了對于移除非交聯(lián)光聚合物的吸除材料的需要。
【主權(quán)項】
1. 一種用于熱加工凸紋圖像印刷元件的裝置，其中，所述凸紋圖像印刷元件包括至少 一層光聚合物層，且其中所述凸紋圖像印刷元件有選擇地曝露于光化輻射，以使部分的至 少一層光聚合物層交聯(lián)，同時部分的至少一層光聚合物層未曝露于光化輻射且未進行交 聯(lián)，該裝置包括： a) 用于支撐凸紋圖像印刷元件的機構(gòu)； b) 用來熔化或軟化該至少一層光聚合物層的未交聯(lián)部分的加熱機構(gòu)； c) 至少一個旋轉(zhuǎn)輥，能夠?qū)⑽牧吓c至少一層光聚合物層進行接觸以移除該至少一 層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分，其中，在所述用于支撐凸紋圖像印刷元件 的機構(gòu)與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥之間形成間隙，其中由于所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥相對于凸紋圖 像印刷元件旋轉(zhuǎn)，該至少一層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分從印刷元件轉(zhuǎn)移 到吸除材料； d) 擦除機構(gòu)，鄰近所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥設(shè)置，用于移除在步驟c)后所述至少一個旋轉(zhuǎn) 輥的表面上所殘留的未交聯(lián)光聚合物。2. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述吸除材料從吸除材料的供給輥供給至所述至少 一個旋轉(zhuǎn)輥，其中，吸除材料從供給輥供給且圍繞于所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的外周面，其中所 述吸除材料最初在間隙之前的位點處與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥接觸且在間隙之后的位點處 與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥分離。3. 如權(quán)利要求2所述的裝置，還包括卷取輥，其中，包含所述至少一層光聚合物層的被 熔化或被軟化的非交聯(lián)部分的吸除材料被繞回而處理。4. 如權(quán)利要求3所述的裝置，其中所述擦除機構(gòu)設(shè)置在位于吸除材料與所述至少一個 旋轉(zhuǎn)輥分離之后的位點處并且在吸除材料最初與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥接觸的位點之前。5. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中用于熔化或軟化所述至少一層光聚合物層的未交聯(lián) 部分的所述加熱機構(gòu)包括鄰近所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥設(shè)置的輔助加熱機構(gòu)。6. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的溫度保持在約120°C~200°C。7. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述擦除機構(gòu)包括刮刀。8. 如權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述刮刀以能移動的方式與刮刀保持器連接，且其中 所述刮刀保持器支撐所述刮刀，將所述刮刀的前緣定位成與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面接 觸。9. 如權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述刮刀相對于所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥以小于約90°的 角度設(shè)置。10. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述吸除材料從由絲網(wǎng)、機織織物、無紡織物和紙構(gòu) 成的群組中選出。11. 一種用于熱加工凸紋圖像印刷元件的方法，其中，所述凸紋圖像印刷元件包括背襯 層和位于背襯層上的至少一層光聚合物層，其中，所述凸紋圖像印刷元件有選擇地曝露于 光化輻射，以使部分的至少一層光聚合物層交聯(lián)，同時部分的至少一層光聚合物層未曝露 于光化輻射且未進行交聯(lián)，該方法包括如下步驟： a) 熔化或軟化至少一層光聚合物層的未交聯(lián)部分； b) 使凸紋圖像印刷元件的表面與設(shè)置于至少一個旋轉(zhuǎn)輥的一部分上的吸除材料產(chǎn)生 接觸，其中，當所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥轉(zhuǎn)動時，所述吸除材料與所述至少一層光聚合物層的至 少部分的表面接觸且將所述至少一層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分轉(zhuǎn)移到 吸除材料;以及 C)擦除所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥以移除步驟b)后殘留于所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥上的未交聯(lián) 的光聚合物。12. 如權(quán)利要求11所述的方法，其中擦除所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的步驟包括在鄰近所述 至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面設(shè)置刮刀，其中，所述刮刀的前緣與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面接 觸且將非交聯(lián)的光聚合物從所述表面刮到吸除材料上。13. 如權(quán)利要求11所述的方法，包括將吸除材料從吸除材料的供給輥供給到所述至少 一個旋轉(zhuǎn)輥的表面的步驟，其中，所述吸除材料從供給輥供給且圍繞所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥 的部分表面。14. 如權(quán)利要求13所述的方法，包括將包含所述至少一層光聚合物層的被熔化或被軟 化的未交聯(lián)部分的吸除材料繞回到卷取輥進行處理的步驟。15. 如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述刮刀設(shè)置在位于吸除材料與所述至少一個旋 轉(zhuǎn)輥分離之后的位點處并且在吸除材料最初與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥接觸的位點之前。16. 