銅基覆銅板，一種雙面銅基覆銅板，包括導電層、絕緣層和金屬基層，所述導電層、絕緣層、金屬基層依次設置，所述導電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板，所述絕緣層材料為陶瓷聚合物,所述導電層、金屬基層的厚度為1-1.5μm，導電層和金屬基層的材料均為銅材料，膨脹系數(shù)一致，所生產出來的板材平整度好，且銅散裝速度好；銅箔兩面都可以張刻線路可制作PCB板，同時銅箔的厚度是鋁材1/60，也降低了生產成本；絕緣層的陶瓷膜結構柔軟性后可以自由彎曲，可創(chuàng)造出一些半弧形的線路。
文檔編號B32B15/092GK202782014SQ20122032929
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月9日 優(yōu)先權日2012年7月9日
發(fā)明者王成福 申請人:江蘇田森寶電子科技有限公司