液體噴出裝置的制造方法和液體噴出裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及液體噴出裝置的制造方法和液體噴出裝置。
【背景技術】
[0002]作為液體噴出裝置，專利第3852560號公報公開了一種噴墨頭。該噴墨頭具有形成有分別與多個噴嘴連通的多個壓力室等墨水流路的流路形成基板、和分別與多個壓力室對應地被設置在流路形成基板上的多個壓電元件。
[0003]多個壓電元件被配置在以覆蓋多個壓力室的方式而被形成在流路形成基板上的彈性膜上。各個壓電元件包含壓電膜、針對壓電膜而被配置在流路形成基板側(下側)的下電極膜、針對壓電膜而被配置在與流路形成基板相反一側(上側)的上電極膜。在彈性膜上延伸的布線(引線電極)的一端部以覆蓋的方式被配置在上電極膜的上表面，并與上電極膜連接。
[0004]上述壓電元件經(jīng)過以下工序被制造。首先，在彈性膜上形成壓電元件的下電極膜。然后形成壓電膜、上電極膜，并對壓電膜和上電極膜進行蝕刻，進行壓電元件的圖案形成。然后，在流路形成基板的整個面形成導電性膜后，通過在每個壓電元件上進行圖案形成，形成多個布線。
[0005]在專利第3852560號公報中，在壓電膜的上表面形成上電極膜后，在上電極膜上形成與上電極膜連接的布線。雖然從壓電特性觀點出發(fā)，在上電極膜大多使用Pt和Ir等貴金屬，但這些貴金屬的電極與壓電膜的密合性一般小。在此情況下，因各種原因，在噴墨頭的制造中，有時上電極膜的一部分從壓電膜的上表面剝離，膜厚變薄。
[0006]例如，由于在形成構成多條布線的導電膜時的成膜方法，有時導電膜具有很大的拉伸應力。這種大拉伸應力在剝離方向作用于位于導電膜下的上電極膜，其結果是，存在導電膜和上電極膜被一起剝離的風險。另外，即使由這種應力引起的剝離在噴墨頭剛制造后不發(fā)生，經(jīng)過長時間后，也大多顯現(xiàn)。
[0007]而且，雖然在布線形成時或布線形成后，因各種目的而實施加熱工序，但因這種加熱工序，在上電極膜和布線之間產(chǎn)生熱應力。因此，該原因也使得上電極膜容易剝離。特別是，成為布線的導電膜為了難以引起布線的斷線，通常將厚度形成得比上電極膜的厚度更厚，但導電膜越厚，因在導電膜和上電極膜之間產(chǎn)生的熱應力，上電極膜的剝離容易越產(chǎn)生。
[0008]而且，在形成上電極膜后并在上電極膜上形成布線的情況下，在成為布線的導電膜的蝕刻時，有時位于導電膜下的上電極膜的一部分被一起削除，上電極膜的膜厚變薄。

【發(fā)明內容】

[0009]本發(fā)明的目的在于盡可能防止由在壓電膜上形成電極后的工序而導致的該電極的剝離和膜厚的減少。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的第一方式，提供一種液體噴出裝置的制造方法，該液體噴出裝置包括形成有與噴嘴連通的壓力室的流路形成部和壓電致動器。該壓電致動器具有:以覆蓋上述壓力室的方式被設置在上述流路形成部的振動膜、與上述壓力室對應地配置于上述振動膜的壓電膜、被配置于上述壓電膜的上述振動膜側的面的第一電極、被配置于上述壓電膜與上述振動膜相反一側的面的第二電極以及與上述第二電極連接的布線。該制造方法包括以下工序:
[0011]布線形成工序，以使上述布線的一部分覆蓋上述壓電膜的方式形成上述布線；
[0012]電極形成工序，在上述布線形成工序之后，在上述壓電膜與上述振動膜相反一側的面，以與上述布線導通的方式形成上述第二電極。
[0013]在本發(fā)明中，以覆蓋壓電膜的方式形成布線后，以與所述布線導通的方式在壓電膜形成第二電極。也就是，由于在布線形成后再形成第二電極，所以不產(chǎn)生在形成布線后、第二電極剝離或第二電極的膜厚變薄的問題。另外，在本發(fā)明中，雖然以覆蓋壓電膜的方式被形成的布線也可以與壓電膜直接接觸，但并不局限于此，本發(fā)明也包含其它層位于壓電膜和布線之間的方式。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的第二方式，提供一種液體噴出裝置，包括形成有與噴嘴連通的壓力室的流路形成部和設置于所述流路形成部的壓電致動器。
[0015]所述壓電致動器具有:
[0016]振動膜，以覆蓋所述壓力室的方式被設置在所述流路形成部；
[0017]壓電膜，被配置于所述振動膜；
[0018]第一電極，被配置于所述壓電膜的所述振動膜側的面；
[0019]第二電極，被配置于所述壓電膜的與所述振動膜相反一側的面；以及
[0020]布線，形成為該布線的一部分覆蓋所述壓電膜，并與所述第二電極連接，
