專利名稱：帶有保證標(biāo)簽的芯片卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝有集成電路或電路的卡(稱為芯片卡或靈巧卡)，這種卡裝配有保證其未被使用過的部件。
現(xiàn)在有大量的芯片卡用作付款手段，這些卡所記載的存儲值常常包括總錢數(shù)或某些消費(fèi)單位的，例如打電話的基本費(fèi)用。
將這種芯片卡賣給公眾，而且需要向顧客保證他所買的卡是“未動用過的”，也就是說該卡從未用過，該卡的可消費(fèi)存儲的值是最大值，也就是說，該值等于該卡的標(biāo)稱值。
當(dāng)前，通過將芯片卡包裝在一個(gè)透明密封的薄膜中后用封條封住即可實(shí)現(xiàn)這一目的。這種保證對于不接觸操作的芯片卡來講并不十分有效，也就是說，在這些芯片卡中，與收費(fèi)裝置或付款裝置交換的接口是裝在芯片卡中的天線。
此外，通常因?yàn)榘b不易扯開，所以很難從塑料保護(hù)和保證包裝中取出芯片卡。另外，顧客第一次使用芯片卡時(shí)通常扔掉的這些包裝成為廢物。還有，塑料包裝的費(fèi)用，以及包裝的存放費(fèi)用決不是可忽略的成本。
已經(jīng)提出過使用由材料的沉積形成的保證標(biāo)簽，所述沉積材料蓋住芯片卡的接口(天線或電接觸點(diǎn))，這種材料可以刮除。但是這種刮除并不很容易，而且也不快。
此外，由于該標(biāo)簽粘在芯片卡的電子模塊上，所以插刮時(shí)會損壞模塊，也就是說會損壞芯片卡的工作部分。
最后，插刮時(shí)會留下痕跡，而這種痕跡會對插有芯片卡的讀數(shù)器的運(yùn)行造成影響。
本發(fā)明面對的主要問題在于提供一種能夠保證芯片卡處于未被使用狀態(tài)的設(shè)備，這種設(shè)備沒有上述缺陷。
為此目的，本發(fā)明涉及的一種芯片卡(10)，它包括一個(gè)電子模塊，該模塊帶有一個(gè)用于電通信和/或電磁通信的接口，所述接口由電觸點(diǎn)和/或天線組成，其特征在于，它包括至少一個(gè)粘貼在它的一個(gè)面上的保證標(biāo)簽，揭開粘貼部分即可使該標(biāo)簽脫離結(jié)合，所述標(biāo)簽用于防止所述接口與外界通信。
這種標(biāo)簽很容易自動設(shè)置或手動設(shè)置在芯片卡上，而且其成本也不高?？赏ㄟ^破壞粘接劑的結(jié)合方便地一次揭下標(biāo)簽，而不會對芯片卡損壞，特別是不會對工作部件造成損壞。
所述標(biāo)簽的尺寸很小，即使將其扔掉，所產(chǎn)生的廢物也遠(yuǎn)不如塑料包裝那樣有害，而且該標(biāo)簽很快就可以分解。
最后，這種標(biāo)簽不會在芯片卡上留下可能會對閱讀不利的任何痕跡。
根據(jù)另一個(gè)特征，所述標(biāo)簽在揭開以后能夠顯示其是否被替換。為此，可以提供下面將要描述的指示替換的裝置。
這樣可以避免任何欺詐企圖，保證顧客不會使用已經(jīng)用過的芯片卡。
該標(biāo)簽可以防止由當(dāng)前所用通信技術(shù)中采用的不同方式進(jìn)行通信。
在一個(gè)實(shí)施例中，如果在用電通信的地方，則該標(biāo)簽可以包括一個(gè)防止通信的絕緣膜。該膜在接口的至少一部分上延伸。
在另一個(gè)實(shí)施例中，在用電磁通信的地方，或者即使在用電通信的地方，該標(biāo)簽的下面可以包括一個(gè)短路元件，所述元件對接口進(jìn)行短路。
在又一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)具有一個(gè)包括天線的接口時(shí)，所述標(biāo)簽包括一個(gè)金屬膜，該膜形成一個(gè)防止與外界進(jìn)行電磁通信的屏。
在再一個(gè)實(shí)施例中，如再次出現(xiàn)包括天線的接口，則該接口本身可以包括一個(gè)天線電路，該電路中斷或轉(zhuǎn)變與外界的電磁通信。
在有短路或內(nèi)置天線的情況下，芯片卡可以包括將天線與短路元件進(jìn)行連接的元件。連接元件可以用鍍金屬的插口制成。
在接口具有內(nèi)置天線和接點(diǎn)的情況下，接口的某些接觸面積可以用來使短路元件與內(nèi)置天線連接。
用于指示替換的裝置可以由不同的方法制成。
在一些不同的實(shí)施例中，標(biāo)簽可以包括一個(gè)或多個(gè)預(yù)制的切口，當(dāng)揭去標(biāo)簽時(shí)，這些缺口可以毀壞該標(biāo)簽。這種標(biāo)簽還可用在受到機(jī)械應(yīng)力時(shí)其外形會發(fā)生變化的材料制成。在另一些情況中，所述標(biāo)簽在脫離粘合時(shí)還可能發(fā)生塑性變形。該標(biāo)簽還可以在其外表面上包括難以復(fù)制的信息，例如全息圖象。
