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      液體噴出裝置的制造方法和液體噴出裝置的制造方法_2

      文檔序號:9639807閱讀:來源:國知局
      ,所述傳送動作是指由傳送輥18、19沿傳送方向傳送記錄紙張100預定數(shù)量的傳送動作。
      [0041]〈噴墨頭的詳細情況〉
      [0042]下文參照圖2?圖5對噴墨頭4的詳細構(gòu)成進行說明。另外,由于噴墨頭4的4個頭單元16的構(gòu)成都相同,所以僅對其中一個頭單元16進行說明,省略對其它的頭單元16的說明。
      [0043]如圖2?圖5所示,頭單元16包括噴嘴板20、流路形成部21、壓電致動器22和貯器形成部件23。另外,在圖2中,為了簡化圖面,位于流路形成部21和壓電致動器22上方的貯器形成部件23用雙點劃線僅顯示外形。
      [0044]〈噴嘴板〉
      [0045]噴嘴板20的材質(zhì)不特別限定。例如,能夠采用不銹鋼等金屬材料、硅或聚酰亞胺等合成樹脂材料等、各種各樣的材質(zhì)。在噴嘴板20形成有多個噴嘴24。如圖2所示,噴出一種顏色墨水的多個噴嘴24沿著傳送方向配置,構(gòu)成在左右方向并列的兩列噴嘴列25a、25bο在兩列噴嘴列25a、25b,傳送方向的噴嘴24的位置錯開各噴嘴列25的配置間距P的二分之一(P/2)。
      [0046]〈流路形成部〉
      [0047]噴嘴板20接合在由硅構(gòu)成的流路基板80的下表面。該流路基板80是形成有壓力室26等流路的流路形成部21、和后述的壓電致動器22的振動膜30 —體化后的構(gòu)造。在占流路基板80的大部分的流路形成部21,形成分別與多個噴嘴24連通的多個壓力室26。各個壓力室26具有在掃描方向長的矩形平面形狀。多個壓力室26對應(yīng)于上述多個噴嘴24的配置,沿傳送方向配置。
      [0048]〈壓電致動器〉
      [0049]壓電致動器22向多個壓力室26內(nèi)的墨水賦予用于從各個噴嘴24噴出的噴出能量。壓電致動器22被配置在流路形成部21的上表面。如圖2?圖5所示,壓電致動器22具有振動膜30、共用電極31、多個壓電膜32、第一保護膜34、多個分立電極33、多個布線35、絕緣膜36、第二保護膜37等多個膜層疊后的構(gòu)造。另外,在圖2中,覆蓋壓電膜32的第一保護膜34、覆蓋布線35的第二保護膜37的圖示被省略。下文中也會說明,構(gòu)成壓電致動器22的上述多個膜通過由公知的半導體工藝技術(shù)成膜、蝕刻而被形成在作為硅基板的流路基板80的上表面。
      [0050]如圖2、圖3所示,在壓電致動器22的與多個壓力室26的端部分別重疊的位置,形成多個連通孔22a。后述貯器形成部件23內(nèi)的流路和多個壓力室26分別被這些連通孔22a連通。
      [0051]振動膜30以覆蓋多個壓力室26的方式被配置在流路形成部21的上表面的整個區(qū)域。另外,如上所述,在本實施方式中,振動膜30與流路形成部21 —體化。振動膜30由二氧化硅(Si02)、或氮化硅(SiNx)等形成。振動膜30的厚度例如是1 μπι左右。
      [0052]共用電極31由導電性材料形成。該共用電極31被形成在振動膜30的上表面的幾乎整個區(qū)域,并跨越多個壓力室26地被配置。共用電極31的材質(zhì)不特別限定,例如能夠采用鉑金(Pt)和鈦(Ti)的雙層構(gòu)造。在此情況下,鉑金層厚度例如能夠是200nm左右,鈦層厚度能夠是50nm。
      [0053]多個壓電膜32經(jīng)由共用電極31被形成在振動膜30的上表面。另外,多個壓電膜32也可以相互連接。而且,在此情況下,在多個壓電膜32 —體化而構(gòu)成的壓電材料層的、多個壓電膜32之間的位置,也可以分別形成狹縫。多個壓電膜32分別與多個壓力室26對應(yīng)地配置。也就是,多個壓電膜32以分別與多個壓力室26重疊的方式被配置。如圖3所示,各個壓電膜32比壓力室26小一圈,具有沿掃描方向長的矩形平面形狀。各壓電膜32以與對應(yīng)的壓力室26的中央部相對的方式被配置。壓電膜32由壓電材料構(gòu)成,該壓電材料例如以作為鈦酸鉛和鋯酸鉛的混晶的鋯鈦酸鉛(PZT)為主要成分。壓電膜32的厚度例如是Ιμπι左右。另外,由ΡΖΤ構(gòu)成的壓電膜32例如優(yōu)先定向在(100)方向。
      [0054]如圖3?圖5所示,第一保護膜34以覆蓋多個壓電膜32的各自緣部、和共用電極31從壓電膜32露出部分的至少一部分的方式被形成。另外,各壓電膜32的中央部從第一保護膜34露出,在該露出區(qū)域配置分立電極33。第一保護膜34是用于防止空氣中所含水分侵入壓電膜32的膜,該第一保護膜34由氧化鋁(Α1203)等具有防水性的材料形成。該第一保護膜34的厚度例如為lOOnm左右。
      [0055]各個分立電極33具有比壓電膜32小一圈的矩形的平面形狀。各個分立電極33被形成在壓電膜32的上表面中的、從第一保護膜34露出的中央部。各個分立電極33例如由鉑金(Pt)和銥(Ir)等形成。各個分立電極33的厚度例如為lOOnm左右。
