之前形成，并且它們粘附到噴嘴層208。因此，當(dāng)狹槽202形成時，吊柱224通過它們到噴嘴層208的粘附而有效地“懸掛”在位。架上柱222和吊柱224兩者均有助于阻止小顆粒進入通道入口216并阻塞到室220的墨流。
[0023]噴嘴層208形成于室層206上并且包括各自與相應(yīng)的室220和熱電阻器噴射元件210相對應(yīng)的噴嘴116。噴嘴層208形成狹槽202上方的頂部和室層206的其它流體特征(例如，通道入口 216、流體通道218和流體/墨發(fā)射室220)。噴嘴層208通常由SU8環(huán)氧樹脂形成，但它也可由諸如聚酰亞胺的其它材料制成。
[0024]除了顆粒耐受柱222、224之外，打印頭114也包括顆粒耐受涂底層延伸部228。顆粒耐受涂底層延伸部228包括從薄膜層204和室層206之間向外且進入狹槽202的區(qū)域中的涂底層205的延伸。通常，顆粒耐受涂底層延伸部228增強打印頭114管理墨內(nèi)的小顆粒的能力并且防止它們減少或阻塞到室220的墨流。然而，更具體地，顆粒耐受涂底層延伸部228防止較長的顆?？v向沉降在位于通往流體室220的通道入口 216前方的流體擱架區(qū)域230中。在圖3中，該流體擱架區(qū)域230標(biāo)有“X”，并且它位于架上柱222和吊柱224之間。
[0025]圖4示出了根據(jù)本公開的一個實施例的示例性流體噴射裝置114(即，打印頭114)的一部分的平面圖，示出了顆粒耐受涂底層延伸部228如何防止長顆粒400阻塞到流體室220的墨流。圖5示出從圖4中所示的示例性流體噴射裝置114拍攝的側(cè)視圖(視圖B-B)。圖4和圖5中的打印頭114與圖2和圖3中所示那些相同或類似，不同的是它們包括顆粒耐受涂底層延伸部228如何用來防止長顆粒400阻塞或減少到打印頭墨室220的墨流的圖不O
[0026]參看圖4和圖5，流體墨內(nèi)的長顆粒400可在墨流的大體方向300上行進通過流體狹槽202。長顆?？裳鬲M槽202的側(cè)面在通往流體室220的通道入口 216附近朝室層206的流體擱架區(qū)域230(圖5 ;標(biāo)有“X”)行進。如果長顆粒400最終擱置或變得駐留在流體擱架區(qū)域230中，那么它們會阻塞進入通往流體室220的通道入口 216的墨流。如從圖4顯而易見的，多個相鄰的通道入口 216可被這樣的長顆粒400阻塞。然而，也如圖4所示，顆粒耐受涂底層延伸部228防止長顆粒400到達流體擱架區(qū)域230。
[0027]圖2-5示出了顆粒耐受涂底層延伸部228的各種可能的設(shè)計中的一種。特別地，圖2-5的顆粒耐受涂底層延伸部228包括部分地交錯在吊柱224之間的多個指狀物突起。顆粒耐受涂底層延伸部228中的突起與吊柱224的交錯防止長顆粒400最終擱置或駐留在架上柱222和吊柱224之間的流體擱架區(qū)域230中。然而，顆粒耐受涂底層延伸部228的各種其它設(shè)計是可能的并且可通過本公開設(shè)想其能實現(xiàn)防止長顆粒最終擱置或駐留在架上柱222和吊柱224之間的流體擱架區(qū)域230中的類似結(jié)果。
[0028]圖6-8示出根據(jù)本公開的實施例的示例性的流體噴射裝置114( S卩，打印頭114)的一部分的平面圖，其具有顆粒耐受涂底層延伸部228的不同設(shè)計。如圖6所示，涂底層204可作為一直延伸橫跨狹槽202的顆粒耐受涂底層延伸部228從薄膜層204和室層206之間突出。即，顆粒耐受涂底層延伸部228在位于狹槽202的任一側(cè)上的各列流體滴噴射器之間跨越狹槽202的整個寬度。在該圖示中，狹槽202在顆粒耐受涂底層延伸部228的上方和下方延伸。即，雖然在圖6中未具體地示出基底200和室層206，但狹槽202仍延伸穿過基底200和室層206兩者，如在此前的設(shè)計中那樣。然而，代替具有如圖2-5所示的單個大的進墨孔212，圖6的設(shè)計包括在顆粒耐受涂底層延伸部228中形成的多個進墨孔212，其使得流體墨能夠流過基底和室層206之間的狹槽202。雖然圖6的設(shè)計中的多個進墨孔212在形狀上為矩形的，但可以是其它形狀，該形狀可提供防止長顆粒最終擱置或駐留在架上柱222和吊柱224之間的流體擱架區(qū)域230中的相同益處。
