專利名稱：電路基板以及液體供給單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及在記錄裝置中安裝使用的液體供給單元以及在所述液體供給單兀中固定的電路基板。
背景技術(shù)：
以往，已知如下的墨盒:以裝卸自如的方式安裝到記錄裝置的安裝部，對記錄裝置的記錄頭供給墨。在該墨盒中，安裝有具有存儲單元的電路基板，該存儲單元存儲在盒內(nèi)剩余的墨量或在盒內(nèi)容納的墨的顏色等信息。若將安裝有電路基板的盒安裝到記錄裝置，則在電路基板上設(shè)置的電極和在記錄裝置中設(shè)置的裝置側(cè)端子電接觸。通過電極和裝置側(cè)端子電接觸，能夠?qū)Υ鎯卧M(jìn)行訪問。在這樣的電路基板中設(shè)置有多個開口部，通過將在盒中設(shè)置的多個突起插入所述開口部，從而電路基板對盒進(jìn)行位置對準(zhǔn)，此外，通過對多個突起進(jìn)行熱鉚接，從而電路基板與盒進(jìn)行固定。關(guān)于電路基板相對于盒的固定，在日本特開2007-160588號公報中記載的發(fā)明中，相對于盒的插入方向在電路基板上夾持了端子的前后的位置進(jìn)行熱鉚接而固定。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開2007-160588號公報
實(shí)用新型內(nèi)容但是，在上述固定方法中，由于在向記錄裝置的盒裝卸中，鉚接頭的行進(jìn)路徑上配置裝置側(cè)端子，所以裝置側(cè)端子必`須跨過鉚接頭，此時鉚接頭接觸到裝置側(cè)端子。通過這個接觸，存在裝置側(cè)端子破損的顧慮。在裝置側(cè)端子破損的情況下，存在不能進(jìn)行裝置側(cè)端子和電極的接觸的顧慮。此外，為了避免鉚接頭和裝置側(cè)端子的接觸，想要將鉚接頭設(shè)計成能夠避免鉚接頭和裝置側(cè)端子的接觸的尺寸或形狀，則鉚接頭的制造成本增加。此外，若在與盒的插入方向垂直的方向上，在電極和電極之間設(shè)置鉚接用的開口部，則能夠避免鉚接頭和裝置側(cè)端子的接觸，但此時在電極和電極之間需要用于設(shè)置開口部的空間，所以存在相應(yīng)地在所述垂直的方向上基板尺寸增加的問題。鑒于以上的問題，本實(shí)用新型的課題在于，在對噴墨打印機(jī)的插入時裝置側(cè)端子在電路基板上進(jìn)行滑動的類型的墨盒中，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)裝置側(cè)端子和電路基板上的電極的良好的接觸。本實(shí)用新型的電路基板的特征在于，包括:矩形形狀的基板主體；第I開口部，設(shè)置在所述基板主體上并且在構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的至少一個邊的附近；以及表面端子，設(shè)置在所述基板主體的一個表面上，所述表面端子設(shè)置在包括形成有所述第I開口部的部位且向所述一個邊的伸長方向延伸的所述基板主體的區(qū)域的外側(cè)。由此，在對所述液體噴射裝置安裝液體供給單元時，由于抑制了第I開口部上成為與液體供給單元的表面端子接觸的裝置側(cè)端子通過的路徑，所以能夠抑制裝置側(cè)端子接觸到第I開口部自身或在第I開口部上形成的用于定位的部件。以上，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述第I開口部配置在如下區(qū)域:在與所述基板主體的一個表面平行的平面上并且在與所述一個邊的伸長方向垂直的方向上，與所述表面端子不重復(fù)的區(qū)域。由此，由于所述第I開口部配置在與基板主體的一個表面平行的平面上并且是與一個邊的伸長方向垂直的方向上，與表面端子不重復(fù)的區(qū)域，所以第I開口部的位置在與插入方向垂直的方向上偏離而形成，能夠抑制表面端子受損的情況。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述第I開口部是其一部分向所述基板主體的外邊開放的形狀。由此，能夠縮短電路基板的寬度。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述第I開口部是其一部分向所述一個邊開放的形狀。由此，能夠縮短與電路基板的伸長方向垂直的方向的寬度。