專利名稱：字節(jié)顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種字節(jié)顯示器，特別是一種七段式字節(jié)顯示器，用于顯示數(shù)字或 字母等，當(dāng)然也可以是其他字節(jié)顯示器，用于顯示數(shù)字、字母、文字、圖形、圖案、符 號等或者是這些內(nèi)容的組合。
背景技術(shù)：
字節(jié)顯示器目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于儀器儀表、電子設(shè)備的顯示面板上。一般字節(jié) 顯示器包括基板，其上設(shè)有多個發(fā)光裝置和封裝體，所述封裝體在發(fā)光裝置四周設(shè)有開 口，所述發(fā)光裝置暴露于所述開口中，在開口處發(fā)光裝置的上方設(shè)有導(dǎo)光膠，以形成字 節(jié)。發(fā)光裝置發(fā)出的光，經(jīng)由導(dǎo)光膠透射出去，從而點亮字節(jié)。通過點亮不同字節(jié)進(jìn) 行組合，可以顯示不同的數(shù)字、字母、文字、圖形、圖案、符號等或者是這些內(nèi)容的組
口 o日本專利申請公開第JPA-2004271813號揭示了一種字節(jié)顯示器，其導(dǎo)光膠凸伸 出封裝體表面，這種字節(jié)顯示器的導(dǎo)光膠因周圍沒有任何東西阻擋，所以有很多的光從 導(dǎo)光膠的側(cè)面泄漏出來，存在嚴(yán)重的側(cè)面漏光問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種無側(cè)面漏光問題的
字節(jié)顯示器。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種字節(jié)顯示器，包括基板，其 上設(shè)有多個發(fā)光裝置和封裝體，所述封裝體設(shè)有對應(yīng)于發(fā)光裝置的開口，所述發(fā)光裝置 設(shè)置于所述開口中，在開口處發(fā)光裝置的上方設(shè)有導(dǎo)光膠，以形成字節(jié)。所述開口周圍 的封裝體高于其它位置的封裝體，形成凸起結(jié)構(gòu)，以包圍導(dǎo)光膠。本發(fā)明所述導(dǎo)光膠周圍被封裝體的凸起結(jié)構(gòu)所包圍，光線無法從導(dǎo)光膠的側(cè)面 泄漏出去，所以有效改善了現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)光膠側(cè)面漏光問題，防止點亮的字節(jié)干擾相 鄰的未點亮的字節(jié)。并且導(dǎo)光膠與封裝體的凸起結(jié)構(gòu)一起高于封裝體的其他位置，增加 了導(dǎo)光膠的厚度，使發(fā)光裝置發(fā)出的光經(jīng)由導(dǎo)光膠散射，能有足夠的光路進(jìn)行擴散，從 而讓光布滿整個導(dǎo)光膠內(nèi)，發(fā)光比較均勻。同時因封裝體其他位置的厚度比較薄，能夠 滿足一些應(yīng)用場合例如薄型顯示器對產(chǎn)品厚度的要求。優(yōu)選的方案是導(dǎo)光膠的高度與包 圍導(dǎo)光膠的封裝體的凸起結(jié)構(gòu)的高度相同。所述開口側(cè)壁是平行的，也可以是傾斜的，成喇叭狀，如此更有利于光線出 射，并有利于制造過程中拔模，所述開口側(cè)壁還可以側(cè)壁上部是傾斜的，傾斜側(cè)壁以下 的部分是平行的。所述包圍各導(dǎo)光膠的封裝體的凸起結(jié)構(gòu)之間相連接，與所有導(dǎo)光膠一起形成為 一個整體凸出?；蛘咚霭鼑鲗?dǎo)光膠的封裝體的凸起結(jié)構(gòu)之間留有空隙，各導(dǎo)光膠與 相應(yīng)封裝體的凸起結(jié)構(gòu)一起各自獨立凸出。
所述導(dǎo)光膠中可以摻雜散射體，使光在導(dǎo)光膠內(nèi)分布得更均勻?；蛘?，導(dǎo)光膠 中也可以摻雜熒光粉，實現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換。所述開口內(nèi)發(fā)光裝置與導(dǎo)光膠之間留有空隙，該空隙內(nèi)可以是空氣。所述開口 內(nèi)也可以全部填充導(dǎo)光膠。所述發(fā)光裝置為LED，最好是表面貼片型LED，如此則一般選擇導(dǎo)光膠與發(fā)光 裝置之間留有空隙。所述發(fā)光裝置也可以是LED芯片，如此則一般選擇開口內(nèi)全部填充 導(dǎo)光膠，所述導(dǎo)光膠在導(dǎo)光的同時，也可保護(hù)LED芯片和連接LED芯片與基板的焊線。

