一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材。本金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材包括熱快速傳導(dǎo)層、外熱平面均散層、內(nèi)熱平面均散層、導(dǎo)熱膠黏層和散熱面層;其中所述熱快速傳導(dǎo)層為一層銅箔板,所述外、內(nèi)熱平面均散層為分別均勻涂覆于所述熱快速傳導(dǎo)層上、下表面的碳納米管層,所述導(dǎo)熱膠黏層為一層附于所述內(nèi)熱平面均散層下表面的導(dǎo)熱膠,所述散熱面層為一層貼附于所述導(dǎo)熱膠黏層下表面的波紋面金屬薄板。本實(shí)用新型將碳納米管層雙面附于于銅箔板層上,獲得了良好的水平平面均勻散熱效果,又彌補(bǔ)了碳納米管層垂直導(dǎo)熱率低的問(wèn)題,同時(shí)提高材料的拉伸強(qiáng)度、剛性,而通過(guò)導(dǎo)熱膠黏層復(fù)合外層的波紋面金屬薄板,巧妙而顯著的增大了最外側(cè)散熱面的比表面積。
【專利說(shuō)明】一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)迅速發(fā)展,許多終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商通過(guò)不斷的提高產(chǎn)品性能壓縮產(chǎn)品體積等方式來(lái)沖擊電子市場(chǎng)。這種方式使得產(chǎn)品內(nèi)部電子元件相對(duì)密度增加,占用空間縮小,從而導(dǎo)致了電子產(chǎn)品在運(yùn)行過(guò)程中,電子元件溫度聚集無(wú)法散出,使產(chǎn)品的運(yùn)行效能降低,而過(guò)高的溫度甚至還可能產(chǎn)生安全隱患。為了解決電子產(chǎn)品元件因產(chǎn)熱過(guò)多,產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部溫度過(guò)高,進(jìn)而影響產(chǎn)品運(yùn)行效能的問(wèn)題,很多電子產(chǎn)品選擇使用石墨片來(lái)散熱,但是石墨容易掉粉,給電子產(chǎn)品帶來(lái)了一定的質(zhì)量和安全隱患。與石墨相對(duì)比,金屬銅有著更高的剛性和彎折強(qiáng)度,其垂直方向的導(dǎo)熱系數(shù)更高,導(dǎo)熱性能更好,但其水平方向的導(dǎo)熱系數(shù)卻與石墨相差甚遠(yuǎn),不適合在高密度元件集成的電子產(chǎn)品中直接充當(dāng)散熱材料,因此業(yè)界通常的做法是將石墨與銅鋁貼合后使用在電子產(chǎn)品內(nèi)部,以提高導(dǎo)熱率、增強(qiáng)散熱效果,但因?yàn)槭c金屬層之間有膠粘劑層的存在,會(huì)出現(xiàn)熱傳遞不連續(xù)的現(xiàn)象,進(jìn)而降低整個(gè)材料的導(dǎo)熱率和散熱效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材包括熱快速傳導(dǎo)層、外熱平面均散層、內(nèi)熱平面均散層、導(dǎo)熱膠黏層和散熱面層;其中所述熱快速傳導(dǎo)層為一層銅箔板,所述外、內(nèi)熱平面均散層為分別均勻涂覆于所述熱快速傳導(dǎo)層上、下表面的碳納米管層,所述導(dǎo)熱膠黏層為一層附于所述內(nèi)熱平面均散層下表面的導(dǎo)熱膠,所述散熱面層為一層貼附于所述導(dǎo)熱膠黏層下表面的波紋面金屬薄板。如此設(shè)計(jì),銅箔板層上涂覆碳納米管層衛(wèi)熱源部件產(chǎn)生的熱提供了的接觸、傳導(dǎo)界面,利用碳納米管層將熱量在水平平面上均勻散布,彌補(bǔ)了銅箔板層水平導(dǎo)熱率低的問(wèn)題,然后熱量通過(guò)銅箔板層向下傳導(dǎo),又彌補(bǔ)了碳納米管層垂直導(dǎo)熱率低的缺陷,同時(shí)提高材料的拉伸強(qiáng)度、剛性,二者互補(bǔ),使得本材料具有了快速而穩(wěn)定的熱傳導(dǎo)效果,銅箔板層上涂覆碳納米管再次將銅箔板傳導(dǎo)來(lái)的熱量進(jìn)行二次均散,而通過(guò)導(dǎo)熱膠黏層復(fù)合外層的波紋面金屬薄板,巧妙而顯著的增大了最外側(cè)散熱面的比表面積,配合快速的導(dǎo)熱設(shè)計(jì),進(jìn)一步合理的優(yōu)化和完善了本材料的散熱效果。
[0005]作為優(yōu)化,所述熱快速傳導(dǎo)層銅箔板的厚度大于或者等于18um。
[0006]作為優(yōu)化,所述外、內(nèi)熱平面均散層碳納米管層的厚度均大于或者等于5um。
