專利名稱：顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種顯示模組。
背景技術(shù)：
隨著近年來電子顯示產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展趨勢，電子顯示產(chǎn) 品的集成化程度愈來愈高，而設(shè)置在該電子產(chǎn)品的電子器件體 積與重量同樣愈來愈小，所以對于封裝在該電子顯示產(chǎn)品的電 子器件的封裝質(zhì)量要求進(jìn)一步提高。目前顯示模組的驅(qū)動集成電路芯片及軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)是分別采用玻璃覆晶(Chip on Glass COG)方式及軟膜與玻璃接合(Film on Glass, FOG)方式封裝在顯 示面板表面。但是驅(qū)動集成電路芯片及軟性電路板與顯示面板 相接觸區(qū)域的邊緣位置往往會因為設(shè)備設(shè)定、環(huán)境等外界因素 而導(dǎo)致封裝質(zhì)量不佳，為保證驅(qū)動集成電路芯片及軟性電路板 的封裝質(zhì)量，通常需要對封裝后的顯示模組進(jìn)行檢測，以確定 封裝質(zhì)量。請參閱圖1,是 一 種現(xiàn)有技術(shù)顯示模組的立體組裝示意圖。 該顯示模組1 0包括 一 顯示面板11 、 一驅(qū)動集成電路芯片1 3及 一軟性電路板15。其中該驅(qū)動積電路芯片13是采用玻璃覆晶方 式與該顯示面板11電連接，該軟性電路板15的 一 端是采用軟 膜與玻璃接合方式實現(xiàn)與該顯示面板11電連接。再請參閱圖2，是圖1所示顯示模組10的顯示面板11平面 示意圖。該顯示面板11包括一位于該顯示面板ll外圍區(qū)域的一 芯片封裝區(qū)域112及一軟性電路板封裝區(qū)域122。在該芯片封裝區(qū)域112內(nèi)設(shè)置有多個平行間隔排布的驅(qū)動 線路連接端113及六個第 一 檢測端114、 115、 116、 117、 11 8及 119。該第一檢測端114、 115及116相鄰設(shè)置，且該第一檢測端115、 11 6 4曰互短3各。該第 一 檢測端11 7 、 11 8及119同才羊相鄰i殳 置、且該第 一 才全測端117、 11 8相互短^各。同時該驅(qū)動線^各連接 端113夾置在該第 一 檢測端11 6 、 117之間。在該軟性電路板封裝區(qū)域122內(nèi)，同樣包括平行間隔排布 的多個驅(qū)動線路連接端123及六個第二檢測端124、 125、 126、 127、 128及129。該第二檢測端124、 125及126相鄰設(shè)置，并 分別與該芯片封裝區(qū)域112內(nèi)的第 一片企測端114、 115及116 — 一對應(yīng)電連接；該第二4全測端127、 128及129同樣相鄰設(shè)置， 并分別與該芯片封裝區(qū)域112內(nèi)的第 一 檢測端117、 11 8及119--對應(yīng)電連接。該驅(qū)動線路連接端 123夾置在該第二4企測端126、 127之間。再請參閱圖3 ，是該驅(qū)動集成電路芯片13的平面示意圖。 在該驅(qū)動集成電路芯片13表面設(shè)置有多個坪接引腳133及六個 檢測引腳 134、 135、 136、 137、 138及13 9。 其中該才僉測引腳 134、 135及136相鄰設(shè)置。該沖企測引腳137、 138及139也相鄰 設(shè)置。該多個焊接引腳133夾置在該4企測引腳136、 137之間。 當(dāng)該驅(qū)動集成電路13通過玻璃覆晶方式封裝在該芯片封裝區(qū)域 112內(nèi)時，該驅(qū)動集成電i 各13的六個4企測引腳134、 135、 136、 13 7、 1 3 8及1 3 9分別對應(yīng)與該芯片封裝區(qū)域112內(nèi)的六個第一 牙全測端114、 115、 116、 117、 11 8及119通過各向異性導(dǎo)電月交 (Anisotropic Conductive Film, ACF)電連接。再請參閱圖4,是該軟性電路板15的平面示意圖。