一種半導(dǎo)體材料的激光打標(biāo)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光打標(biāo)技術(shù)，特別涉及一種半導(dǎo)體材料的激光打標(biāo)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]增強(qiáng)產(chǎn)品可追溯性是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的各類產(chǎn)品的一項基本要求，也是質(zhì)量管理體系的基本要求之一。隨著激光打標(biāo)技術(shù)的發(fā)展，在半導(dǎo)體材料上制作激光標(biāo)識碼逐步成為半導(dǎo)體材料的基本要求，并逐步形成了 SEMI M12、SEMI M13等激光標(biāo)識碼位置的通用規(guī)范，激光打標(biāo)機(jī)生產(chǎn)廠家逐步按照這些通用規(guī)范相應(yīng)設(shè)計并形成相應(yīng)的專用手動激光打標(biāo)機(jī)以及全自動激光打標(biāo)機(jī)產(chǎn)品。
[0003]在激光打標(biāo)機(jī)中，首先通常采用CCD器件捕捉半導(dǎo)體材料的位置，從而實現(xiàn)對半導(dǎo)體材料的定位，然后通過調(diào)節(jié)振鏡擺動角度，實現(xiàn)在半導(dǎo)體材料不同位置進(jìn)行激光打標(biāo)。由于振鏡擺動角度以及振鏡尺寸的限制，激光打標(biāo)的位置必然受振鏡擺動角度以及振鏡尺寸的限制，從而造成不能在半導(dǎo)體材料參考面對面任意位置進(jìn)行激光打標(biāo)。
[0004]由于器件的多樣性，部分器件廠家要求在半導(dǎo)體材料參考面對面指定位置進(jìn)行激光打標(biāo)，這就要求激光打標(biāo)機(jī)具有更強(qiáng)的適應(yīng)性以滿足不同器件廠家的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明以手動激光打標(biāo)機(jī)為基礎(chǔ)，通過設(shè)計一種全新的夾具，并以夾具為媒介，實現(xiàn)對半導(dǎo)體材料的精確定位，從而實現(xiàn)在半導(dǎo)體材料參考面對面任意位置進(jìn)行激光打標(biāo)。具體技術(shù)方案是，一種半導(dǎo)體材料的激光打標(biāo)方法，其特征在于:具體步驟如下，步驟一、設(shè)計夾具，夾具包括底座、墊片、定位柱，夾具根據(jù)半導(dǎo)體材料的直徑進(jìn)行設(shè)計，底座為有一直邊的平板，此直邊為平邊，平邊的中點(diǎn)為原點(diǎn)，在底座上平面固定有數(shù)個定位柱，當(dāng)半導(dǎo)體材料放置于底座上表面且其外圓面切于原點(diǎn)、參考面平行于平邊時，數(shù)個定位柱的柱表面分別切于半導(dǎo)體材料的參考面及圓柱面，墊片外形與底座相同、上面有數(shù)孔套于底座的數(shù)個定位柱上并粘貼在底座上表面；步驟二、將夾具放到激光打標(biāo)機(jī)的工作臺上，激光打標(biāo)機(jī)檢測夾具的位置并固定；步驟三、將半導(dǎo)體材料放到夾具上，并使半導(dǎo)體材料的參考面、圓柱面貼緊在數(shù)個定位柱的柱表面；步驟四、按設(shè)定的編碼規(guī)則在半導(dǎo)體材料的參考面對面任意指定位置進(jìn)行打標(biāo)。
[0006]本發(fā)明的有益效果是增強(qiáng)手動激光打標(biāo)機(jī)的適應(yīng)性，滿足任何半導(dǎo)體材料參考面對面任意位置的激光打標(biāo)要求，降低投資成本以及運(yùn)行成本。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)正視圖。
【具體實施方式】
[0009]如圖1、2所示，以硅單晶片為例，硅單晶片上有一個參考面，要求在硅單晶片參考面對面、距離邊緣15mm位置進(jìn)行激光打標(biāo)，墊片采用聚氨酯材料，具體步驟為，