[0021]在所述壓電膜的與所述振動膜相反一側的面，所述第二電極形成為覆蓋所述布線。
[0022]由于形成構成多個布線的導電膜時的成膜方法，有時在成膜后，大的拉伸應力殘留在導電膜。而且，在布線之下存在第二電極的情況下，布線的殘留拉伸應力作用在將布線之下的第二電極撕下的方向，存在第二電極剝離的風險。針對此點，在本發(fā)明中，在以布線的一部分覆蓋壓電膜的方式形成布線后，再在該布線上形成第二電極。由此，在壓電膜與振動膜相反一側的面，第二電極覆蓋布線。因此，第二電極從布線承受的應力小，即使經(jīng)過長時間，也不產(chǎn)生第二電極剝離的問題。
【附圖說明】
[0023]圖1是本實施方式涉及的打印機的概略俯視圖。
[0024]圖2是噴墨頭的一個頭單元的俯視圖。
[0025]圖3是圖2的A部的放大圖。
[0026]圖4是圖3的IV —IV線的剖視圖。
[0027]圖5是圖3的V — V線的剖視圖。
[0028]圖6(a)?6(e)是顯示噴墨頭制造工序的一部分的圖，圖6 (a)顯示振動膜成膜工序，圖6(b)顯示共用電極形成工序，圖6(c)顯示壓電膜成膜工序，圖6(d)顯示壓電膜形成工序，圖6(e)顯示連通孔形成工序。
[0029]圖7(a)?7(e)是顯示噴墨頭制造工序的一部分的圖，圖7 (a)顯示第一保護膜成膜工序，圖7(b)顯示絕緣膜成膜工序，圖7(c)顯示布線用的導電膜成膜工序，圖7(d)顯示布線形成(導電膜蝕刻)工序，圖7(e)顯示第二保護膜形成工序。
[0030]圖8 (a)?8 (d)是顯不嗔墨頭制造工序的一部分的圖，圖8(a)顯不流路形成部的薄化工序，圖8(b)顯示支撐部件安裝工序，圖8(c)顯示絕緣膜和第二保護膜的蝕刻工序，圖8(d)顯示第一保護膜的蝕刻工序。
[0031]圖9 (a)?9 (d)是顯不嗔墨頭制造工序的一部分的圖，圖9(a)顯不分立電極用的導電膜成膜工序，圖9(b)顯示分立電極形成(導電膜蝕刻)工序，圖9(c)顯示流路形成部的蝕刻工序，圖9(d)顯示貯器形成部件的接合工序。
[0032]圖10(a)?10(d)是說明變更方式的布線形成工序的圖。
[0033]圖11(a)和11(b)是顯示其它變更方式的噴墨頭的制造工序的圖。
【具體實施方式】
[0034]接下來，對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，參照圖1對噴墨打印機1的概括構成進行說明。另外，將圖1所示前后左右各方向定義成打印機的“前”、“后”、“左”、“右”。而且，分別將紙面近前側定義成“上”，將紙面另一側定義成“下”。在下文適合使用前后左右上下各方向單詞并說明。
[0035]〈打印機的概略構成〉
[0036]如圖1所示，噴墨打印機1包括壓盤2、滑架3、噴墨頭4、傳送機構5和控制裝置6等。
[0037]在壓盤2的上表面載置有作為記錄介質的記錄紙張100?；?被構成得在與壓盤2相對的區(qū)域沿著兩個導軌10、11能夠沿左右方向(下文，也稱作掃描方向)往復移動?；?與環(huán)形帶14連接。通過環(huán)形帶14被滑架驅動電動機15驅動，滑架3沿掃描方向移動。
[0038]噴墨頭4被安裝于滑架3，與滑架3 —起沿掃描方向移動。噴墨頭4包括在掃描方向上并列的4個頭單元16。4個頭單元16利用未圖示的管分別與安裝有4色(黑、黃、品紅色、青色)墨盒17的盒支架7連接。各個頭單元16具有被形成在其下表面(圖1的紙面另一側的面)的多個噴嘴24(參照圖2?圖5)。各個頭單元16的噴嘴24朝向被載置在壓盤2上的記錄紙張100噴出從墨盒17供給的墨水。
[0039]傳送機構5具有在前后方向隔著壓盤2被配置的兩個傳送棍18、19。傳送機構5利用兩個傳送輥18、19向前方(下文也被稱作“傳送方向”)傳送被壓盤2載置的記錄紙張100。
[0040]控制裝置6 包括 ROM (Read Only Memory:只讀存儲器)、RAM (Random AccessMemory:隨機存取存儲器)、以及包含各種控制電路的ASIC (Applicat1n SpecificIntegrated Circuit:專用集成電路)等?？刂蒲b置6根據(jù)被ROM儲存的程序，由ASIC執(zhí)行在記錄紙張100進行打印等各種處理。例如，在打印處理中，控制裝置6根據(jù)從PC等外部裝置輸入的打印指令，控制噴墨頭4和滑架驅動電動機15等，使圖像等打印在記錄紙張100上。具體而言，使墨水噴出動作和傳送動作交替進行，所述墨水噴出動作是指邊使噴墨頭4與滑架3 —起沿掃描方向移動邊使墨水噴出的動作