下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明進(jìn)一步說明 圖1為本發(fā)明所述第一實施方式的立體示意圖； 圖2為本發(fā)明所述第一實施方式的剖面示意圖； 圖3為本發(fā)明所述第二實施方式的剖面示意圖； 圖4為本發(fā)明所述第三實施方式的剖面示意圖； 圖5為本發(fā)明所述第四實施方式的剖面示意圖； 圖6為本發(fā)明所述第五實施方式的立體示意圖。具體實施方式

本發(fā)明字節(jié)顯示器第一實施方式是一種七段式字節(jié)顯示器，用于顯示數(shù)字或字母 等，當(dāng)然也可以是其他字節(jié)顯示器，用于顯示數(shù)字、字母、文字、圖形、圖案、符號等 或者是這些內(nèi)容的組合。以七段式字節(jié)顯示器作為本發(fā)明的第一實施方式進(jìn)行說明，僅 是為了更好的理解本發(fā)明，不表示本發(fā)明字節(jié)顯示器僅局限于七段式字節(jié)顯示器。請參見圖1、圖2所示，圖1和圖2分別為本發(fā)明第一實施方式七段式字節(jié)顯示 器的立體示意圖和剖面示意圖，其中圖2為在圖1中剖面線9所示位置作剖切而得到。本發(fā)明第一實施方式七段式字節(jié)顯示器主要包括基板1，其上設(shè)置多個發(fā)光裝置 5。所述基板1在本實施方式中是PCB板，所述發(fā)光裝置5在本實施方式中采用的是表面 貼片型LED。所述基板1上還設(shè)有封裝體2，所述封裝體設(shè)有對應(yīng)于發(fā)光裝置的開口， 所述發(fā)光裝置5設(shè)置于所述開口 6中。所述開口 6中發(fā)光裝置5的上方設(shè)有導(dǎo)光膠4，以 形成字節(jié)。所述開口 6周圍的封裝體高于其它位置的封裝體，形成凸起結(jié)構(gòu)3，以包圍 導(dǎo)光膠4。導(dǎo)光膠4的高度與包圍導(dǎo)光膠的封裝體凸起結(jié)構(gòu)3的高度相同。包圍各導(dǎo)光 膠4的封裝體的凸起結(jié)構(gòu)3之間相連接，與所有導(dǎo)光膠4一起形成為一個整體凸出。所 述開口 6的側(cè)壁是平行的，開口 6內(nèi)發(fā)光裝置5與導(dǎo)光膠4之間留有空隙，所述空隙內(nèi)為 空氣。發(fā)光裝置5發(fā)出的光經(jīng)由導(dǎo)光膠4透射，從而點亮字節(jié)。通過點亮不同字節(jié)進(jìn)行 組合，可以顯示不同的數(shù)字、字母等。制造時，先將發(fā)光裝置5安裝到基板1上，發(fā)光裝置5的位置根據(jù)各個字節(jié)位置 預(yù)先設(shè)定好。然后將封裝體2另外單獨成型，成型后翻轉(zhuǎn)過來，在凸起結(jié)構(gòu)3內(nèi)灌注導(dǎo) 光膠4。最后將灌好導(dǎo)光膠4的封裝體2通過熱卯合的方式與所述基板1結(jié)合在一起，組 裝成七段式字節(jié)顯示器。所述導(dǎo)光膠4周圍由封裝體凸起結(jié)構(gòu)3所包圍，發(fā)光裝置5發(fā)出的光無法從導(dǎo)光 膠4的側(cè)面泄漏出去，避免了點亮的字節(jié)對相鄰未點亮字節(jié)的干擾。另外導(dǎo)光膠4與封 裝體的凸起結(jié)構(gòu)3—起凸出，增加了導(dǎo)光膠4的厚度，使發(fā)光裝置5發(fā)出的光經(jīng)由導(dǎo)光膠4散射，能有足夠的光路進(jìn)行擴散，從而讓光布滿整個導(dǎo)光膠4內(nèi)，發(fā)光比較均勻。而且 因封裝體2其他位置的厚度比較薄，能夠滿足一些應(yīng)用場合例如薄型顯示器對產(chǎn)品厚度 的要求。請參見圖3所示，圖3為本發(fā)明第二實施方式的剖面圖。第二實施方式與第一 實施方式大致相似，主要區(qū)別在于，開口 6的側(cè)壁是傾斜的，成喇叭狀，如此更有利于 光線出射，并有利于在制造過程中拔模，方便制作。請參見圖4所示，圖4為本發(fā)明第三實施方式的剖面圖。第三實施方式與第一 實施方式大致相似，主要區(qū)別在于，發(fā)光裝置5A采用的LED芯片，通過固晶工藝固定于 基板1上，封裝體2的開口 6內(nèi)全部填充導(dǎo)光膠4。如此使得發(fā)光裝置5A發(fā)出的光線在 導(dǎo)光膠4中的光程更長，字節(jié)發(fā)光更均勻。而且導(dǎo)光膠4還可以保護(hù)發(fā)光裝置5A和焊 線。制造時發(fā)光裝置5A先通過固晶工藝將發(fā)光裝置1固定在基板1上，通過打線工 藝采用焊線將LED芯片與基板1連接，所述發(fā)光裝置5A的位置根據(jù)各個字節(jié)位置預(yù)先設(shè) 定好。然后在基板1上設(shè)置封裝體2，封裝體2通過熱卯合的方式與所述基板1結(jié)合在一 起。所述封裝體2在發(fā)光裝置5A四周設(shè)有開口 6，所述發(fā)光裝置5A設(shè)置于開口 6中。 開口 6周圍的封裝體高于其它位置的封裝體，形成凸起結(jié)構(gòu)3。接著開口 6內(nèi)灌注導(dǎo)光膠 4，以形成字節(jié)。請參見圖5所示，圖5為本發(fā)明第四實施方式的剖面圖。