專利名稱：無鉛smt印刷模板開孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT焊接工藝中常用的焊接材料為錫/鉛合金材料(合金比例為63Sn/37Pb)，具有熔點低、抗機(jī)械拉伸強(qiáng)、擴(kuò)散性，即潤濕性、流動性好的優(yōu)點。自2003年2月13日，歐盟議會和歐盟理事會通過了《在電子電氣設(shè)備中限制使用有害有害物質(zhì)的指令》，即RoHS指令；該指令規(guī)定在2006年7月I日后，在所有投放歐盟市場的電子電氣產(chǎn)品中限制使用鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯(lián)苯(PBB)及多溴聯(lián)苯醚(PBDE)等有害金屬成分，因此SMT行業(yè)所使用的焊料中不能含有鉛金屬。目前，SMT行業(yè)常使用的無鉛焊料為錫/銀/銅合金材料(合金成分為96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)，但無鉛焊料的熔點比較高，抗機(jī)械拉伸、擴(kuò)散性，即潤濕性、活性及流動性遠(yuǎn)不如有鉛焊料，導(dǎo)致BGA (Ball Grid Array,球腳數(shù)組封裝)芯片焊接成功率比較低。因此，在SMT無鉛工藝中BGA芯片焊接成功率一直是個難題。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題作出改進(jìn)，即本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種增加錫膏的印刷量以提高BGA元件的焊接成功率的無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板上開設(shè)有若干個與焊盤大小1:1的通孔，所述SMT印刷模板在BGA位置處的通孔經(jīng)擴(kuò)孔處理成與焊盤大小1: 1.2的通孔，所述與焊盤大小1:1.2的通孔呈陣列形式分布。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:該無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)通過單獨改變BGA位置處的通孔大小，將常用按焊盤大小1:1的開孔改進(jìn)成按焊盤大小1:1.2的擴(kuò)孔，增加錫膏的印刷量，提高無鉛工藝中小間距、高集成BGA元件的焊接成功率，BGA元件的焊接成功率由86%提高到了 99.5%并可以直接使用。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實用新型實施例的構(gòu)造示意圖。圖中:1-SMT印刷模板，2-通孔。
具體實施方式
如圖1所示，一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，包括SMT印刷模板1，所述SMT印刷模板I上開設(shè)有若干個與焊盤大小1:1的通孔2，所述SMT印刷模板I在BGA位置處的通孔2經(jīng)擴(kuò)孔處理成與焊盤大小1:1.2的通孔2，所述與焊盤大小1:1.2的通孔2呈陣列形式分布。在本實施例中，所述SMT印刷模板I為鋼板，所述通孔2為圓形通孔或倒圓角的方形通孔，具體孔形可根據(jù)BGA元件的內(nèi)距大小來選擇。使用時，將該SMT印刷模板I覆蓋于PCB板上并對準(zhǔn)位置，在BGA位置處涂覆足夠多的錫膏，由于SMT印刷模板I的特殊開孔比例，因此增加了 PCB板上錫膏的印刷量，提高了 BGA元件的焊接成功率。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板上開設(shè)有若干個與焊盤大小1:1的通孔，其特征在于:所述SMT印刷模板在BGA位置處的通孔經(jīng)擴(kuò)孔處理成與焊盤大小1:1.2的通孔，所述與焊盤大小1:1.2的通孔呈陣列形式分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述SMT印刷模板為鋼板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通孔為圓形通孔或倒圓角的方形通孔。
專利摘要本實用新型涉及一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板為鋼板，所述SMT印刷模板上開設(shè)有若干個與焊盤大小1:1的通孔，所述通孔為圓形通孔或倒圓角的方形通孔，所述SMT印刷模板在BGA位置處的通孔經(jīng)擴(kuò)孔處理成與焊盤大小1:1.2的通孔，所述與焊盤大小1:1.2的通孔呈陣列形式分布。該無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)通過單獨改變BGA位置處的通孔大小來增加錫膏的印刷量，提高無鉛工藝中小間距、高集成BGA元件的焊接成功率。
文檔編號B41F15/36GK203063259SQ201220692250
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月15日
發(fā)明者張文浩, 詹明生 申請人:福州思邁特數(shù)碼科技有限公司