專利名稱：一種印刷電路板保護膜及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明屬于薄膜材料領域，具體來說是關于噴墨打印機中所用印刷電路板(PCB) 保護膜的組成成份。本發(fā)明尤其適合于使用寡聚體或單體的噴墨打印機噴頭部位，該保護膜可以改善墨水的噴出性、保存性、耐熱性。而且，本發(fā)明的組成成份，還可以用于半導體包裝外的電子材料表面作為保護膜。
背景技術：
作為保護印刷電路板(PCB)表面保護膜的組成成份在日本專利公開昭62-242393 中進行了詳細介紹，并且對該保護膜的制備方法也做了描述，其中使用的芳香族聚酰胺不溶于大部分的有機溶劑，因此采用溶劑為可溶性出色的聚酰胺的前身聚酰胺酸清漆。但是芳香族聚酰胺酸清漆，在涂布于PCB板上，去掉溶劑之后，為了最終完成酰亞胺化反應，必須在250°C的高溫中進行長時間的硬化處理，因此在硬化設備、操作性及生產性等方面存在問題。在打印機板等保護膜中使用了聚酰胺酸清漆的情況下，由于在高溫中處理，會引起銅箔電路表面產生氧化膜，使可靠性下降。另一方面，在日本專利公開10-1998-0071471中，作為膜材料的是樹脂。在有機溶劑中，樹脂的濃度有所限制。因此，即便在主鏈中導入醚、砜、酮等的化學材料，改良了芳香族聚酰胺酸清漆的溶劑溶解性，如果濃度超過了 20%，該樹脂也不能用。采用上述專利的技術方案，最終導致的結果是，如果需要較厚地涂布時，只能處理一次，難以得到足夠厚度的涂膜。作為解決諸如硬化溫度、溶劑的可溶性等問題的手段，將硅氧烷二元胺共聚， 在主鏈中僅限于導入聚酰胺、聚酰胺酸(日本專利公開昭57-143328號公布，專利公開昭 58-136131號公布)。該方法，通過硅氧烷二元胺的共聚調節(jié)，想要解決硬化溫度和溶劑的可溶性問題，但是又產生了耐溶劑性低下的問題。特別是含有硅氧烷二元胺比率高時，硅氧烷聚酰胺樹脂對于N，N- 二甲基乙酰胺、 N-甲基-2-吡咯烷酮等氨基系列溶劑，和二乙二醇二甲醚(二乙二醇、二乙醚)等的乙二醇二甲醚類溶劑，以及丙酮、甲基乙基甲酮類等廣泛使用的酮類溶劑的耐溶劑性較低，用途受限。甚至于，在末端具有胺烷基、使用了硅氧烷二元胺的聚酰胺酸清漆，吸收了水分后容易被水解，因此在保存過程中黏度下降。所以，本發(fā)明在用含有這些高溫干燥和溶劑等組成成份涂布時，為了解決流動性造成開口部分被阻塞的問題，使用了干燥時不需要高溫，利用光硬化的不流動性，可以實現(xiàn)迅速硬化的無溶劑型PCB保護膜。這種噴墨打印機PCB板保護膜，不僅墨水連續(xù)噴出可以調節(jié)，還因連續(xù)不斷的噴出，提高了生產效率。

發(fā)明內容
本發(fā)明為解決了上述現(xiàn)有PCB保護膜中存在的技術缺陷，提供了一種新型PCB板保護膜組成成份，及利用該保護膜組成成份制備PCB板的方法。
實現(xiàn)上述發(fā)明目的的本發(fā)明技術方案為一種印刷電路板保護膜，該保護膜的成份包括占總質量15 40%的甲基丙烯酸酯系列單體，占質量30 70%的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占總質量5 20%的光起始劑和占總質量0. 1 15%的添加劑。上述甲基丙烯酸酯系列寡聚物，是在芳香族或脂肪族氨基甲酸乙酯甲基丙烯酸脂寡聚體、環(huán)氧甲基丙烯酸脂寡聚體、聚酯纖維甲基丙烯酸脂寡聚體中選擇一個或兩個以上的混合物；上述甲基丙烯酸酯系列單體，是在甲基丙烯酸、2-甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲月旨、乙烯基甲基丙烯酸脂、2-羥乙基丙烯酸脂、2-羥基脯氨酸丙烯酸脂、4-羥基丁基丙烯酸月旨、N，N-二甲基丙烯酰胺、環(huán)氧丙酯丙烯酸脂、苯氧乙醇丙烯酸脂、2-(2_乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸脂中選擇一個或兩個以上的混合物；上述光起始劑，是在ι-羥基-環(huán)己烷基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羥基-l-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、苯甲酰甲酸乙酯、2-苯甲基_2-( 二甲氨基)-1-[4 -(4_嗎啉)苯基]-1-丁酮、 2-甲基-1-[4 (甲硫)苯基]-2- (4-嗎啉)-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸?、 氧化磷苯基雙(2，4，6_三甲基苯甲?；?、二(乙醇胺5-2，4-環(huán)戊二烯基)二 [2，6_ 二乙基草乙酸-3-(1氫-苯酚-1-基)苯基]鈦、奧頓紐姆、(4-甲基苯基)[4-(2_甲基丙基) 苯基]-六氟磷酸中選擇一個或兩個以上的混合物。上述添加劑，是在光穩(wěn)定劑、聚合防止劑、染料、顏料，或它們的混合物中選擇的。上述保護膜的組成成份在溫度為80°C時的粘度為15cps。本發(fā)明還涉及一種利用前述的印刷電路板保護膜成份制作印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟(a)保護膜制備，該保護膜含有占總質量15 40%的甲基丙烯酸酯系列單體，占總質量30 70%的甲基丙烯酸酯寡聚物，占總質量5 20%的光起始劑和占總質量0. 1 15%的添加劑；(b)將上述保護膜成份的混合物，用噴墨打印機涂布于印刷電路板上；(c)以光照射上述保護膜涂層，使其光硬化。本發(fā)明還涉及一種使用上述方法制備的具有保護膜的印刷電路板。利用本發(fā)明的技術方案可以制作出具有低黏度，易噴出、涂覆的PCB板保護膜組分，解決了因保護PCB板生產的生產設備的問題，且提高了生產效率。本發(fā)明以甲基丙烯酸脂系列單體和甲基丙烯酸脂系列寡聚體為主要成份，完成了非溶劑型、可光硬化的PCB板保護膜組成成份的開發(fā)。本發(fā)明的保護膜具有低黏度，改善了墨水噴出性、保存性、耐熱性等特性，且本發(fā)明作為光硬化性的組成成份，使現(xiàn)有處理保護膜的工序被簡化，提高了生產效率。在使用噴墨打印機過程中產生的問題，如因黏度低，噴出后流動，開口部分(PCB上的小孔)被阻塞等問題采用快速的硬化速度和無溶劑性被徹底解決。
具體實施例方式下面對本發(fā)明發(fā)明的技術方案進行具體描述，本發(fā)明的PCB板保護膜的組份包括質量為15 40份的甲基丙烯酸脂系列單體，質量為30 70份的甲基丙烯酸脂系列寡聚體，質量為5 20份的光起始劑和質量為0. 1 15份的添加劑組成的混合物。上述組成成份的混合物在溫度80°C時的黏度為15cps以下，可以利用5 IOcps的噴墨打印機進行涂布，噴出后很少流動，因此可以使PCB上的開口部分不被阻塞。本發(fā)明采用了從沒有被用于印刷電路板保護膜組成成份的甲基丙烯酸脂系列單體、甲基丙烯酸脂系列寡聚體及光起始劑，解決了已有技術存在樹脂濃度及耐溶劑性低下等問題，以及噴墨打印機在打印后，依靠光交聯(lián)，利用非常簡單的方法形成保護膜。本發(fā)明的涂覆有上述保護膜印刷電路板的制備方法如下(a)保護膜制備，該保護膜含有占總質量15 40 %的甲基丙烯酸酯系列單體，占總質量30 70 %的甲基丙烯酸酯寡聚物，占總質量5 20%的光起始劑和占總質量0. 1 15%的添加劑；(b)將上述保護膜成份的混合物，用噴墨打印機涂布于印刷電路板上；(c)以光照射上述保護膜涂層，使其光硬化。本發(fā)明還包括使用了上述保護涂膜方法的印刷電路板。上述甲基丙烯酸酯系列單體，是在甲基丙烯酸、2-甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲脂、 乙烯基甲基丙烯酸脂、2-羥乙基丙烯酸脂、2-羥基脯氨酸丙烯酸脂、4-羥基丁基丙烯酸脂、 N，N-二甲基丙烯酰胺、環(huán)氧丙酯丙烯酸脂、苯氧乙醇丙烯酸脂、2-(2_乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸脂中選擇一個或兩個以上的混合物；上述甲基丙烯酸酯單體，占總重量15 40%， 最好是在20 30%的范圍內，組成成份占總重量不足15%時，在進行噴墨作業(yè)時，噴嘴易發(fā)生阻塞現(xiàn)象，耐熱性降低，造成涂布的保護層剝離。