專利名稱：凹版印刷雕刻輥及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種凹版印刷雕刻輥及其制造方法，更具體地講，本發(fā)明涉及一種具有提高的耐磨損性和耐久性的凹版印刷雕刻輥及其制造方法。
背景技術(shù)：
凹版印刷是指在圓柱形金屬輥的表面上形成凹雕印刷圖案、將墨水注入到凹雕印刷圖案中并且將該圖案轉(zhuǎn)印到以輥的形式卷繞的連續(xù)紙的形式的印刷主體(對象或目標(biāo))的表面的方法。與現(xiàn)有的板式印刷相比，凹版印刷具有非?？斓乃俣群透玫挠∷①|(zhì)量，并 且凹版印刷已經(jīng)被廣泛用在攝影、封裝材料和紡織印花領(lǐng)域中。近來，由于優(yōu)良的生產(chǎn)率，凹版印刷已經(jīng)被擴(kuò)展應(yīng)用到覆蓋信息技術(shù)(IT)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域和現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域之外的電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的各種領(lǐng)域。因?yàn)闉榱巳コ驖{、額外的墨水或額外的漿、或者紙形式的印刷主體，凹版印刷金屬輥(銅板輥)與金屬刀片連續(xù)接觸，所以在凹版印刷金屬輥和金屬刀片之間產(chǎn)生摩擦。由于摩擦對金屬輥的形狀的損壞可能導(dǎo)致印刷過程中的各種缺陷。近來，已經(jīng)通過使用包含執(zhí)行電學(xué)/電子功能的材料(例如，IT電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的陶瓷或金屬粉末)的漿或墨水來執(zhí)行凹版印刷。然而，與現(xiàn)有的顯色或涂覆凹版的墨水相比，金屬、陶瓷墨水或漿具有極高的固體成分含量以及極高的磨損性，因此當(dāng)將這種材料應(yīng)用到凹版印刷時非常難以控制印刷系統(tǒng)的壽命和印刷質(zhì)量。因此，為了將具有高的磨損特性的金屬/陶瓷墨水/漿系統(tǒng)應(yīng)用到凹版印刷，提高承受凹版印刷系統(tǒng)的大部分摩擦能的凹版印刷雕刻輥的耐磨損性(或者耐磨性)是非常重要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供了一種具有改進(jìn)的硬度和耐磨損性的凹版印刷雕刻輥及其制造方法。本發(fā)明的另一方面提供了一種通過利用具有改進(jìn)的硬度和耐磨損性的凹版印刷雕刻輥制造的多層陶瓷電容器。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種凹版印刷雕刻輥，所述凹版印刷雕刻輥包括基層，設(shè)置有凹版印刷圖案；加強(qiáng)涂覆層，涂覆到所述基層，以加強(qiáng)所述基層的強(qiáng)度，所述加強(qiáng)涂覆層包括通過濕鍍法形成在所述基層上的第一加強(qiáng)層、形成所述加強(qiáng)涂覆層的外表面的第二加強(qiáng)層、設(shè)置在第一加強(qiáng)層和第二加強(qiáng)層之間并且提供對第一加強(qiáng)層的表面的粘合強(qiáng)度的第一粘合層以及在第一粘合層和第二加強(qiáng)層之間提供粘合強(qiáng)度的第二粘合層。第一粘合層可以使得第一加強(qiáng)層的表面均勻。
第二粘合層的晶格常數(shù)可以具有第一粘合層的晶格常數(shù)和第二加強(qiáng)層的晶格常數(shù)之間的值。所述基層可以為包含銅(Cu)的鍍層。第一加強(qiáng)層可以是包含鉻(Cr)的濕鍍層。第二加強(qiáng)層可以形成為類金剛石碳(DLC)膜。第二加強(qiáng)層可以形成為包含硅(Si)的DLC膜。相對于第二加強(qiáng)層的DLC膜，硅(Si)的原子分?jǐn)?shù)可以為2%至15%。第一粘合層可以是包含從由鎢(W)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鋯(Zr)和鑰(Mo)組成的組
