專利名稱：具有rgb模式lcd接口的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機(jī)，特別是涉及一種具有RGB模式LCD接口的手機(jī)。
背景技術(shù)：
目前手機(jī)采用的彩色LCD(液晶顯示器)的接口方式有以下幾種MCU (MicrocontrollerUnit,微控制單元)接口模式(主要包括M86、 180)， RGB (三 基色)接口模式，SPI (串行接口)接口模式，VSYNC (幀同步)接口模式 等。手機(jī)屏幕的分辨率有以下幾種QSIF:160xl20; QCIF:176x144; CIF:352x288; QVGA:320*240 ; EGA: 640*400; VGA: 640*480; WVGA: 800*480; SVGA:畫*600; WSVGA: 1024*600; XGA:1024沐768;如果要支 持帶VGA、 WVGA、 SVGA、 WSVGA和XGA這幾種屏幕的LCD,那么 MCU模式(主要包括M86、 180) 、 SPI模式和VSYNC模式(該模式是在 MCU模式下增加了一根VSYNC信號線而已，應(yīng)用于運(yùn)動畫面更新)根本 無法做到，因?yàn)槭艿狡浣涌趲挼南拗?，傳輸速率不夠。而RGB模式原理 上是可以的，但對于一些翻蓋機(jī)子、翻蓋并且上蓋可以旋轉(zhuǎn)360度的機(jī)子等 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，由于RGB模式接口并行線包括電源線、聽筒(REC)、觸 摸屏線等高達(dá)28根以上并行線，這樣要實(shí)現(xiàn)上述那樣創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對FPC (Flexible Printed Circuit,軟性線路板)的要求要很高、空間可能不夠、價(jià) 格很貴，而且LCD接口數(shù)據(jù)線對射頻接收靈敏度有很大影響(一般要加5 個EMI期間)，但是加EMI (Electromagnetic Interference,電磁干擾)期間 之后成本增加，而且在射頻大功率發(fā)射時還可能產(chǎn)生閃屏等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中采用RGB模式LCD接 口的手機(jī)成本高、出現(xiàn)閃屏的缺陷，提供一種具有RGB模式LCD接口的手 機(jī)，該手機(jī)通過選擇合適的LVDS (Low-Voltage Differential Signaling,低電 壓差分信號)接口芯片實(shí)現(xiàn)LCD和手機(jī)基帶芯片(BB， Base Band)之間使 用最少數(shù)量的LCD顯示數(shù)據(jù)總線連接，消除閃屏的現(xiàn)象。
本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的 一種具有RGB模 式LCD接口的手機(jī)，其包括一LCD驅(qū)動器和一基帶芯片，該LCD驅(qū)動器 和基帶芯片之間連接有兩個LVDS接口芯片，這兩個LVDS接口芯片將基帶 芯片的圖像顯示信息轉(zhuǎn)化并輸出到LCD驅(qū)動器。
較佳地，所述基帶芯片的圖像顯示信息為TTL電平信號，所述兩個 LVDS接口芯片都具有R、 G、 B信號端，R、 G、 B信號端與TTL電平信號 相對應(yīng)，所述兩個LVDS接口芯片都具有轉(zhuǎn)換端，用于控制R、 G、 B信號 端的信號轉(zhuǎn)化。
較佳地，所述兩個LVDS接口芯片為第一、第二LVDS接口芯片，該基 帶芯片與第一 LVDS接口芯片連接，該LCD驅(qū)動器與第二 LVDS接口芯片 連接，該第一 LVDS接口芯片和第二 LVDS接口芯片之間相互連接。其中， 所述基帶芯片的圖像顯示信息傳輸?shù)降谝?LVDS接口芯片，該第一 LVDS 接口芯片將圖像顯示信息中的數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)化成差分的串行數(shù)據(jù)，所述第一、第 二LVDS接口芯片具有差分時鐘線，第一LVDS接口芯片通過差分時鐘線的 選通將差分的串行數(shù)據(jù)傳輸?shù)降诙?LVDS接口芯片。該第二LVDS接口芯片 對差分的串行數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，轉(zhuǎn)化后的RGB數(shù)據(jù)傳輸給LCD驅(qū)動器并對 LCD驅(qū)動器進(jìn)行刷新數(shù)據(jù)。其中，該第一 LVDS接口芯片為一發(fā)射芯片， 該第二LVDS接口芯片為一接收芯片。
較佳地，所述兩個LVDS接口芯片都采用點(diǎn)對點(diǎn)方式的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于該手機(jī)通過選擇合適的LVDS接口芯片實(shí)