步驟一、設(shè)計夾具，夾具包括底座4、墊片3、定位柱1，夾具根據(jù)半導(dǎo)體材料2的直徑進(jìn)行設(shè)計，底座4為薄圓柱體，在其圓柱面有一切面且切面與圓柱體平面形成平邊4-1，平邊4-1的中點(diǎn)為原點(diǎn)4-2，在底座4上表面固定有四個定位柱1，其中兩個位于與中心線夾角分別為45°和135°方向，另外兩個位于中心線兩側(cè)，當(dāng)半導(dǎo)體材料2放置于底座4上表面時，兩個定位柱I分別貼緊半導(dǎo)體材料2的參考面2-1，兩個定位柱I分別貼緊半導(dǎo)體材料2的圓柱面，墊片3外形與底座4相同、上面有四孔，墊片3套于底座4的四個定位柱I上并粘貼在底座4上表面；
步驟二、將夾具放到激光打標(biāo)機(jī)的工作臺上，激光打標(biāo)機(jī)檢測夾具的位置并固定；
步驟三、將半導(dǎo)體材料2放到夾具上，并使半導(dǎo)體材料2的參考面2-1、圓柱面貼緊在數(shù)個定位柱I內(nèi)圓柱面；
步驟四、按設(shè)定的編碼規(guī)則在半導(dǎo)體材料2的參考面2-1對面任意指定位置進(jìn)行打標(biāo)。
[0010]本發(fā)明的原理為，首先，通過對夾具的定位，建立基礎(chǔ)坐標(biāo)系；其次，通過夾具上的四個定位柱，確定半導(dǎo)體材料2與夾具的相對位置，從而確定半導(dǎo)體材料2上需要打標(biāo)的位置；最后，使用激光打標(biāo)機(jī)在半導(dǎo)體材料2的指定位置進(jìn)行激光打標(biāo)。不同直徑的半導(dǎo)體材料2所設(shè)計的夾具上的四個定位柱I位置不同，可適用于各種直徑半導(dǎo)體單晶片；夾具粘貼的聚氨酯材料墊片3可有效保護(hù)半導(dǎo)體單晶片的背表面，可適用于各種硬度半導(dǎo)體單晶片。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體材料的激光打標(biāo)方法，其特征在于:具體步驟如下， 步驟一、設(shè)計夾具，夾具包括底座(4)、墊片(3)、定位柱(1)，夾具根據(jù)半導(dǎo)體材料(2)的直徑進(jìn)行設(shè)計，底座(4)為有一直邊的平板，此直邊為平邊(4-1)，平邊(4-1)的中點(diǎn)為原點(diǎn)(4-2)，在底座(4)上平面固定有數(shù)個定位柱(1)，當(dāng)半導(dǎo)體材料(2)放置于底座(4)上表面且其外圓面切于原點(diǎn)(4-2)、參考面(2-1)平行于平邊(4-1)時，數(shù)個定位柱(I)的柱表面分別切于半導(dǎo)體材料(2)的參考面(2-1)及圓柱面，墊片(3)外形與底座(4)相同、上面有數(shù)孔套于底座(4)的數(shù)個定位柱(I)上并粘貼在底座(4)上表面； 步驟二、將夾具放到激光打標(biāo)機(jī)的工作臺上，激光打標(biāo)機(jī)檢測夾具的位置并固定； 步驟三、將半導(dǎo)體材料(2)放到夾具上，并使半導(dǎo)體材料(2)的參考面(2-1)、圓柱面貼緊在數(shù)個定位柱(I)的柱表面； 步驟四、按設(shè)定的編碼規(guī)則在半導(dǎo)體材料(2)的參考面(2-1)對面任意指定位置進(jìn)行打標(biāo)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體材料的激光打標(biāo)方法，具體步驟包括一、根據(jù)半導(dǎo)體材料的直徑設(shè)計夾具,二、將夾具放到激光打標(biāo)機(jī)的工作臺上，激光打標(biāo)機(jī)檢測夾具的位置并固定；三、將半導(dǎo)體材料放到夾具上，并使半導(dǎo)體材料的參考面及圓柱面貼緊在數(shù)個定位柱1內(nèi)圓柱面；四、按設(shè)定的編碼規(guī)則在半導(dǎo)體材料的參考面對面任意指定位置進(jìn)行打標(biāo)。有益效果是增強(qiáng)手動激光打標(biāo)機(jī)的適應(yīng)性，滿足任何半導(dǎo)體材料參考面對面任意位置的激光打標(biāo)要求，降低投資成本以及運(yùn)行成本。
【IPC分類】B41M5-00
【公開號】CN104816559
【申請?zhí)枴緾N201510284737
【發(fā)明人】楊洪星, 陳晨, 何遠(yuǎn)東, 趙 權(quán), 武永超, 呂菲, 于妍, 陳亞楠
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年5月29日