中選擇的一種或多種的金屬層。第二粘合層可以是包含從由鎢(W)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鋯(Zr)和鑰(Mo)組成的組中選擇的一種或多種金屬的金屬氮化物層。第一加強(qiáng)層的厚度可以在從O. Ιμ 至10 μ m的范圍內(nèi)。第二加強(qiáng)層的厚度可以在從O. 2μπι至2μπι的范圍內(nèi)。第一粘合層的厚度可以在從O. Ιμπι至5μπι的范圍內(nèi)。第二粘合層的厚度可以在從O. Ιμ 至Ιμ 的范圍內(nèi)。所述印刷圖案可以是用于多層陶瓷電容器(MLCC)的內(nèi)電極印刷圖案。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造凹版印刷雕刻輥的方法，所述方法包括在基層上形成用于凹版印刷的圖案；通過濕鍍法在所述基層上形成第一加強(qiáng)層；在第一加強(qiáng)層上形成對第一加強(qiáng)層的表面提供粘合強(qiáng)度的第一粘合層；在第一粘合層上形成第二粘合層，從而提供與第二加強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度；在第二粘合層上形成第二加強(qiáng)層。第一粘合層可以使第一加強(qiáng)層的表面均勻。第二粘合層的晶格常數(shù)可以具有第一粘合層的晶格常數(shù)和第二加強(qiáng)層的晶格常數(shù)之間的值。所述基層可以通過鍍銅(Cu)工藝形成。第一加強(qiáng)層通過鉻(Cr)濕鍍工藝形成。第二加強(qiáng)層通過類金剛石碳(DLC)膜沉積工藝形成。第一加強(qiáng)層的厚度可以在從O. Ιμ 至10 μ m的范圍內(nèi)。第二加強(qiáng)層的厚度在可以從O. 2μπι至2μπι的范圍內(nèi)。第一粘合層的厚度可以在從O. Ιμπι至5μπι的范圍內(nèi)。第二粘合層的厚度可以在從O. Ιμ 至Ιμ 的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造多層陶瓷電容器的方法，所述方法包括制備多個介電層；通過將如上所述的凹版印刷雕刻輥浸入到用于內(nèi)電極的漿中來在多個介電層上印刷內(nèi)電極圖案。


通過結(jié)合附圖進(jìn)行的下面的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)將變得更加容易理解，在附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥的示意性剖視圖和局部放大圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥的加強(qiáng)涂覆層的局部放大圖3A至圖3C示出了示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥的基層20上形成印刷圖案的工藝的工藝流程圖；圖4A至圖4D示出了示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造凹版印刷雕刻輥的加強(qiáng)涂覆層的方法的工藝流程圖；圖5是示出通過利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥來印刷多層陶瓷電容器(MLCC)的內(nèi)電極的示意圖；圖6A和圖6B是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于多層陶瓷電容器的凹版印刷雕刻輥的透視圖和局部剖視圖。
具體實(shí)施方式


現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，使得本發(fā)明的實(shí)施例可以被本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員容易地實(shí)施。然而，在描述本發(fā)明實(shí)施例的過程中，將省略公知功能或構(gòu)造的詳細(xì)描述，從而不會由于沒有必要的細(xì)節(jié)使本發(fā)明的描述不清楚。另外，在整個附圖中，相同的標(biāo)號表示相同的元件。除非明確給出相反的描述，否則詞語“包括”將被理解為表示包括所述元件，而且不排除其它元件。在下文中，將參照圖I和圖2來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥。圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥I的示意性剖視圖和局部放大圖。參照圖1，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥I包括基層20，印刷圖案形成在基層20上；加強(qiáng)涂覆層100，涂覆到基層20，以加強(qiáng)基層20的強(qiáng)度。在基層20上形成期望被印刷的印刷圖案。