5現(xiàn)LCD和手機(jī)基帶芯片(BB， Base Band)使用最少數(shù)量的LCD顯示數(shù)據(jù) 總線連接，同時本發(fā)明在低端手機(jī)平臺上實(shí)現(xiàn)可以支持大屏幕高分辨率的 LCD,同時使得LCD的顯示數(shù)據(jù)總線數(shù)量大大降低，大大提高低端手機(jī)平 臺的多媒體性能，同時降低其成本。而且，本發(fā)明對于低端手機(jī)平臺要實(shí)現(xiàn) 高端手機(jī)應(yīng)用，比如高像素?cái)z像頭傳輸來的數(shù)據(jù)在LCD上總是顯示不清晰 就是有由LCD的分辨率不高引起的。如果手機(jī)要做大屏幕顯示時，比如VGA 以上的也只能通過這個方法來實(shí)現(xiàn)了，典型的是如PDA (掌上電腦)、大屏 幕帶GPS手機(jī)、大屏幕電視手機(jī)等，而且手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以更加靈活翻蓋、 翻蓋360度旋轉(zhuǎn)等，整體的成本要比采用高端手機(jī)平臺要低。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的原理框圖。 圖2為圖1中第一LVDS接口芯片的電路圖。 圖3為圖1中第二LVDS接口芯片的電路圖。
圖4為圖1中第一、第二LVDS接口芯片的LVDS信號產(chǎn)生的機(jī)理圖。 圖5為圖1中第一、第二LVDS接口芯片的差模信號圖。 圖6為圖2中第一 LVDS接口芯片的工作狀態(tài)圖。 圖7為圖3中第二 LVDS接口芯片的工作狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。 本發(fā)明采用具有LVDS接口芯片的接口模式，則完全可以解決現(xiàn)有技術(shù) 中的難題，因?yàn)檫@種接口將時鐘、數(shù)據(jù)線全部采用差分形式的。其中，LVDS 接口芯片有三種拓?fù)鋺?yīng)用結(jié)構(gòu)最典型的一種是點(diǎn)對點(diǎn)(point-to-point)方 式；另外一種為雙向半雙工(half-duplex)方式，其也可以在一對雙絞線上 進(jìn)行雙向通訊，這種方式在同一時間數(shù)據(jù)只能向一個方向流動；最后一種是點(diǎn)對多點(diǎn)(multidrop)方式，這種方式應(yīng)用于傳輸距離較短的環(huán)境。本發(fā)明 手機(jī)應(yīng)用采用點(diǎn)對點(diǎn)的方式，這種接口方式具備以下優(yōu)勢 1)提高傳輸速率
ANSI/TIA/EIA-644標(biāo)準(zhǔn)指定一個推薦最大655Mbps和一個理論最大 1.923Gbps基于無損耗介質(zhì)的傳輸率。
2)降低電磁干擾，簡化電路設(shè)計(jì)，減輕軟性線路板的使用負(fù)擔(dān)。
由于兩根線纜或印制線相互非常近，因此只有共模影響EMI。在傳輸期 間的共模變化可以忽略不計(jì)，意味著LVDS具有非常低的輻射電平，即使是 很高的工作速率也是如此。而且，由于僅有350mV的低差分電壓擺幅對射 頻的電磁干擾很小。
3) 降低功率損耗
100歐姆的終端電阻上只有1.2mW的恒定功耗，并與數(shù)據(jù)速率無關(guān)。
4) 傳輸距離更長
這種LVDS接口芯片可以在10到15米長的雙絞線上或者在超過1米的 PCB印制線上，實(shí)現(xiàn)100Mbps到800Mbps的LVDS信號傳輸。負(fù)載為100 歐姆的功耗僅僅為1.2mW，并且基本上與頻率無關(guān)。
5) 由于電路短路引起的故障將大為降低
在MCU等接口模式中如果由于LCDFPC (軟性線路板)中電壓和其他 信號線因短路引起可能燒壞BB的情況在LVDS接口芯片中將不會發(fā)生了。
如圖1至圖3所示，本發(fā)明的手機(jī)包括一 LCD驅(qū)動器和一基帶芯片， 該LCD驅(qū)動器和基帶芯片連接有兩個LVDS接口芯片，通過這兩個LVDS 接口芯片將基帶芯片的圖像顯示信息輸出到LCD驅(qū)動器。具體地說，這兩 個LVDS接口芯片為第一 LVDS接口芯片(也稱為發(fā)射芯片)和第二LVDS 接口芯片(也稱為接收芯片)，該基帶芯片與一第一LVDS接口芯片連接， 該LCD驅(qū)動器與一第二 LVDS接口芯片連接，該第一 LVDS接口芯片和第 二LVDS接口芯片之間相互連接，該第一、第二LVDS接口芯片都具有數(shù)據(jù)正端(DATA+，簡稱為"D+")、數(shù)據(jù)負(fù)端(DATA—，簡稱為"D—")、 時鐘正端(CLK+)和時鐘負(fù)端(CLK一)，該些端口相互對應(yīng)連接。 本發(fā)明LVDS接口芯片的主要工作原理如下