該軟性 電路板15端部設(shè)置有六個檢測焊點154、 155、 156、 157、 158 及159，以及與該六個4全測焊點154、 155、 156、 157、 158、 159 分別對應(yīng)電連接的六個檢測觸點 164、 165、 166、 167、 168及 169。其中該六個才全測焊點 154、 155、 156、 157、 158、 159與 該才全測觸點164、 165、 166、 167、 168、 1 69分居該|欠性電i 各板 15的兩端。當(dāng)該軟性電路板15通過軟膜與玻璃接合方式封裝在 該軟性電路板封裝區(qū)域122時，該軟性電路板15的六個檢測焊 點154、 155、 156、 157、 158及1 59 3于應(yīng)與該電^各板去于裝 區(qū)域122內(nèi)的六個第二檢測端124、 125、 126、 127、 128及129
通過各向異性導(dǎo)電膠電連接。當(dāng)組裝該顯示模組10時，通過各向異性導(dǎo)電膠分別將該驅(qū) 動集成電路芯片13及該軟性電路板15封裝在該顯示面板11，如此完成該顯示才莫組10的組裝。其中該驅(qū)動集成電^各芯片13 的檢測引腳134、 135、 136、 137、 138、 139與該芯片封裝區(qū)域 11 2內(nèi)的第 一 檢測端114 、 115、 116、 117、 11 8及119間對應(yīng)形 成多個第 一 電阻Rl,該軟性電路板15的檢測焊點154、 155、 156、 157、 158及159與該軟性電路板封裝區(qū)域122內(nèi)的第二檢 測端124、 125、 126、 127、 128及129間形成多個第二電阻R2。 同時在該顯示才莫組10內(nèi)通過該4企測引腳134、 135、 136、 137、 13 8及13 9,該第 一 檢測端114、 115、 116、 117、 11 8及119, 該第二檢測端 124、 125、 126、 127、 128及129, 該；險測焊點 154、 155、 156、 157、 158及159，該檢測觸點164、 165、 166、 167、 168及169形成多個分壓檢測電路。當(dāng)對該顯示才莫組10進(jìn)行4企測時，取其中三檢測觸點153、 154及155為例，其4企測步驟如下步驟 一 ，選擇該軟性電路板1 5的4企測觸點164為輸入端， 選擇該檢測觸點 165為輸出端組成一 第 一分壓檢測電路。其中 該第 一 分壓4企測電路是由該;險測觸點164、該#r測焊點1 54與該 第二 4全測端124所形成的第二電阻R2 、該第 一 檢測端114、 115 與該驅(qū)動集成電^各芯片13的#:測引腳134、 135所形成的兩個 第 一 電阻Rl 、該第二 測端125與該斥全測焊點165所形成的另 一第二電阻R2依次串接組成的分壓電路。步驟二 ，提供 一 電壓表，將該電壓表的檢測觸頭分別對應(yīng) 觸接該第 一 分壓沖企測電路的輸入端與輸出端，并對應(yīng)讀出該第 一分壓檢測電路的分壓值VI,則該4企測結(jié)果等于兩個第一電阻 Rl及兩個第二電阻R2所分擔(dān)電壓和。步驟三，選擇該軟性電路板15的4全測觸點165為另 一輸入 端，選擇該檢測觸點 166為另一輸出端，則形成一第二分壓檢 測電^各，其是由該第 一 纟全測觸點165、該;f企測焊點1 55與該第二 才企測端125所形成的第二電阻R2 、該第一 4企測端115、該馬區(qū)動集成電^各芯片1 3的4企測引腳1 3 5 、該第二 4企測端126與該4企測 焊點1 66所形成的另 一 第二電阻R2串^t矣組成的分壓電if各。步驟四，提供 一 電壓表，通過該電壓表4企測該第二分壓檢 測電路的分壓值V2 ，則該檢測結(jié)果等于兩個該第二電阻R2所 分擔(dān)電壓的和。同時該兩個第一電阻R1所分擔(dān)的電壓等于該兩 個檢測結(jié)果的差值，即Vl-V2的絕對值。步驟五，根據(jù)上述第一電阻Rl、第二電阻R2的分壓值， 分別對應(yīng)判斷該驅(qū)動集成電^各芯片13及該庫欠性電路4反1 5與該 顯示面板ll的接合質(zhì)量。當(dāng)該分壓值不在設(shè)定范圍內(nèi)時，則表 明其封裝不良。