打印耗材芯片永久再生結構的制作方法
【專利摘要】一種打印耗材芯片永久再生結構，其包括有從耗材上拆卸下來的原裝芯片和帶轉接芯片的線路板，原裝芯片固定到PCB板后與轉接芯片實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送連接，排插座上插有使轉接芯片的對應引腳與打印機內對應的芯片觸點之間能夠實現(xiàn)傳遞和交換數(shù)據(jù)的排線。這樣就可以不需要對原裝芯片進行解密或重寫，直接使用一個轉接芯片與原裝芯片實現(xiàn)原裝芯片的再生利用，從而實現(xiàn)將更換出來的原裝芯片或外殼損壞了的耗材的原裝芯片的再生利用，進而既可以減少環(huán)境污染；它還可以實現(xiàn)打印耗材芯片的再生，即當硒鼓或墨盒使用壽命已盡時，打印機提示需要更換新硒鼓或墨盒時，不需要更芯片，可以再放置一個沒有芯片的硒鼓或墨盒繼續(xù)打印來節(jié)約耗材使用成本。
【專利說明】 打印耗材芯片永久再生結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及打印機耗材領域，特別涉及一種打印耗材芯片永久再生結構。

【背景技術】
[0002]打印機由于打印質量高，效果好、速度快，深受廣大用戶喜愛，但運行成本高，而且打印機耗材是易耗件，完成一次打印壽命后，用戶可能直接廢棄，廢棄硒鼓或墨盒會對環(huán)境造成嚴重污染，已被許多國家列為重要的污染物品。廢舊的硒鼓或墨盒再生的方法是更換易耗件，比如更換芯片、更換碳粉、墨水等。由于OEM廠家在打印耗材芯片上設置技術壁壘，讓一些打印耗材廠家難于解密、重寫。這給廢舊的硒鼓或墨盒再利用帶來困難。芯片是打印機硒鼓或墨盒一個重要的部件，安置于硒鼓或墨盒外殼表面，其作用在于讓打印機識別硒鼓或墨盒并記錄硒鼓或墨盒的打印量。芯片相當于一個虛擬的計數(shù)器，每個硒鼓或墨盒上的芯片都設置固定的數(shù)值，這個數(shù)值是該硒鼓或墨盒的最大打印頁數(shù)，也就是常說的硒鼓或墨盒的使用壽命。打印機每打印一頁，芯片內部的計數(shù)器數(shù)值會減I。當計數(shù)器數(shù)值為零時，說明該硒鼓或墨盒已用完，打印機會給出更換硒鼓的提示。如果用戶不更換芯片，則無法再打印。如果要重新利用上述使用完的硒鼓或墨盒，需要更換一個原裝芯片。當然，也有一些硒鼓或墨盒在用戶使用或回收運輸過程中，因其外殼損壞而報廢整個耗材，這時其內的原裝芯片也一起報廢掉。如果能將更換出來的原裝芯片或外殼損壞了的耗材的原裝芯片再生利用的話，那樣既可以減少環(huán)境污染，又可以節(jié)約耗材使用成本，這正是本 申請人:目的所在。


【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的是在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供了一種既減少環(huán)境污染，又節(jié)約耗材使用成本的打印耗材芯片永久再生結構。
[0004]為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采用下述技術方案:
[0005]一種打印耗材芯片永久再生結構，其包括有從耗材上拆卸下來的原裝芯片和帶轉接芯片的線路板，所述原裝芯片固定到線路板后與轉接芯片實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送連接，所述排插座上插有使轉接芯片的對應引腳與打印機內對應的芯片觸點之間能夠實現(xiàn)傳遞和交換數(shù)據(jù)的排線。
[0006]在對上述打印耗材芯片永久再生結構的改進方案中，所述原裝芯片焊接到線路板上。
[0007]在對上述打印耗材芯片永久再生結構的改進方案中，所述原裝芯片通過一對卡塊固定到線路板上；在所述線路板上設有分別與原裝芯片的對應引腳相接觸的彈片。
