專利名稱：集成式封裝led戶外顯示屏生產(chǎn)工藝的制作方法
集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，更具體地說，涉及一種集成式封裝LED戶外顯示屏的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
目前，LED戶外顯示屏常用的為二種一、由直插式二極管(LAMP)組焊后形成的屏幕，簡稱直插燈屏；二、由表面貼裝式發(fā)光管(SMD)組焊后形成的屏幕，簡稱SMD屏。直插燈屏為LED屏幕自產(chǎn)生以來延續(xù)過來的產(chǎn)品，工藝成熟、簡單，但成像效果和像素密度等方面的技術(shù)進(jìn)一步提升受到了直插燈性能的制約；SMD屏在成像效果和像素密度技術(shù)指標(biāo)均比直插燈屏高，尤其是SMD屏成像效果是直插燈屏所不可比擬的，單從這方面講，SMD屏取代直插燈屏是必然趨勢。但SMD屏也有自身技術(shù)條件限制SMD燈焊接腳與燈表面厚度一般小于3mm，常用的5050厚2. 6mm，而直插式燈從卡位到燈管端面常用的546發(fā)光管近10mm， 由于SMD燈外端發(fā)光面為不可遮擋面，這就決定了 SMD屏在生產(chǎn)過程上，防水膠厚度加面罩厚度上只能利用的空間小于2. 6mm，生產(chǎn)工藝上很難兼顧面罩平整度與防水膠層厚度，遠(yuǎn)不及直插式燈屏近IOmm厚度空間容易處理防水膠與面罩問題。SMD屏生產(chǎn)工藝不易處理的困難，會(huì)引發(fā)屏幕防水及散熱問題產(chǎn)生，這是目前SMD屏瞎點(diǎn)率高于直插燈屏的重要因素，并且SMD屏如果進(jìn)一步提升密度會(huì)隨著SMD發(fā)光管本身長、寬、高三個(gè)方向尺寸進(jìn)一步變小， 防水、散熱的生產(chǎn)工藝更難處理。以目前的情況看，戶內(nèi)SMD屏可以做到P3(點(diǎn)間距3mm)， 而戶外SMD屏只能做到PlO(點(diǎn)間距IOmm)，P8(點(diǎn)間距8mm)技術(shù)難度已經(jīng)很大，直插燈屏像素密度做到PlO (點(diǎn)間距IOmm)已屬上限。而上屬工藝技術(shù)的限制已難以滿足社會(huì)對(duì)戶外屏幕清晰度越來越高(點(diǎn)間距越小)、屏幕個(gè)性化、小型化(幾平方到十幾平方)、輕型化的日益提升的技術(shù)要求。已有的直插燈屏和SMD屏生產(chǎn)工藝均是由獨(dú)立的生產(chǎn)燈工廠(或車間)生產(chǎn)的單燈產(chǎn)品后，由手工插件或插件機(jī)(或貼片機(jī))插件(或貼片)后過波峰焊(或迥流焊)后， 加膠殼封膠后，裝在箱體上繼而組合而成屏體。其間大部分生產(chǎn)工序?yàn)槭止ぷ鳂I(yè)裝配，尤其是對(duì)屏幕成像效果構(gòu)成重要品質(zhì)影響的發(fā)光管焊接后的高度、角度的幾何精度不能有效控制，影響品質(zhì)提升；發(fā)光管(芯片)的散熱問題也難以有技術(shù)性的突破，同樣影響了屏品質(zhì)及壽命。另外，作為發(fā)光單元板結(jié)構(gòu)載體的塑膠殼及板金箱體同樣存在技術(shù)瓶頸塑膠殼易受冷熱變形及陽光曝曬后性能變差；板金箱體制作精度低且笨重；這是上述屏幕作為分立元件裝配屏體后體現(xiàn)的技術(shù)弱項(xiàng)。這樣的生產(chǎn)工藝與現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)所追求的高度集成化、生產(chǎn)規(guī)?；⒘鞒虡?biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品精準(zhǔn)化要求有很大差距。