將凹版印刷雕刻輥I浸入墨水或漿中，從而印刷材料(或印刷介質(zhì))填充在印刷圖案中，然后凹版印刷雕刻輥I與印刷主體接觸并旋轉(zhuǎn)，從而執(zhí)行印刷?；鶎?0的表面可以與凹版印刷刮刀(未示出)接觸，隨著基層20的表面與刮刀接觸，可以去除剩余的印刷材料。由于在凹版印刷工藝過程中基層20與例如印刷主體或刮刀的元件連續(xù)接觸并且與這些元件產(chǎn)生摩擦，所以基層20會被容易地磨損(或磨壞)。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在形成在凹版印刷雕刻輥I的輥體架10的表面上的基層20上涂覆加強(qiáng)涂覆層100，從而允許增加印刷圖案的耐久性和耐磨性。圖I的下部是印刷圖案的局部放大圖，示出了加強(qiáng)涂覆層100的結(jié)構(gòu)。加強(qiáng)涂覆層100可以包括第一加強(qiáng)層110、第一粘合層130、第二粘合層150和第二加強(qiáng)層170。第一加強(qiáng)層110形成在加強(qiáng)涂覆層100中，并且可以通過濕鍍法涂敷到基層20。第二加強(qiáng)層170可以形成在加強(qiáng)涂覆層100的最外部上，從而形成加強(qiáng)涂覆層的外表面。第一粘合層130和第二粘合層150形成在第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170之間。第一粘合層130形成為覆蓋第一加強(qiáng)層110的表面，以對第一加強(qiáng)層110的表面提供粘合強(qiáng)度。第二粘合層150形成為覆蓋第二加強(qiáng)層170的面對第一加強(qiáng)層110的面，并且對第二加強(qiáng)層110提供粘合強(qiáng)度。輥體架10構(gòu)成凹版印刷雕刻輥I的輥體，并且支撐后面形成的基層20等。輥體架10可以由包含鐵(Fe)的材料制成，然而，本發(fā)明不限于此?；鶎?0形成在輥體架10上，從而輥體架具有形成在其上的期望的印刷圖案。具有期望形狀的印刷圖案通過蝕刻等形成在基層20上?；鶎?0以諸如鍍覆的方式形成在輥體架10上。為了保證基層20和輥體架10之間的粘合強(qiáng)度，可以對基層20執(zhí)行鎳-沖擊鍍覆，然后可以鍍覆基層20，然而，本發(fā)明不限于此。為了形成具有期望形狀的印刷圖案，在將被硬化和被蝕刻的基層20上形成抗蝕齊U。因此，可以形成其上形成有期望印刷圖案的基層20?；鶎?0可以由允許通過例如蝕刻等的工藝容易形成具有期望形狀的印刷圖案的材料制成。基層20可以形成為由包含銅(Cu)的材料制成的鍍覆層，然而，本發(fā)明不限于此。具體地講，在鍍銅(Cu)層的情況下，可以通過蝕刻工藝在鍍銅層中實(shí)現(xiàn)具有精細(xì)尺寸的精·確印刷圖案。然而，當(dāng)使用鍍銅(Cu)層作為基層20時，由于所述層的硬度低，所以所述層會被容易地磨壞或被損壞。因此，在本發(fā)明的實(shí)施例中，可以在基層20上形成加強(qiáng)涂覆層100。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，基層20的厚度“a”可以在從50 μ m至200 μ m的范圍內(nèi)。如果基層20的厚度“a”小于50 μ m，則不能形成具有期望尺寸的印刷圖案。另一方面，如果基層20的厚度“a”超過200 μ m，則凹版印刷雕刻輥的機(jī)械強(qiáng)度會由于基層20的厚度過大而劣化。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于在基層20上形成了加強(qiáng)涂覆層100，所以提高了基層20的強(qiáng)度。因此，形成在基層20中的印刷圖案的耐久性和耐磨損性可以是優(yōu)良的。具體地講，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，加強(qiáng)涂覆層100可以包括兩個加強(qiáng)層。與基層20相鄰的第一加強(qiáng)層110可以加強(qiáng)基層20的強(qiáng)度，形成在外表面上的第二加強(qiáng)層170可以保證印刷圖案相對于與外部的摩擦接觸的耐久性和耐磨損性。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在增加基層20的強(qiáng)度的同時，可以保證形成在基層20中的印刷圖案相對于外部摩擦接觸的耐磨損性。因此，由于增加了形成在基層20中的印刷圖案的強(qiáng)度，并且保證了印刷圖案的耐磨損性，因此可以在重復(fù)印刷工藝過程中確保印刷精度。圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的加強(qiáng)涂覆層100的局部放大圖。加強(qiáng)涂覆層100包括順序堆疊在基層20上的第一加強(qiáng)層110、第一粘合層130、第二粘合層150和第二加強(qiáng)層170。第一加強(qiáng)層110可以通過濕鍍法形成在基層20上。當(dāng)基層20形成為包含銅(Cu)的鍍層時，基層20會被容易氧化?？梢詫⒌谝患訌?qiáng)層110形成在基層20上，以增加基層20的強(qiáng)度，并且使基層20的耐氧化性得到保證。作為第一加強(qiáng)層110的材料，可以使用針對銅(Cu)具有高的親合力的同時具有高的耐氧化性和耐久性的材料。作為第一加強(qiáng)層Iio的材料，可以使用在保證與基層20的粘性和粘合強(qiáng)度的同時具有耐久性的材料。第一加強(qiáng)層110可以包含從由鎢(W)、硅(Si)、鈦(Ti)、鋯(Zr)和鉻(Cr)組成的組中選擇的一種或者多種金屬，然而，本發(fā)明不限于此。具體地講，第一加強(qiáng)層110可以由針對銅(Cu)具有高親合力并且具有高硬度的鉻(Cr)形成?？梢酝ㄟ^濕鍍法形成第一加強(qiáng)層110。為了提高與基層20的粘性和粘合強(qiáng)度，第一加強(qiáng)層Iio可以通過濕鍍法形成在基層20上。第一加強(qiáng)層110的厚度Id1可以在從O. I μ m至ΙΟμπι的范圍內(nèi)。如果第一加強(qiáng)層110的厚度Id1小于O. I μ m，則不能保證基層20的強(qiáng)度。另一方面，如果第一加強(qiáng)層110的厚度bi超過10 μ m，則在濕鍍特性方面，在第一加強(qiáng)層110的表面上會產(chǎn)生裂紋?？梢栽诩訌?qiáng)涂覆層100的最外部上形成第二加強(qiáng)層170，以從加強(qiáng)涂覆層100的外表面暴露第二加強(qiáng)層170。第二加強(qiáng)層170形成為與印刷材料或刮刀直接接觸，并且對應(yīng)于直接施加外部物理應(yīng)力的層。因此，對于第二加強(qiáng)層170，可以使用比用于第一加強(qiáng)層110的材料的耐久性和耐磨損性優(yōu)良的材料。第二加強(qiáng)層170可以形成為類金剛石碳(DLC)膜，然而，本發(fā)明不限于此。另外，為了將第二加強(qiáng)層170的膜強(qiáng)度最大化并且解決第二加強(qiáng)層170的內(nèi)部應(yīng)力，第二加強(qiáng)層170可以形成為包含硅(Si)的DLC膜。通過沉積碳形成的DLC膜具有與金剛石的性質(zhì)非常相似的性質(zhì)。DLC膜與金剛石·晶體的結(jié)構(gòu)不同，但是DLC膜具有優(yōu)良的耐氧化性、高硬度和平滑的表面特性。另外，由于由DLC膜形成的層具有低的摩擦系數(shù)，所以可以提高針對摩擦的耐磨損性。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第二加強(qiáng)層170可以形成為DLC膜。因此，印刷圖案的表面可以具有增加的硬度和平滑的表面。因此，即使與印刷材料或刮刀的摩擦接觸，也可以防止印刷圖案被容易地磨壞。另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第二加強(qiáng)層170可以形成為包含硅(Si)的DLC膜。包含硅(Si)的DLC膜具有這樣的結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，在膜晶體內(nèi)，在碳-氫鍵中Sp2鍵和Sp3鍵之間的比例為7 3，因此，Sp2鍵相對大。因此，該結(jié)構(gòu)包含5%至30%的氫。隨著DLC膜的晶體中氫含量增加，DLC膜的晶體具有減小的硬度，隨著DLC膜的晶體中氫含量降低，DLC膜的晶體具有增加的硬度。當(dāng)通過沉積包含硅(Si)的DLC膜來形成膜時，Si摻雜在包括在DLC膜中的氫的位置，從而氫的比例會減小。因此，根據(jù)氫的減小的比例，可以進(jìn)一步增加DLC膜的硬度。此外，由于將硅(Si)摻雜到碳-氫鍵，所以第二加強(qiáng)層170的楊氏模量可以增加。因此，薄膜的內(nèi)部應(yīng)力減小，從而允許形成具有高硬度的穩(wěn)定層。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第二加強(qiáng)層170可以形成為包含硅(Si)的DLC膜。