1) LVDS(低壓差分信號)是物理層數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)，由TIA/EIA-644和IEEE 1596.3標(biāo)準(zhǔn)定義，主要為在平衡阻抗可控的100Q介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)高速、低功耗 和低噪聲點(diǎn)對點(diǎn)通信而設(shè)計(jì)。與其它差分信號標(biāo)準(zhǔn)一樣，LVDS接口芯片由 于消除了電磁輻射，它比單端信號輻射的噪聲要低得多。同時外部噪聲作為 共模信號耦合到兩條線上，被作為共模信號抑制掉，因此它的抗噪聲能力比 單端信號要強(qiáng)得多。另外，LVDS接口芯片的輸出采用電流驅(qū)動方式，與其 它差分信號標(biāo)準(zhǔn)中電壓驅(qū)動相比較，它減少了地線回流，消除了浪涌電流。 降低電壓擺幅(只有士350mV， PECL (Positive Emitter Coupled Logic,正電壓 射極耦合邏輯)是土800mV， RS-422 ( —種串行數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn))是2V)使LVDS 接口芯片能達(dá)到與PECL(〉800Mbps)等同的數(shù)據(jù)速率，而功耗只有PECL的 十分之一。
2) 如圖4和圖5所示，LVDS末級輸出端驅(qū)動器由一個恒流源(標(biāo)稱值 3.5mA)驅(qū)動一對差分信號線組成，接收器有很高的DC阻抗(幾乎不會消 耗電流)。幾乎全部的驅(qū)動電流將流經(jīng)100Q (實(shí)現(xiàn)阻抗匹配降低高速信號反 射)的終端電阻并在接收器輸入端產(chǎn)生大約350mV的壓降。當(dāng)驅(qū)動狀態(tài)反 轉(zhuǎn)時，流經(jīng)電阻的電流方向改變，于是在接收端產(chǎn)生了一個有效"0"或"1" 的邏輯狀態(tài)，這就是LVDS接口芯片的基本工作原理。
3) 如圖6、 7所示為第一、二LVDS接口芯片的工作狀態(tài)轉(zhuǎn)化圖。 A)如圖6所示，當(dāng)開機(jī)上電之后，第一LVDS接口芯片的TXEN腳(芯
片發(fā)送控制使能腳)為低電平超過lOus時，第一 LVDS接口芯片就處于關(guān) 閉模式(Shutdown Mode);而當(dāng)TXEN為高電平超過lOus但PCLK時鐘無 效或沒輸入時，第一LVDS接口芯片就處于待機(jī)模式；當(dāng)TXEN為高電平超 過lOus，其PCLK輸入檢測器檢測到PCLK有效后，此時第一 LVDS接口芯
8片就處于捕獲模式；當(dāng)TXEN為高電平超過lOus且鎖相環(huán)(PLL)鎖定之后，第一LVDS接口芯片就處于發(fā)射模式，開始輸出LVDS信號。其各個模式之間的轉(zhuǎn)化請見圖6的各個轉(zhuǎn)化條件所示。
B)如圖7所示，當(dāng)開機(jī)上電之后，第二LVDS接口芯片的RXEN腳(芯片接收控制使能腳)為低電平超過lOus時，第一 LVDS接口芯片就處于關(guān)閉模式(Shutdown Mode);而當(dāng)RXEN為高電平超過lOus但CLK處于共模模式且Vicm (coo 〉0.9V承Vddlvds或CLK沒有輸入時，第二 LVDS接口芯片就處于待機(jī)模式；當(dāng)RXEN為高電平超過lOus,其CLK輸入檢測器檢測到CLK有效，開始喚醒接收機(jī)，此時第二LVDS接口芯片就處于捕獲模式；當(dāng)RXEN為高電平超過10us且鎖相環(huán)(PLL)鎖定之后，第二LVDS接口芯片就處于接收模式，開始輸出LVDS信號。其各個模式之間的轉(zhuǎn)化請見圖7的各個轉(zhuǎn)化條件所示。
下面主要介紹一下本發(fā)明手機(jī)的具體工作原理
基帶芯片具有RGB接口可以產(chǎn)生RGB三色信號、MCLK、 PCLK、HSYNC、 VSYNC、 ENABLE等信號。如圖2所示第一 LVDS接口芯片(如TI公司的SN65LVDS305等) 一般具有RGB模式輸入接口、 LVDS模式信號輸出接口、 TXEN (芯片發(fā)送控制使能腳)。而第二LVDS接口芯片一般具有LVDS模式輸入接口、 RGB模式輸出接口、 RXEN (芯片控制使能腳)。當(dāng)TXEN為高電平、PCLK (時鐘信號)輸入后圖像顯示信號通過RGB接口傳輸?shù)降谝?LVDS接口芯片上，RGB模式數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)化成LVDS模式(差分的串行)數(shù)據(jù)，第一、第二LVDS接口芯片具有差分時鐘線輸出和接收接口，根據(jù)LVDS的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議結(jié)合一對差分時鐘線實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)的傳輸。該第二LVDS接口芯片(如TI公司的SN65LVDS306等)對差分的串行數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，轉(zhuǎn)化后的數(shù)據(jù)傳輸給LCD驅(qū)動器，驅(qū)動器對LCD進(jìn)行刷新數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)傳輸過程。
綜上所述，本發(fā)明對于低端手機(jī)平臺要實(shí)現(xiàn)高端手機(jī)應(yīng)用，比如高像素