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述技術(shù)缺陷，提供一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，該集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝對(duì)屏幕成像效果構(gòu)成重要品質(zhì)影響的發(fā)光管 (芯片)焊接后的高度、角度的幾何精度可有效控制，同時(shí)也解決了發(fā)光管(芯片)的散熱問題以及取締塑膠殼后不再受易受冷熱變形及陽光曝曬后性能變差和用模具鋁件取代板金箱體制作精度低且笨重的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下所述一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征在于，首先將一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理，再將一體化LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理，接著將一體化LED芯片集成封裝線路板與既是導(dǎo)熱又是線路板防水、結(jié)構(gòu)承重件的鋁金屬結(jié)構(gòu)件膠合固定，最后將顯示單元與既是箱體承重件又是散熱件的鋁金屬結(jié)構(gòu)件裝配為單體箱體，多個(gè)單體箱體裝配為整個(gè)屏體。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述的一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理包括以下步驟a、準(zhǔn)備可封裝LED芯片的線路板；b、準(zhǔn)備與線路板面相互垂直且從線路板背面可插入焊接的焊有驅(qū)動(dòng)發(fā)光芯片的 IC線路板；C、在線路板上取陣列分布的銅箔圓面，每個(gè)銅箔圓面內(nèi)放置紅、綠、蘭三粒晶片， 銅箔圓面內(nèi)面積分布為三粒晶片固晶面占大于銅箔圓面面積70%的銅箔且連為一起作為芯片電極的一個(gè)極，余下銅箔面供紅、綠、蘭晶片另一極打線使用；d、按陣列分布的銅箔圓面外側(cè)電極在芯片正極一側(cè)打上過孔2-3個(gè)，另一側(cè)紅、 綠、蘭負(fù)極各對(duì)應(yīng)處再各打1個(gè)過孔，所述過孔均在PCB生產(chǎn)工藝中進(jìn)行沉銅、沉銀處理；e、在占銅箔圓面面積70%的銅箔上在注塑時(shí)利用注塑機(jī)帶動(dòng)塑膠模具運(yùn)動(dòng)時(shí)依靠已設(shè)計(jì)制作好的模具壓出對(duì)應(yīng)紅、綠、蘭芯片位置的三個(gè)凹坑，凹孔的形狀呈上大下小的圓錐體。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述步驟c中，銅箔圓面內(nèi)面積分布為三粒晶片固晶面占大于銅箔圓面面積70%的銅箔且連為一起作為芯片電極的正極，余下銅箔面供紅、綠、蘭晶片負(fù)極打線使用。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理包括以下步驟a、按一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理要求準(zhǔn)備成品線路板，預(yù)留定位孔；b、依照顯示屏規(guī)格設(shè)計(jì)發(fā)光杯參數(shù)及塑膠模具，預(yù)留模具定位柱供注塑定位；C、將成型線路板放入塑膠模具內(nèi)并由定位柱定位，在注塑機(jī)壓力擠壓下溶化后的塑膠填充線路板過孔并將塑膠與線路板連為一體件；d、將已注塑的一體化線路板按通用固晶、打線工藝進(jìn)行固晶