如果超過總重量的40%時，流動性降低，會造成開口部分阻塞。光硬化后涂布的保護層，強度和耐久性顯著下降。上述甲基丙烯酸酯系列寡聚物，是在芳香族或脂肪族氨基甲酸乙酯甲基丙烯酸脂寡聚體、環(huán)氧甲基丙烯酸脂寡聚體、聚酯纖維甲基丙烯酸脂寡聚體中選擇一個或兩個以上的混合物；上述甲基丙烯酸酯系列寡聚體，占總重量的30 70%，最好在40 70%的范圍內。如 果含量不足30 %，或超過70 %時，涂布的保護層的附著力、強度及耐久性顯著地下降。上述芳香族或脂肪族氨基甲酸乙酯甲基丙烯酸脂寡聚體，最好使用平均分子量為2000 300000的寡聚體。具體說來就是Bomar公司的BR-600，BR-641, BDE-1025, BDE-1029, BRP6021T50, BXI-100, BR-101D, BRI-141, XRS-101, XRS-10320, XP144LS, XP-144LS-B, XP-543LS, BE-941， BR-970, BR-990, BMA-200， BNA-222， BMA-250, BMA-300, BMM-215, JL-103M, JL-106E， BR-105, BR-I16， BR-144, BR-146, BR-202, BR-204, BR-301, BR-302, BR-303E, BR-344, BR-372, BR-374, BR-3042, BR-3071, BR-3642AA, BR-3731, BR-3741AB 等。上述環(huán)氧甲基丙烯酸脂寡聚體，采用平均分子量為3000 17000的，具體說來就是 Y00SANG CHEMI CAL 公司的 SA-3710，SA-354，SE-120W, SU-720W, SU-564W, SU-520W, SU-554,SU-560,SP-300，SP-283，SP-281，SP-277，SP-275，SP-274，SP-238，SP-236，SP-224， SP-220, SP-210, SE-190, SE-186，SE-1703，SE-1702，SE-1701，SE-1656, SE-1636, SE-1605, SE-1500, SE-148, SE-146, SE-140, SE-120， SU-780， SU-755， SU-7206， SU-720， SU-710， SU-705, SU-5039, SU-594，SU-588，SU-580，SU-574，SU-571，SU-565，SU-564，SU-5260，SU -522B, SU-522, SU-5020, SU-511，SU-512，SU-514，SU-519 等。上述寡聚體和單體，是具有代表性的。不僅限于這些。上述聚酯纖維甲基丙烯酸脂寡聚體，采用平均分子量為500 3500的寡聚體，具體說來就是 SK CYTEC 公司的 TMPEPTA，TMPTA, TPGDA, TTEGDA, BDDMA, BPAE30DMA, BPE06DMA, DE⑶MA，HDDMA, LMA，PEG200DMA, PPG400DMA, TRE⑶MA，EB-1215，EB-1360，EB-168，EB-170， EB-303, EB-316, EB-350，EB-373，EB-100，EB-300，β -CEA, DP⑶A, EB-11, ΕΒ-109，ΕΒ-110，EB-111，EB-112，EB-114，EB-12，EB-140，EB-150，EB-160，EB-1657，EB-2047，EB-40，EB-53， EB CL-1039, HDDA, IBOA, ODA-N, OTA 480，PETIA，TEGDA 等。