專(zhuān)利名稱(chēng)：晶片打標(biāo)定位模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于藍(lán)寶石晶片打標(biāo)エ裝定位的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種藍(lán)寶石晶片打標(biāo)手動(dòng)快速定位的模具。
背景技術(shù)：
藍(lán)寶石又稱(chēng)A1203單晶，俗稱(chēng)剛玉，是ー種簡(jiǎn)單配位型氧化物晶體。藍(lán)寶石晶體具有優(yōu)異的光學(xué)性能、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，強(qiáng)度高、硬度大、耐沖刷，可在接近2000°C高溫的惡劣條件下工作，因而被廣泛的應(yīng)用于紅外軍事裝置、衛(wèi)星空間技術(shù)、高強(qiáng)度激光的窗ロ材料。其獨(dú)特的晶格結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的力學(xué)性能、良好的熱學(xué)性能使藍(lán)寶石晶體成為實(shí)際應(yīng)用的半導(dǎo)體GaN/A1203發(fā)光二極管(LED)、大規(guī)模集成電路SOI和SOS及超導(dǎo)納米結(jié)構(gòu)薄膜等最為理想的襯底材料。近年來(lái)，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)藍(lán)寶石晶體材料的尺寸、質(zhì)量不斷提出新的要求。 在進(jìn)行藍(lán)寶石襯底晶片生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)晶片進(jìn)行鐳刻號(hào)碼，雖然目前有全自動(dòng)的打標(biāo)機(jī)，但其價(jià)格要比手動(dòng)設(shè)備高出幾倍甚至十幾倍，且打標(biāo)的速度慢，性價(jià)比不佳。所以業(yè)內(nèi)很多廠家仍選擇使用手動(dòng)放片打標(biāo)，不論是晶片正面打標(biāo)還是背部打標(biāo)，為了保證打標(biāo)號(hào)碼在晶片上的準(zhǔn)確位置需要配套的エ裝。有配套的エ裝模具進(jìn)行匹配，才能提高生產(chǎn)效率及打標(biāo)的位置精度。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供ー種能準(zhǔn)確定位的晶片打標(biāo)定位模具。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為，一種晶片打標(biāo)定位模具，所述晶片打標(biāo)定位模具包含多個(gè)容納待打標(biāo)晶片的凹坑，所述凹坑的輪廓由與待打標(biāo)晶片外輪廓一致的圓弧線、向位線，以及一條一端與所述圓弧線相切、另一端與所述向位線相交的直線封閉構(gòu)成。由工作平臺(tái)提供ー個(gè)垂直的基準(zhǔn)平面(與機(jī)器打印原點(diǎn)對(duì)應(yīng))，將本發(fā)明晶片打標(biāo)定位模具放置在工作平臺(tái)上，緊貼垂直面，將待打標(biāo)晶片放置在晶片打標(biāo)定位模具上，使每片待打標(biāo)晶片的外圓輪廓、向位邊與模具凹坑輪廓的圓弧線、向位線相貼近，調(diào)整打印焦距高度，設(shè)計(jì)CAD匹配模板即可達(dá)到準(zhǔn)確定位、快速打標(biāo)的有益效果。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，在所述晶片打標(biāo)定位模具上，與待打標(biāo)晶片外輪廓相應(yīng)的任一位置上設(shè)有小凹坑，在打標(biāo)完成時(shí)，操作人員用手指在小凹坑位置將打標(biāo)晶片勾出即可，方便快捷；晶片打標(biāo)定位模具選用鋁質(zhì)材料，保證了待打標(biāo)晶片不受エ裝的二次污染。