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，硅(Si)相對于第二加強(qiáng)層170中的DLC的原子分?jǐn)?shù)(at% )可以在2%至15%的范圍。如果硅(Si)的原子分?jǐn)?shù)小于2%，則膜的硬度會劣化。如果原子分?jǐn)?shù)超過15%，則單獨(dú)存在硅(Si)的可能性高，導(dǎo)致產(chǎn)生膜的具有低硬度的部分。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第二加強(qiáng)層170的厚度b4可以在從O. 2μπι至2μπι的范圍。如果第二加強(qiáng)層170的厚度b4小于O. 2 μ m，則保證凹版印刷雕刻輥的耐久性和耐磨損性會是困難的。如果第二加強(qiáng)層170的厚度b4超過2 μ m，則第二加強(qiáng)層170的內(nèi)部應(yīng)力會增加，從而導(dǎo)致第二加強(qiáng)層170的脫落現(xiàn)象。另外，如果第二加強(qiáng)層170的厚度b4超過2μπι，則沉積持續(xù)時間會延長，從而使得單位成本增加。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于可以在基層20上形成包括第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170的加強(qiáng)涂覆層100，所以可以增加形成在基層20中的印刷圖案的硬度，并且可以保證印刷圖案的耐磨損性。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于印刷圖案的耐久性和耐磨損性增加，所以即使在具有大量的包含陶瓷或金屬的固體成分的印刷材料的情況下，該印刷圖案可以應(yīng)用到凹版印刷雕刻輥。包含陶瓷或金屬的印刷材料是高磨損的。因此，當(dāng)將印刷材料應(yīng)用到凹版印刷時，印刷精度會劣化，并且由于印刷圖案容易磨壞的性質(zhì)，需要頻繁地更換凹版印刷雕刻輥或刮刀。然而，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于在印刷圖案上形成加強(qiáng)涂覆層100，所以可以提高凹版印刷雕刻輥的耐磨損性。因此，可以減輕頻繁更換凹版印刷雕刻輥的負(fù)擔(dān)。另外，形成在加強(qiáng)涂覆層100的最外部上的第二加強(qiáng)層170形成為摩擦系數(shù)低的平滑的固體層。因此，即使在使用包含大量固體成分的印刷介質(zhì)的情況下，也可以使印刷材料從印刷圖案容易地分離。因此，印刷材料可以被容易地轉(zhuǎn)印到印刷對象并且被用于印刷薄圖案。因此，凹版印刷可以應(yīng)用于需要具有薄層和小尺寸的組件，例如多層陶瓷電容器(MLCC)。具體地講，為了印刷MLCC的內(nèi)電極圖案，可以采用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凹版印刷雕刻輥。因此，可以以較快的速度印刷MLCC的薄的內(nèi)電極圖案，同時具有減小的厚度。第一加強(qiáng)層110可以由包含鉻(Cr)的金屬制成，并且第二加強(qiáng)層170形成為DLC膜，即，由基于碳的材料制成。因此，由于第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170分別由具有不同性質(zhì)的材料形成，所以第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170具有低的親合力，因此可以容易地與基層20分離。因此，為了防止分離，需要保證第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170之間的粘合強(qiáng)度和粘性。 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一粘合層130可以形成在第一加強(qiáng)層110上，從而覆蓋第一加強(qiáng)層Iio的表面，并且可以形成第二粘合層150，以覆蓋第二加強(qiáng)層170的面對第一加強(qiáng)層110的面。第一粘合層130可以由與第一加強(qiáng)層110具有優(yōu)良的親合力的金屬制成，并且可以允許增加第一加強(qiáng)層110到第二加強(qiáng)層170的粘合強(qiáng)度。由于第一加強(qiáng)層110通過濕鍍方法形成在基層20上，所以在第一加強(qiáng)層110的表面中會產(chǎn)生裂紋。