在某些情況中，所述信息可以包括一個(gè)識別元件。該信息專用于芯片卡，并能夠檢測原始標(biāo)簽是否已經(jīng)除去，并被替換。
在需要的時(shí)候，在標(biāo)簽上的信息可以通過一個(gè)算法與芯片卡上的信息或電子模塊中編成程序的信息發(fā)生聯(lián)系。
在另一些情況中，所述信息可以在芯片卡上形成連續(xù)信息或圖形，例如印制的密碼。這種圖形可以是用激光方法蝕刻在標(biāo)簽上以及芯片卡上和/或模塊上的簡單符號。
標(biāo)簽最好包括一個(gè)非粘合區(qū)。這樣得到的非粘合區(qū)是可以合適地手持標(biāo)簽的手持區(qū)，以便將該標(biāo)簽取下。這種非粘合區(qū)可以由手持片構(gòu)成。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將通過下面結(jié)合固體的描述變得更加清楚，其中

圖1是從本發(fā)明芯片卡的第一實(shí)施例上面看到的示意圖；圖2是從本發(fā)明芯片卡的第二實(shí)施例上面看到的示意圖；圖3是有關(guān)芯片卡的第三個(gè)實(shí)施例，此時(shí)芯片卡在不接觸的情況下運(yùn)行圖4是具有安全信息標(biāo)簽的另一個(gè)實(shí)施例；圖5和6分別表示的是形狀與模塊形狀相同的標(biāo)簽和標(biāo)示語形式的標(biāo)簽。
圖1所示的芯片卡10例如用于服務(wù)性付款(例如電話)或用于各種市政服務(wù)的付款。該芯片卡也可以是電子錢包。
該芯片卡10包括一個(gè)電子模塊，在該模塊中主要存儲與存儲數(shù)值相關(guān)的信息，利用該芯片卡得到相應(yīng)的服務(wù)。該芯片卡還包括一個(gè)卡體，卡體主表面16通常印有圖案。
電子模塊包括一個(gè)與外界交易的接口，在目前的情況下，該接口通過連接終端或塊(12)構(gòu)成，終端的一部分示于圖1中。
根據(jù)本發(fā)明，在將卡賣出以前，將標(biāo)簽14貼到該芯片卡10上，用可以分離的粘合劑將該標(biāo)簽粘接到芯片卡的上面。該標(biāo)簽蓋住模塊的至少一部分，所述接口由電觸點(diǎn)12構(gòu)成。
標(biāo)簽14可以做成聚酰亞胺形、紙狀或其它膜狀，以及粘合劑狀，當(dāng)扯下標(biāo)簽時(shí)，可以使該標(biāo)簽的粘合劑脫離結(jié)合。這種粘合劑最好是熱活化的，這樣可以易于將其粘貼。
取下整片標(biāo)簽14后不會在芯片卡上留下任何痕跡，特別是不會在至少部分被芯片蓋住的模塊上留下任何痕跡，該模塊至少部分被芯片卡蓋住。
標(biāo)簽14包括一個(gè)部件18，該部件的下表面轉(zhuǎn)向芯片卡10，而且沒有任何粘合劑，所以不會粘到芯片卡10上。該非粘合部件形成手持片18，該手持片可以合適地保持住標(biāo)簽14，因此一下就能將整個(gè)標(biāo)簽取下。
標(biāo)簽14最好由薄膜制成，其背面涂有粘合劑。然后切成所需尺寸和形狀的標(biāo)簽，并用例如熱壓的方法將其固定到模塊上。
要確定粘結(jié)的操作參數(shù)和粘合劑參數(shù)，以確保與芯片卡10具有良好的粘貼性能，特別是使模塊具有良好的粘結(jié)性能，同時(shí)在拉該標(biāo)簽14時(shí)保證能夠方便地將其揭下。
粘結(jié)過程自動進(jìn)行，以生產(chǎn)大量卡，對于小批量生產(chǎn)也可以手動進(jìn)行粘貼。需要時(shí)，在出售給顧客以前，如果第三者要求進(jìn)行中間操作，則可以由該第三者完成該步驟。所述步驟例如可以使卡在電子或圖形上個(gè)性化。
在圖2中，標(biāo)簽14包括一個(gè)非粘合片18，該片沿側(cè)向伸到芯片卡10的外面，這樣就更容易揭下標(biāo)簽。
仍然參見圖2，標(biāo)簽14有一些預(yù)先開的口20，這樣，當(dāng)除去該標(biāo)簽時(shí)使該標(biāo)簽破裂，從而一旦標(biāo)簽揭下時(shí)可以防止標(biāo)簽14被替換。
制作標(biāo)簽14的材料應(yīng)在其受到機(jī)械應(yīng)力時(shí)使其形狀和/或顏色發(fā)生變化。該實(shí)施例可以方便地檢查出任何欺詐的企圖。
為了能在芯片卡經(jīng)檢測后在模塊上替換不同的標(biāo)簽，最好能在標(biāo)簽上加上專用于芯片卡的信息。該信息可以是廣告式圖形設(shè)計(jì)，它是在卡上形成的圖形的擴(kuò)展，或者也可以是在卡的其余部分繼續(xù)復(fù)制的跟蹤信息，該信息在芯片卡的剩余部分重新產(chǎn)生信息。還可以使用印制的安全件，例如紐索狀圖案，只有在紫外線下才能看到的標(biāo)題，也可以是細(xì)線。
