一種pcb打印裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路印刷領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB打印裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路的發(fā)展，PCB板的印制技術(shù)也被越來越廣泛的應(yīng)用，對PCB板印制的精度以及高效率提出更高的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB打印裝置及方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中不能高精度以及高效率的進(jìn)行PCB打印的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種PCB打印裝置，用以根據(jù)一電路布線數(shù)據(jù)在一 PCB基板上進(jìn)行電路的打印，所述PCB打印裝置包括一控制單元、與所述控制單元電連接的噴射單元、混合單元、第一加速單元、以及第二加速單元，所述噴射單元具有與所述第一加速單元對應(yīng)的低速噴射口以及與所述第二加速單元對應(yīng)的高速噴射口 ；所述混合單元中添加有一電性材料與水的混合材料；所述控制單元，用以根據(jù)輸入的電路布線數(shù)據(jù)，向所述第一加速單元發(fā)送控制命令以令所述第一加速單元對所述混合單元中的混合材料進(jìn)行加速并通過所述低速噴射口以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度在所述PCB基板上噴射所述混合材料，或向所述第二加速單元發(fā)送控制命令以令所述第二加速單元對所述混合單元中的混合材料進(jìn)行加速并通過所述高速噴射口以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度在所述PCB基板上噴射所述混合材料。
[0005]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，所述PCB基板均勻設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽的設(shè)置與所述步進(jìn)長度相關(guān)。
[0006]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，所述低速噴射口的位置與所述凹槽的側(cè)壁相對，用以根據(jù)所述控制命令，向相應(yīng)的凹槽的側(cè)壁噴射電性材料，且令所述側(cè)壁擊穿，以與相鄰的凹槽電性連接。
[0007]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，所述高速噴射口的位置與所述凹槽的底部相對，用以根據(jù)所述控制命令，向相應(yīng)的凹槽的底部噴射電性材料，以令所述底部被部分擊除或擊穿。
[0008]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，還包括一存儲(chǔ)單元，用以預(yù)先存儲(chǔ)多個(gè)數(shù)據(jù)模塊，每個(gè)數(shù)據(jù)模塊中分別存儲(chǔ)與一打印需求相對應(yīng)的電路布線數(shù)據(jù)。
[0009]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，所述控制單元還用以根據(jù)一打印需求，從所述存儲(chǔ)單元中獲取相應(yīng)的電路布線數(shù)據(jù)。
[0010]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，所述電路布線數(shù)據(jù)包括布線的線寬或線長。
[0011 ] 于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，所述步進(jìn)長度與所述PCB基板的尺寸以及待打印的電路相關(guān)。
[0012]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，還包括一與所述控制單元電連接的傳感單元以及一顯示單元；其中，所述控制單元用以通過所述傳感單元實(shí)時(shí)獲取所述PCB基板上的電路打印圖像，且通過所述顯示單元進(jìn)行顯示。
[0013]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，在所述低速噴射口還設(shè)置有第三加速單元用以對通過所述低速噴射口進(jìn)行噴射的混合材料進(jìn)行加速；在所述高速噴射口還設(shè)置有第四加速單元用以對通過所述高速噴射口進(jìn)行噴射的混合材料進(jìn)行加速。
[0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明還提供一種PCB打印方法，應(yīng)用如上任一項(xiàng)所述的PCB電路打印裝置，根據(jù)一電路布線數(shù)據(jù)在一 PCB基板上進(jìn)行電路的打印。