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電 路基板的特征在于，所述第I開口部具有兩個開口，與構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的相對的一對邊分別對應(yīng)而各自形成在其附近。由此，與第I開口為一處的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的安裝狀態(tài)。此外，與第I開口為三處以上的情況相比，能夠由簡單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的安裝狀態(tài)。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述兩個開口形成為連接兩個開口的直線與不同于所述一對邊的另外兩個邊中的一個邊平行。由此，由于兩個開口部離電路基板的一個邊的距離相等，所以能夠?qū)崿F(xiàn)電路基板相對于液體供給單元的穩(wěn)定的安裝。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，還包括在所述基板主體上設(shè)置的第2開口部，所述第2開口部配置在如下區(qū)域:在附近設(shè)置有所述第I開口部的所述一個邊的伸長方向上，以所述表面端子為基準(zhǔn)，位于與所述第I開口部相反側(cè)的所述基板主體上的區(qū)域。由此，由于由第I開口部和第2開口部來定位，所以能夠防止基板旋轉(zhuǎn)。由于第2開口部配置在從不同于所述兩個邊的兩個邊中的一個邊看，比所述表面端子遠(yuǎn)的所述基板主體上的區(qū)域，所以能夠避免在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和第2開口部的接觸，因此，不存在裝置側(cè)端子的破損的顧慮。并且，由于第I開口部和第2開口部的距離增加，所以防止基板旋轉(zhuǎn)的效果增加。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述第2開口部具有長孔。由此，即使是插入第2開口的液體供給單元的突起在伸長方向上從電路基板偏離，突起也會可靠地插入第2開口部，所以能夠?qū)㈦娐坊蹇煽康毓潭ㄔ谝后w供給單元上。因此，能夠由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述第2開口部具有切口。由此，由于利用在制造基板主體時形成的切口，所以能夠省略新形成第3開口部的工藝。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述電路基板還包括存儲信息的記錄元件，所述表面端子和所述記錄元件電連接。另外，優(yōu)選的電路基板的特征在于，所述記錄元件配置在與所述基板主體的所述一個表面相反側(cè)的面。由此，由于記錄元件配置在與設(shè)置有表面端子的面相反側(cè)的面，所以在向記錄裝置的插入時，能夠消除裝置側(cè)端子和記錄元件接觸的顧慮。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。 另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，包括:儲存室，儲存有液體；液體供給口，用于對外部供給所述儲存室內(nèi)的液體；框體，在內(nèi)部包含所述儲存室，且具有所述液體供給口開口的第I面；以及電路基板，在與所述第I面交叉的所述框體的第2面上固定，所述電路基板包括:矩形形狀的基板主體；第I開口部，設(shè)置在所述基板主體上并且在構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的至少一個邊的附近；以及表面端子，設(shè)置在所述框體的第I面露出的所述基板主體的一個表面上，所述表面端子設(shè)置在包括形成有所述第I開口部的部位且向所述一個邊的伸長方向延伸的所述基板主體的區(qū)域的外側(cè)，在所述框體的所述第2面上設(shè)置有與所述第I開口部對應(yīng)的突起部。由此，在對所述液體噴射裝置安裝液體供給單元時，由于抑制了第I開口部上成為與液體供給單元的表面端子接觸的裝置側(cè)端子通過的路徑，所以能夠抑制裝置側(cè)端子接觸到第I開口部自身或在第I開口部上形成的用于定位的部件。以上，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述第I開口部配置在如下區(qū)域:在與所述基板主體的一個表面平行的平面上并且在與所述一個邊的伸長方向垂直的方向上，與所述表面端子不重復(fù)的區(qū)域。