、打線；e、將已固晶、打線后的一體線路板背面焊上IC驅(qū)動(dòng)板加電調(diào)檢，符合電氣及光色配比要求，檢出良品燈板；f、對(duì)良品線路板按SMD發(fā)光管常規(guī)點(diǎn)膠工藝對(duì)杯孔注入環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行芯片固化封裝；g、發(fā)光杯孔點(diǎn)注環(huán)氧膠固化后其發(fā)光杯表面光滑如同分立SMD發(fā)光管表面一樣具有反光性，對(duì)其杯孔表面噴透光啞油工藝處理或噴砂啞化處理。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述步驟b中，為保證注塑后的線路板平整度，在設(shè)計(jì)塑膠模具時(shí)采用一個(gè)注膠口對(duì)應(yīng)注塑1-4個(gè)燈杯方式，保證注塑后線路板變形最小。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述步驟c中，注塑機(jī)選用高速注塑機(jī)，塑料粒選用PPA白色粒料。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述步驟d中，固晶機(jī)為平面固晶機(jī)，打線機(jī)選用平面金球焊線機(jī)。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述一體化LED芯片集成封裝線路板與鋁金屬結(jié)構(gòu)件膠合固定包括以下步驟a、將擠壓、沖孔、并按常規(guī)工藝深度氧化處理過的鋁結(jié)構(gòu)件與已調(diào)試好的良品燈板用夾具經(jīng)定位后夾在一起，結(jié)構(gòu)件散熱筋條面對(duì)應(yīng)于燈板芯片背后位置及兩側(cè)沉銅、沉銀過孔處位置加壓鎖緊并將維持到膠固化，結(jié)構(gòu)件散熱筋條與鋁結(jié)構(gòu)件在設(shè)計(jì)擠壓模時(shí)保證鋁擠壓件在擠壓方向是平整的鋁件；b、將上述已夾持好的組合件燈杯孔面向下放平，周邊用貼膠帶紙粘貼預(yù)防漏膠， 從鋁結(jié)構(gòu)件預(yù)留孔注入黑色環(huán)氧樹脂常溫固化粘合，加膠前在燈板預(yù)留彈性卡位處插入彈性卡扣。C、將已擠壓并沖壓成型且經(jīng)表面黑色噴塑或烤漆處理的鋁制面罩扣入已固化好后燈板的彈性卡扣內(nèi)，形成面罩、燈板、鋁結(jié)構(gòu)件一體化的顯示單元產(chǎn)品。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于所述顯示單元與鋁金屬結(jié)構(gòu)件裝配為單體箱體的步驟包括以下步驟a、將用同樣工藝制成的兩塊顯示單元發(fā)光面在同一方向上下組合，用作顯示箱體的正面；b、取已擠壓并沖壓成型鋁制的兩側(cè)端面封堵固定板，用螺絲與兩顯示單元鎖定， 構(gòu)成后開口的顯示箱體，再將已擠壓且沖壓成型的鋁后箱蓋板用螺絲與兩顯示單元及兩側(cè)面封堵板緊固，形成有內(nèi)部防水封閉空間的箱體；結(jié)構(gòu)件鎖固時(shí)在結(jié)合處涂布具有防水且導(dǎo)熱的膠，在結(jié)構(gòu)件壓接面處形成很薄的阻水膠層，功率電源裝置于后箱板內(nèi)側(cè)，所有結(jié)構(gòu)件均預(yù)留螺絲孔、定位孔、過線孔，組裝后形成獨(dú)立的并能相互定位的顯示屏單個(gè)箱體；C、組裝由多個(gè)單元箱體組成的顯示屏箱體時(shí)，須將方鋼按箱體列數(shù)固定為一個(gè)平面，將已制好并按四個(gè)相鄰單元箱體角螺孔標(biāo)準(zhǔn)距離打孔的鋼板先用螺栓緊固于方鋼上， 再裝配箱體，組裝屏體時(shí)先裝入縱方向底層單元顯示箱體，緊固螺栓后將第二層箱體底部定位孔插入下層箱體定位柱后，實(shí)現(xiàn)縱向平面定位，再緊固本層箱體鋼板螺栓實(shí)現(xiàn)上下高度定位。