也可以用全息照相形成標(biāo)識，因?yàn)檫@種全息標(biāo)識很難復(fù)制，所以它的安全性能很高。
圖3所示的芯片卡在操作時(shí)沒有任何接觸，因?yàn)槠浣涌谑怯裳b入卡中的天線22形成的。在這種情況下，標(biāo)簽14的下面可以包括導(dǎo)電元件24。該元件使天線圈數(shù)中的至少一部分短路，只要有標(biāo)簽14，它就使天線不起作用。
可以發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明得到的標(biāo)簽可以方便地除去，而不會產(chǎn)生很多廢物。具體地說，芯片卡和模塊不受損傷，不會產(chǎn)生干擾讀出裝置運(yùn)動的物質(zhì)。
根據(jù)圖3所示的實(shí)施例，本發(fā)明可以避免天線受到任何操作，從而避免芯片卡受到任何操作。
當(dāng)內(nèi)置天線中有短路電路時(shí)，芯片卡可以包括與天線連接的元件，這些元件與外界連接，并且與短路元件接觸。所述連接件可以用鍍金屬的插口制成。
當(dāng)天線是內(nèi)置式時(shí)，標(biāo)簽可以包括金屬膜，該膜可以形成防止與外界進(jìn)行電磁通信的屏。所述屏可以包括一個(gè)天線電路，該電路能夠干擾或阻止與外界的電磁通信。如果需要，可以將屏設(shè)置在卡的兩側(cè)，最好蓋住整個(gè)天線。如果接口具有內(nèi)置天線和觸點(diǎn)，則該接口的某些接觸部位可以用來使短路元件與內(nèi)置天線接觸。
在圖4中，將標(biāo)簽的一部分粘到觸點(diǎn)上，一部分粘到印刷面上。該標(biāo)簽包括一個(gè)非粘合片，最好將信息設(shè)置在標(biāo)簽上，特別是設(shè)置在所述非粘合片上。在所示的例子中，信息用(ABC…)表示。該信息可以是用來使卡進(jìn)行跟蹤的標(biāo)識。信息(ABC…)可以在卡上復(fù)制，以便說明標(biāo)簽確實(shí)就是與該卡相關(guān)的標(biāo)簽。
卡還可以有一個(gè)或多個(gè)線條24，這些線條沿卡體延伸，并繼續(xù)延伸到標(biāo)簽上。所以只要這些直線不對直就可以檢測到任何貼回標(biāo)簽的企圖。
這些直線可以通過切割或畫陰影線制成。在粘貼以后可以用激光蝕刻所述標(biāo)簽，應(yīng)當(dāng)將所述蝕刻記錄下來，使模塊的表面層也成為加標(biāo)識的。也可以通過噴墨或傳熱的方法提供標(biāo)識。
圖5的標(biāo)簽形狀與模塊的相同，該標(biāo)簽蓋住了整個(gè)模塊。它包括一個(gè)非粘合區(qū)18，特別是該非粘合區(qū)可以象指甲形狀，從而將其易于揭下。該實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于不會蓋住任何可能出現(xiàn)在卡上的印刷部分。
在圖6中，標(biāo)簽是商標(biāo)形式。因此它可以有一個(gè)輔助功能，例如為制作商或發(fā)行商推行其商標(biāo)。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡(10)，它包括一個(gè)電子模塊，該模塊帶有一個(gè)用于電通信和/或電磁通信的接口，所述接口由電觸點(diǎn)(12)和/或天線(22)組成，其特征在于，它包括至少一個(gè)粘貼在它的一個(gè)面上的保證標(biāo)簽(14)，揭開粘貼部分即可使該標(biāo)簽脫離結(jié)合，所述標(biāo)簽用于防止所述接口(12，22)與外界通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽在揭開以后能夠顯示它是否已被替換。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽包括一個(gè)防止電通信的絕緣膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽的下面包括一個(gè)短路元件(24)，所述元件對接口(12，22)進(jìn)行短路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接口包括一個(gè)天線，而且所述標(biāo)簽有一個(gè)金屬膜，該膜形成一個(gè)防止與外界進(jìn)行電磁通信的屏。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接口包括一個(gè)天線，所述標(biāo)簽包括一個(gè)天線電路，該電路能夠中斷或轉(zhuǎn)變與外界的電磁通信。