Led貼片數(shù)碼管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；LED芯片固焊于所述印刷電路板上；外殼與印刷電路板緊密接合；外殼包括第一殼體和第二殼體；所述第二殼體與所述第一殼體固定連接后與所述印刷電路板連接；所述第一殼體包括第一支架和發(fā)光區(qū)域；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方；所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口；所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。上述LED貼片數(shù)碼管通過(guò)第二殼體的鏤空窗口區(qū)域形成對(duì)LED芯片以及焊線的容納空間，因此能夠保證第一殼體上的發(fā)光區(qū)域在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線，因此不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。
【專利說(shuō)明】 LED貼片數(shù)碼管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及貼片數(shù)碼管【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED貼片數(shù)碼管。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED貼片數(shù)碼管在封裝過(guò)程需要通過(guò)點(diǎn)膠、灌膠以及模壓等方式進(jìn)行封裝，封裝過(guò)程中較難實(shí)現(xiàn)膠量的嚴(yán)格控制。因此當(dāng)膠量過(guò)多，容易出現(xiàn)膠體觸碰到焊線導(dǎo)致焊線脫落或者塌線的情況發(fā)生，從而使得LED貼片數(shù)碼管無(wú)法正常工作，導(dǎo)致LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)無(wú)法得到保障，產(chǎn)品的良品率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種產(chǎn)品質(zhì)量高且良品率高的LED貼片數(shù)碼管。
[0004]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；所述外殼包括第一殼體和第二殼體；所述第二殼體與所述第一殼體固定連接后與所述印刷電路板連接；所述第一殼體包括第一支架和發(fā)光區(qū)域；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方；所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口 ；所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片的電極通過(guò)焊線連接于所述印刷電路板上，所述第二殼體的厚度大于所述焊線距離所述印刷電路板的最大高度。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體和所述第二殼體之間的連接方式為卡扣連接。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一支架和所述第二殼體的材質(zhì)為非透光塑膠材料，所述發(fā)光區(qū)域的材質(zhì)為透光材料。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一支架表面涂覆有墨層。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括設(shè)置于所述第一殼體表面的膜片，所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域；所述透光區(qū)域與所述第一殼體上的發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膜片的透光區(qū)域上與所述發(fā)光區(qū)域相連接的一面設(shè)有熒光粉。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼還包括定位柱；所述印刷電路板上與所述定位柱對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有定位孔，所述外殼通過(guò)所述定位柱與所述印刷電路板壓合連接。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位柱堆成或者非對(duì)稱地分布在所述外殼上。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼還包括加固結(jié)構(gòu)，所述加固結(jié)構(gòu)位于所述第一殼體或者所述第二殼體上；所述加固結(jié)構(gòu)與所述第一殼體或所述第二殼體一體成型。
[0014]上述LED貼片數(shù)碼管的外殼包括第一殼體和第二殼體，通過(guò)第二殼體的鏤空窗口區(qū)域形成對(duì)LED芯片以及焊線的容納空間，因此能夠保證第一殼體上的發(fā)光區(qū)域在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線，因此不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為一實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的俯視圖；
[0016]圖2為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的主視圖；
[0017]圖3為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的側(cè)視圖；
[0018]圖4為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿A-A丨的剖視圖；