綜上所述，在該顯示模組10中，通過在該軟性電^各板15 表面設(shè)置多個檢測觸點164、 165、 166、 167、 168及169，該檢 測觸點164、 165、 166、 167、 168及169能夠有效確定該軟性 電路板15及該驅(qū)動集成電路芯片13與該顯示面板11的封裝質(zhì) 量，使得作業(yè)人員根據(jù)該檢測結(jié)果對應(yīng)快速、有效找到封裝不 良的原因，并對應(yīng)改進(jìn)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品良率。但是，其仍然存 在如下缺陷首先，為確定第 一 電阻Rl的接合質(zhì)量，需要在該軟性電路 板1 5表面設(shè)置多個檢測觸點，且該軟性電路板15是可撓性組 件，如此使得檢測定位不方便。其次，為確定第 一 電阻Rl的接合質(zhì)量，需要選才奪不同的檢 測觸點進(jìn)行至少兩次的檢測過程推算而得，使得檢測步驟繁雜， 且在批量生產(chǎn)過程中，作業(yè)人員只能對大批量產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢 測以確定產(chǎn)品壓合質(zhì)量，使得產(chǎn)品良率檢測精準(zhǔn)度降低。發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)顯示模組檢測不方便及產(chǎn)品良率檢測精準(zhǔn) 度不高的問題，有必要提供 一 種方便檢測且能夠精準(zhǔn)檢測產(chǎn)品 良率的顯示模組。一種顯示模組，其包括 一 顯示面板、 一 驅(qū)動集成電路芯片 及 一 軟性電路板，該顯示面板包括對應(yīng)電連接的多個第 一 檢測
端及多個第二檢測端。其中該驅(qū)動集成電路芯片與該多個第一 檢測端對應(yīng)電連接，該軟性電路板與該多個第二檢測端對應(yīng)電連接。該驅(qū)動集成電路芯片、該軟性電路板及該多個第 一 檢測 端、該多個第二 4企測端組成多個檢測回路，該驅(qū)動集成電路芯片自動才企測該#r測回^各的分壓值。一種顯示模組，其包括 一 顯示面板、 一 驅(qū)動集成電路芯片 及 一 軟性電路板，該顯示面板包括對應(yīng)電連接的芯片封裝區(qū)域 與軟性電路板封裝區(qū)域，該驅(qū)動集成電路芯片設(shè)置在該芯片封 裝區(qū)域，該軟性電路板設(shè)置在該軟性電路板封裝區(qū)域，其中該 驅(qū)動集成電路芯片自動檢測該驅(qū)動集成電路芯片與該芯片封裝 區(qū)域間的電阻，以及自動檢測該軟性電路板與該軟性電路板封 裝區(qū)域的電阻。相較于現(xiàn)有技術(shù)，分別在該顯示面板表面的晶片封裝區(qū)域 及軟性電路板封裝區(qū)域內(nèi)設(shè)置多個檢測端，使得該驅(qū)動集成電 路芯片、該軟性電路板及該多個檢測端組成多個#r測回路。通 過該驅(qū)動集成電路芯片的自動檢測功能，自動對該驅(qū)動集成電 路芯片與該顯示面板間的封裝質(zhì)量以及該軟性電路板與該顯示 面板間的封裝質(zhì)量進(jìn)行才企測，避免4吏用額外的檢測i殳備，簡化 檢測工序，使得檢測更加方便。同時，該種檢測模式能夠快速、 方便對每 一 顯示模組進(jìn)行檢測，使得在大批量生產(chǎn)過程中，作 業(yè)人員不必抽樣檢測，提高檢測效率的同時，還提高檢測精確 度，降低產(chǎn)品不良率。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)顯示模組的立體組裝示意2是圖1所示顯示模組的顯示面板平面示意圖o圖3是圖1所示顯示模組的驅(qū)動集成電路芯片平面示意4是圖1所示顯示模組的軟性電路板平面示意5是本發(fā)明顯示模組一4交佳實施方式的立體分解示意6是圖5所示顯示模組的顯示面板平面示意7是圖5所示顯示模組的驅(qū)動集成電路芯片平面示意8是圖5所示顯示模組的軟性電路板平面示意圖。 圖9是圖5所示顯示模組的立體組裝示意圖。 圖IO是圖9所示顯示模組的顯示模組封裝后的局部側(cè)面示 意圖。
具體實施方式