因此，第一粘合層130可以由與第一加強(qiáng)層110的材料相同或相似的材料制成，使得其中形成有裂紋的第一加強(qiáng)層110的表面可以是均勻的。第一粘合層130可以由包括從由鎢(W)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鋯(Zr)和鑰(Mo)組成的組中選擇的一種或多種的金屬層形成，然而本發(fā)明不限于此。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一粘合層130的厚度1^2可以在從O. 1口!11至54 111的范圍內(nèi)。如果第一粘合層130的厚度b2小于O. I μ m,則該膜可能會由于凹版印刷雕刻棍旋轉(zhuǎn)時的撞擊等容易地破裂。如果第一粘合層130的厚度b2超過5 μ m，則形成在基層20中的印刷圖案的精度會被損害。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第二粘合層150可以形成在第一粘合層130上。第二粘合層150可以加強(qiáng)第二加強(qiáng)層170和第一粘合層130之間的粘合力，因此可以進(jìn)一步加強(qiáng)第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170之間的結(jié)合強(qiáng)度。在形成諸如涂覆層的薄膜的過程中，薄膜受到與薄膜相鄰的層的晶格常數(shù)影響。在通過濺射或化學(xué)氣相沉積(CVD)形成薄膜的過程中，原子被精確地逐層積累，以形成薄膜。
這里，當(dāng)通過利用晶格常數(shù)和與薄膜相鄰的層的晶格常數(shù)不同的材料形成薄膜時，由于相鄰層的原子之間的間隔以及形成薄膜的原子之間的間隔不同，所以薄膜不堆疊，形成薄膜的原子會纏結(jié)。即，層間粘合強(qiáng)度會劣化，薄膜的內(nèi)部應(yīng)力可以增加。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一加強(qiáng)層110和第二加強(qiáng)層170的晶格常數(shù)之間的區(qū)別示出在下面的表I中。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種凹版印刷雕刻輥，所述凹版印刷雕刻輥包括 基層，設(shè)置有凹版印刷圖案； 加強(qiáng)涂覆層，涂覆到基層，以加強(qiáng)基層的強(qiáng)度， 所述加強(qiáng)涂覆層包括通過濕鍍法形成在基層上的第一加強(qiáng)層、形成加強(qiáng)涂覆層的外表面的第二加強(qiáng)層、設(shè)置在第一加強(qiáng)層和第二加強(qiáng)層之間并且對第一加強(qiáng)層的表面提供粘合強(qiáng)度的第一粘合層以及在第一粘合層和第二加強(qiáng)層之間提供粘合強(qiáng)度的第二粘合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第一粘合層使得第一加強(qiáng)層的表面均勻。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第二粘合層的晶格常數(shù)具有第一粘合層的晶格常數(shù)和第二加強(qiáng)層的晶格常數(shù)之間的值。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，所述基層為包含銅的鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第一加強(qiáng)層是包含鉻的濕鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第二加強(qiáng)層形成為類金剛石碳膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第二加強(qiáng)層形成為包含硅的類金剛石碳膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的凹版印刷雕刻輥，其中，相對于第二加強(qiáng)層的類金剛石碳膜，硅的原子分?jǐn)?shù)為2%至15%。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第一粘合層是包含從由鎢、鈦、鉻、鋯和鑰組成的組中選擇的一種或多種的金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第二粘合層是包含從由鎢、鈦、鉻、鋯和鑰組成的組中選擇的一種或多種金屬的金屬氮化物層。