根據(jù)上述的本發(fā)明，其特征還在于可封裝LED照明燈具中呈陣列分布規(guī)律由發(fā)光芯片制成的照明燈具。根據(jù)上述的本發(fā)明，其有益效果在于1、戶外LED屏由分立封裝發(fā)光管元件變?yōu)榘l(fā)光芯片集成封裝，節(jié)省了封裝成本， 提高了光色一致性。顯示效果保留了 SMD屏所有光色效果優(yōu)點(diǎn)，且在亮度提升和光波熱穩(wěn)定性有分立SMD屏所不具有的優(yōu)點(diǎn)；2、LED芯片散熱路徑直接由導(dǎo)熱系數(shù)高的銀、銅、鋁金屬直接導(dǎo)熱，且由表面積大的鋁結(jié)構(gòu)件、鋁箱體散熱，發(fā)光芯片(發(fā)光管)散熱效果是傳統(tǒng)冷軋鋼板箱體不可比擬的。 有利于屏壽命延長和品質(zhì)提升；
3、將發(fā)光芯片集成封裝與鋁結(jié)構(gòu)件整體固化一體化生產(chǎn)設(shè)計(jì)，徹底改變了 SMD屏防水受分立SMD發(fā)光管厚度限制，集成發(fā)光板可以完全做到浸入水中的防水效果。防水和散熱的問題有效解決直接決定了屏體品質(zhì)及穩(wěn)定性的提升；4、采用模具擠壓鋁結(jié)構(gòu)件及模具沖壓工藝箱體，避免了原有箱體板金常用折彎、 氬焊工藝導(dǎo)致的易變形、不易控制精度問題，使產(chǎn)品精度由原來誤差0. 5-lmm提升到誤差 0. Imm以內(nèi)，進(jìn)一步保證單元顯示板及箱體裝配精度，屏體易做到輕、薄、小，像素密度可提升至P5 (點(diǎn)間距5mm)，甚至更小，重量可減到原冷軋板箱體三分之一，屏體厚度減少10cm。 為屏體應(yīng)用向高密度、輕、薄、小面積、長壽命奠定了技術(shù)基礎(chǔ)；5、易規(guī)模化生產(chǎn)，流程簡潔易控制且精度高，生產(chǎn)成本及能耗均有所降低，相對(duì)原有生產(chǎn)工藝污染更小，符合芯片封裝向集成化封裝發(fā)展趨勢。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的描述一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，包括以下步驟一、一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理a、設(shè)計(jì)按一定陣列規(guī)格分布的可封裝LED芯片的線路板，本實(shí)施例為16X16點(diǎn)陣、點(diǎn)間距IOmm的PlO全彩燈板。b、設(shè)計(jì)燈板時(shí)連帶設(shè)計(jì)與燈板面相垂直且從燈板背面可插入焊接的焊有驅(qū)動(dòng)發(fā)光芯片的IC線路板。c,LED芯片散熱導(dǎo)熱路徑設(shè)計(jì)按16 X 16陣列分布取一定直徑的銅箔圓面256個(gè) (本實(shí)施例C 2. 6mm)，每個(gè)銅箔圓面內(nèi)可放置紅(R)、綠(G)、蘭(B)三粒晶片，圓內(nèi)面積分布為三粒晶片固晶面占大于銅箔圓面面積70%的銅箔連為一起作為芯片電極正極，余下銅箔面供R、G、B芯片另一電極負(fù)極打線使用。d、按陣列分布的Φ 2. 6mm圓銅箔面在芯片正極一側(cè)打上下過孔2_3個(gè)，另一側(cè)R、 G、B負(fù)極各對(duì)應(yīng)處再各打一過孔，本實(shí)施例為過孔C 0. 5mm。上述過孔均在PCB生產(chǎn)工藝中進(jìn)行沉銅、沉銀處理，過孔即是導(dǎo)電孔又是導(dǎo)熱孔，負(fù)責(zé)將芯片產(chǎn)生的熱經(jīng)銀、銅復(fù)合層傳導(dǎo)至鋁結(jié)構(gòu)件。