[0029]圖7示出了類似于圖6的設(shè)計的另一個示例性的打印頭114，其具有不同設(shè)計的顆粒耐受涂底層延伸部228。類似于圖6，圖7的顆粒耐受涂底層延伸部228 —直延伸橫跨狹槽202。此外，代替具有如圖2-5所示的單個大的進墨孔212，圖7的設(shè)計包括在顆粒耐受涂底層延伸部228中的多個進墨孔212，其使得流體墨能夠流過基底和室層206(圖7中未具體地示出)之間的狹槽202。然而，圖7的顆粒耐受涂底層延伸部228中的多個進墨孔212比圖6中的進墨孔212更少且更大。圖7中的較大的進墨孔212為圓形的，但可以在其它示例中不同地成形，以提供防止長顆粒最終擱置或駐留在架上柱222和吊柱224之間的流體擱架區(qū)域230中的益處。
[0030]圖8示出了類似于圖2-5所示設(shè)計的另一個示例性的打印頭114，其具有不同設(shè)計的顆粒耐受涂底層延伸部228。如在圖2-5中所示設(shè)計中那樣，圖8的顆粒耐受涂底層延伸部228不一直延伸橫跨狹槽202，并且通常存在與圖2-5中的設(shè)計類似的單個大的進墨孔212。在圖8中，顆粒耐受涂底層延伸部228包括部分地交錯在吊柱224之間的多個指狀物突起。然而，在圖8的設(shè)計中的顆粒耐受涂底層延伸部228突起在變化的長度中延伸進入狹槽202中。S卩，圖8中的突起228不像圖2-5中所示設(shè)計的通常情況那樣為相同長度的。然而，類似于圖2-5中所示設(shè)計，圖8的設(shè)計中具有變化的長度的顆粒耐受涂底層延伸部228突起與吊柱224交錯，以防止長顆粒400最終擱置或駐留在架上柱222和吊柱224之間的流體擱架區(qū)域230中。
[0031]雖然顆粒耐受涂底層延伸部228的各種其它設(shè)計是可能的并且可由本公開設(shè)想的，但應(yīng)當(dāng)指出，不同的設(shè)計可提供與顆粒耐受涂底層延伸部228自身相關(guān)聯(lián)的不同程度的堅固性。例如，比起圖8中所示較長的顆粒耐受涂底層延伸部228突起，圖2-5中所示較短的顆粒耐受涂底層延伸部228突起可能更堅固，并且因此更不容易損壞。同樣，比起圖8中所示較長的顆粒耐受涂底層延伸部228突起，如圖6和圖7所示一直延伸橫跨狹槽202的顆粒耐受涂底層延伸部228可能更堅固，并且更不容易損壞。
[0032]圖9示出了根據(jù)本公開的一個實施例的示例性流體噴射裝置114(即，打印頭114)的一部分的平面圖，其包括再循環(huán)通道和顆粒耐受涂底層延伸部228。在上文參照圖2-8所討論的每一個打印頭114中，室層206的大體流體構(gòu)造包括單個通道入口 216，其與通往流體室220的單個流體通道212連通。然而，顆粒耐受涂底層延伸部228的各種設(shè)計也適用于具有再循環(huán)通道900 (和其它流體構(gòu)造)的打印頭114，再循環(huán)通道900將墨在兩個通道入口 216之間循環(huán)通過流體室220。
[0033]如圖9所示，例如，室層206 (未具體地示出)限定再循環(huán)通道900，其允許墨在與狹槽202連通的兩個通道入口 216之間循環(huán)通過流體室220。與各自包括單個通道入口 216的此前的示例一樣，圖9的示例中采用的顆粒耐受涂底層延伸部228以與上文所討論的類似的方式起作用，以防止長顆粒最終擱置或駐留在架上柱222和吊柱224之間的流體擱架區(qū)域230中。因此，顆粒耐受涂底層延伸部228防止長顆粒在與圖9的示例性打印頭114中的再循環(huán)通道900相關(guān)聯(lián)的兩個通道入口 216處阻礙墨流。
[0034]除了防止顆粒駐留在流體擱架區(qū)域2