專利名稱：一種金屬倒扣多功能封印的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封印，尤其是涉及一種金屬倒扣多功能封印，適用于單相電能表、三相電能表、及需封印的電力終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
電能表封印是一種防止未授權(quán)人打開電能表的裝置，其能夠防止未授權(quán)人變動電能表結(jié)構(gòu)或者設(shè)置進(jìn)行竊電。目前，在電力行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)封印結(jié)構(gòu)是采用封印線穿過塑料外殼，封印螺釘，再把兩頭塞到一個(gè)封印結(jié)構(gòu)件里，采用壓或者轉(zhuǎn)的方式固定封印線，在不破壞封印結(jié)構(gòu)件和拉斷封印線的前提下能拉出封印線，從而不能旋轉(zhuǎn)封印螺釘。使非授權(quán)人不能擰開封印螺釘，打開被封印結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)主要存在以下四方面的不足其一，傳統(tǒng)封印需穿封印線，需壓封印或者轉(zhuǎn)封印，擰螺絲時(shí)也需對孔。加工步驟比較繁瑣，不利于自動化生產(chǎn)。其二，傳統(tǒng)封印結(jié)構(gòu)簡單，容易仿制，易于安裝和拆卸，其防盜的性能差。其三，傳統(tǒng) 封印封印和封印線都采用金屬材料，成本比較高，而且也不利于安全。其四，傳統(tǒng)封印采用的鉛，對環(huán)境污染嚴(yán)重，并且安裝工作人員長期接觸鉛，易引起中毒。為克服現(xiàn)有的技術(shù)不足，有發(fā)明人提出了名為“一種單相電能表封印”(公開號CN201926689U)的改良技術(shù)，包括封蓋和底座；所述底座設(shè)有連接部，連接部的兩端固定連接有第一榫槽座和第二榫槽座，所述第一榫槽座和第二榫槽座朝封蓋方向分別設(shè)有第一榫槽和第二榫槽；所述第一榫槽座與第二榫槽座相對的一面上皆設(shè)有卡柱；所述封蓋設(shè)有蓋板，所述蓋板朝底座方向設(shè)有第一卡榫和第二卡榫；所述第一卡榫對應(yīng)第一榫槽，所述第二卡榫對應(yīng)第二榫槽。本結(jié)構(gòu)簡單可靠，方便安裝人員自動化安裝；并且防盜性好以及兼容性廣，封印安裝好后，封蓋和底座為一個(gè)封閉的整體。該改良技術(shù)，雖然可替代傳統(tǒng)的封印，但其防護(hù)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不夠高，抵擋外部暴力沖擊時(shí)易于受損，其防盜的性能差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要是提供一種具有較強(qiáng)的內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)的金屬倒扣多功能封印。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種金屬倒扣多功能封印，其包括底座、固定在底座上的上蓋外圈和頂蓋，該頂蓋封遮上蓋外圈的上端部，其特征在于所述的上蓋外圈上設(shè)有金屬片、底座內(nèi)襯和上蓋襯件，該底座內(nèi)襯為中部設(shè)有沉孔的柱狀體；該上蓋襯件為柱狀套，底部扣合在底座內(nèi)襯頂端、頂部抵靠在頂蓋上；該金屬片附著于所述的底座內(nèi)襯的外壁；金屬片的外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起，該凸起的端部向金屬片外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈的凸臺上。通過金屬片的支撐，通過底座內(nèi)襯的力傳遞，從而使上蓋襯件為頂蓋提供較強(qiáng)的支撐能力；這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂蓋遇到外部暴力沖擊時(shí)，由于有了內(nèi)部的較強(qiáng)的支撐，從而不易破碎。在實(shí)際使用時(shí)，待封印的螺釘穿過底座內(nèi)襯的沉孔，擰緊在待封印的電表殼體上；待封印的螺釘擰緊后，螺釘?shù)念^部沉入底座內(nèi)襯的沉孔中，將底座內(nèi)襯壓緊在金屬片上、金屬片壓緊在上蓋外圈上、上蓋外圈壓緊在底座上、底座壓緊在電表殼體上，從而將整體結(jié)構(gòu)固定在待封印的電表殼體上，這種結(jié)構(gòu)，固定牢靠，安裝尤為方便。為了便于正常的維護(hù)維修，作為優(yōu)選，所述的上蓋襯件頂端封閉，封閉端內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個(gè)易損槽，該易損槽為內(nèi)凹的條形槽。