上述寡聚體和單體是具有代表性的，不僅限于這些。上述光起始劑，是在1-羥基-環(huán)己烷基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羥基-l-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、苯甲酰甲酸乙酯、 2-苯甲基-2-( 二甲氨基)-1-[4-(4_嗎啉)苯基]-1-丁酮、2-甲基-1-[4(甲硫)苯基]-2-(4-嗎啉)-1_丙酮、2，4，6_三甲基苯甲?；交趸?、氧化磷苯基雙(2，4， 6-三甲基苯甲?；?、二(乙醇胺5-2，4_環(huán)戊二烯基)二 [2，6_二乙基草乙酸-3-(1氫-苯酚-1-基)苯基]鈦、奧頓紐姆、(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]_六氟磷酸中選擇一個或兩個以上的混合物。上述光起始劑，占總重量的5 20%，最好在5 15%的范圍內。在上述范圍內使用，硬化時間最恰當，還可以防止因流動性引起開口部分的阻塞。上述其它添加劑，在光穩(wěn)定劑、聚合防止劑、染料、顏料、二氧化硅凝膠微粒子、硅共聚體微粒子及其混合物中選擇，不僅限于此。其含量，占總重量的0. 1 15%的范圍內， 以不給其它成份造成影響，保持恰當?shù)奈锢硇再|為準。本發(fā)明關于印刷電路板(PCB)保護膜的涂布方法，具體包括以下步驟(a)制造含有占總質量15 40 %的甲基丙烯酸酯系列單體、占總質量30 70 %的甲基丙烯酸酯系列寡聚體、占總質量5 20%的光起始劑和占總質量0. 1 15%的添加劑的保護膜組成成份；(b)將上述組成成份，用噴墨打印機涂布于印刷電路板上，形成保護膜；(c)以光照射上述保護膜涂層，使其光硬化。在本發(fā)明中，上述印刷電路板(PCB)保護膜組成成份，不再另外使用溶劑，在單體中混合光起始劑和添加劑，然后再添加寡聚體，完全混合后，完成組成成份的制造。上述(b)階段，是將上述(a)階段的組成成份，用噴墨打印機(使用時加熱至80 90°C的打印機)噴出后，均勻地涂布光硬化型印刷電路板(PCB)保護膜。此時，所有的操作在常溫下進行。上述(c)階段，是用光照射上述涂了膜的印刷電路板，使其光硬化的階段。光照的燈采用水銀燈(mercury lamp)或金屬鹵化物燈(metal-halide lamp)。在噴嘴處，為了防止噴出的樹脂組成成份流動，用50 lOOmJ/cm2的光量噴出時進行1次假硬化(所謂1次假硬化，是在噴嘴旁邊裝置了強光硬化機，組成成份一噴出，即從上面經過，使其硬化。所謂假硬化，是因為噴出的組成成份，只在表面上產生了硬化)，然后用1000 3000mJ/cm2的光量進行2次光硬化(所謂2次光硬化，是指經過了 1次照射的組成成份，用強光照深表面假硬化的組成成份，直至內部也完全硬化)，獲得完全硬化的保護膜。不用擔憂噴墨打印機的噴嘴會阻塞，為使其即刻硬化，可以用1000 3000mJ/cm2的紫外線進行1次照射，獲得完全硬化的保護膜。本發(fā)明采用了光硬化型附著組成成份的PCB板保護膜制造方法，在制造PCB保護膜時，能夠減少空間、設施投資費用和能源的消費，不僅縮短了制造時間，提高了經濟效益， 而且簡化了前處理過程，使生產效率最大化。本發(fā)明中的硬化薄膜厚度為1 40 μ m，最好在5 30 μ m范圍內。如果薄膜厚度低于1 μ m，在260°C高溫下做涂層焊接試驗，可以用肉眼確認涂層的剝離。如果超過40 μ m, 進行附著力試驗，可以確認附著力降低了 10%以上。