由此，由于所述第I開口部配置在與所述基板主體的一個表面平行的平面上并且是與所述一個邊的伸長方向垂直的方向上，與所述表面端子不重復(fù)的區(qū)域，所以第I開口部的位置在與插入方向垂直的方向上偏離而形成，能夠抑制表面端子受損的情況。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述第I開口部是其一部分向所述基板主體的外邊開放的形狀。由此，能夠縮短與電路基板的伸長方向垂直的方向的寬度。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述第I開口部具有兩個開口，與構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的相對的一對邊分別對應(yīng)而各自形成在其附近，所述突起部具有與所述兩個開口對應(yīng)的兩個突起。由此，與第I開口為一處的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的安裝狀態(tài)。此外，與第I開口為三處以上的情況相比，能夠由簡單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的安裝狀態(tài)。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述兩個開口形成為連接兩個開口的直線與所述框體的所述第I面平行。由此，由于兩個開口部離電路基板的一個邊的距離相等，所以能夠?qū)崿F(xiàn)電路基板相對于液體供給單元的穩(wěn)定的安裝。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述第I開口部配置在如下區(qū)域:從與所述框體的所述第2面垂 直的方向看，以所述框體的所述第I面為基準(zhǔn)，比所述表面端子更接近的所述基板主體上的區(qū)域。由此，能夠使第I開口部位于如下位置:從與所述框體的所述第2面垂直的方向看，以所述框體的所述第I面為基準(zhǔn)，離開比所述表面端子遠(yuǎn)的所述基板主體上的區(qū)域的位置。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，還包括在所述基板主體上設(shè)置的第2開口部，所述第2開口部配置在如下區(qū)域:從與所述框體的所述第2面垂直的方向看，以所述框體的所述第I面為基準(zhǔn)，比所述表面端子更遠(yuǎn)的所述基板主體上的區(qū)域。由此，由于由第I開口部和第2開口部來定位，所以能夠防止基板旋轉(zhuǎn)。由于第2開口部配置在從不同于所述兩個邊的兩個邊中的一個邊看，比所述表面端子遠(yuǎn)的所述基板主體上的區(qū)域，所以能夠避免在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和第2開口部的接觸，因此，不存在裝置側(cè)端子的破損的顧慮。并且，由于第I開口部和第2開口部的距離增加，所以防止基板旋轉(zhuǎn)的效果增加。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，在所述框體的所述第2面上設(shè)置有與所述第2開口部對應(yīng)的第2突起部，所述第2開口部是用于經(jīng)由所述第2突起部而將所述電路基板鉚接到框體上的孔。即使是對第2開口部進(jìn)行鉚接的情況下，在向噴墨打印機(jī)的插入時，裝置側(cè)端子和鉚接頭也不接觸。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述第2開口部具有長孔。由此，即使是插入第2開口的液體供給單元的突起在伸長方向上從電路基板偏離，突起也會可靠地插入第2開口部，所以能夠?qū)㈦娐坊蹇煽康毓潭ㄔ谝后w供給單元上。因此，能夠由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述第2開口部具有切口。由此，由于利用在制造基板主體時形成的切口，所以能夠省略新形成第3開口部的工藝。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述電路基板還包括存儲信息的記錄元件，所述表面端子和所述記錄元件電連接。另外，優(yōu)選的液體供給單元的特征在于，所述記錄元件設(shè)置在與所述基板主體的所述一個表面相反側(cè)的面。 由此，由于記錄元件配置在與設(shè)置有表面端子的面相反側(cè)的面，所以在向記錄裝置的插入時，能夠消除裝置側(cè)端子和記錄元件接觸的顧慮。因此，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在向記錄裝置的插入時裝置側(cè)端子和電路基板上的端子的良好的接觸。