易損槽強(qiáng)度較弱，正常維護(hù)維修時(shí)，可破壞易損槽而開啟頂蓋。當(dāng)然了，對于正常的維護(hù)維修工作，可通過與易損槽適配的專用工具破壞易損槽，這點(diǎn)與外部其他暴力開啟方式是不同的。作為優(yōu)選，所述的上蓋襯件與頂蓋之間具有可設(shè)置電子標(biāo)簽的空腔。當(dāng)芯片設(shè)于上蓋外圈空腔內(nèi)時(shí)，芯片位于頂蓋下方，一旦頂蓋被外力破壞，芯片將受破碎的頂蓋碎片擠壓而與天線斷開，從而形成第二重防盜作用，進(jìn)一步加強(qiáng)了防盜性能。設(shè)置電子標(biāo)簽，使本發(fā)明具有了數(shù)字管理的能力。所述的電子標(biāo)簽包括芯片及與之連接的天線，長距離通訊電子標(biāo)簽天線位于延伸段，芯片位于外圈空腔內(nèi)，近距離通訊電子標(biāo)簽芯片與天線都位于外圈空腔內(nèi)。當(dāng)不需在上蓋襯件與頂蓋之間設(shè)置電子標(biāo)簽時(shí)，所述的上蓋襯件與頂蓋為一體制作的一體結(jié)構(gòu)。這種一體結(jié)構(gòu)，上蓋襯件與頂蓋可通過焊接或沖壓等方式成型，可有效地提 高頂蓋的強(qiáng)度，并簡化封印結(jié)構(gòu)裝配或安裝時(shí)工藝、提高生產(chǎn)效率。此時(shí)，如果封印需要設(shè)置電子標(biāo)簽，可以采用其他方式，例如把電子標(biāo)簽貼在頂蓋或外圈上。作為優(yōu)選，所述的底座與上蓋外圈的結(jié)合面均為齒形面，兩者依靠齒形面構(gòu)成防止相對轉(zhuǎn)動的連接，兩齒形面上分別設(shè)有若干個(gè)齒。上蓋外圈套入底座上時(shí)，兩者的齒形面咬合，構(gòu)成防止兩者相對轉(zhuǎn)動的配合連接。為了進(jìn)一步提高金屬片對底座內(nèi)襯的支撐強(qiáng)度，作為優(yōu)選，所述的底座內(nèi)襯頂端設(shè)有環(huán)形凸臺，所述的金屬片的頂端抵靠在該環(huán)形凸臺的內(nèi)側(cè)。底座內(nèi)襯、金屬片與底座可以通過裝配而組合到一起，這種裝配方式在現(xiàn)場安裝使用時(shí)，較為費(fèi)時(shí)間、提高了操作難度，作為優(yōu)選，所述的底座內(nèi)襯、金屬片與底座為焊接連接的一體結(jié)構(gòu)。這種一體結(jié)構(gòu)，現(xiàn)場使用更方便、快速。因此，通過設(shè)置底座內(nèi)襯、金屬片和上蓋襯件，本實(shí)用新型具有較強(qiáng)的內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)。

附圖I是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是底座的一種結(jié)構(gòu)不意圖；附圖3是附圖2的俯視圖；附圖4是附圖2的仰視圖；附圖5是底座齒形面的放大示意圖；附圖6是的上蓋外圈的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖7是附圖6的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例一種金屬倒扣多功能封印,如附圖I所示,其包括底座I、固定在底座I上的上蓋外圈2和頂蓋3，該頂蓋3封遮上蓋外圈2的上端部，上蓋外圈2上設(shè)有金屬片4、底座內(nèi)襯5和上蓋襯件6，該底座內(nèi)襯5為中部設(shè)有沉孔的柱狀體；該上蓋襯件6為柱狀套，底部扣合在底座內(nèi)襯5頂端、頂部抵靠在頂蓋3上；該金屬片4附著于所述的底座內(nèi)襯5的外側(cè)壁、底部外壁上；金屬片4的外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起41，該凸起41的端部向金屬片5外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈2的凸臺上。如附圖2、附圖3、附圖4、附圖5、附圖6、附圖7所示，底座I與上蓋外圈2的結(jié)合面均為齒形面12、21，兩者依靠齒形面構(gòu)成防止相對轉(zhuǎn)動的連接，兩齒形面上分別設(shè)有若干個(gè)齒14。上蓋襯件6頂端封閉，封閉端內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個(gè)易損槽61，該易損槽61為內(nèi)凹的條形槽。上蓋襯件6與頂蓋3之間具有可設(shè)置電子標(biāo)簽的空腔。底座內(nèi)襯5頂端設(shè)有環(huán)形凸臺51，所述的金屬片4的頂端抵靠在該環(huán)形凸臺51的內(nèi)側(cè)。 使用時(shí)，底座置于待封印位置，放上外圈和底座內(nèi)襯后，將待封印的螺釘穿過底座內(nèi)襯的沉孔，擰緊在待封印的電表殼體上；待封印的螺釘擰緊后，螺釘?shù)念^部沉入底座內(nèi)襯的沉孔中，將底座內(nèi)襯壓緊在金屬片上、金屬片壓緊在上蓋外圈上、上蓋外圈壓緊在底座上、底座壓緊在電表殼體上，從而將整體結(jié)構(gòu)固定在待封印的電表殼體上。將電子標(biāo)簽置于上蓋襯件中部，然后安裝頂蓋。實(shí)施例2 :底座內(nèi)襯5、金屬片4與底座I為焊接連接的一體結(jié)構(gòu)。其余同實(shí)施例