      [0056]上述壓電膜32由配置在其下側(cè)(振動膜30側(cè))的共用電極31和配置在其上側(cè)(與振動膜30相反一側(cè))的分立電極33夾持。而且,壓電膜32在厚度方向上朝下、即從分立電極33朝向共用電極31的方向被極化。
      [0057]如圖4、圖5所示,絕緣膜36在流路形成部21的左右方向的端部(圖4中右側(cè)端部)被形成在第一保護膜34上。而且,該絕緣膜36的端部36a以經(jīng)由第一保護膜34覆蓋壓電膜32的端部32a的上表面的方式被配置。在絕緣膜36上配置有后述的多個布線35。絕緣膜36對多個布線35和共用電極31之間電絕緣。絕緣膜36的材質(zhì)并不特別限定,例如可由二氧化硅(Si02)形成。而且,從絕緣性觀點出發(fā),絕緣膜36的膜厚最好為一定厚度以上,例如為300?500nm。絕緣膜36的端部36a覆蓋壓電膜32,分立電極33的端部覆蓋絕緣膜36的端部36a。而且,絕緣膜36的端部36a也與壓力室26重疊。
      [0058]在絕緣膜36上形成分別與多個分立電極33連接的多個布線35。多個布線35由鋁(A1)等導電性材料形成。各個布線35以其一端部經(jīng)由第一保護膜34和絕緣膜36覆蓋壓電膜32的端部32a的上表面的方式被配置,并與被形成在壓電膜32的上表面的分立電極33連接。而且,各布線35從分立電極33向掃描方向延伸。更詳細地,如圖2所示,與被配置在左側(cè)的分立電極33連接的布線35從對應(yīng)的分立電極33向左側(cè)延伸,與被配置在右側(cè)的分立電極33連接的布線35從對應(yīng)的分立電極33向右側(cè)延伸。另外,為了盡量防止斷線等的發(fā)生,布線35最好具有一定以上的厚度(高度)。在本實施方式中,布線35的厚度例如是1 μπι左右,比分立電極33的厚度(例如lOOnm)厚很多。
      [0059]另外,如圖3、圖4所示,在本實施方式中,布線35的端部35a覆蓋壓電膜32,分立電極33的端部覆蓋布線35的端部35a。而且,布線35的端部35a也與壓力室26重疊。在該構(gòu)成中,即使在成膜時產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力殘留在布線35的情況下,與在布線35下存在分立電極33的情況相比,分立電極33從布線35承受的應(yīng)力小,即使經(jīng)過長時間,也不容易發(fā)生分立電極33剝離的問題。另外,在制造壓電致動器22時,雖然該構(gòu)成通過在首先形成布線35后,再形成分立電極33而被獲得,但其理由在后述制造工序中詳細說明。
      [0060]而且,如圖4所示,覆蓋壓電膜32的布線35的端部35a的側(cè)面39被形成為傾斜面。另外,雖然在圖4中,僅顯示端部35a的左側(cè)側(cè)面39,但圖4的紙面近前側(cè)(前側(cè))的側(cè)面39和與紙面另一側(cè)(后側(cè))的側(cè)面39也分別被形成為傾斜面。而且,如圖3和圖4所示,布線35的端部35a的、分別傾斜的三個側(cè)面39被分立電極33覆蓋。利用該構(gòu)成,布線35和分立電極33的電連接的可靠性提高。
      [0061]布線35下的絕緣膜36延伸至流路形成部21的左右兩端部。而且,如圖2所示,在流路形成部21的左右兩端部,多個驅(qū)動觸點元件40沿傳送方向并列配置在絕緣膜36上。從分立電極33向左引出的布線35與位于流路形成部21左端部的驅(qū)動觸點元件40連接,向右引出的布線35與位于流路形成部21右端部的驅(qū)動觸點元件40連接。另外,在流路形成部21的左右兩端部,在多個驅(qū)動觸點元件40的傳送方向兩側(cè)也配置有與共用電極31連接的2個接地觸點元件41。
      [0062]第二保護膜37以從振動膜30至多個壓電膜32地覆蓋上述多個布線35的方式被形成。該第二保護膜37是出于保護多個布線35并確保多個布線35之間的絕緣等目的而設(shè)置的。另外,第二保護膜37的端部覆蓋壓電膜32,分立電極33的端部覆蓋第二保護膜37的端部。而且,第二保護膜37的端部也與壓力室26重疊。另外,在圖2中,雖然第二保護膜37的圖示被省略,但第二保護膜37以覆蓋從各個布線35與分立電極33連接部分至各個布線35與驅(qū)動觸點元件40的連接部分為止的方式被形成,另一方面,多個驅(qū)動觸點部40和接地觸點元件41從第二保護膜37露出。第二保護膜37例如由氮化硅(SiNx)等形成。
      [0063]如圖2所示,在上述壓電致動器22的左端部的上表面和右端部的上表面分別接合有作為布線部件的2個COF(Chip On Film:覆晶薄膜)50。而且,如圖4所示,被形成在各個C0F50的多個布線55分別與多個驅(qū)動觸點元件40電連接。各個C0F50的、與和驅(qū)動觸點元件40連接端部相反一側(cè)的端部與打印機1的控制裝置6
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