[0008]在對上述打印耗材芯片永久再生結構的改進方案中，在所述卡塊上部設有卡在原裝芯片一端上的卡槽，下部設有插入到線路板的定位孔中的定位柱。
[0009]在對上述打印耗材芯片永久再生結構的改進方案中，所述的轉接芯片是ARMCortexTM MO、Ml、M2、M3 或 M4 系列中的一種。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是:由于它是通過一個轉接芯片線路板，線路板一側設有一組芯片觸點，其作用在于與原裝芯片的金手指接觸實現(xiàn)轉接芯片與原裝芯片通信，然后再用排線實現(xiàn)轉接芯片與打印機之間的數(shù)據(jù)傳遞和交換，這樣當打印機訪問硒鼓芯片時，如果是訪問芯片上的識別模塊、計數(shù)模塊，那么這個轉接芯片直接將信息反饋給打印機；當打印機訪問芯片上的加密模塊時，由于加密的緣故，那么轉接芯片無法直接將信息反饋給打印機，但是這個轉接芯片可以將打印機訪問的信息傳遞給原裝芯片，由原裝芯片加密運算后的數(shù)據(jù)再通過轉接芯片反饋給打印機，這樣就可以不需要對原裝芯片進行解密或重寫，直接使用一個轉接芯片與原裝芯片實現(xiàn)原裝芯片的再生利用，從而實現(xiàn)將更換出來的原裝芯片或外殼損壞了的耗材的原裝芯片的再生利用，進而既可以減少環(huán)境污染；與此同時，本實用新型可以實現(xiàn)打印耗材芯片的再生，即當硒鼓或墨盒使用壽命已盡時，打印機提示需要更換新硒鼓或墨盒時，不需要更芯片，可以再放置一個沒有芯片的硒鼓或墨盒繼續(xù)打印，這樣就可以避開原裝芯片上設置的技術壁壘，從而可以大大節(jié)約耗材使用成本。
[0011]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細描述:
[0012]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0013]圖1是本實用新型實施例的立體示意圖；
[0014]圖2是本實用新型實施例的組裝示意圖一；
[0015]圖3是本實用新型實施例的組裝示意圖二。
[0016]【【具體實施方式】】
[0017]一種打印耗材芯片永久再生結構，如圖1至3所示，其包括有從耗材上拆卸下來的原裝芯片2，帶轉接芯片3的線路板(又叫PCB板)4，所述原裝芯片2固定到線路板4后與轉接芯片3實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送連接，在所述線路板4上設有排插座9，所述排插座9上插有使轉接芯片3的對應引腳與打印機內對應的芯片觸點之間能夠實現(xiàn)傳遞和交換數(shù)據(jù)的排線10，當排線10另一端的插頭與打印機主板芯片觸點的插槽聯(lián)接后，不需要硒鼓或墨盒的芯片與與打印機內的硒鼓或墨盒芯片觸點聯(lián)接，保證打印機與線路板通信。
[0018]本實用新型針對OEM廠商對芯片設置的技術壁壘，通過一個轉接芯片的線路板，線路板一側設有一組芯片觸點，其作用在于與原裝芯片的金手指接觸實現(xiàn)轉接芯片與原裝芯片通信，然后再用排線實現(xiàn)轉接芯片與打印機之間的數(shù)據(jù)傳遞和交換，這樣當打印機訪問硒鼓芯片時，如果是訪問芯片上的識別模塊、計數(shù)模塊，那么這個轉接芯片直接將信息反饋給打印機；當打印機訪問芯片上的加密模塊時，由于加密的緣故，那么轉接芯片無法直接將信息反饋給打印機，但是這個轉接芯片可以將打印機訪問的信息傳遞給原裝芯片，由原裝芯片加密運算后的數(shù)據(jù)再通過轉接芯片反饋給打印機，這樣就可以不需要對原裝芯片進行解密或重寫，直接使用一個轉接芯片與原裝芯片實現(xiàn)原裝芯片的再生利用，從而實現(xiàn)將更換出來的原裝芯片或外殼損壞了的耗材的原裝芯片的再生利用，進而既可以減少環(huán)境污染，與此同時，本實用新型可以實現(xiàn)打印耗材芯片的再生，即當硒鼓或墨盒使用壽命已盡時，打印機提示需要更換新硒鼓或墨盒時，不需要更芯片，可以再放置一個沒有芯片的硒鼓或墨盒繼續(xù)打印，這樣就可以避開原裝芯片上設置的技術壁壘，從而可以大大節(jié)約耗材使用成本。
