一種led模塊生產(chǎn)裝置及工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED燈領(lǐng)域，特別與一種LED模塊生產(chǎn)裝置及一種LED模塊生產(chǎn)工藝有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED 顯示屏(LEDpanel):LED 就是 light emitting d1de，發(fā)光二極管的英文縮寫，簡稱LED。它利用半導(dǎo)體P-N結(jié)電致發(fā)光原理產(chǎn)生紅，綠，蘭顏色。是六十年代未發(fā)展起來的一種半導(dǎo)體顯示器件；七十年代，隨著半導(dǎo)體材料合成技術(shù)、單晶制造技術(shù)和P-N結(jié)形成技術(shù)的研究進(jìn)展，發(fā)光二極管在發(fā)光顏色、亮度等性能得以提高并迅速進(jìn)入批量化和實(shí)用化；進(jìn)入八十年代，LED在發(fā)光波長范圍和性能方面大大提高，并開始形成平板顯示產(chǎn)品即LED顯示屏，八十年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型信息顯示媒體，利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點(diǎn)陣模塊或像素單元組成在面積顯示屏幕，以可靠性高、使用壽命長、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、價格性能比高、使用成本低等特點(diǎn)，在短短的十來年中，迅速成長為平板顯示的主流產(chǎn)品，在信息顯示領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]LED作為光源已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，為了提高LED模塊組裝的規(guī)范化，便于組裝顯示而出現(xiàn)了一種數(shù)碼LED模塊，現(xiàn)有的技術(shù)中，在PCB基板上設(shè)置有LED芯片，用于顯示數(shù)字等功能性燈組，PCB基板外設(shè)置有殼體，殼體的材料為PPO塑料，在殼體的底部用透明純環(huán)氧樹脂膠密封，此裝置由于需要在殼體內(nèi)預(yù)留出環(huán)氧樹脂的容積，所以殼體整體厚度大于6mm，與家用電器配合時不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引線，引線需要與另外的PCB電路板配合，焊接完畢后才可以使用，并且電路板上必須設(shè)置有控制芯片，才可以使現(xiàn)有的數(shù)碼LED模塊出現(xiàn)出不同的排列組合的亮燈，這種數(shù)碼LED模塊厚度大，材料用的差，因此不適用于需要耐高溫的電器，適用于120度以下的環(huán)境，所有的組裝及安裝，很不方便，需要手工焊接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供一種LED模塊生產(chǎn)裝置及工藝，來解決現(xiàn)有的LED模塊安裝焊接困難，功能單一，體積龐大的問題。
[0005]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0006]—種LED模塊生產(chǎn)裝置，包括PCB基板，所述的PCB基板上設(shè)置有LED模塊，所述的LED模塊下方設(shè)置有控制LED模塊的按鈕，所述的PCB基板的反面設(shè)置有控制電路，所述的控制電路上排列設(shè)置有多個電阻、電容和三極管，所述的控制電路上還設(shè)置有包含有程序的IC連接件和一個連接配套模塊的端子。PCB基板上與控制單元連接，使整個模塊標(biāo)準(zhǔn)化，簡化了加工工藝，縮小了整體裝置的體積。
[0007]作為優(yōu)選，所述的LED模塊包括有殼體，所述的殼體用硅膠與PCB基板密封。由于環(huán)氧的抗臭氧能力較弱導(dǎo)致膠體變黃，影響透光效果，而硅膠材料具有的抗大氣老化、紫外老化等優(yōu)異性能。
[0008]作為優(yōu)選，所述的殼體的底部設(shè)置有貫穿PCB基板的插腳底柱。插腳底柱起到了雙重保險的作用，在焊接完成的情況下，整個殼體在PCB基本上也不會脫落。
[0009]作為優(yōu)選，所述的IC連接件在固定在PCB基板后，用石墨包裹。保證了 IC連接件的防水密封性，而且也不會脫落。
[0010]一種LED模塊生產(chǎn)工藝，其特征在于:其制造步驟如下:
1)制作PCB基板和殼體:
a.制作PCB基板:
①按照設(shè)計要求設(shè)計相應(yīng)的線路結(jié)構(gòu)；
②再按照LED燈組所要呈現(xiàn)的形態(tài)，設(shè)置好插孔的位置；
③在PCB基板正面插入按鈕；