請參閱圖5，是本發(fā)明顯示模組一較佳實施方式的立體分解 示意圖。該顯示模組2包括一顯示面板20、 一驅(qū)動集成電路芯 片40及一軟性電路板60。其中該驅(qū)動積電^各芯片40是采用玻 璃4隻晶方式實現(xiàn)與該顯示面板20電連4妄，該軟性電鴻j反60的 一端是采用軟膜與玻璃接合方式實現(xiàn)與該顯示面板20電連接。再請參閱圖6，是圖5所示顯示模組2的顯示面板20平面 示意圖。該顯示面板20是一顯示終端，其包括一位于中央?yún)^(qū)域 的顯示區(qū)域21、 一位于邊緣位置的芯片封裝區(qū)域22及 一 軟性電 路板封裝區(qū)域24。在該芯片封裝區(qū)域22設(shè)置有多個平行間隔排布的驅(qū)動線路 連接端220及六個第 一檢觀'J端221、 222、 223、 224、 225及226。 該第一檢測端221、 222及223相鄰設(shè)置，且該第一4企測端222 與223 4皮此相互短3各。該第 一 才企觀寸端224 、 225及226同才羊相鄰 設(shè)置，且該第一檢測端224與225彼此相互短路。同時該第一 斗全須'端221、 222及223與另三個第 一片企觀'J端224、 225及226 對稱分布在該驅(qū)動線路連接端220兩側(cè)，〗吏得該驅(qū)動線路連接 端220夾置在該第 一 檢測端223 、 224之間。在該軟性電路板封裝區(qū)域24內(nèi)，同樣包括平行間隔排布的 多個驅(qū)動線路連接端240及四個第二檢測端241 、 242 、 245及 246。該第二檢測端241及242相鄰設(shè)置，并分別與該芯片封裝 區(qū)域22內(nèi)的第 一 檢測端22 1 、 222分別對應(yīng)電連接；該第二檢 測端245及246同樣相鄰設(shè)置，并分別與該芯片封裝區(qū)域22內(nèi) 的第 一 檢測端225 、 226分別對應(yīng)電連接。該驅(qū)動線路連接端240 夾置在該第二檢測端242、 245之間。再請參閱圖7 ,是圖5所示驅(qū)動集成電路芯片40的平面示 意圖。在該驅(qū)動集成電路芯片40表面設(shè)置有多個焊接引腳400 及六個才企測引腳401、 402、 403、 404、 405及406。其中i亥才全觀'J 引腳401、 402及403相鄰i殳置，該才全測引腳404、 405及406 同樣相鄰設(shè)置，該多個焊接引腳400夾置在該檢測引腳403、 404 之間。當(dāng)該驅(qū)動集成電路40通過玻璃覆晶方式封裝在該芯片封 裝區(qū)域22時，該驅(qū)動集成電路40的六個檢測引腳40 1 、 402 、 403、 404、 405及406分別對應(yīng)與該芯片封裝區(qū)域22內(nèi)的六個 第一檢觀'j端221、 222、 223、 224、 225及226電連接。其中該 驅(qū)動集成電路芯片40用以產(chǎn)生固定電壓驅(qū)動信號VDD ，并分析 與其電連接的分壓電路的電壓大小，在其內(nèi)部對應(yīng)儲存有多個 設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)電壓值Vs查找表，以供在驅(qū)動集成電路芯片40在 對所檢測的分壓電路分析時作為參考。請參閱圖8，是圖5所示軟性電路板60的平面示意圖。該 軟性電路板60與該顯示面板20相4姿觸的端部設(shè)置有四個4全測 ;t早點601、 602、 605及606。其中i亥才全觀'J ;t旱點601及602 4卩i殳 置，且在該軟性電路板60內(nèi)部通過導(dǎo)線電連接。該4企測焊點605 及606也相鄰設(shè)置，同樣在該軟性電路板60內(nèi)部通過導(dǎo)線電連 接。當(dāng)該軟性電路板60通過軟膜與玻璃接合方式封裝在該軟性 電路板封裝區(qū)域24內(nèi)時，該軟性電蹤j反60的四個檢測焊點601、 602 、 605及606對應(yīng)與該軟性電路板封裝區(qū)域24內(nèi)的四個第二 檢觀'J 241、 242、 245及246電連接。再請參閱圖9 ，是圖5所示顯示模組2的立體組裝示意圖。 當(dāng)組裝該顯示模組2時，首先在該芯片封裝區(qū)域22內(nèi)通過各向 異性導(dǎo)電膠將該驅(qū)動集成電路芯片40封裝在該顯示面板20 ,其 封裝后的側(cè)面結(jié)構(gòu)如圖10所示。