[0019]圖5為圖2所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿B-B丨的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的首選實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
[0021]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0022]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0023]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼。LED芯片固焊于所述印刷電路板上。外殼與印刷電路板緊密接合。外殼包括第一殼體和第二殼體。第二殼體分別與第一殼體和印刷電路板連接。第一殼體包括第一支架和發(fā)光區(qū)域。其中，發(fā)光區(qū)域位于LED芯片的上方。第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口，鏤空窗口與發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0024]上述LED貼片數(shù)碼管的外殼包括第一殼體和第二殼體，通過(guò)第二殼體的鏤空窗口區(qū)域形成對(duì)LED芯片以及焊線的容納空間，因此能夠保證第一殼體上的發(fā)光區(qū)域在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線，因此不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。
[0025]圖1所示為一實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的俯視圖；圖2為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的主視圖；圖3為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管的側(cè)視圖(左視圖)，圖4為圖1所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿A-A丨的剖視圖；圖5則為圖2所示實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管沿B-B'的剖視圖。下面結(jié)合圖1?圖5對(duì)本實(shí)施例中的LED貼片數(shù)碼管做詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]在本實(shí)施例中，LED貼片數(shù)碼管包括印刷電路板100、LED芯片200以及外殼300。印刷電路板100上設(shè)置有金手指110，用于與外部電路連接。LED芯片200的電極通過(guò)焊線210連接于印刷電路板100上。在本實(shí)施例中，LED芯片200的電極通過(guò)鋁絲焊壓連接于印刷電路板100上。在其他的實(shí)施例中，LED芯片200的電極也可采用金絲球焊連接于印刷電路板100上。外殼300與印刷電路板100緊密接合連接。
[0027]外殼300包括第一殼體310和第二殼體320。在本實(shí)施例中，第一殼體310和第二殼體320之間通過(guò)機(jī)械卡扣方式進(jìn)行連接，便于生產(chǎn)以及封裝的進(jìn)行。在其他的實(shí)施例中，第一殼體310和第二殼體320也可以采用膠合等其他連接方式進(jìn)行固定連接。第一殼體310包括第一支架312和發(fā)光區(qū)域314。發(fā)光區(qū)域314設(shè)置于LED芯片200的上方。在本實(shí)施例中，發(fā)光區(qū)域314可以通過(guò)傳統(tǒng)的灌膠工藝形成。發(fā)光區(qū)域314為擴(kuò)散型或者聚焦型透鏡結(jié)構(gòu)，可以將LED芯片200發(fā)出的光均勻發(fā)射出去，有效保證LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及其一致性。第一支架312表面涂覆有墨層。墨層厚度可以控制在I毫米以下。在其他的實(shí)施例中，第一殼體310的表面設(shè)置有膜片替代墨層。膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域。透光區(qū)域與第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314相對(duì)應(yīng)。膜片為擴(kuò)散膜或者透光膜，且為耐溫膜片。透光區(qū)域上與第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314相連接的一面還可以根據(jù)需要設(shè)置熒光粉等發(fā)光材料。
[0028]第二殼體320分別與第一殼體310以及印刷電路板100連接。第二殼體320上設(shè)置鏤空窗口 322。鏤空窗口 322與第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314相對(duì)應(yīng)，共同形成LED芯片200的出光通道。在本實(shí)施例中，第二殼體320的厚度b大于焊線210距離印刷電路板100的最大高度H。因此，第一殼體310和第二殼體320卡扣連接形成外殼300后，鏤空窗口 322形成容納LED芯片200以及焊線210的容納空間。在本實(shí)施例中，第一殼體310形成后與第二殼體320固定連接形成外殼300，外殼300再與印刷電路板100固定連接。因此，可以保證外殼300中鏤空窗口 322足以容納LED芯片200以及焊線210。故，第一殼體310上的發(fā)光區(qū)域314在封裝過(guò)程中不會(huì)觸碰到焊線210，不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率。
