Led貼片數(shù)碼管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；所述外殼包括第一殼體和第二殼體；所述第二殼體分別與所述第一殼體和所述印刷電路板連接；所述第一殼體包括由非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與所述第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述發(fā)光區(qū)域?yàn)閿U(kuò)散型或者聚焦型透鏡結(jié)構(gòu)；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方；所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口；所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。所述LED貼片數(shù)碼管具有產(chǎn)品品質(zhì)較高且良品率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】 LED貼片數(shù)碼管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及貼片數(shù)碼管【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED貼片數(shù)碼管。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED貼片數(shù)碼管在封裝過(guò)程需要通過(guò)點(diǎn)膠、灌膠以及模壓等方式進(jìn)行封裝，封裝過(guò)程中較難實(shí)現(xiàn)膠量的嚴(yán)格控制。因此當(dāng)膠量過(guò)多，容易出現(xiàn)膠體觸碰到焊線導(dǎo)致焊線脫落的情況，從而使得LED貼片數(shù)碼管無(wú)法正常工作，導(dǎo)致LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)無(wú)法得到保障，良品率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種產(chǎn)品品質(zhì)較高且良品率高的LED貼片數(shù)碼管。
[0004]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；所述外殼包括第一殼體和第二殼體；所述第二殼體分別與所述第一殼體和所述印刷電路板連接；所述第一殼體包括由非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與所述第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述發(fā)光區(qū)域?yàn)閿U(kuò)散型或者聚焦型透鏡結(jié)構(gòu)；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方；所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口 ；所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)多色注塑與所述第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二殼體為非透光塑膠材料。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片的電極通過(guò)焊線連接于所述印刷電路板上，所述第二殼體的厚度大于所述焊線距離所述印刷電路板的最大高度。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體和所述第二殼體之間的連接方式為卡扣連接。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括設(shè)置于所述第一殼體表面的膜片，所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域；所述透光區(qū)域與所述第一殼體上的發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膜片的透光區(qū)域上與所述發(fā)光區(qū)域相連接的一面設(shè)有熒光粉。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼還包括定位柱；所述印刷電路板上與所述定位柱對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有定位孔，所述外殼通過(guò)所述定位柱與所述印刷電路板壓合連接。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位柱對(duì)稱或者非對(duì)稱地分布在所述外殼上。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼還包括加固結(jié)構(gòu)，所述加固結(jié)構(gòu)位于所述第一殼體或者所述第二殼體上；所述加固結(jié)構(gòu)與所述第一殼體或所述第二殼體一體成型。
[0014]上述LED貼片數(shù)碼管的外殼包括第一殼體和第二殼體，通過(guò)第二殼體的鏤空窗口區(qū)域形成對(duì)LED芯片以及焊線的容納空間，因此能夠保證第一殼體上的發(fā)光區(qū)域在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線，因此不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。并且，第一殼體包括由非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域，第一支架和發(fā)光區(qū)域能夠緊密結(jié)合為一體，從而使得在使用過(guò)程中不易出現(xiàn)殼體和發(fā)光區(qū)域剝離脫落的現(xiàn)象，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。同時(shí)，發(fā)光區(qū)域的各項(xiàng)規(guī)格尺寸精準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠很好結(jié)合LED芯片控制LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及一致性，提升了 LED貼片數(shù)碼管的成品品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為一實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的俯視圖；
[0016]圖2為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的主視圖；