9攝像頭傳輸來的數(shù)據(jù)在LCD上總是顯示不清晰就是有由LCD的分辨率不高引起的。如果手機(jī)要做大屏幕顯示時，比如VGA以上的也只能通過這個方法來實(shí)現(xiàn)了，典型的是如PDA (掌上電腦)、大屏幕帶GPS手機(jī)、大屏幕電視手機(jī)等，而且手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以更加靈活翻蓋、翻蓋360度旋轉(zhuǎn)等，整體的成本要比采用高端手機(jī)平臺要低。
雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求
1、一種具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其包括一LCD驅(qū)動器和一具有圖像顯示信息的基帶芯片，其特征在于，該LCD驅(qū)動器和基帶芯片之間連接有兩個LVDS接口芯片，這兩個LVDS接口芯片將基帶芯片的圖像顯示信息轉(zhuǎn)化并輸出到LCD驅(qū)動器。
2、 如權(quán)利要求1所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 所述基帶芯片的圖像顯示信息為LCD RGB接口模式電平信號。
3、 如權(quán)利要求2所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 所述兩個LVDS接口芯片都具有R、 G、 B信號端，R、 G、 B信號端與LCD RGB接口模式電平信號相對應(yīng)。
4、 如權(quán)利要求3所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 所述兩個LVDS接口芯片都具有轉(zhuǎn)換端，用于控制R、 G、 B信號端的信號 轉(zhuǎn)化。
5、 如權(quán)利要求2或3所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征 在于，所述的LCDRGB接口模式電平信號是指TTL或CMOS電平信號。
6、 如權(quán)利要求1所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 所述兩個LVDS接口芯片為第一、第二LVDS接口芯片，該基帶芯片與第一 LVDS接口芯片連接，該LCD驅(qū)動器與第二 LVDS接口芯片連接，該第一 LVDS接口芯片和第二 LVDS接口芯片之間相互連接。
7、 如權(quán)利要求6所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 所述基帶芯片的圖像顯示信息傳輸?shù)降谝?LVDS接口芯片，該第一 LVDS 接口芯片將圖像顯示信息中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成差分的串行數(shù)據(jù)。
8、 如權(quán)利要求7所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 所述第一、第二LVDS接口芯片之間具有差分時鐘線，第一LVDS接口芯片 通過差分時鐘線的選通將差分的串行數(shù)據(jù)傳輸?shù)降诙?LVDS接口芯片。
9、 如權(quán)利要求8所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于，該第二 LVDS接口芯片對差分的串行數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，轉(zhuǎn)化后的RGB模式數(shù) 據(jù)傳輸給LCD驅(qū)動器并對LCD驅(qū)動器進(jìn)行刷新數(shù)據(jù)。
10、 如權(quán)利要求6所述的具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其特征在于， 該第一LVDS接口芯片為一發(fā)射芯片，該第二LVDS接口芯片為一接收芯片。
11、 如權(quán)利要求1-4、 6-10中任一項(xiàng)所述的具有RGB模式LCD接口的 手機(jī)，其特征在于，所述兩個LVDS接口芯片都采用點(diǎn)對點(diǎn)方式的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有RGB模式LCD接口的手機(jī)，其包括一LCD驅(qū)動器和一具有圖像顯示信息的基帶芯片，該LCD驅(qū)動器和基帶芯片之間連接有兩個LVDS接口芯片，這兩個LVDS接口芯片將基帶芯片的圖像顯示信息轉(zhuǎn)化并輸出到LCD驅(qū)動器。本發(fā)明在低端手機(jī)平臺上實(shí)現(xiàn)可以支持大屏幕高分辨率的LCD，同時使得LCD的顯示數(shù)據(jù)總線數(shù)量大大降低，大大提高低端手機(jī)平臺的多媒體性能，同時降低其成本。
文檔編號G09G3/36GK101674339SQ20081004286
公開日2010年3月17日 申請日期2008年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月12日
發(fā)明者李前球 申請人:希姆通信息技術(shù)(上海)有限公司