[0029]第一支架312和第二殼體320由非透光塑膠材料形成，發(fā)光區(qū)域314則由透明材料形成。具體地，第一支架312和第二殼體320均采用環(huán)保材質(zhì)的非透光塑膠材料，而發(fā)光區(qū)域314則采用透明或者半透明的環(huán)保材質(zhì)。在本實(shí)施例中，第一支架312和第二殼體320的材質(zhì)可以為各種顏色的聚鄰苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA),發(fā)光區(qū)域314的材質(zhì)為透明樹(shù)脂材料。在其他的實(shí)施例中，第一殼體310中的第一支架312和發(fā)光區(qū)域314可以采用同一種透光材料構(gòu)成，只需在第一支架312和發(fā)光區(qū)域314的接觸面進(jìn)行隔離即可，這樣可以防止竄光現(xiàn)象的發(fā)生。第一支架312也可以與第二殼體320采用不同的材料制成。第一殼體310的厚度小于第二殼體320的厚度，因此，既能夠有效保證封裝過(guò)程不會(huì)引起焊線脫落或者塌線的問(wèn)題發(fā)生，也有利于降低外殼300的厚度，便于快速封裝并減少不良品產(chǎn)生。第一殼體310和第二殼體320均為耐溫材料。在本實(shí)施例中，第一殼體310和第二殼體320采用耐溫在180°C以上不變形的材料。
[0030]外殼300還包括定位柱330。定位柱330設(shè)置于可以設(shè)置于第一殼體310上，也可以設(shè)置于第二殼體320上,且與第一殼體310或者第二殼體320 —體成型。印刷電路板100上與定位柱330相對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有與定位柱330相配套的定位孔120。外殼300通過(guò)定位柱330穿過(guò)定位孔120與印刷電路板100壓合連接。在本實(shí)施例中，定位柱330包括多個(gè)，且非對(duì)稱分布與外殼300上。定位孔120為梯形定位孔。通過(guò)設(shè)置非對(duì)稱分布的定位柱330以及定位孔120可以實(shí)現(xiàn)外殼300與印刷電路板100的精確定位配合。在其他的實(shí)施中，定位柱330也可以對(duì)稱分布與印刷電路板100上。外殼300和印刷電路板100也可采用如膠合等其他固定連接方式進(jìn)行連接。
[0031]上述LED芯片，其工藝效率較高且產(chǎn)品成品質(zhì)量能夠得到保障，良品率高。
[0032]在另一實(shí)施例中，夕卜殼還包括加固結(jié)構(gòu)。加固結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一殼體或者第二殼體上，且與第一殼體或者第二殼體一體成型。加固結(jié)構(gòu)能有效提高LED貼片數(shù)碼管的耐壓承受力。在本實(shí)施例中，加固結(jié)構(gòu)為加固筋，其大小可以根據(jù)LED貼片數(shù)碼管的實(shí)際尺寸以及受壓情況來(lái)決定。
[0033]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；其特征在于，所述外殼包括第一殼體和第二殼體；所述第二殼體與所述第一殼體固定連接后與所述印刷電路板連接；所述第一殼體包括第一支架和發(fā)光區(qū)域；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方；所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有鏤空窗口 ；所述鏤空窗口與所述發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述LED芯片的電極通過(guò)焊線連接于所述印刷電路板上，所述第二殼體的厚度大于所述焊線距離所述印刷電路板的最大高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述第一殼體和所述第二殼體之間的連接方式為卡扣連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述第一支架和所述第二殼體的材質(zhì)為非透光塑膠材料，所述發(fā)光區(qū)域的材質(zhì)為透光材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述第一支架表面涂覆有墨層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，還包括設(shè)置于所述第一殼體表面的膜片，所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域；所述透光區(qū)域與所述第一殼體上的發(fā)光區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述膜片的透光區(qū)域上與所述發(fā)光區(qū)域相連接的一面設(shè)有熒光粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述外殼還包括定位柱；所述印刷電路板上與所述定位柱對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有定位孔，所述外殼通過(guò)所述定位柱與所述印刷電路板壓合連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述定位柱堆成或者非對(duì)稱地分布在所述外殼上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述外殼還包括加固結(jié)構(gòu)，所述加固結(jié)構(gòu)位于所述第一殼體或者所述第二殼體上；所述加固結(jié)構(gòu)與所述第一殼體或所述第二殼體一體成型。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK204189823SQ201420566172
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月28日
【發(fā)明者】吳銘, 黃倍昌, 康琦 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司