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第一加強(qiáng)層的厚度在O.I μπι至10 μ m的范圍內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第二加強(qiáng)層的厚度在O.2μπι至2μπ 的范圍內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第一粘合層的厚度在O.I μπι至5 μ m的范圍內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，第二粘合層的厚度在O.I μπι至Iμπι的范圍內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥，其中，所述印刷圖案是用于多層陶瓷電容器的內(nèi)電極印刷圖案。
16.一種制造凹版印刷雕刻輥的方法，所述方法包括 在基層上形成用于凹版印刷的圖案； 通過濕鍍法在所述基層上形成第一加強(qiáng)層； 在第一加強(qiáng)層上形成對第一加強(qiáng)層的表面提供粘合強(qiáng)度的第一粘合層； 在第一粘合層上形成第二粘合層，從而提供與第二加強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度； 在第二粘合層上形成第二加強(qiáng)層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第一粘合層使得第一加強(qiáng)層的表面均勻。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第二粘合層的晶格常數(shù)具有第一粘合層的晶格常數(shù)和第二加強(qiáng)層的晶格常數(shù)之間的值。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述基層通過鍍銅工藝形成。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第一加強(qiáng)層通過鉻濕鍍工藝形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第二加強(qiáng)層通過類金剛石碳膜沉積工藝形成。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第一加強(qiáng)層的厚度在O.Ιμπι至10 μ m的范圍內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第二加強(qiáng)層的厚度在O.2μπι至2μπι的范圍內(nèi)。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第一粘合層的厚度在O.Ιμπι至5μπι的范圍內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，第二粘合層的厚度在O.Ιμπι至Ιμπι的范圍內(nèi)。
26.—種制造多層陶瓷電容器的方法，所述方法包括 準(zhǔn)備多個介電層； 通過將根據(jù)權(quán)利要求I所述的凹版印刷雕刻輥浸入到用于內(nèi)電極的漿中來在多個介電層上印刷內(nèi)電極圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種凹版印刷雕刻輥及其制造方法。所述凹版印刷雕刻輥包括基層，設(shè)置有凹版印刷圖案；加強(qiáng)涂覆層，涂覆到所述基層，以加強(qiáng)所述基層的強(qiáng)度，所述加強(qiáng)涂覆層包括通過濕鍍法形成在所述基層上的第一加強(qiáng)層、形成所述加強(qiáng)涂覆層的外表面的第二加強(qiáng)層、設(shè)置在第一加強(qiáng)層和第二加強(qiáng)層之間并且提供對第一加強(qiáng)層的表面的粘合強(qiáng)度的第一粘合層以及在第一粘合層和第二加強(qiáng)層之間提供粘合強(qiáng)度的第二粘合層。
文檔編號B41N1/16GK102941732SQ2012101352
公開日2013年2月27日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者金泰亨, 金基瓏, 全永夏, 李寄雨, 呂基浩, 劉載武 申請人:三星電機(jī)株式會社, 株式會社J&L泰科