同時(shí)又是注膠時(shí)的線路板與塑膠粘連膠柱孔。e、在占圓銅箔面積70%的銅箔上在注塑時(shí)利用注塑機(jī)運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)塑膠模具依靠已設(shè)計(jì)制作好模具壓出對(duì)應(yīng)R、G、B芯片位置的三個(gè)凹坑。凹孔的形狀呈上大下小的圓錐體，本實(shí)施例圓椎體上表面為0 0. 7mm，下底層為0 0. 4mm，深(高)為0. 18mm。此凹孔是為最大限度收集LED芯片發(fā)出的光由半球型向錐型光束集中，提高發(fā)光強(qiáng)度。二、LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理a、按工藝(一)要求設(shè)計(jì)并制作成品線路板，預(yù)留定位孔。本實(shí)施例選用PCB材料為:FR4或CEM3、厚度1. 2_。b、依顯示屏規(guī)格設(shè)計(jì)發(fā)光杯參數(shù)及塑膠模具，預(yù)留模具定位柱供注塑定位。為保證注塑后的線路板平整度，在設(shè)計(jì)塑膠模具時(shí)采用一個(gè)注膠口對(duì)應(yīng)注塑1-4個(gè)燈杯方式， 保證注塑后線路板變形最小。C、將良品線路板放入塑膠模具內(nèi)并由定位柱定位，注塑機(jī)選用通用高速注塑機(jī)， 塑料粒選用PPA白色粒料。在注塑機(jī)壓力擠壓下溶化后的塑膠填充線路板過孔將塑膠與線路板連為一體件。d、將已注塑的一體化線路板按通用固晶、打線工藝進(jìn)行固晶、打線；固晶機(jī)為常用平面固晶機(jī)，打線機(jī)選用通用平面金球焊線機(jī)。e、將已固晶、打線后的一體燈板背面焊上IC驅(qū)動(dòng)板加電調(diào)檢，符合電氣及光色配比要求，檢出良品燈板。f、對(duì)良品燈板按SMD發(fā)光管常規(guī)點(diǎn)膠工藝對(duì)杯孔注入環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行芯片固化封裝。g、發(fā)光杯孔點(diǎn)注環(huán)氧膠固化后其發(fā)光杯表面光滑如同分立SMD發(fā)光管表面一樣具有反光性，可用噴可透光的 油或噴砂工藝進(jìn)行發(fā) 處理，本實(shí)施例采用常用的濕式噴砂工藝發(fā)啞處理。三、一體化LED芯片集成封裝線路板與鋁金屬結(jié)構(gòu)件導(dǎo)熱及固定a、將按規(guī)格設(shè)計(jì)要求擠壓、沖孔、并按常規(guī)工藝深度氧化處理過的鋁結(jié)構(gòu)件與已調(diào)試好的良品燈板用夾具經(jīng)定位后夾在一起，結(jié)構(gòu)件散熱筋條面對(duì)應(yīng)于燈板芯片背后位置及兩側(cè)沉銅、沉銀過孔處位置加壓鎖緊并維持到膠固化。結(jié)構(gòu)件散熱筋條與鋁結(jié)構(gòu)件在設(shè)計(jì)擠壓模時(shí)保證鋁擠壓件在擠壓方向是平整的鋁件。b、將上述已夾持好的組合件燈杯孔面向下放平，周邊用貼膠帶紙粘貼預(yù)防漏膠， 從鋁結(jié)構(gòu)件預(yù)留孔注入黑色環(huán)氧樹脂常溫固化粘合。加膠前在燈板預(yù)留彈性卡位處插入彈性卡扣。C、將已擠壓并沖壓成型且經(jīng)表面黑色噴塑或烤漆處理的鋁制面罩扣入已固化好后燈板的彈性卡內(nèi)，形成面罩、燈板、鋁結(jié)構(gòu)件一體化的顯示單元產(chǎn)品。四、顯示單元與鋁金屬結(jié)構(gòu)件裝配為單體箱體。a、已封裝的顯示單元只是具備正面防水功能及將芯片產(chǎn)生的熱能由具有高的導(dǎo)熱系數(shù)銀、銅、鋁金屬組成的導(dǎo)熱路徑進(jìn)行傳熱，還不具備整體防水、散熱的功能。