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的打印機(jī)的概略圖。圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的盒的立體圖。圖3是在分離狀態(tài)下的、本實(shí)用新型的實(shí)施方式的盒以及盒安裝部的剖視圖。圖4是在安裝狀態(tài)下的、本實(shí)用新型的實(shí)施方式的盒以及盒安裝部的剖視圖。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的基板以及盒的上表面的俯視圖。圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的基板以及盒的上表面的俯視圖。圖7是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的電路基板的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下，關(guān)于本實(shí)用新型的實(shí)施方式的基板8以及盒3，以應(yīng)用于噴墨方式的打印機(jī)裝置時的情況為例，并參照附圖進(jìn)行說明。其中，本實(shí)用新型并不限定于應(yīng)用于打印機(jī)裝置，也能夠應(yīng)用于連接儲存液體的盒3且需要從該盒3提取出的液體的其他的裝置所具備的液體提取單元。圖1是表示打印機(jī)裝置100的主要部分的示意性的俯視圖。如圖1所示，打印機(jī)裝置100包括相互大致平行地延伸的一對導(dǎo)軌102、103，在這些導(dǎo)軌102、103上，液體吐出單元104以可向?qū)к?02、103的長度方向(掃描方向)滑動的方式被支撐。在導(dǎo)軌103的左右的端部附近設(shè)置有一對滑輪105、106，液體吐出單元104連接到在該滑輪105、106上懸掛的同步帶107。在一個滑輪106上設(shè)置有進(jìn)行正反旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電動機(jī)(未圖示)，通過該滑輪106進(jìn)行正反旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，同步帶107可向左方向和右方向進(jìn)行往返移動。并且，伴隨于此，液體吐出單元104沿著導(dǎo)軌102、103向左右方向進(jìn)行往返掃描。此外，打印機(jī)裝置100包括具有后述的連接器9的盒安裝部2，在該盒安裝部2中，四個墨盒(以下，稱為“盒”)3為了更換而以可插拔的方式安裝。并且，在盒安裝部2的里部，與各個盒3對應(yīng)地設(shè)置有多個墨取出部14，為了從這些盒3將四個顏色的有色墨(例如，黑、青、品紅、黃)分別供給到液體吐出單元104，在墨取出部14上連接具有撓性的四條墨供給管108。在液體吐出單元104的下部裝配有液體吐出頭109，從液體吐出頭109向被記錄體(例如，記錄紙張)吐出墨(液體)，能夠在該被記錄體上形成圖像，所述被記錄體在液體吐出頭109的下方向與掃描方向正交的方向(紙張傳送方向)傳送。在盒安裝部2的各個安裝空間內(nèi)設(shè)置有后述的連接器9。如后所述，在盒3安裝到盒安裝部2時，連接器9與在盒3中設(shè)置的基板8接觸。圖2是表示盒3的立體圖。此外，圖3和圖4是盒安裝部2以及盒3的剖視圖，其中，圖3表示盒3從盒安裝部2分離的狀態(tài)(分離狀態(tài))，圖4表示盒3完全安裝的狀態(tài)(安裝狀態(tài))。如圖2所示，安裝有各個盒的盒安裝部2成為中空的大致長方體形狀，在一個面形成開口 4a，在其內(nèi)部形成安裝空間4b。并且，四個的各個盒3通過該開口 4a安裝到盒安裝部2。此外，在盒安裝部2的與開口 4a相對的里部設(shè)置有墨取出部14。另外，如圖2 圖7所示，在本實(shí)施方式中，將盒3相對于盒安裝部2的插拔方向設(shè)為“前后方向(伸長方向)”，尤其，以盒安裝部2為基準(zhǔn)，將拔出盒3的方向設(shè)為“前方”，將安裝盒3的方向設(shè)為“后方”。