專利名稱：發(fā)光標志顯示組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種發(fā)光標志顯示組合，且特別是有關(guān)于一種利用電路板制作發(fā)光 標志的顯示組合。
背景技術(shù)：
目前，所有電子產(chǎn)品中皆會配置電路板，以進行各種電路信號的傳遞。一般而言， 廠商皆會在電路板上印制各式各樣的圖案、文字或符號，以提供使用者相對應(yīng)的信息。舉 例而言，電路板上多會印制其產(chǎn)品型號，當(dāng)電路板出現(xiàn)問題時，使用者即可馬上知道使用中 的電路板的產(chǎn)品型號，進而準確地送修或加以替換。此外，廠商亦可在電路板上印制公司標 志，以達到宣傳、廣告的效果。尤其是，為了吸引消費者的目光，許多電子裝置的殼體紛紛朝向透明化設(shè)計，使得 消費者可以直接看到電子裝置中的電子零件。換言之，以往被藏在殼體中的電路板，被使用 者看見的機會便隨之提高。于先前技術(shù)中，如果想要在電路板上印制公司標志或其它文字、符號等，大多利用 下列兩種方式1)銅箔蝕刻；以及2)油墨印制。然而，由于電子裝置中的電路板大多處于 亮度不足的環(huán)境，上述兩種方式皆無法達到美觀及醒目的視覺效果。目前，許多出版物已經(jīng) 證明了強光照明有助于吸引注意力。然而，以發(fā)光的方式在電路板上顯示圖樣，不僅結(jié)構(gòu)配 置較為復(fù)雜，且造價亦較為昂貴。因此，本發(fā)明的范疇在于提供一種可應(yīng)用于電路板的發(fā)光標志顯示組合，以解決 上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一范疇在于提供一種發(fā)光標志顯示組合，其可在電路板的表面上顯示發(fā) 光標志，進而吸引使用者的注意。根據(jù)一具體實施例，本發(fā)明的發(fā)光標志顯示組合包含可透光基板、多層電路結(jié)構(gòu)、 反光殼體以及至少一發(fā)光元件。多層電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于可透光基板上，且一鏤空部分形成在多層電路結(jié)構(gòu)上。上述 之鏤空部分可設(shè)計為公司標志、文字、符號等圖樣。另一方面，亦可將鏤空部分外的未鏤空 部分設(shè)計為公司標志、文字、符號等圖樣。視實際應(yīng)用而定。于此實施例中，反光殼體藉由焊接制程固定在可透光基板上，且遮蓋上述的鏤空 部分。此外，發(fā)光元件設(shè)置于可透光基板上，且位于反光殼體中。發(fā)光元件與多層電路結(jié)構(gòu) 形成電性連接。當(dāng)多層電路結(jié)構(gòu)被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件所發(fā)出的光線即可經(jīng)由反光殼體反 射，進而通過多層電路結(jié)構(gòu)上的鏤空部分射出可透光基板。藉此，即可于電路板上顯示發(fā)光標志，以引起使用者注意。本發(fā)明的另一范疇在于提供一種發(fā)光標志顯示組合，其在電路板的背面設(shè)置反光 殼體，并且利用反光殼體顯示發(fā)光標志，進而吸引使用者的注意。根據(jù)一具體實施例，本發(fā)明的發(fā)光標志顯示組合包含電路板、反光殼體、可透光構(gòu) 件以及至少一發(fā)光元件。于此實施例中，反光殼體藉由焊接制程固定在電路板上，且一鏤空部分形成在反 光殼體的表面上。上述的鏤空部分可設(shè)計為公司標志、文字、符號等圖樣。此外，發(fā)光元件設(shè)置于電路板上，且位于反光殼體中。發(fā)光元件與電路板形成電性 連接。當(dāng)電路板被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件所發(fā)出的光線即可通過反光殼體上的鏤空部分射出 可透光構(gòu)件。藉此，即可于電路板的背面顯示發(fā)光標志，以引起使用者注意。本發(fā)明的有益效果為于實際應(yīng)用時，反光殼體可藉由表面黏著技術(shù)制程或插件制 程等已知焊接制程固定在電路板上。因此，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光標志顯示組合，其具有下列優(yōu) 點1)造價便宜；2) —般量產(chǎn)用料，生產(chǎn)方便簡單；以及3)無需特殊透明導(dǎo)光材質(zhì)。此外， 發(fā)光標志除了可達到美觀、宣傳、廣告等效果外，尚可藉由燈色的變化告知使用者電子裝置 正處于哪一種操作狀態(tài)。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的發(fā)光標志顯示組合的俯視圖。圖2所示為圖1中發(fā)光標志顯示組合的仰視圖。圖3所示為圖2中反光殼體尚未焊接至電路板的視圖。圖4所示為根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例的發(fā)光標志顯示組合的背面視圖。圖5所示為圖4中反光殼體尚未焊接至電路板的視圖。圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例的發(fā)光標志顯示組合的視圖。