方法是將另一塊用同樣工藝制成的兩塊顯示單元發(fā)光面在同一方向上下組合；用作顯示箱體的正b、取已擠壓并沖壓成型鋁質(zhì)的兩側(cè)端面封堵固定板，用螺絲與兩顯示單元鎖定， 構(gòu)成后開口的顯示箱體。再將已擠壓且沖壓成型的鋁后箱蓋板用螺絲與兩顯示單元及兩側(cè)面封堵板緊固，形成有內(nèi)部防水封閉空間的箱體；結(jié)構(gòu)件鎖固時(shí)在結(jié)合處涂布具有防水且導(dǎo)熱的膠，在結(jié)構(gòu)件壓接面處形成很薄的阻水膠層，功率電源裝置于后箱板內(nèi)側(cè)。所有結(jié)構(gòu)件均預(yù)留螺絲孔、定位孔、過線孔。組裝后形成獨(dú)立的并能相互定位的顯示屏單個(gè)箱體。本實(shí)施例單元箱體；為行32X列64像素PlO全彩箱體。本實(shí)施例每一個(gè)獨(dú)立的顯示箱體都有獨(dú)立的邊壁及后箱蓋板，所有的鋁結(jié)構(gòu)件即是承重件又是本箱體的散熱鋁板，其散熱表面積比屏體表面還大，能有效將芯片及電源產(chǎn)生的熱能及時(shí)向空間散發(fā)出去。C、組裝由多個(gè)單元箱體組成的顯示屏箱體時(shí)，須將一定規(guī)格的方鋼按箱體列數(shù)縱向固定為一個(gè)平面；將已制好并按四個(gè)顯示單元箱體相鄰箱角螺孔標(biāo)準(zhǔn)距離打孔的鋼板先用螺栓緊固于方鋼上，再裝配箱體。本實(shí)施例用4cmXkm國標(biāo)方鋼，連接箱體鋼板用IOmm 厚的鋼板打孔。組裝屏體時(shí)先裝入縱方向底層單元顯示箱體，緊固螺栓后將第二層箱體底部定位孔插入下層箱體定位柱后，實(shí)現(xiàn)縱向平面定位，再緊固本層箱體鋼板螺栓實(shí)現(xiàn)上下高度定位。向上組裝依次類推。由于顯示單元箱體兩側(cè)封堵固定板的間距小于箱體列64像素間距尺寸，故能在箱體封堵固定板兩側(cè)形成安裝螺栓空間，從而使本結(jié)構(gòu)件箱體可實(shí)現(xiàn)正面拆裝和后面拆裝屏體，這是傳統(tǒng)的屏體只能背面拆裝所不具備的條件。此安裝技術(shù)特點(diǎn)可將屏體安裝現(xiàn)場傳統(tǒng)屏體所要求的預(yù)留背后維護(hù)空間去除，實(shí)現(xiàn)屏體正面安裝維護(hù)，屏體由原來的0. 8-lm 厚度減為十幾cm，大大降低屏體安裝工程成本，提升了屏體與周圍建筑物受力與美觀的協(xié)調(diào)性。雖然本發(fā)明參照上述的實(shí)施例來描述，但是本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員完全能夠很清楚的認(rèn)識(shí)到以上的實(shí)施例僅是用于說明本發(fā)明。其中可作各種變化和修改而在廣義上并沒有脫離本發(fā)明，所以并非作為對(duì)本發(fā)明的限定，同時(shí)本發(fā)明的核心集成封裝同樣適用于LED照明燈具的應(yīng)用，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述的實(shí)施例的變化、 變形都將落入本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征在于首先將一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理，再將一體化LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理，接著將一體化LED芯片集成封裝線路板與既是導(dǎo)熱又是線路板防水、結(jié)構(gòu)承重件的鋁金屬結(jié)構(gòu)件膠合固定，最后將顯示單元與既是箱體承重件又是散熱件的鋁金屬結(jié)構(gòu)件裝配為單體