此外，將與該前后方向正交的重力方向設(shè)為“上下方向”、將與這些前后方向和上下方向都正交的方向設(shè)為“左右方向”，進(jìn)行說明。盒3包括在儲存室5a儲存墨的儲存箱5、存儲與盒3有關(guān)的多個信息的基板8。其中，儲存箱5成為左右方向的寬·度尺寸小的扁平的長方體形狀。在儲存箱5的后方具備墨供給部15，在盒3安裝到盒安裝部2時，該墨供給部15連接到墨取出部14。此外，在盒3的后端面上部設(shè)置有將盒3內(nèi)的儲存有墨的儲存室5a向大氣開放的大氣開放部16。大氣開放部16在內(nèi)部包括未圖示的閥門。此外，如上所示，在盒3的后端面的下部設(shè)置有用于將盒3內(nèi)的墨供給到打印機(jī)裝置100的墨供給部15。墨供給部15在內(nèi)部包括未圖示的閥門。在分離狀態(tài)下，閥門關(guān)閉，所述儲存室5a與盒3的外部隔斷。若在盒安裝部2中安裝盒3，則大氣開放部16的閥門打開，墨供給部15與墨取出部14連接，墨供給部15的閥門打開。由此，盒3的內(nèi)部的儲存室5a向大氣開放，且該儲存室5a的墨能夠?qū)δ〕霾?4供給。此外，在盒安裝部2的上部，向安裝空間4b內(nèi)的上部突出而配置有多個連接器9。多個連接器9由金屬形成，具有導(dǎo)電性和彈性。另一方面，在盒3的上表面的規(guī)定位置上配置有基板8，在基板8的與盒3相反側(cè)的面上配置有多個電極20?；?設(shè)置于在安裝狀態(tài)下電極20和連接器9對應(yīng)的部位，在安裝狀態(tài)下，連接器9和基板8上的電極20接觸，進(jìn)行電連接。此時，連接器9通過自身的彈性而向電極20施力而接觸。接著，使用圖:Γ7說明在盒3的上表面配置的基板8的結(jié)構(gòu)。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的基板8以及盒3的上表面的俯視圖，表示基板8固定在盒3上的狀態(tài)。圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的基板8以及盒3的上表面的俯視圖，是放大了圖5的主要部分的圖。此外，圖7是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的基板8的俯視圖。圖7表示基板8的表面的結(jié)構(gòu)。將安裝到盒3時的與盒3相反側(cè)的基板8的面設(shè)為表面。此外，將基板8的面并且是與表面相反側(cè)的面設(shè)為里面?；?包括左右方向的長度比前后方向的長度短的大致矩形的基板主體7、在基板主體7的表面配置的三個電極20、在里面配置的存儲裝置(未圖示)。電極20和存儲裝置通過布線26而電連接，該布線26通過在基板8中設(shè)置的通孔25。存儲裝置存儲盒3的種類、墨的種類、制造日、序列號等有關(guān)盒3的信息。作為墨的種類，例如有墨的顏色、顏料、染料等。電極20是形成為大致矩形狀的導(dǎo)電性材料，三個電極20在左右方向上排列而配置。在比電極20的左右的端部更接近基板8的左右的端部的位置并且比電極20后方的位置上，貫通基板主體7而設(shè)置有定位孔21、22。定位孔21、22在基板主體7的右端和左端分別各設(shè)置有一個，形成為從基板主體7端部向外部開口的半圓狀的孔。此外，從基板8的后方的端邊至定位孔2 1的距離和從基板8的后方的端邊至定位孔21的距離成為相等的距離。另外，定位孔21、22配置于在前后方向上與電極20不重合的位置。此外，在基板主體7中的電極20的前方位置，貫通地設(shè)置有鉚接孔23。鉚接孔23是向前后方向延伸的長孔。此外，在電極20的前方的基板主體7的角部設(shè)置有切口 24。切口 24是在基板主體7的后端的邊和與后端的邊垂直的邊的兩個邊向外部開口的大致矩形的開口。切口 24的左右方向的長度與前后方向的長度不同。通過設(shè)置切口 24，能夠根據(jù)基板8的外形來識別基板8的表里。即，若基板8的表里不同，則切口 24的位置不同，所以通過測定切口 24的位置，能夠識別基板8的表里。接著，說明在盒3的上表面中的配置有基板8的部分。在盒3的上表面配置有向上方突出而形成的多個突起。多個突起由定位用的突起31、32和鉚接用的突起33、34構(gòu)成。在與基板主體7的定位孔21、22對應(yīng)的位置分別設(shè)置有定位用的突起31、32，在與基板主體7的鉚接孔23以及切口 24對應(yīng)的部分分別設(shè)置有鉚接孔的突起33、34。鉚接用的突起33、34的與基板8表面平行的截面的截面積形成為比鉚接孔23以及切口 24的面積小。接著,說明基板8向盒3的安裝。為了向盒3安裝基板8，首先，盒3的定位用的突起31、32插入基板8的定位孔21、