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，用于熔化或軟化所述至少一層光聚合物層的未交 聯(lián)部分的所述加熱機構(gòu)包括鄰近所述至少一個輥設(shè)置的輔助加熱器。17. 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述至少一個輥的溫度保持在約120°C~200°C。18. 如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述刮刀包括柔性材料。19. 如權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述刮刀相對于所述至少一個輥以小于約90°的 角度設(shè)置。20. 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述吸除材料從由絲網(wǎng)、機織織物、無紡織物和紙 構(gòu)成的群組中選出。21. -種用于熱加工凸紋圖像印刷元件的裝置，其中，所述凸紋圖像印刷元件包括至少 一層光聚合物層，且其中所述凸紋圖像印刷元件有選擇地曝露于光化輻射，以使部分的至 少一層光聚合物層交聯(lián)，同時部分的至少一層光聚合物層未曝露于光化輻射且未進行交 聯(lián)，該裝置包括： a) 用于支撐凸紋圖像印刷元件的機構(gòu)； b) 用來熔化或軟化該至少一層光聚合物層的未交聯(lián)部分的加熱機構(gòu)； c) 至少一個旋轉(zhuǎn)輥，鄰近該用于支撐凸紋圖像印刷元件的機構(gòu)設(shè)置，以移除該至少一 層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分，其中，在所述用于支撐凸紋圖像印刷元件 的機構(gòu)與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥之間形成間隙，其中由于所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥相對所述凸紋 圖像印刷元件旋轉(zhuǎn)，所述至少一層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分從所述凸紋 圖像印刷元件轉(zhuǎn)移到所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面； d) 擦除機構(gòu)，鄰近所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥設(shè)置于所述間隙的后面之處，用于將所轉(zhuǎn)移的 所述至少一層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分從所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面 上擦除；以及 e) 廢物容器，設(shè)置成用于容納從所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥表面擦除的未交聯(lián)的光聚合物。22. 如權(quán)利要求21所述的裝置，其中，所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的溫度保持在約120°C~200 V。23. 如權(quán)利要求21所述的裝置，還包括鄰近傳送器和加熱輥設(shè)置的輔助加熱器，以進一 步軟化所述至少一層光聚合物層的未交聯(lián)部分。24. 如權(quán)利要求21所述的裝置，其中所述擦除機構(gòu)包括刮刀。25. 如權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述刮刀以能移動的方式與刮刀保持器連接，且其 中所述刮刀保持器支撐刮刀，將刮刀的前緣定位成與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面接觸。26. 如權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述刮刀相對于所述至少一個輥以小于約90°的角 度設(shè)置。27. -種用于熱加工凸紋圖像印刷元件的方法，其中，所述凸紋圖像印刷元件包括背襯 層和位于背襯層上的至少一層光聚合物層，其中，所述凸紋圖像印刷元件有選擇地曝露于 光化輻射，以使部分的至少一層光聚合物層交聯(lián)，同時部分的至少一層光聚合物層未曝露 于光化輻射且未進行交聯(lián)，該方法包括如下步驟： a) 熔化或軟化所述至少一層光聚合物層的未交聯(lián)部分； b) 使所述凸紋圖像印刷元件的表面與至少一個旋轉(zhuǎn)輥產(chǎn)生接觸，其中，在用于支撐所 述凸紋圖像印刷元件的機構(gòu)與所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥之間形成間隙，其中，由于所述至少一 個旋轉(zhuǎn)輥相對所述凸紋圖像印刷元件旋轉(zhuǎn)，所述至少一層光聚合物層的被熔化或被軟化的 未交聯(lián)部分從所述凸紋圖像印刷元件轉(zhuǎn)移到所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面;以及 c) 擦除所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥以移除步驟b)后殘留于所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥上的未交聯(lián) 的光聚合物。28. 如權(quán)利要求27所述的方法，還包括將從所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥上刮下的未交聯(lián)的光 聚合物沉積于廢物容器內(nèi)的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于熱加工凸紋圖像印刷元件的裝置以及使用該裝置的方法。所述印刷元件包括至少一層光聚合物層且有選擇地曝露于光化輻射，以使部分的至少一層光聚合物層交聯(lián)，該裝置包括：a)用于支撐印刷元件的機構(gòu)；b)用來使該至少一層光聚合物層的未交聯(lián)部分熔化或軟化的加熱機構(gòu)；c)至少一個旋轉(zhuǎn)輥，能夠使吸除材料與至少一層光聚合物層進行接觸以移除該至少一層光聚合物層的被熔化或被軟化的未交聯(lián)部分，以及d)鄰近所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥設(shè)置的部件，用于移除在步驟c)后所述至少一個旋轉(zhuǎn)輥的表面上所殘留的未交聯(lián)光聚合物。該裝置還可替代地在不使用吸除材料的情況下運轉(zhuǎn)。
【IPC分類】B41N1/00
【公開號】CN105452006
【申請?zhí)枴緾N201480043955
【發(fā)明人】T·戈奇克
【申請人】麥克德米德印刷方案股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2014年8月11日
【公告號】CA2920855A1, EP3033236A1, US20150048557, WO2015023571A1