具體實施例方式請參閱圖1至圖3，圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的發(fā)光標志顯示組合1的 俯視圖，圖2所示為圖1中發(fā)光標志顯示組合1的仰視圖，圖3所示為圖2中反光殼體12 尚未焊接至電路板10的視圖。如圖1至圖3所示，本發(fā)明較佳實施例的發(fā)光標志顯示組合1包含電路板10、反光 殼體12以及四個發(fā)光元件14。需說明的是，圖3中雖然所示為四個發(fā)光元件14，但是發(fā)光 元件14的數(shù)量可依實際應(yīng)用而調(diào)整，不以四個為限。發(fā)光元件14可為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)、有機發(fā)光二極管(0LED)或其它可發(fā)光的類似元件。電路板10進一步包含可透光基板100以及多層電路結(jié)構(gòu)102。于此實施例中，可透 光基板100只要可讓光線穿透即可，不限定于任何材質(zhì)。一般而言，多層電路結(jié)構(gòu)102由銅 箔(copper foil)構(gòu)成，藉由電子印刷技術(shù)而形成在可透光基板100上。多層電路結(jié)構(gòu)102 上具有用以傳遞電路信號的銅箔電路1020。電路板10可為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或軟性電路板(FlexiblePrinted Circuit，F(xiàn)PC)。電路板的相關(guān)制造技術(shù)，為已知技藝之人可輕易達成，在此不再詳加贅述。如圖1或圖3所示，鏤空部分1022形成在多層電路結(jié)構(gòu)102上。鏤空部分1022 可設(shè)計為公司標志(如圖中的” ASUS”字樣)、文字、符號等圖樣。于實際應(yīng)用時，亦可在多層電路結(jié)構(gòu)102上將所要顯示的公司標志、文字、符號等 圖樣留下，而將不需要的部分鏤空。換言之，圖1或圖3中的”ASUS”字樣(即標號1022) 亦可為未鏤空部分，而其周圍則被鏤空。于此實施例中，反光殼體12藉由焊接制程固定在可透光基板100上，且遮蓋上述 的鏤空部分1022。舉例而言，反光殼體12可藉由表面黏著技術(shù)制程或插件制程等已知焊 接制程固定在電路板10上。需說明的是，若反光殼體12藉由插件制程焊接在可透光基板 100上，則在可透光基板100的表面上會留下插件用的孔洞1000，如圖1所示。由于可透光 基板100表面上的孔洞1000會影響美觀，本發(fā)明可改以表面黏著技術(shù)制程將反光殼體12 焊接在可透光基板100上。如此，即不會在可透光基板100的表面上留下孔洞1000。另一 方面，本發(fā)明亦可同時利用表面黏著技術(shù)制程以及插件制程將反光殼體12焊接在可透光 基板100上，使得固定更牢靠。焊接制程的選用視實際應(yīng)用而定。此外，發(fā)光元件14設(shè)置于可透光基板100上，且位于反光殼體12中。每一個發(fā)光 元件14分別與多層電路結(jié)構(gòu)102上的銅箔電路1020形成電性連接。當(dāng)多層電路結(jié)構(gòu)102 被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件14所發(fā)出的光線即可經(jīng)由反光殼體12反射，進而通過多層電路結(jié)構(gòu) 102上的鏤空部分1022射出可透光基板100。藉此，即可于電路板10上顯示發(fā)光標志，以 引起使用者注意。此外，本發(fā)明可利用兩個以上的發(fā)光元件14，分別發(fā)出不同顏色的光線，用以呈現(xiàn) 不同的操作狀態(tài)。舉例而言，當(dāng)發(fā)光元件14發(fā)出紅色光線，可設(shè)定對應(yīng)的操作狀態(tài)為"超 頻"；當(dāng)發(fā)光元件14發(fā)出藍色光線，可設(shè)定對應(yīng)的操作狀態(tài)為"休眠"；當(dāng)發(fā)光元件14發(fā) 出綠色光線，可設(shè)定對應(yīng)的操作狀態(tài)為"工作中"；以此類推。藉此，不僅廠商可透過發(fā)光 標志來加強宣傳、廣告的效果，使用者亦可透過光線的顏色變化得知目前電子裝置的操作 狀態(tài)。請參閱圖4以及圖5，圖4所示為根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例的發(fā)光標志顯示組合 1'的背面視圖，圖5所示為圖4中反光殼體12'尚未焊接至電路板10'的視圖。