22。由此，由于定位用的突起31、32和定位孔21、22在前后方向上接觸，所以基板8相對于盒3的前后方向的位置被規(guī)定。此外，通過定位用的突起31、32和定位孔21、22在左右方向上接觸，基板8相對于盒3的左右方向的位置被規(guī)定。并且，在定位孔21、22中插入有定位用的突起31、32的狀態(tài)下，在鉚接孔23中插入鉚接用的突起33且在切口 24中配置鉚接用的突起34。通過在鉚接孔23和切口 24中插入突起，能夠防止以定位用的突起31、32為中心的基板8相對于盒3進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。此時，由于鉚接用的突起33、34的與基板8表面平行的截面的截面積形成為比鉚接孔23以及切口 24的面積小，所以即使因在鉚接孔23的形成階段鉚接孔23的位置偏移或盒3和基板8的組裝時的位置偏移等，基板8的孔與盒3的突起的相對位置偏移的情況下，突起也會可靠地插入孔中。此外，由于鉚接孔23是在前后方向上長的長孔，所以即使是在前后方向上偏移的情況下，也會可靠地插入孔中，防止旋轉(zhuǎn)。并且，在鉚接用的突起33、34插入鉚接孔23以及切口 24之后，通過對鉚接用的突起33、34的前端加熱而將鉚接用的突起33、34的前端熔解的熱鉚接，將基板8固定在盒3上。另外，即使不對定位用的突起31、32進(jìn)行熱鉚接，僅通過鉚接用的突起33、34的熱鉚接，基板8也被固定在盒3上，但在也對定位用的突起31、32進(jìn)行了熱鉚接的情況下，基板8會更牢固地固定在盒3上。在以上說明的實(shí)施例中，由于在將盒3安裝到盒安裝部2時連接器9通過的路徑上沒有形成定位孔21、22以及鉚接孔23，所以插入有定位孔21、22以及鉚接孔23的突起不會與連接器9產(chǎn)生沖突。因此，能夠防止因突起和連接器9接觸而連接器9破損的情況，所以實(shí)現(xiàn)連接器9和電極20的良好的接觸。另外，在以上說明的實(shí)施例中，將定位孔21、22配置在基板主體7的左右端部，但即使是在被電極20和電極20夾持的區(qū)域配置定位孔
21、22的情況下，也能夠在安裝盒3時避免突起和連接器9的接觸。但是，此時，需要在電極20和電極20之間確保用于設(shè)置定位孔21、22的空間。為了確保該空間，必須在左右方向上擴(kuò)大設(shè)置基板主體7，導(dǎo)致基板8在左右方向上變大。由于盒3的左右方向的大小由基板8的左右方向的寬度所規(guī)定，所以妨礙盒3的左右方向的寬度的小型化。另一方面，在將定位孔21、22配置在基板主體7的左右端部的上述實(shí)施例的基板8中，有效地利用了基板主體7的左右端部和電極20的左右方向的端部之間的空間，無需在電極20和電極20之間設(shè)置空間。因此，在將定位孔21、22配置在左右端部的上述實(shí)施例中，與在電極20和電極20之間配置定位孔21、22的情況相比，能夠?qū)⒒?的左右的寬度抑制得小。在以上的實(shí)施例中，說明了定位孔21、22在基板8的右端和左端分別各設(shè)置有一個，且形成為從基板8的端部向外部開口的半圓狀的孔的例子，但定位孔21、22的配置并不限定于此。定位孔21、22的位置即使不是電極20的后方，只要是比電極20的左右的端部更接近基板8的左右的端部的位置，則在盒安裝時連接器9和插入定位孔21、22的突起不會接觸，能夠防止因突起和連接器9接觸 而連接器9破損的情況，所以實(shí)現(xiàn)連接器9和電極20的良好的接觸。此時，定位孔21、22的位置既可以是與電極20在左右方向上重合的位置，也可以是比電極20前方的位置。在將電極20向左右方向平行移動時重合的區(qū)域以外設(shè)置有定位孔21、22的情況下，即使是在定位孔21、22的成形時，定位孔21、22的孔的位置向左右方向偏移，也不會在電極20中成形孔而損傷電極20。此外，定位孔21、22的形狀并不限定于單側(cè)向外部開口的半圓，能夠任意選擇。定位孔21、22的形狀也可以是圓形、橢圓、多邊形等沒有對外部開放的形狀。此外，也可以對定位用的突起31、32進(jìn)行熱鉚接而固定基板8。此時，能夠更加牢固地固定基板8。此外，在對定位用的突起31、32進(jìn)行了熱鉚接的情況下，由于即使不對上述鉚接突起進(jìn)行熱鉚接，也能夠?qū)⒒?