[0015]如上所述，本發(fā)明的PCB打印裝置及方法，用以根據(jù)一電路布線數(shù)據(jù)在一 PCB基板上進(jìn)行電路的打印，所述PCB打印裝置包括一控制單元、與所述控制單元電連接的噴射單元、混合單元、第一加速單元、以及第二加速單元，所述噴射單元具有與所述第一加速單元對應(yīng)的低速噴射口以及與所述第二加速單元對應(yīng)的高速噴射口 ；所述控制單元用以根據(jù)輸入的電路布線數(shù)據(jù)，向所述第一加速單元發(fā)送控制命令以令所述第一加速單元對所述混合單元中的混合材料進(jìn)行加速并通過所述低速噴射口以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度在所述PCB基板上噴射所述混合材料，或向所述第二加速單元發(fā)送控制命令以令所述第二加速單元對所述混合單元中的混合材料進(jìn)行加速并通過所述高速噴射口以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度在所述PCB基板上噴射所述混合材料?？梢跃_的控制PCB打印的精度，且噴射單元采用低速噴射口以及高速噴射口，可以有效的利用兩個(gè)噴射口的不同性能，靈活的進(jìn)行PCB打印。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本發(fā)明的PCB打印裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2顯不為本發(fā)明一具體實(shí)施例中應(yīng)用的PCB基板的俯視圖。
[0018]圖3顯示為本發(fā)明一具體實(shí)施例中應(yīng)用的PCB基板的側(cè)視圖。
[0019]元件標(biāo)號(hào)說明
[0020]1 PCB打印裝置
[0021]11 控制單元
[0022]12噴射單元
[0023]121低速噴射口
[0024]122高速噴射口
[0025]13混合單元
[0026]14第一加速單元
[0027]15第二加速單元
[0028]2 PCB 基板
[0029]21 凹槽
[0030]211凹槽側(cè)壁
[0031]212凹槽底部
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0033]需要說明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖示中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0034]隨著集成電路的發(fā)展，對PCB印刷的精度以及效率要求越來越高，本發(fā)明提供一種PCB打印裝置，用以根據(jù)一電路布線數(shù)據(jù)在一 PCB基板上進(jìn)行電路的打印，所述PCB打印裝置包括一控制單元以及與所述控制單元電連接的噴射單元；所述控制單元，用以根據(jù)輸入的電路布線數(shù)據(jù)，向所述噴射單元發(fā)送控制命令；所述噴射單元包括低速噴射口以及高速噴射口，用以根據(jù)所述控制命令，選擇采用所述低速噴射口或高速噴射口以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度噴射電性材料。
[0035]具體，請參閱圖1，顯示為本發(fā)明的PCB打印裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。所述PCB打印裝置1用以根據(jù)一電路布線數(shù)據(jù)在一 PCB基板2上進(jìn)行電路的打印，所述電路布線數(shù)據(jù)可以為一電路的layout網(wǎng)絡(luò)表，所述PCB基板2的主視圖以及側(cè)視圖分別如圖2和圖3所示。
[0036]所述PCB打印裝置1包括一控制單元11、與所述控制單元11電連接的噴射單元12、混合單元13、第一加速單元14、以及第二加速單元15 ;所述噴射單元12具有與所述第一加速單元14對應(yīng)的低速噴射口 121以及與所述第二加速單元15對應(yīng)的高速噴射口 122 ；所述混合單元13中添加有一電性材料(銅)與水的混合材料；其中，所述控制單元11用以根據(jù)輸入的電路布線數(shù)據(jù)，向所述第一加速單元14發(fā)送控制命令以令所述第一加速單元14對所述混合單元13中的混合材料進(jìn)行加速并通過所述低速噴射口 121以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度在所述PCB基板上噴射所述混合材料，或向所述第二加速單元15發(fā)送控制命令以令所述第二加速單元15對所述混合單元13中的混合材料進(jìn)行加速并通過所述高速噴射口 122以一預(yù)設(shè)的步進(jìn)長度在所述PCB基板上噴射所述混合材料。。
[0037]于本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，在所述低速噴射口 121還設(shè)置有第三加速單元用以對通過所述低速噴射口 122進(jìn)行噴射的混合材料進(jìn)行加速；在所述高速噴射口 122還設(shè)置有第四加速單元用以對通過所述高速噴射口 122進(jìn)行噴射的混合材料進(jìn)行加速。
[0038]再參閱圖2以及圖3，分別顯示為本發(fā)明一具體實(shí)施例中應(yīng)用的PCB基板的俯視圖以及側(cè)