發(fā)光標 志顯示組合1'與發(fā)光標志顯示組合1主要不同之處在于鏤空部分120'形成在反光殼體 12'的表面上，而電路板10'的多層電路結(jié)構(gòu)102'上無前述的鏤空部分。此外，發(fā)光標志 顯示組合1'另包含可透光構(gòu)件16'設(shè)置于反光殼體12'的表面上。另一方面，可透光構(gòu) 件16'亦可設(shè)置于反光殼體12'的內(nèi)表面上，視實際應(yīng)用而定。圖4中的發(fā)光標志顯示組 合1'的作用原理與上述的發(fā)光標志顯示組合1相同，在此不再贅述。請參閱圖6，圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例的發(fā)光標志顯示組合1 “的視 圖。發(fā)光標志顯示組合1 “與發(fā)光標志顯示組合1主要不同之處在于除了多層電路結(jié)構(gòu)102 上有鏤空部分1022外，反光殼體12'上亦具有鏤空部分120'。藉此，使用者無論從電路 板10的正面或背面觀視，皆可看到發(fā)光標志。廠商亦不用擔(dān)心將電路板10安裝置電子裝 置時，發(fā)光標志會被其它電子零件文件到。圖6中的發(fā)光標志顯示組合1"的作用原理與上 述的發(fā)光標志顯示組合1相同，在此不再贅述。相較于先前技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光標志顯示組合，由于反光殼體可藉由表面黏
5著技術(shù)(SMT)制程或插件(DIP)制程等已知焊接制程固定在電路板上。因此，根據(jù)本發(fā)明 的發(fā)光標志顯示組合，其系具有下列優(yōu)點1)造價便宜；2) —般量產(chǎn)用料，生產(chǎn)方便簡單； 以及3)無需特殊透明導(dǎo)光材質(zhì)。此外，發(fā)光標志除了可達到美觀、宣傳、廣告等效果外，尚 可藉由燈色的變化告知使用者電子裝置正處于哪一種操作狀態(tài)。 雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技 術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動與潤飾。因 此，本發(fā)明之保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求
一種發(fā)光標志顯示組合，其特征是包含一電路板；一反光殼體，固定在上述電路板上，一第二鏤空部分形成在上述反光殼體的一表面上；一可透光構(gòu)件，設(shè)置于上述表面上；以及至少一發(fā)光元件，設(shè)置于上述電路板上，且位于上述反光殼體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標志顯示組合，其特征是其中上述電路板包含 一可透光基板；以及一多層電路結(jié)構(gòu)，設(shè)置于上述可透光基板上，一第一鏤空部分形成在上述多層電路結(jié) 構(gòu)上，且被上述反光殼體遮蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標志顯示組合，其特征是其中上述反光殼體透過一表面 黏著技術(shù)制程或一插件制程固定在上述可透光基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標志顯示組合，其特征是其中上述至少一發(fā)光元件包含 兩個以上可發(fā)出不同顏色光線的發(fā)光元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標志顯示組合，其特征是其中上述發(fā)光元件為一發(fā)光二 極管。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種發(fā)光標志顯示組合，其包含可透光基板、反光殼體以及至少一發(fā)光元件。可透光基板具有多層電路結(jié)構(gòu)，且一鏤空部分形成在多層電路結(jié)構(gòu)上。反光殼體藉由焊接制程固定在可透光基板上，且遮蓋多層電路結(jié)構(gòu)的鏤空部分。發(fā)光元件設(shè)置于可透光基板上，且位于反光殼體中。發(fā)光元件與多層電路結(jié)構(gòu)形成電性連接。當(dāng)多層電路結(jié)構(gòu)被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件所發(fā)出的光線即可經(jīng)由反光殼體反射，通過多層電路結(jié)構(gòu)上的鏤空部分射出可透光基板，進而形成發(fā)光標志。
文檔編號G09F13/00GK101853618SQ20101017794
公開日2010年10月6日 申請日期2008年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月3日
發(fā)明者劉育良, 許碩修, 黃國勛 申請人:華碩電腦股份有限公司