箱體，多個(gè)單體箱體裝配為整個(gè)屏體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述的一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理包括以下步驟a、準(zhǔn)備一定陣列規(guī)格分布可封裝LED芯片的線路板；b、準(zhǔn)備與線路板面相互垂直且從線路板背面可插入焊接的焊有驅(qū)動(dòng)發(fā)光芯片的IC線路板；C、在線路板上取陣列分布的銅箔圓面，每個(gè)銅箔圓面內(nèi)放置紅、綠、蘭三粒晶片，銅箔圓面內(nèi)面積分布為三粒晶片固晶面占大于銅箔圓面面積70%的銅箔且連為一起作為芯片電極的一個(gè)極，余下銅箔面供紅、綠、蘭晶片另一極打線使用；d、按陣列分布的銅箔圓面外側(cè)電極在芯片正極一側(cè)打上過孔2-3個(gè)，另一側(cè)紅、綠、蘭負(fù)極各對(duì)應(yīng)處再各打1個(gè)過孔，所述過孔均在PCB生產(chǎn)工藝中進(jìn)行沉銅、沉銀處理；e、在占銅箔圓面面積70%的銅箔上在注塑時(shí)利用注塑機(jī)帶動(dòng)塑膠模具運(yùn)動(dòng)時(shí)依靠已設(shè)計(jì)制作好的模具壓出對(duì)應(yīng)紅、綠、蘭芯片位置的三個(gè)凹坑，凹孔的形狀呈上大下小的圓錐體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述 LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理包括以下步驟a、按一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理要求準(zhǔn)備成品線路板，預(yù)留定位孔；b、依照顯示屏規(guī)格設(shè)計(jì)發(fā)光杯參數(shù)及塑膠模具，預(yù)留_定位柱供注塑定位；c、將成型線路板放入塑膠模具內(nèi)并由定位柱定位，在注塑機(jī)壓力擠壓下溶化后的塑膠填充線路板過孔塑膠與線路板連為一體件；d、將已注塑的一體化線路板按通用固晶、打線工藝進(jìn)行固晶、打線；e、將已固晶、打線后的一體線路板背面焊上IC驅(qū)動(dòng)板加電調(diào)檢，符合電氣及光色配比要求，檢出良品燈板；f、對(duì)良品線路板按SMD發(fā)光管常規(guī)點(diǎn)膠工藝對(duì)杯孔點(diǎn)入環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行芯片固化封裝；g、發(fā)光杯孔點(diǎn)注環(huán)氧膠固化后其發(fā)光杯表面光滑如同分立SMD發(fā)光管表面一樣具有反光性，進(jìn)一步對(duì)其杯孔表面噴透光啞油工藝處理或噴砂啞化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述步驟b中，為保證注塑后的線路板平整度，在設(shè)計(jì)塑膠模具時(shí)采用一個(gè)注膠口對(duì)應(yīng)注塑1-4 個(gè)燈杯方式，保證注塑后線路板變形最小。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述步驟c中，注塑機(jī)選用高速注塑機(jī)，塑料粒選用PPA白色粒料。