第四實施方式與第一 實施方式大致相似，主要區(qū)別在于，所述開口 6的側(cè)壁上部是傾斜的，傾斜側(cè)壁以下的 部分則是平行的。請參見圖6所示，圖6為本發(fā)明第五實施方式的立體示意圖。第五實施方式與 第一種實施方式大致相似，主要區(qū)別在于所述包圍各導(dǎo)光膠4的封裝體的凸起結(jié)構(gòu)3之間 留有空隙8，各導(dǎo)光膠4與相應(yīng)封裝體的凸起結(jié)構(gòu)3 —起各自獨立凸出。誠然，本發(fā)明第四實施方式可參照第一實施方式作相應(yīng)調(diào)整，即開口 6內(nèi)發(fā)光 裝置5與導(dǎo)光膠4之間留有空隙。本發(fā)明第五實施方式中也可參照第二實施方式、第三實施方式、第四實施方式 作相應(yīng)調(diào)整，即開口 6側(cè)壁為傾斜設(shè)置，開口 6內(nèi)全部填充導(dǎo)光膠4，或者開口 6的側(cè)壁 上部是傾斜的，傾斜側(cè)壁以下的部分則是平行的。各種調(diào)整均可視不同使用需求而進(jìn)行 選擇。顯而易見，本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用 來說明本發(fā)明，本發(fā)明并不限定于上述實施方式所述的七段式字段顯示器，只要在本發(fā) 明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施方式的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種字節(jié)顯示器，包括基板，其上設(shè)有多個發(fā)光裝置和封裝體，所述封裝體在發(fā) 光裝置四周設(shè)有開口，所述發(fā)光裝置暴露于所述開口中，在所述開口處發(fā)光裝置的上方 設(shè)有導(dǎo)光膠，以形成字節(jié)，其特征在于所述開口周圍的封裝體高于其它位置的封裝體， 形成凸起結(jié)構(gòu)，以包圍導(dǎo)光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述導(dǎo)光膠的高度與所述包圍導(dǎo) 光膠的封裝體的凸起結(jié)構(gòu)的高度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述開口的側(cè)壁是平行的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述開口的側(cè)壁是傾斜的，成喇 叭狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述開口內(nèi)發(fā)光裝置與導(dǎo)光膠之 間留有空隙，所述空隙內(nèi)為空氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述開口內(nèi)全部填充導(dǎo)光膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述包圍各導(dǎo)光膠的封裝體的凸 起結(jié)構(gòu)之間相連接，與所有導(dǎo)光膠一起形成為一個整體凸出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述包圍各導(dǎo)光膠的封裝體的凸 起結(jié)構(gòu)之間留有空隙，各導(dǎo)光膠與相應(yīng)封裝體的凸起結(jié)構(gòu)一起各自獨立凸出。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述發(fā)光裝置為LED。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的字節(jié)顯示器，其特征在于所述LED為表面貼片型LED。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種字節(jié)顯示器，旨在提供一種無側(cè)面漏光的字節(jié)顯示器。本發(fā)明字節(jié)顯示器包括基板，其上設(shè)有多個發(fā)光裝置和封裝體，封裝體在發(fā)光裝置四周設(shè)有開口，所述發(fā)光裝置暴露于所述開口中，在開口處發(fā)光裝置的上方設(shè)有導(dǎo)光膠，以形成字節(jié)，開口周圍的封裝體高于其它位置的封裝體，形成凸起結(jié)構(gòu)，以包圍導(dǎo)光膠。本發(fā)明字節(jié)顯示器主要應(yīng)用于儀器儀表、電子設(shè)備的顯示面板上。
文檔編號G09G3/14GK102013226SQ20101052765
公開日2011年4月13日 申請日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者吳維庭, 蕭曜文, 黃文杰 申請人:億光電子(中國)有限公司