[0017]圖3為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的側(cè)視圖；
[0018]圖4為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿A-A丨的剖視圖；
[0019]圖5為圖2所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿B-B丨的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的首選實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
[0021]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0022]。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0023]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼。LED芯片固焊于印刷電路板上。外殼與印刷電路板緊密接合。外殼包括第一殼體和第二殼體。第二殼體分別與第一殼體和印刷電路板連接。其中，第一殼體包括由非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與所述第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域。發(fā)光區(qū)域?yàn)閿U(kuò)散型或者聚焦型透鏡結(jié)構(gòu)，且所述發(fā)光區(qū)域位于LED芯片的上方。第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口。所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0024]上述LED貼片數(shù)碼管的外殼包括第一殼體和第二殼體，通過(guò)第二殼體的鏤空窗口區(qū)域形成對(duì)LED芯片以及焊線的容納空間，因此能夠保證第一殼體上的發(fā)光區(qū)域在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線，因此不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。并且，第一殼體包括由非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域，殼體和發(fā)光區(qū)域能夠緊密結(jié)合為一體，從而使得在使用過(guò)程中不易出現(xiàn)殼體和發(fā)光區(qū)域剝離脫落的現(xiàn)象，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。同時(shí)，發(fā)光區(qū)域的各項(xiàng)規(guī)格尺寸精準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠很好結(jié)合LED芯片控制LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及一致性，提升了 LED貼片數(shù)碼管的成品品質(zhì)。
[0025]圖1所示為一實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的俯視圖；圖2為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的主視圖；圖3為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的側(cè)視圖(左視圖)，圖4為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿A-A丨的剖視圖；圖5則為圖2所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿B-B'的剖視圖。下面結(jié)合圖1?圖5對(duì)本實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管做詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]在本實(shí)施例中，LED貼片數(shù)碼管包括印刷電路板100、LED芯片200以及外殼300。印刷電路板100上設(shè)置有金手指110，用于與外部電路連接。LED芯片200的電極通過(guò)焊線210固定于印刷電路板100上。在本實(shí)施例中，LED芯片200的電極通過(guò)鋁絲焊壓連接于印刷電路板100上。在其他的實(shí)施例中，LED芯片200的電極也可采用金絲球焊連接于印刷電路板100上。外殼300與印刷電路板100固定連接。
[0027]外殼300包括第一殼體310和第二殼體320。在本實(shí)施例中，第一殼體310和第二殼體320之間通過(guò)機(jī)械卡扣方式進(jìn)行連接，便于生產(chǎn)以及封裝的進(jìn)行。在其他的實(shí)施例中，第一殼體310和第二殼體320也可以采用膠合等其他連接方式進(jìn)行固定連接。第一殼體310包括由非透光塑膠材料形成的第一支架312以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與第一支架312 —體成型的發(fā)光區(qū)域314。第一支架312和發(fā)光區(qū)域314通過(guò)雙色或者多色注塑一體成型，使得第一支架312和發(fā)光區(qū)域314緊密結(jié)合為一體，因此在使用過(guò)程中不易出現(xiàn)第一支架312和發(fā)光區(qū)域314剝離脫落的現(xiàn)象，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。在本實(shí)施例中，第一殼體310的第一支架312是由多種不同顏色的非透光塑膠材料形成的多色支架，即第一支架312和發(fā)光區(qū)域314通過(guò)多色注塑一體成型。在其他的實(shí)施例中，第一殼體310的第一支架312也可以由一種非透光塑膠材料形成的單色支架，即第一支架312與發(fā)光區(qū)域314通過(guò)雙色注塑一體成型。在本實(shí)施例中，第一支架312由環(huán)保材質(zhì)的非透光塑膠材料如聚鄰苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA)形成,發(fā)光區(qū)域314則由透明或者半透明的環(huán)保材質(zhì)形成。非透光塑膠材料和透光材料均為耐溫材料。具體地，非透光塑膠材料和透光材料均采用耐溫在180°C以上不變形的材料。在其他的實(shí)施例中，第一支架312和發(fā)光區(qū)域314也可以采用同一種透明材料構(gòu)成，只需在第一支架312和發(fā)光區(qū)域314的接觸面進(jìn)行隔離即可，這樣可以防止竄光現(xiàn)象的發(fā)生。第一殼體310的表面涂覆有墨層，墨層的厚度控制在I毫米以內(nèi)。在其他的實(shí)施例中，第一殼體310的表面設(shè)置有膜片替代墨層。膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域。透光區(qū)域與第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314相對(duì)應(yīng)。膜片為擴(kuò)散膜或者透光膜，且均為耐溫膜片。