因為各向異性導(dǎo)電膠本身具電 阻特性，所以當(dāng)該各向異性導(dǎo)電膠夾置在該驅(qū)動集成電路芯片 40與該顯示面斧反20間時，則在該驅(qū)動集成電i 各芯片40的每一 才企觀'J引扭F 401、 402、 403、 404、 405及406與該芯片去于裝區(qū)J或 22內(nèi)的每一 第 一斗全觀'J端221 、 222、 223、 224、 225及226之間 形成 一 第 一 電阻，設(shè)定其阻值為Rl 。接著，在該軟性電路板封裝區(qū)域24內(nèi)，同樣通過各向異性
導(dǎo)電膠將該軟性電路板60封裝在該顯示面板20 ，其封裝后的側(cè) 面結(jié)構(gòu)如圖1 0所示。同樣因為該各向異性導(dǎo)電膠本身具電阻特 性，則在該軟性電路板60的每 一 檢測焊點601、 602 、 605及606 與該軟性電路板封裝區(qū)域24內(nèi)的每 一 第二檢測端241 、 242 、 245 及246之間形成一第二電阻，設(shè)定其阻值為R2。如此，完成該 顯示模組2的組裝。當(dāng)該顯示模組2組裝完成后，則在該顯示模組2內(nèi)通過該 驅(qū)動集成電路芯片40 、該第 一 電阻R1 、該第 一 檢測端22 1 、 222 、 223、 224、 225及226、 i亥第二才企測端241、 242、 245及246、 該第二電阻R2及該#r測焊點601 、 602 、 605及606組合形成若 干檢測回路。其中在玻璃覆晶方式及軟膜與玻璃接合方式中， 往往會因為熱壓溫度、熱壓觸頭壓力設(shè)定及各向異性導(dǎo)電膠本 身特性等因素而導(dǎo)致該第 一 電阻Rl及該第二電阻R2不在i殳定 范圍內(nèi)，進(jìn)而影響該顯示模組2像素區(qū)域的發(fā)光質(zhì)量。所以需 要通過對該測回路進(jìn)行測，進(jìn)而確定該顯示才莫組2中該驅(qū) 動集成電路芯片40及該軟性電路板60的封裝質(zhì)量。當(dāng)對該顯示模組2進(jìn)行檢測時，取該芯片封裝區(qū)域22內(nèi)的 三個第 一 檢測觸端221、 222及223為例，其包括如下才全測步驟步驟一，選擇該第一檢測端222作為輸入端，選擇該第一 檢測端221作為輸出端，則形成 一 第 一 檢測回路。該第 一 檢測回路是由該驅(qū)動集成電路芯片 40的檢測引腳 402、該第一檢測端222、該第二檢測端242、該軟性電路板60 的檢測焊點602、 601、該第二檢測端241、該第一沖全測端221 及該驅(qū)動集成電路芯片40的檢測引腳401依次串接設(shè)置組成的 分壓電^各，其中在該第一 4企測回路中包括兩個第 一 電阻Rl和兩 個第二電阻R2。該第 一 電阻Rl分別存在于該檢測引腳401 、 402 與該第 一 檢測端22 1 、 222間。該兩個第二電阻R2分別存在于 該檢測焊點601、 602與該第二焊接端241 、 242間。步驟二 ，該驅(qū)動集成電路芯片40產(chǎn)生 一 固定電壓驅(qū)動信號 VDD ，檢測該第 一 檢測回路的第 一 分壓值VI。其中該固定電壓信號VDD自該驅(qū)動集成電路芯片40的檢 測引腳402施加至該第 一 檢測回路，并自該驅(qū)動集成電路芯片40的檢測引腳401傳回至該驅(qū)動集成電路芯片40 ， /人而獲得一 第一分壓值分壓值VI。該第一分壓值VI等于該第一4企測回路 之兩個第一電阻Rl及兩個第二電阻R2所分擔(dān)的電壓和。步驟三，選擇該第一檢測端222作為輸入端，選擇該第一 檢測端223作為輸出端，則形成 一 第二檢測回^各。該第二 4全測回路是由該驅(qū)動集成電路芯片 40的4企測引腳 402 、該第 一 檢測端222 、該第 一 檢測端223及該驅(qū)動集成電路 芯片40的片企測引腳403依次串接設(shè)置組成的分壓電i 各，其中在 該第二 #r測回路中包括兩個第 一 電阻Rl 。該兩個第 一 電阻Rl 分別存在于該檢測引腳402、 403與該第 一檢測端222、 223間。步驟四，該驅(qū)動集成電路芯片40再次產(chǎn)生 一 固定電壓驅(qū)動 信號VDD,檢測該第二檢測回路的第二分壓值V2。