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述步驟d中，固晶機(jī)為平面固晶機(jī)，打線機(jī)選用平面金球焊線機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述一體化LED芯片集成封裝線路板與鋁金屬結(jié)構(gòu)件膠合固定包括以下步驟a、將擠壓、沖孔、并按常規(guī)工藝深度氧化處理過的鋁結(jié)構(gòu)件與已調(diào)試好的良品燈板用夾具經(jīng)定位后夾在一起，結(jié)構(gòu)件散熱筋條面對(duì)應(yīng)于燈板芯片背后位置及兩側(cè)沉銅、沉銀過孔處位置加壓鎖緊并維持到膠固化，結(jié)構(gòu)件散熱筋條與鋁結(jié)構(gòu)件在設(shè)計(jì)擠壓模時(shí)保證鋁擠壓件在擠壓方向是平整的鋁件；b、將上述已夾持好的組合件燈杯孔面向下放平，周邊用貼膠帶紙粘貼預(yù)防漏膠，從鋁結(jié)構(gòu)件預(yù)留孔注入黑色環(huán)氧樹脂常溫固化粘合，加膠前在燈板預(yù)留彈性卡位處插入彈性卡扣；C、將已擠壓并沖壓成型且經(jīng)表面黑色噴塑或烤漆處理的鋁制面罩扣入已固化好后燈板的彈性卡扣內(nèi)，形成面罩、燈板、鋁結(jié)構(gòu)件一體化的顯示單元產(chǎn)品。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于所述顯示單元與鋁金屬結(jié)構(gòu)件裝配為單體箱體的步驟包括以下步驟a、將用同樣工藝制成的兩塊顯示單元發(fā)光面在同一方向上下組合，用作顯示箱體的正b、取已擠壓并沖壓成型鋁質(zhì)的兩側(cè)端面封堵固定板，用螺絲與兩顯示單元鎖定，構(gòu)成后開口的顯示箱體，再將已擠壓且沖壓成型的鋁后箱蓋板用螺絲與兩顯示單元及兩側(cè)面封堵板緊固，形成有內(nèi)部防水封閉空間的箱體；結(jié)構(gòu)件鎖固時(shí)在結(jié)合處涂布具有防水且導(dǎo)熱的膠，在結(jié)構(gòu)件壓接面處形成很薄的阻水膠層，功率電源裝置于后箱板內(nèi)側(cè)，所有結(jié)構(gòu)件均預(yù)留螺絲孔、定位孔、過線孔，組裝后形成獨(dú)立的并能相互定位的顯示屏單個(gè)箱體；C、組裝由多個(gè)單元箱體組成的顯示屏箱體時(shí)，須將方鋼按箱體列數(shù)固定為一個(gè)平面， 將已制好并按四個(gè)相鄰單元箱體角螺孔標(biāo)準(zhǔn)距離打孔的鋼板先用螺栓緊固于方鋼上，再裝配箱體，組裝屏體時(shí)先裝入縱方向底層單元顯示箱體，緊固螺栓后將第二層箱體底部定位孔插入下層箱體定位柱后，實(shí)現(xiàn)縱向平面定位，再緊固本層箱體鋼板螺栓實(shí)現(xiàn)上下高度定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征還在于可封裝LED照明燈具中呈陣列分布規(guī)律發(fā)光芯片制成的照明燈具。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成式封裝LED戶外顯示屏生產(chǎn)工藝，其特征在于，首先將一體化LED芯片集成封裝板導(dǎo)熱及出光處理，再將一體化LED芯片集成封裝線路板與塑膠反光杯孔一體化注塑處理，接著將一體化LED芯片集成封裝線路板與既是導(dǎo)熱又是線路板防水、結(jié)構(gòu)承重件的鋁金屬結(jié)構(gòu)件膠合固定，最后將顯示單元與既是箱體承重件又是散熱件的鋁金屬結(jié)構(gòu)件裝配為單體箱體，多個(gè)單體箱體裝配為整個(gè)屏體。本發(fā)明對(duì)屏幕成像效果構(gòu)成重要品質(zhì)影響的發(fā)光管(芯片)焊接后的高度、角度的幾何精度可有效控制，同時(shí)發(fā)光管(芯片)散熱效果好、不易受冷熱變形及陽光曝曬后性能變差和制作精度高且成品輕便。
文檔編號(hào)G09F9/33GK102169658SQ20111002476
公開日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者劉振亮 申請(qǐng)人:劉振亮