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      一種3d真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的制作方法

      文檔序號:8857460閱讀:645來源:國知局
      一種3d真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及熱轉(zhuǎn)印設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]熱轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種表面處理技術(shù),通過熱燙印的手段,使具有各式圖樣的膠膜通過熱熔膠貼覆于物品表面,以提高產(chǎn)品的附加值。在3D真空熱轉(zhuǎn)印領(lǐng)域中,為了保證熱轉(zhuǎn)印的質(zhì)量和效率,對加熱溫度控制的準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性至關(guān)重要。溫度的準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性主要體現(xiàn)于加熱的時(shí)間、升溫速率以及受熱區(qū)域溫度均勻性。在高度自動(dòng)化應(yīng)用的同時(shí),還需要具備小型化、模塊化、均勻穩(wěn)定的加熱能力才能保證設(shè)備的運(yùn)行精度。
      [0003]傳統(tǒng)的3D真空熱轉(zhuǎn)印機(jī)器通過上下鍋體發(fā)熱并依靠熱輻射來加熱模具、被轉(zhuǎn)印物體和熱轉(zhuǎn)印紙。這種傳統(tǒng)的加熱方式主要存在以下問題:一,傳統(tǒng)加熱方式需要對整個(gè)鍋體腔都加熱,導(dǎo)致溫度上升慢,且所需功率大,所以傳統(tǒng)3D真空熱轉(zhuǎn)印機(jī)器都需要采用事先預(yù)熱;二,鍋體發(fā)熱也會使外露的鍋體部分存在高溫安全隱患,且在使用過程中會出現(xiàn)冒煙現(xiàn)象;三,傳統(tǒng)加熱方式是通過上下鍋體發(fā)熱,靠熱輻射來加熱模具、被轉(zhuǎn)印物體和熱轉(zhuǎn)印紙,由于熱轉(zhuǎn)印紙所需熱量小于模具和被轉(zhuǎn)印物體,在實(shí)際加熱中熱轉(zhuǎn)印紙的溫度往往會高于模具和被轉(zhuǎn)印物體的溫度,使得轉(zhuǎn)印效果一般,色彩不夠鮮艷、逼真。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于熱風(fēng)循環(huán)加熱方式的3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)。
      [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
      [0006]一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī),包括加熱箱,所述加熱箱內(nèi)頂部設(shè)有電路控制板、風(fēng)扇、真空泵,所述加熱箱內(nèi)頂部還設(shè)有發(fā)熱管盤,所述風(fēng)扇位于發(fā)熱管盤上方;所述加熱箱的正面設(shè)有開口,用于放置加熱金屬鍋體,所述加熱金屬鍋體放入開口后,與加熱箱組合成封閉的加熱空間;所述加熱箱內(nèi)后下方設(shè)有排氣插口 ;所述加熱金屬鍋體內(nèi)設(shè)有合金密封盤,所述合金密封盤上設(shè)有合金密封框,所述合金密封框下端開設(shè)的槽內(nèi)嵌有硅膠密封膜,所述合金密封盤上端周邊開設(shè)的槽內(nèi)嵌有硅膠密封圈,所述合金密封盤后下端設(shè)有排氣插頭;所述加熱箱上方設(shè)有上蓋,所述上蓋的正前方安裝有顯示板,所述上蓋頂部設(shè)有真空顯不表。
      [0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述排氣插口設(shè)置在加熱箱內(nèi)后部正中下方。
      [0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述真空顯示表設(shè)置在上蓋頂部正后方。
      [0009]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述合金密封盤上固定有至少2個(gè)模具定位柱,用于放置熱轉(zhuǎn)印物體模具。
      [0010]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述模具定位柱的數(shù)量為4個(gè),其中靠近加熱箱正面的2個(gè)模具定位柱中裝有熱敏電阻,用以檢測熱轉(zhuǎn)印物體模具的溫度。
      [0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型基于熱風(fēng)循環(huán)加熱方式,不僅加快了熱量的傳輸,而且使得溫度更加均勻,熱轉(zhuǎn)印效果更佳逼真;本實(shí)用新型有效縮短了熱轉(zhuǎn)印時(shí)間,提高了熱轉(zhuǎn)印效率。
      【附圖說明】
      [0012]圖1是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖一;
      [0013]圖2是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖二 ;
      [0014]圖3是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖三;
      [0015]圖4是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖四;