本發(fā)明的印刷電路板保護膜，用光照射時，可以在1 30秒內進行超速硬化。下面對本發(fā)明的技術方案制備的印刷電路板保護膜進行了多項測試，測試指標如下1、附著力檢測在常溫下進行附著力試驗，干燥后進行剪切。用肉眼觀察，評估結果非常好用“◎”符號表示，是指PCB和保護膜的狀態(tài)為整個表面可以100%地剝離， 100%地沒有浮起現(xiàn)象。較好用“〇”符號表示，表示PCB和保護膜的狀態(tài)為整個表面可以 95%地剝離，100%地沒有浮起現(xiàn)象；一般用“Δ”符號表示，說明PCB和保護膜的狀態(tài)為整個表面可以剝離95%以上，有95%的浮起；較差用“ X ”符號表示，說明PCB和保護膜的狀態(tài)為整體剝離不足95 %，浮起也不足95 %。在評估本發(fā)明的附著力時，在比較舉例1 10和舉例1 6中，采用的是40毫米X40毫米的PCB保護膜作評估樣本。2、耐化學性評估

用鎳電解質(Ni electrolyte plating)進行了耐化學性試驗。將用保護膜處理過的PCB(40毫米X40毫米)放入常溫洗滌液(H2S04+H202)中進行2分鐘的表面洗滌。再將洗滌過的PCB板放入80°C的鎳電解質中進行20分鐘的清洗。電解質處理結束后，用蒸餾水清洗10秒鐘，最后用肉眼確認保護膜的剝離及浮起狀態(tài)。對于附著力測定結果，按照上述分級方式進行評估。3、耐熱性評估用實施舉例1 10和比較舉例1 6的組成成分進行。采用經過了耐化學性評估的膠片。耐熱性評估方法一般采用涂層焊接方法(solder dipping method)來進行，用加熱罩將蠟加熱至160°C，做好涂層焊接方法的貯備工作。將用于耐化學性評估的實施舉例 1 10和比較舉例1 6的PCB保護膜膠片，放入上述已加熱至260°C的蠟水中，分別浸泡 15秒。15秒后，在常溫下干燥，然后用肉眼確認涂膜上是否有剝離等異?，F(xiàn)象。對于附著力測定結果，按照上述分級方式進行評估。4、流動性評估用實施舉例1 10和比較舉例1 6的組成成分進行流動性試驗。在位于PCB 表面的開口部分周圍，用打印機涂布。在組成成分光硬化之后，不立即使流動停止，讓其流向開口的地方，用肉眼確認開口部分是否被阻塞。非常好用“◎”符號表示，是指從打印機噴嘴噴出后，在1次假硬化之前(不到5秒鐘)，不向開口部分上面流動；較好用“〇”符號表示，是指從打印機噴嘴噴出后，在1次假硬化之前有流動性，組成成分噴出5秒鐘以后沒有流動性；一般用“Δ”符號表示，是指從打印機噴嘴噴出后，在1次假硬化之前有流動性， 組成成分在噴出后5 10秒鐘期間還在流動；較差用“ X ”符號表示，是指從打印機噴嘴噴出后，在1次假硬化之前，直至10秒鐘后還沒有停止，流動性是持續(xù)的，開口部分處于阻塞狀態(tài)。5、噴出性評估在進行噴出性試驗時，打印機噴嘴保持在80°C狀態(tài)中進行試驗。噴出性評估，如果噴出是連續(xù)性的，評估為“◎” ；噴出不到10秒鐘，時斷時續(xù)，不是連續(xù)性的，評估為“〇”;噴出不到15秒鐘，時斷時續(xù)，不是連續(xù)性的，評估為“Δ”;噴出超過15秒鐘，時斷時續(xù)，而且噴嘴阻塞，評估為“ X ”。實施舉例1 10本發(fā)明的印刷電路板保護膜組成成分，按照以下表1所示的構成和含量進行制造。首先，將光起始劑和其他添加劑，在液態(tài)單體中進行高速攪拌，使其完全溶解。利用高速攪拌，使甲基丙烯酸酯寡聚體無安全混合。將從以下的表1中獲得的結果物，在常溫下自然干燥后進行附著力試驗。用肉眼觀察，得出評估結果，記入以下的表2中。用從以下的表1中獲得的結果物，進行耐化學性、 耐熱性、流動性、噴出性評估，然后記入表2。比較舉例1 6用以下表1中記載的比較舉例1 6，按照與實施舉例1 10相同的方法，制造 PCB保護膜組成成分，和PCB保護膜。
權利要求
1.一種印刷電路板保護膜，其特征在于，該保護膜的成份包括占總質量15 40%的甲基丙烯酸酯系列單體，占總質量30 70%的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占總質量5 20% 的光起始劑和占總質量0. 1 15%的添加劑。