其中該固定電壓驅(qū)動信號VDD自該驅(qū)動集成電路芯片40 的才全測引腳402施加至該第二 ;f企測回3各，并自該驅(qū)動集成電^各 芯片40的檢測引腳403傳回至該驅(qū)動集成電^各芯片40 ，從而獲 得一第二分壓值V2。該第二分壓值V2等于該第二檢測回路的 兩個第一電阻Rl所分擔(dān)電壓和，根據(jù)該第一、第二分壓值V1、 V2作差值運算分析，分別計算出該第 一 電阻Rl及該第二電阻 R2所分擔(dān)的電壓。步驟五，將上 一 步驟的分析結(jié)果與儲存在該驅(qū)動集成電路 芯片40的標(biāo)準(zhǔn)電壓值Vs查找表儲存的標(biāo)準(zhǔn)電壓值Vs進(jìn)行比對， 根據(jù)該比對結(jié)果確定該驅(qū)動集成電^各芯片40及該軟性電^各板60 的封裝質(zhì)量，并將該判斷結(jié)果轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號顯示在該顯示面 板20的顯示區(qū)域21。具體的，因為該固定電壓驅(qū)動信號VDD為 一 定值，所以當(dāng) 該第一電阻Rl所分擔(dān)的電壓過大或者過小，則代表該驅(qū)動集成 電^各芯片40的邊緣與該顯示面板20間的第 一 電阻Rl過大或者 過小，即輸出該驅(qū)動集成電路芯片40封裝不良的信號，并傳輸 至該顯示區(qū)域21以顯示該判斷結(jié)果；同樣，當(dāng)該第二電阻R2 所分擔(dān)的電壓過大或者過小，則代表該軟性電路板60的邊緣與
該顯示面板20的封裝不良。才艮據(jù)該顯示區(qū)域21所顯示的判斷結(jié)果，可對應(yīng)找出導(dǎo)致封裝不良的原因，并對應(yīng)調(diào)整以提高產(chǎn) 品良率，如進(jìn)一步調(diào)整封裝設(shè)備的精確度、封裝溫度等。相較于現(xiàn)有技術(shù)，在該顯示模組2中，通過該驅(qū)動集成電 路芯片40配合設(shè)置在該顯示面板20的芯片封裝區(qū)域22內(nèi)的多 個第一檢測端、該軟性電路板封裝區(qū)域24內(nèi)的多個第二檢測端 及該軟性電路板60組成多個#r測回^各自動4企測，其具有如下優(yōu) 點首先，其避免使用額外的檢測設(shè)備及定位操作，所以簡化 ;險測過程，方便;險測。其次，因為該種檢測模式的檢測結(jié)果直接在顯示面板20顯 示，使得作業(yè)人員能夠有效快速對該顯示模組2的封裝品質(zhì)作 出判斷，提高工作效率。另外，因為該自動檢測模式能夠讓作業(yè)人員能夠在短時間 內(nèi)對每一顯示模組2進(jìn)行檢測，所以在大批量生產(chǎn)時，不需要 抽樣檢測即可直接更加精確對顯示模組2的封裝質(zhì)量做出判斷。同樣，還可以取芯片封裝區(qū)域22內(nèi)的另外三個第 一 檢測端 224、 225及226為4企測對象，進(jìn) 一 步確定該驅(qū)動集成電路芯片 40的另 一 邊緣與該顯示面板20的封裝質(zhì)量，以及該軟性電路板 60與該顯示面板20的封裝質(zhì)量。在該顯示模組2中，設(shè)置在該顯示面板20表面的第 一 檢測 端及第二檢測端不限于上述實施方式所揭示的位置，還可對應(yīng)設(shè)置在該芯片封裝區(qū)域22內(nèi)的中間位置，或者該軟性電路板封 裝區(qū)域24內(nèi)的中間位置，以及其它容易出現(xiàn)不良的區(qū)域。
權(quán)利要求
1. 一種顯示模組，其包括一顯示面板、一驅(qū)動集成電路芯片及一軟性電路板，該顯示面板包括多個第一檢測端及多個與該多個第一檢測端分別電連接的第二檢測端，該驅(qū)動集成電路芯片與該多個第一檢測端電連接，該軟性電路板與該多個第二檢測端電連接，其特征在于該驅(qū)動集成電路芯片、該軟性電路板及該多個第一檢測端、該多個第二檢測端組成多個檢測回路，該驅(qū)動集成電路芯片自動檢測該檢測回路的分壓值。