[0007]作為優(yōu)化,所述導(dǎo)熱膠黏層導(dǎo)熱膠的厚度大于或者等于25um。
[0008]作為優(yōu)化,所述散熱面層波紋面金屬薄板每毫米的波紋個(gè)數(shù)大于或者等于3個(gè)。
[0009]本實(shí)用新型一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材以涂布的方式在將碳納米管層雙面附于于銅箔板層上,以提供熱源部件產(chǎn)熱的傳導(dǎo)界面并進(jìn)行兩次均散,進(jìn)而獲得良好的水平平面均勻散熱效果,彌補(bǔ)了銅箔板層水平導(dǎo)熱率低的問(wèn)題,而銅箔板層又彌補(bǔ)了碳納米管層垂直導(dǎo)熱率低的問(wèn)題,同時(shí)提高材料的拉伸強(qiáng)度、剛性,二者互補(bǔ),使得本材料具有了快速而穩(wěn)定的熱傳導(dǎo)效果,而通過(guò)導(dǎo)熱膠黏層復(fù)合外層的波紋面金屬薄板,巧妙而顯著的增大了最外側(cè)散熱面的比表面積,配合快速的導(dǎo)熱設(shè)計(jì),進(jìn)一步合理的優(yōu)化和完善了本材料的散熱效果。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0011]圖1是本金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材的縱切截面分層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-熱快速傳導(dǎo)層、2-外熱平面均散層、3-內(nèi)熱平面均散層、4-導(dǎo)熱膠黏層、5-散熱面層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材包括熱快速傳導(dǎo)層1、外熱平面均散層2、內(nèi)熱平面均散層3、導(dǎo)熱膠黏層4和散熱面層5 ;其中所述熱快速傳導(dǎo)層I為一層銅箔板,所述外、內(nèi)熱平面均散層2、3為分別均勻涂覆于所述熱快速傳導(dǎo)層I上、下表面的碳納米管層,所述導(dǎo)熱膠黏層4為一層附于所述內(nèi)熱平面均散層3下表面的導(dǎo)熱膠,所述散熱面層5為一層貼附于所述導(dǎo)熱膠黏層4下表面的波紋面金屬薄板。所述熱快速傳導(dǎo)層I銅箔板的厚度大于或者等于18um。所述外、內(nèi)熱平面均散層2、3碳納米管層的厚度均大于或者等于5um。所述導(dǎo)熱膠黏層4導(dǎo)熱膠的厚度大于或者等于25um。所述散熱面層5波紋面金屬薄板每毫米的波紋個(gè)數(shù)大于或者等于3個(gè)。
[0014]本實(shí)用新型包括但不限于上述實(shí)施方式,任何符合本權(quán)利要求書(shū)描述的產(chǎn)品,均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材,其特征是:包括熱快速傳導(dǎo)層(I)、外熱平面均散層(2)、內(nèi)熱平面均散層(3)、導(dǎo)熱膠黏層(4)和散熱面層(5);其中所述熱快速傳導(dǎo)層(I)為一層銅箔板,所述外、內(nèi)熱平面均散層(2、3)為分別均勻涂覆于所述熱快速傳導(dǎo)層(I)上、下表面的碳納米管層,所述導(dǎo)熱膠黏層(4)為一層附于所述內(nèi)熱平面均散層(3)下表面的導(dǎo)熱膠,所述散熱面層(5)為一層貼附于所述導(dǎo)熱膠黏層(4)下表面的波紋面金屬薄板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材,其特征是:所述熱快速傳導(dǎo)層(I)銅箔板的厚度大于或者等于18um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材,其特征是:所述外、內(nèi)熱平面均散層(2、3)碳納米管層的厚度均大于或者等于5um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材,其特征是:所述導(dǎo)熱膠黏層(4)導(dǎo)熱膠的厚度大于或者等于25um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的金屬基雙面碳復(fù)合導(dǎo)熱材,其特征是:所述散熱面層(5)波紋面金屬薄板每毫米的波紋個(gè)數(shù)大于或者等于3個(gè)。
【文檔編號(hào)】B32B15/20GK203554877SQ201320703944
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】鄧聯(lián)文, 徐麗梅 申請(qǐng)人:昆山漢品電子有限公司