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽在接口的至少一部分上延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡包括一個(gè)內(nèi)置天線和用于將所述天線與短路元件(24)相連接的元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片卡，其特征在于，所述連接元件用鍍金屬的插口制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片卡，其特征在于，所述接口為觸點(diǎn)式或天線式，所述連接元件通過觸點(diǎn)式接口與所述短路元件連接。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(14)包括一個(gè)非粘合的手持片(20)。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(22)包括一個(gè)預(yù)制的切口(20)，當(dāng)揭去標(biāo)簽時(shí)，該缺口可以破壞所述標(biāo)簽。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，制成所述標(biāo)簽(14)的材料在機(jī)械應(yīng)力作用于該標(biāo)簽時(shí)會使其外形發(fā)生變化
14.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(22)在被揭開時(shí)發(fā)生塑性變形。
15.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(14)在其另一面上包括有信息。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片卡，其特征在于，所述信息包括一個(gè)全息圖象。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片卡，其特征在于，所述信息包括一個(gè)識別元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求15或17所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽上的信息可以通過一個(gè)算法與芯片卡上的信息或電子模塊中編成程序的信息發(fā)生聯(lián)系。
19.根據(jù)權(quán)利要求15至18的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述信息可以在芯片卡上形成連續(xù)信息或圖形，例如印制的密碼。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽包括一個(gè)標(biāo)識，將這種標(biāo)識用激光方法蝕刻在標(biāo)簽上以及芯片卡上和/或模塊上。
21.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(14)的形狀與電子模塊的相同。
22.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(14)是易于記起的商標(biāo)式的廣告元件形式。
23.根據(jù)上述權(quán)利要求的其中任一所述的芯片卡，其特征在于，所述標(biāo)簽(22)包括一種熱有效的粘合劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片卡(10),它包括一個(gè)電子模塊,該模塊帶有一個(gè)用于電通信和/或電磁通信的接口,所述接口由電觸點(diǎn)(12)和/或天線(22)組成,本發(fā)明的特征在于,它包括至少一個(gè)粘貼在它的一個(gè)面上的保證標(biāo)簽(14),揭開粘貼部分即可使該標(biāo)簽脫離結(jié)合,所述標(biāo)簽用于防止所述接口(12,22)與外界通信。所述標(biāo)簽在揭開以后能夠顯示其是否又被替換。
文檔編號B42D15/10GK1281567SQ98811918
公開日2001年1月24日 申請日期1998年12月10日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月15日
發(fā)明者O·布倫尼特, D·埃爾巴茲 申請人:格姆普拉斯有限公司