圖I為本發(fā)明待打標(biāo)晶片的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明晶片打標(biāo)定位ネ吳具局部俯視圖3為圖2所示晶片打標(biāo)定位模具沿A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做出進(jìn)ー步說(shuō)明。圖2所示，本發(fā)明晶片打標(biāo)定位模具，所述晶片打標(biāo)定位模具包含多個(gè)容納待打標(biāo)晶片的凹坑3，所述凹坑3的輪廓由與待打標(biāo)晶片外輪廓一致的圓弧線5、向位線6，以及一條一端與所述圓弧線5相切、另一端與所述向位線6相交的直線7封閉構(gòu)成。由工作平臺(tái)提供ー個(gè)垂直的基準(zhǔn)平面(與機(jī)器打印原點(diǎn)對(duì)應(yīng))，將本發(fā)明晶片打標(biāo)定位模具放置在工作平臺(tái)上，緊貼垂直面，將圖I所示的待打標(biāo)晶片放置在晶片打標(biāo)定位模具上，使每片待打標(biāo)晶片的外圓輪廓I、向位邊2與模具凹坑輪廓的圓弧線5、向位線6相貼近，調(diào)整打印焦距高度，設(shè)計(jì)CAD匹配模板即可達(dá)到準(zhǔn)確定位、快速打標(biāo)的有益效果。圖2和圖3所示，在所述晶片打標(biāo)定位模具上，與待打標(biāo)晶片外圓輪廓I、向位邊2 相應(yīng)的任一位置上設(shè)有小凹坑4，在打標(biāo)完成時(shí)，操作人員用手指在小凹坑4的位置將打標(biāo)晶片勾出即可，方便快捷；經(jīng)過(guò)公司現(xiàn)場(chǎng)人員的測(cè)試，本晶片打標(biāo)定位模具每小時(shí)可以打標(biāo)300片，比以往的打標(biāo)速度提高了 20% — 30%。本發(fā)明晶片打標(biāo)定位模具采用純鋁材料作為基板，保證了待打標(biāo)晶片不受エ裝的二次污染，一次裝載20片2寸晶片，采用60度斜角靠點(diǎn)，縮短待打標(biāo)晶片本身直徑帶來(lái)的位置誤差，每片晶片打標(biāo)的位置誤差精度控制在O. 057_以內(nèi)，滿足了客戶的要求，降低了因打標(biāo)報(bào)廢的概率，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。以上實(shí)施例的描述較為具體、詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本專(zhuān)利范圍的限制，應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種晶片打標(biāo)定位模具，其特征在于所述晶片打標(biāo)定位模具包含多個(gè)容納待打標(biāo)晶片的凹坑，所述凹坑的輪廓由與待打標(biāo)晶片外輪廓一致的圓弧線、向位線，以及一條一端與所述圓弧線相切、另一端與所述向位線相交的直線封閉構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求I所述晶片打標(biāo)定位模具，其特征在于在所述晶片打標(biāo)定位模具上，與待打標(biāo)晶片外輪廓相應(yīng)的任一位置上設(shè)有小凹坑。
3.如權(quán)利要求2所述晶片打標(biāo)定位模具，其特征在于所述直線與向位線的夾角為60度。
4.如上述任ー權(quán)利要求所述晶片打標(biāo)定位模具，其特征在于所述晶片打標(biāo)定位模具由鋁質(zhì)材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種晶片打標(biāo)定位模具，屬于藍(lán)寶石晶片打標(biāo)工裝定位的技術(shù)領(lǐng)域，所述晶片打標(biāo)定位模具包含多個(gè)容納待打標(biāo)晶片的凹坑，所述凹坑的輪廓由與待打標(biāo)晶片外輪廓一致的圓弧線、向位線，以及一條一端與所述圓弧線相切、另一端與所述向位線相交的直線封閉構(gòu)成。由工作平臺(tái)提供一個(gè)垂直的基準(zhǔn)平面(與機(jī)器打印原點(diǎn)對(duì)應(yīng))，將本發(fā)明晶片打標(biāo)定位模具放置在工作平臺(tái)上，緊貼垂直面，將待打標(biāo)晶片放置在晶片打標(biāo)定位模具上，使每片待打標(biāo)晶片的外圓輪廓、向位邊與模具凹坑輪廓的圓弧線、向位線相貼近，調(diào)整打印焦距高度，設(shè)計(jì)CAD匹配模板即可達(dá)到準(zhǔn)確定位、快速打標(biāo)的有益效果。
文檔編號(hào)B41J3/407GK102862396SQ201210275679
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月4日
發(fā)明者楊華, 王祿寶, 蔡金榮 申請(qǐng)人:江蘇吉星新材料有限公司