      [0016]圖5是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖五;
      [0017]圖6是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的組合示意圖;
      [0018]圖7是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖一;
      [0019]圖8是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖二 ;
      [0020]圖9是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖三;
      [0021]圖10是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖四;
      [0022]圖11是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖五;
      [0023]圖12是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖六;
      [0024]圖13是一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī)的電路控制板電路圖七;
      [0025]圖中:1_加熱箱、2-電路控制板、3-風(fēng)扇、4-真空泵、5-發(fā)熱管盤、6_加熱金屬鍋體、7-排氣插口、8-合金密封盤、9-合金密封框、10-硅膠密封膜、11-硅膠密封圈、12-排氣插頭、13-上蓋、14~顯不板、15-真空顯不表。
      【具體實(shí)施方式】
      [0026]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例及附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      [0027]請參閱圖1-圖6,本實(shí)用新型實(shí)施例中,一種3D真空迷你熱轉(zhuǎn)印機(jī),包括加熱箱1,加熱箱I內(nèi)頂部設(shè)有電路控制板2、風(fēng)扇3、真空泵4,加熱箱I內(nèi)頂部還設(shè)有發(fā)熱管盤5,風(fēng)扇3的一組金屬風(fēng)扇葉位于發(fā)熱管盤5上方;加熱箱I的正面設(shè)有開口,用于放置加熱金屬鍋體6,加熱金屬鍋體6放入開口后,與加熱箱I組合成封閉的加熱空間;加熱箱I內(nèi)后下方設(shè)有排氣插口 7,優(yōu)選地,排氣插口 7設(shè)置在加熱箱I內(nèi)后部正中下方;加熱金屬鍋體6內(nèi)設(shè)有合金密封盤8,合金密封盤8上設(shè)有合金密封框9,合金密封框9下端開設(shè)的槽內(nèi)嵌有硅膠密封膜10,合金密封盤8上端周邊開設(shè)的槽內(nèi)嵌有硅膠密封圈11,合金密封盤8后下端設(shè)有排氣插頭12 ;加熱箱I上方設(shè)有上蓋13,上蓋13的正前方安裝有顯示板14,上蓋13頂部設(shè)有真空顯示表15,優(yōu)選地,真空顯示表15設(shè)置在上蓋13頂部正后方。所述合金密封盤8上固定有至少2個(gè)模具定位柱,用于放置熱轉(zhuǎn)印物體模具。優(yōu)選的,模具定位柱的數(shù)量為4個(gè),其中靠近加熱箱I正面的2個(gè)模具定位柱中裝有熱敏電阻,用以檢測熱轉(zhuǎn)印物體模具的溫度。
      [0028]請參閱圖7-圖13,所述電路控制板2包括光電耦合器U1、光電耦合器U2、光電耦合器I3UU芯片U4、三端集成穩(wěn)壓器U6、芯片U8、變壓器Tl、雙向可控硅SCE1、雙向可控硅SCE2 ;其中光電耦合器U1、光電耦合器U2的型號均為M0C3022,光電耦合器PUl的型號為PN8136,芯片U4的型號為STC15W408AS_20P,三端集成穩(wěn)壓器U6的型號為78L05,芯片U8的型號為AT24C01,變壓器Tl的型號為TRANS2,雙向可控硅SCEl的型號為BTA16-600,雙向可控硅SCE2的型號為BTA08 ;具體的電路結(jié)構(gòu)如下:
      [0029]光電耦合器Ul的原邊發(fā)光二極管的正極通過電阻R3與+5V直流電壓連接,光電耦合器Ul的副邊三極管的一端與輸出零線連接器CP3連接,光電耦合器Ul的副邊三極管的另一端通過電阻R5與交流零線連接器AC_N連接,光電耦合器Ul的副邊三極管的一端還通過雙向可控硅SCEl與電阻R5連接;光電耦合器U2的原邊發(fā)光二極管的正極通過電阻R4與+5V直流電壓連接,光電耦合器Ul的副邊三極管的一端與風(fēng)扇零線連接器CP4連接,光電耦合器Ul的副邊三極管的另一端通過電阻R6與交流零線連接器AC_N連接,光電耦合器Ul的副邊三極管的一端還通過雙向可控硅SCE2與電阻R6連接;
      [0030]交流零線連接器AC_N通過熱敏電阻RZl與輸出火線連接器CP2連接,輸出火線連接器CP2與風(fēng)扇火線連接器CPl連接,交流零線連接器AC_N通過保險(xiǎn)絲Fl與交流火線連接器AC_L連接,交流火線連接器AC_L通過保險(xiǎn)絲Fl與輸出火線連接器CP2連接;交流零線連接器AC_N通過電容CXl與保險(xiǎn)絲Fl連接,保險(xiǎn)絲Fl通過電阻R20與共模電感CMl的I腳連接,共模電感CMl的3腳與交流零線連接器AC_N連接,共模電感CMl的2腳通過二極管D1、電感LI與變壓器Tl的I腳連接,共模電感CMl的4腳通過二極管D3與電感LI連接,共模電感CMl的2腳通過二極管D2、二極管D4與共模電感CMl的4腳連接,共模電感CMl的2腳
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