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板保護膜，其特征在于，上述甲基丙烯酸酯系列寡聚物，是在芳香族或脂肪族氨基甲酸乙酯甲基丙烯酸脂寡聚體、環(huán)氧甲基丙烯酸脂寡聚體、 聚酯纖維甲基丙烯酸脂寡聚體中選擇一個或兩個以上的混合物；上述甲基丙烯酸酯系列單體，是在甲基丙烯酸、2-甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲脂、乙烯基甲基丙烯酸脂、2-羥乙基丙烯酸脂、2-羥基脯氨酸丙烯酸脂、4-羥基丁基丙烯酸脂、N， N- 二甲基丙烯酰胺、環(huán)氧丙酯丙烯酸脂、苯氧乙醇丙烯酸脂、2-(2_乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸脂中選擇一個或兩個以上的混合物；上述光起始劑，是在1-羥基-環(huán)己烷基_苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羥基-l-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、苯甲酰甲酸乙酯、2-苯甲基-2- ( 二甲氨基)-1-[4- (4-嗎啉)苯基]-1- 丁酮、2-甲基-1- [4 (甲硫)苯基]-2- (4-嗎啉)-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸住⒀趸妆交p(2，4，6-三甲基苯甲?；?、二(乙醇胺5-2，4-環(huán)戊二烯基)二 [2，6_ 二乙基草乙酸-3-(1氫-苯酚-1-基)苯基]鈦、奧頓紐姆、(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]_六氟磷酸中選擇一個或兩個以上的混合物。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板保護膜，其特征在于，上述添加劑，是在光穩(wěn)定齊U、聚合防止劑、染料、顏料，或它們的混合物中選擇的。
4.根據(jù)權利要求1 3中任一權利要求所述的印刷電路板保護膜，其特征在于，上述保護膜的組成成份在溫度為80°C時的粘度為15cps。
5.一種利用權利要求1所述的印刷電路板保護膜制作印刷電路板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟(a)保護膜制備，該保護膜含有占總質量15 40%的甲基丙烯酸酯系列單體，占總質量30 70%的甲基丙烯酸酯寡聚物，占總質量5 20%的光起始劑和占總質量0. 1 15%的添加劑；(b)將上述保護膜成份的混合物，用噴墨打印機涂布于印刷電路板上；(c)以光照射上述保護膜涂層，使其光硬化。
6.一種印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板使用權利要求5所述方法制備。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板保護膜及使用該保護膜制備印刷電路板的方法，該保護膜的成份包括占總質量15～40％的甲基丙烯酸酯系列單體，占質量30～70％的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占總質量5～20％的光起始劑和占總質量0.1～15％的添加劑。利用前述的印刷電路板保護膜制作印刷電路板的方法包括以下步驟(a)保護膜制備，該保護膜含有占總質量15～40％的甲基丙烯酸酯系列單體，占總質量30～70％的甲基丙烯酸酯寡聚物，占總質量5～20％的光起始劑和占總質量0.1～15％的添加劑；(b)將上述保護膜成份的混合物，用噴墨打印機涂布于印刷電路板上；(c)以光照射上述保護膜涂層，使其光硬化。利用本發(fā)明的技術方案可以制作出具有低黏度，易噴出、易涂覆的PCB板保護膜組分，解決了涂覆保護膜的PCB板生產設備的問題，且提高了生產效率。
文檔編號B41J2/135GK102212240SQ201010142
公開日2011年10月12日 申請日期2010年4月2日 優(yōu)先權日2010年4月2日
發(fā)明者樸贊鎬 申請人:素塔電子科技(上海)有限公司