2. 如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于該顯示面板 包括一芯片封裝區(qū)域及一軟性電路板封裝區(qū)域，該多個第一檢測 端位于該芯片封裝區(qū)域內(nèi)，該多個第二檢測端位于該軟性電路板 封裝區(qū)域內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的顯示模組，其特征在于該芯片封裝 區(qū)域設(shè)置至少,三個第一檢測端，該三個第一檢測端相鄰設(shè)置，且 其中兩個第一檢測端相互短路，該軟性電路板封裝區(qū)域內(nèi)設(shè)置至 少三個相鄰設(shè)置的第二檢測端，其對應(yīng)與該三個第 一才企測端電連 接。
4. 如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于該驅(qū)動集成 電路芯片包括多個才企測引腳，該多個檢測引腳與該多個第一4企測 端對應(yīng)電連4妻。
5. 如權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于該軟性電路 板還包括多個檢測焊點，該多個檢測焊點與該軟性電路板封裝區(qū) 域的多個第二檢測端對應(yīng)電連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的顯示模組，其特征在于該多個檢測 引腳通過各向異性導(dǎo)電膠與該多個第 一檢測端對應(yīng)電連接，該多 個檢測焊點通過各向異性導(dǎo)電膠與該多個第二檢測端對應(yīng)電連 接。
7. 如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于該驅(qū)動集成 電路芯片內(nèi)設(shè)定有一標(biāo)準(zhǔn)電壓查找表，該驅(qū)動集成電路芯片通過 施加固定電壓驅(qū)動信號纟企測該;險測回^f各，并比對該電壓^r測結(jié)果， 以將該比對結(jié)果輸出至該顯示面板。
8. —種顯示模組，其包括一顯示面板、 一驅(qū)動集成電路芯片 及一軟性電路板，該顯示面板包括一芯片封裝區(qū)域及一與該芯片 封裝區(qū)域電連接的軟性電路板封裝區(qū)域，該驅(qū)動集成電路芯片設(shè) 于該芯片封裝區(qū)域，該軟性電路板設(shè)于該軟性電路板封裝區(qū)域，其特征在于該驅(qū)動集成電路芯片自動檢測該驅(qū)動集成電路芯片 與該芯片封裝區(qū)域間的電阻，以及自動檢測該軟性電路板與該軟 性電路板封裝區(qū)域的電阻。
9. 如權(quán)利要求8所述的顯示模組，其特征在于該驅(qū)動集成 電路芯片包括多個檢測引腳，該檢測引腳通過各向異性導(dǎo)電膠封 裝在該芯片封裝區(qū)域，該軟性電路板包括多個檢測焊點，該檢測 焊點通過各向異性導(dǎo)電膠封裝在該軟性電路板封裝區(qū)域。
10. 如權(quán)利要求8所述的顯示模組，其特征在于該驅(qū)動集成 電if各芯片與該顯示面^反及該軟性電路板組成多個片企測回路，該驅(qū) 動集成電路芯片內(nèi)設(shè)定有一標(biāo)準(zhǔn)電壓查找表，該驅(qū)動集成電路施 加固定電壓驅(qū)動信號4企測該;險測回路，并比對該電壓4僉測結(jié)果與 該標(biāo)準(zhǔn)電壓查找表，以將該比對結(jié)果輸出至該顯示面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種顯示模組。該顯示模組包括一顯示面板、一驅(qū)動集成電路芯片及一軟性電路板，該顯示面板包括對應(yīng)電連接的多個第一檢測端及多個第二檢測端。其中該驅(qū)動集成電路芯片與該多個第一檢測端對應(yīng)電連接，該軟性電路板與該多個第二檢測端對應(yīng)電連接。該驅(qū)動集成電路芯片、該軟性電路板及該多個第一檢測端、該多個第二檢測端組成多個檢測回路，該驅(qū)動集成電路芯片自動檢測該檢測回路的分壓值。
文檔編號G09F9/00GK101398539SQ20071012371
公開日2009年4月1日 申請日期2007年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日
發(fā)明者陳彥華 申請人:群康科技(深圳)有限公司;群創(chuàng)光電股份有限公司