[0028]第二殼體320分別與第一殼體310和印刷電路板100連接。第二殼體320和第一支架312可以采用同一種非透光塑膠材料，也可以采用不同的非透光塑膠材料，且同樣為耐溫材料。在本實(shí)施例中，第二殼體320采用PPA材料。第二殼體320上設(shè)置鏤空窗口322。鏤空窗口 322與第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314相對(duì)應(yīng)，共同形成LED芯片200的出光通道。在本實(shí)施例中，第二殼體320的厚度b大于焊線210距離印刷電路板的最大高度H。因此，第一殼體310和第二殼體320卡扣連接形成外殼300后，鏤空窗口 322則形成容納LED芯片200以及焊線210的容納空間。在本實(shí)施例中，第一殼體310形成后與第二殼體320固定連接形成外殼300，外殼300再與印刷電路板100固定連接。因此，可以保證外殼300中鏤空窗口 322區(qū)域足以容納LED芯片200以及焊線210，故，第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線210，不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。
[0029]在本實(shí)施例中，第一殼體310的厚度小于第二殼體320的厚度，因此，既能夠有效保證封裝過(guò)程不會(huì)引起焊線脫落或者塌線問(wèn)題發(fā)生，也便于降低外殼300的厚度，便于快速封裝并減少不良品產(chǎn)生。
[0030]外殼300還包括定位柱330。定位柱330設(shè)置于可以設(shè)置于第一殼體310上，也可以設(shè)置于第二殼體320上,且與第一殼體310或者第二殼體320 —體成型。印刷電路板100上與定位柱330相對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有與定位柱330相配套的定位孔120。外殼300通過(guò)定位柱330穿過(guò)定位孔120與印刷電路板100壓合連接。在本實(shí)施例中，定位柱330包括多個(gè)，且非對(duì)稱分布與外殼300上。定位孔120為梯形定位孔。通過(guò)設(shè)置非對(duì)稱分布的定位柱330以及定位孔120可以實(shí)現(xiàn)外殼300與印刷電路板100的精確定位配合。在其他的實(shí)施中，定位柱330也可以對(duì)稱分布于印刷電路板100上。外殼300和印刷電路板100也可采用如膠合等其他固定連接方式進(jìn)行連接。
[0031]上述LED芯片，其工藝效率較高且產(chǎn)品成品質(zhì)量能夠得到保障，良品率高。
[0032]在另一實(shí)施例中，夕卜殼還包括加固結(jié)構(gòu)。加固結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一殼體或者第二殼體上，且與第一殼體或者第二殼體一體成型。加固結(jié)構(gòu)能有效提高LED貼片數(shù)碼管的耐壓承受力。在本實(shí)施例中，加固結(jié)構(gòu)為加固筋，其大小可以根據(jù)LED貼片數(shù)碼管的實(shí)際尺寸以及受壓情況來(lái)決定。
[0033]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；其特征在于，所述外殼包括第一殼體和第二殼體；所述第二殼體分別與所述第一殼體和所述印刷電路板連接；所述第一殼體包括由非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)雙色或者多色注塑與所述第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述發(fā)光區(qū)域?yàn)閿U(kuò)散型或者聚焦型透鏡結(jié)構(gòu)；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方；所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口 ；所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述第一殼體包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通過(guò)多色注塑與所述第一支架一體成型的發(fā)光區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述第二殼體為非透光塑膠材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述LED芯片的電極通過(guò)焊線連接于所述印刷電路板上，所述第二殼體的厚度大于所述焊線距離所述印刷電路板的最大高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述第一殼體和所述第二殼體之間的連接方式為卡扣連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，還包括設(shè)置于所述第一殼體表面的膜片，所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域；所述透光區(qū)域與所述第一殼體上的發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述膜片的透光區(qū)域上與所述發(fā)光區(qū)域相連接的一面設(shè)有熒光粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述外殼還包括定位柱；所述印刷電路板上與所述定位柱對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有定位孔，所述外殼通過(guò)所述定位柱與所述印刷電路板壓合連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述定位柱對(duì)稱或者非對(duì)稱地分布在所述外殼上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述外殼還包括加固結(jié)構(gòu)，所述加固結(jié)構(gòu)位于所述第一殼體或者所述第二殼體上；所述加固結(jié)構(gòu)與所述第一殼體或所述第二殼體一體成型。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK204189393SQ201420566173
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月28日
【發(fā)明者】吳銘, 黃倍昌, 康琦 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司