[0019]所述原裝芯片IC可以直接焊接到線路板上來實現(xiàn)與轉接芯片的通信聯(lián)接，也可以通過一對卡塊8固定到線路板4上，不過這時需要在所述線路板4上設有分別與原裝芯片2的對應引腳相接觸的彈片5。如圖2、3所示，在所述卡塊8上部設有卡在原裝芯片2 —端上的卡槽81，下部設有插入到線路板4的定位孔41中的定位柱82。
[0020]在本實施例中，所述的轉接芯片3是ARM CortexTM的MO、Ml、M2、M3或M4系列，它作為打印機與原裝芯片的識別通信媒介，當打印機訪問硒鼓芯片時，如果是訪問芯片上的識別模塊、計數(shù)模塊時，那么這個轉接芯片直接信息反饋給打印機；當打印機訪問芯片上加密模塊時，由于加密的緣故，那么轉接芯片無法直接將信息反饋給打印，但是這個轉接芯片可以將打印機訪問的信息傳遞給原裝芯片，由原裝芯片加密運算后的數(shù)據(jù)再通過轉接芯片反饋給打印機，本實用新型使用轉接芯片不僅僅是ARM CortexTM的MO至M4系列中的一種，還包括能通過這種方法實現(xiàn)打印耗材芯片再生的其他微型處理器。
[0021]在本實施例中，在所述線路板4上另一端也設有排插座6，用于后續(xù)的技術升級時作為擴展口使用。
[0022]盡管參照上面實施例詳細說明了本實用新型，但是通過本公開對于本領域技術人員顯而易見的是，在而不脫離所述的權利要求限定的本實用新型的原理及精神范圍的情況下，可對本實用新型做出各種變化或修改。因此，本公開實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本實用新型，而是由權利要求的內容限定保護的范圍。
【權利要求】
1.一種打印耗材芯片永久再生結構，其特征在于，包括有從耗材上拆卸下來的原裝芯片(2)和帶轉接芯片(3)的線路板(4)，所述原裝芯片(2)固定到線路板(4)后與轉接芯片(3)實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送連接，在所述線路板(4)上設有排插座(9)，所述排插座(9)上插有使轉接芯片(3)的對應引腳與打印機內對應的芯片觸點之間能夠實現(xiàn)傳遞和交換數(shù)據(jù)的排線(10)。
2.根據(jù)權利要求1所述的打印耗材芯片永久再生結構，其特征在于，所述原裝芯片(2)焊接到線路板(4)上。
3.根據(jù)權利要求1所述的打印耗材芯片永久再生結構，其特征在于，所述原裝芯片(2)通過一對卡塊(8)固定到線路板(4)上；在所述線路板(4)上設有分別與原裝芯片(2)的對應引腳相接觸的彈片(5)。
4.根據(jù)權利要求3所述的打印耗材芯片永久再生結構，其特征在于，在所述卡塊(8)上部設有卡在原裝芯片一端上的卡槽(81),下部設有插入到線路板(4)的定位孔(41)中的定位柱(82)。
5.根據(jù)權利要求1、2、3或4所述的打印耗材芯片永久再生結構，其特征在于，所述的轉接芯片(3)是ARM CortexTM MO、Ml、M2、M3或M4系列中的一種。
【文檔編號】B41J29/393GK203957562SQ201420398932
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月19日 優(yōu)先權日:2014年7月19日
【發(fā)明者】解臨凡, 祝寶蓮, 謝海軍 申請人:中山市三藏電子科技有限公司