固定在盒上，所以也可以排除切口 24或鉚接孔23而僅對定位用的突起31、32進(jìn)行熱鉚接，從而基板8固定在盒上。在這樣對定位用的突起31、32進(jìn)行熱鉚接的情況下，將鉚接頭配置于在前后方向上與電極20重復(fù)的區(qū)域以外的區(qū)域。作為為此的方法，例如有如下方法:以在定位孔21、22和在前后方向上與電極20重復(fù)的區(qū)域之間設(shè)置有障壁的狀態(tài)下，對定位用的突起31、32進(jìn)行熱鉚接。根據(jù)這個方法，由于因熱而熔解的突起的移動被障壁而限制，所以能夠防止因熱而熔解的突起到達(dá)在前后方向上與電極20重復(fù)的區(qū)域。因此，能夠?qū)T接頭配置于在前后方向上與電極20重復(fù)的區(qū)域以外的區(qū)域。若這樣，則由于鉚接頭配置于在前后方向上與電極20重復(fù)的區(qū)域以外的區(qū)域，所以即使是在左右方向上定位孔21、22配置在與電極20重復(fù)的區(qū)域時，或在前后方向上定位孔21、22配置在比與所述電極20重復(fù)的區(qū)域的前方時，在相對于打印機(jī)裝置100的插入時鉚接頭和連接器9也不會接觸。此外，在上述實(shí)施方式中，作為用于定位的孔設(shè)置有定位孔21、22的兩個孔，但孔的數(shù)目并不限定于兩個，能夠任意決定。通過增加定位孔的數(shù)目，能夠進(jìn)行更加穩(wěn)定的固定。切口 24和鉚接孔23可以不設(shè)置，也可以僅設(shè)置其中一個。但是，通過設(shè)置切口 24和鉚接孔23并進(jìn)行熱鉚接，從而能夠?qū)⒒?更加牢固地固定在盒3上。此外，在設(shè)置切口24或者鉚接孔23并進(jìn)行熱鉚接的情況下，若將定位孔21、22比電極20設(shè)置在前方，則由于從切口 24和鉚接孔23到定 位孔21、22的距離增加，所以能夠更加穩(wěn)定地固定基板8。
權(quán)利要求1.一種電路基板，其特征在于，包括: 矩形形狀的基板主體； 第I開口部，設(shè)置在所述基板主體上并且在構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的至少一個邊的附近；以及 表面端子，設(shè)置在所述基板主體的一個表面上， 所述表面端子設(shè)置在包括形成有所述第I開口部的部位且向所述一個邊的伸長方向延伸的所述基板主體的區(qū)域的外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述第I開口部配置在如下區(qū)域:在與所述基板主體的一個表面平行的平面上并且在與所述一個邊的伸長方向垂直的方向上，與所述表面端子不重復(fù)的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述第I開口部是其一部分向所述基板主體的外邊開放的形狀。
4.如權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征在于， 所述第I開口部是其一部分向所述一個邊開放的形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述第I開口部具有兩個開口，與構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的相對的一對邊分別對應(yīng)而各自形成在其附近。
6.如權(quán)利要求5所述的電 路基板，其特征在于， 所述兩個開口形成為連接兩個開口的直線與不同于所述一對邊的另外兩個邊中的一個邊平行。
7.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 還包括在所述基板主體上設(shè)置的第2開口部， 所述第2開口部配置在如下區(qū)域:在附近設(shè)置有所述第I開口部的所述一個邊的伸長方向上，以所述表面端子為基準(zhǔn)，位于與所述第I開口部相反側(cè)的所述基板主體上的區(qū)域。
8.如權(quán)利要求7所述的電路基板，其特征在于， 所述第2開口部具有長孔。
9.如權(quán)利要求7所述的電路基板，其特征在于， 所述第2開口部具有切口。
10.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述電路基板還包括存儲信息的記錄元件， 所述表面端子和所述記錄元件電連接。