Io實(shí)施例3 :上蓋襯件6與頂蓋3為一體制作的一體結(jié)構(gòu)。本方案作為在上蓋襯件與頂蓋之間設(shè)置電子標(biāo)簽方案的替代方案，適合不設(shè)置電子標(biāo)簽的使用環(huán)境；此時(shí)，如果需要設(shè)置電子標(biāo)簽，可以采用其他方式，例如把電子標(biāo)簽粘貼在頂蓋或外圈上。其余同實(shí)施例
Io
權(quán)利要求1.一種金屬倒扣多功能封印，其包括底座(I)、固定在底座(I)上的上蓋外圈(2)和頂蓋(3)，該頂蓋(3)封遮上蓋外圈(2)的上端部，其特征在于所述的上蓋外圈(2)上設(shè)有金屬片(4)、底座內(nèi)襯(5)和上蓋襯件(6)，該底座內(nèi)襯(5)為中部設(shè)有沉孔的柱狀體；該上蓋襯件(6 )為柱狀套，底部扣合在底座內(nèi)襯(5 )頂端、頂部抵靠在頂蓋(3 )上；該金屬片(4)附著于所述的底座內(nèi)襯(5)的外壁；金屬片(4)的外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起(41)，該凸起(41)的端部向金屬片(5)外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈(2)的凸臺上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬倒扣多功能封印，其特征在于所述的上蓋襯件(6)頂端封閉，封閉端內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個(gè)易損槽(61)，該易損槽(61)為內(nèi)凹的條形槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬倒扣多功能封印，其特征在于所述的上蓋襯件(6)與頂蓋(3)之間具有可設(shè)置電子標(biāo)簽的空腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬倒扣多功能封印，其特征在于所述的上蓋襯件(6)與頂蓋(3)為一體制作的一體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬倒扣多功能封印，其特征在于所述的底座(I)與上蓋外圈(2)的結(jié)合面均為齒形面(12、21)，兩者依靠齒形面構(gòu)成防止相對轉(zhuǎn)動的連接，兩齒形面上分別設(shè)有若干個(gè)齒(14)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4或5所述的一種金屬倒扣多功能封印，其特征在于所述的底座內(nèi)襯(5)頂端設(shè)有環(huán)形凸臺(51)，所述的金屬片(4)的頂端抵靠在該環(huán)形凸臺(51)的內(nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4或5所述的一種金屬倒扣多功能封印，其特征在于所述的底座內(nèi)襯(5)、金屬片(4)與底座(I)為焊接連接的一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種金屬倒扣多功能封印，其包括底座、固定在底座上的上蓋外圈和頂蓋，該頂蓋封遮上蓋外圈的上端部，上蓋外圈上設(shè)有金屬片、底座內(nèi)襯和上蓋襯件，該底座內(nèi)襯為中部設(shè)有沉孔的柱狀體；該上蓋襯件為柱狀套，底部扣合在底座內(nèi)襯頂端、頂部抵靠在頂蓋上；該金屬片附著于所述的底座內(nèi)襯的外壁上；金屬片的外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起，該凸起的端部向金屬片外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈的凸臺上。通過金屬片的支撐，通過底座內(nèi)襯的力傳遞，從而使上蓋襯件為頂蓋提供較強(qiáng)的支撐能力；這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂蓋遇到外部暴力沖擊時(shí)，由于有了內(nèi)部的較強(qiáng)的支撐，從而不易破碎。
文檔編號G09F3/03GK202502674SQ20112054768
公開日2012年10月24日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者吳達(dá)彪, 李錦紅, 陸正明 申請人:浙江順舟電力高技術(shù)有限公司