11.如權(quán)利要求10所述的電路基板，其特征在于， 所述記錄元件配置在與所述基板主體的所述一個表面相反側(cè)的面。
12.—種液體供給單元，其特征在于，包括: 儲存室，儲存有液體； 液體供給口，用于對外部供給所述儲存室內(nèi)的液體； 框體，在內(nèi)部包含所述儲存室，且具有所述液體供給口開口的第I面；以及 電路基板，固定在與所述第I面交叉的所述框體的第2面上， 所述電路基板包括:矩形形狀的基板主體； 第I開口部，設(shè)置在所述基板主體上并且在構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的至少一個邊的附近；以及 表面端子，設(shè)置在所述框體的第I面露出的所述基板主體的一個表面上， 所述表面端子設(shè)置在包括形成有所述第I開口部的部位且向所述一個邊的伸長方向延伸的所述基板主體的區(qū)域的外側(cè)， 在所述框體的所述第2面上設(shè)置有與所述第I開口部對應(yīng)的突起部。
13.如權(quán)利要求12所述的液體供給單元，其特征在于， 所述第I開口部配置在如下區(qū)域:在與所述基板主體的一個表面平行的平面上并且在與所述一個邊的伸長方向垂直的方向上，與所述表面端子不重復(fù)的區(qū)域。
14.如權(quán)利 要求12所述的液體供給單元，其特征在于， 所述第I開口部是其一部分向所述基板主體的外邊開放的形狀。
15.如權(quán)利要求12所述的液體供給單元，其特征在于， 所述第I開口部具有兩個開口，與構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的相對的一對邊分別對應(yīng)而各自形成在其附近， 所述突起部具有與所述兩個開口對應(yīng)的兩個突起。
16.如權(quán)利要求15所述的液體供給單元，其特征在于， 所述兩個開口形成為連接兩個開口的直線與所述框體的所述第I面平行。
17.如權(quán)利要求12所述的液體供給單元，其特征在于， 所述第I開口部配置在如下區(qū)域:從與所述框體的所述第2面垂直的方向看，以所述框體的所述第I面為基準(zhǔn)，比所述表面端子更接近的所述基板主體上的區(qū)域。
18.如權(quán)利要求12所述的液體供給單元，其特征在于， 還包括在所述基板主體上設(shè)置的第2開口部， 所述第2開口部配置在如下區(qū)域:從與所述框體的所述第2面垂直的方向看，以所述框體的所述第I面為基準(zhǔn)，比所述表面端子更遠(yuǎn)的所述基板主體上的區(qū)域。
19.如權(quán)利要求18所述的液體供給單元，其特征在于， 在所述框體的所述第2面上設(shè)置有與所述第2開口部對應(yīng)的第2突起部， 所述第2開口部是用于經(jīng)由所述第2突起部而將所述電路基板鉚接到框體上的孔。
20.如權(quán)利要求18所述的液體供給單元，其特征在于， 所述第2開口部具有長孔。
21.如權(quán)利要求18所述的液體供給單元，其特征在于， 所述第2開口部具有切口。
22.如權(quán)利要求13所述的液體供給單元，其特征在于， 所述電路基板還包括存儲信息的記錄元件， 所述表面端子和所述記錄元件電連接。
23.如權(quán)利要求22所述的液體供給單元，其特征在于， 所述記錄元件設(shè)置在與所述基板主體的所述一個表面相反側(cè)的面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電路基板以及液體供給單元。在對噴墨打印機(jī)的插入時裝置側(cè)端子在電路基板上進(jìn)行滑動的類型的墨盒中，能夠抑制電路基板尺寸且由簡單的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)裝置側(cè)端子和電路基板上的電極的良好的接觸。電路基板包括矩形形狀的基板主體；第1開口部，在所述基板主體上并且是構(gòu)成所述矩形形狀的四個邊中的至少一個邊的附近設(shè)置；以及表面端子，在所述基板主體的一個表面上設(shè)置，所述表面端子在包括形成有所述第1開口部的部位且向所述一個邊的伸長方向延伸的所述基板主體的區(qū)域的外側(cè)設(shè)置。
文檔編號B41J2/175GK203093323SQ20122070629
公開日2013年7月31日 申請日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者高木裕規(guī), 中村宙健 申請人:兄弟工業(yè)株式會社