④在PCB基板反面，把電阻、電容、三極管、IC連接件和一個連接配套模塊的端子都插入相對應(yīng)的位置；
b.制作殼體:
①按照產(chǎn)品設(shè)計要求制作，使殼體外形顯示有多個數(shù)字型結(jié)構(gòu)和一些功能性的顯示燈組功能；
②在PCB基板正面上插入LED燈組，LED燈組下方的引線對準(zhǔn)PCB基板上的對應(yīng)的位置插入；
2)待所有的LED燈組排好其相應(yīng)的位置后，封裝透明硅膠層:
①在殼體內(nèi)腔灌注透明硅膠；
②抽真空后，把檢測合格的殼體插入至PCB基板上；
③把插腳底柱固定至PCB基板；
3)組合LED模塊:
①用SMT機(jī)焊接上述所有的電子元器件；
②用石墨隔離出IC連接件。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比:控制程序直接安裝在PCB基板上，程序與燈組一體化的模塊使用起來方便快捷，智能化，比普通的燈組模塊更薄，更耐高溫。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的PCB基本的正面示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明的PCB基本的反面示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明的殼體的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】，對本發(fā)明做進(jìn)一步描述。
[0016]一種LED模塊生產(chǎn)裝置，包括PCB基板I，所述的PCB基板I上設(shè)置有LED模塊2，所述的LED模塊2下方設(shè)置有控制LED模塊2的按鈕3，所述的PCB基板I的反面設(shè)置有控制電路，所述的控制電路上排列設(shè)置有多個電阻6、電容5和三極管7，所述的控制電路上還設(shè)置有包含有程序的IC連接件8和一個連接配套模塊的端子9，所述的LED模塊2包括有殼體14，所述的殼體14用硅膠與PCB基板I密封，所述的殼體14的底部設(shè)置有貫穿PCB基板I的插腳底柱4，所述的IC連接件8在固定在PCB基板I后，用石墨包裹。
[0017]在PCB基板I延伸至殼體14的外部，并設(shè)置有電路圖，把所有的元器件都排列完畢后，插入至PCB基板I上，使原本單一的顯示功能，與控制程序和按鈕結(jié)合在一起，簡化了安裝方式，而且使用時更加方便，端子9使用的是標(biāo)準(zhǔn)化的配合方式，把原有的工藝中的密封用的環(huán)氧樹脂改成了硅膠，原本的殼體14采用的是PPO塑料，現(xiàn)在改為PPA塑料，整體厚度由6mm以上改進(jìn)到了 4mm以內(nèi)。
[0018]1.一種LED模塊生產(chǎn)工藝，其特征在于:其制造步驟如下:
1)制作PCB基板I和殼體14:
a.制作PCB基板1:
①按照設(shè)計要求設(shè)計相應(yīng)的線路結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)要使用的特定環(huán)境進(jìn)行設(shè)計；
②再按照LED燈組12所要呈現(xiàn)的形態(tài)，設(shè)置好插孔的位置；
③在PCB基板I正面插入按鈕3，按鈕的個數(shù)視情況而定；
④在PCB基板I反面，把電阻6、電容5、三極管7、IC連接件8和一個連接配套模塊的端子9都插入相對應(yīng)的位置；
b.制作殼體14:
①按照產(chǎn)品設(shè)計要求制作，使殼體14外形顯示有多個數(shù)字型結(jié)構(gòu)和一些功能性的顯示燈組功能；
②在PCB基板I正面上插入LED燈組12，LED燈組(12)下方的引線(13)對準(zhǔn)PCB基板(I)上的對應(yīng)的位置插入；
2)待所有的LED燈組12排好其相應(yīng)的位置后，封裝透明硅膠層11:
①在殼體14內(nèi)腔灌注透明硅膠；
②抽真空后，把檢測合格的殼體14插入至PCB基板I上；
③把插腳底柱4固定至PCB基板1，使得殼體14與PCB基板I更加牢固；
3)組合LED模塊:
①用SMT機(jī)焊接上述所有的電子元器件，焊接方式的改變大大節(jié)省了人力；
②用石墨隔離IC連接件8。
[0019]本發(fā)明的保護(hù)范圍包括但不限于以上實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)，任何對本技術(shù)做出的本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易想到的替換、變形、改進(jìn)均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED模塊生產(chǎn)裝置，包括PCB基板(I )，所述的PCB基板(I)上設(shè)置有LED模塊(2)，其特征在于，所述的LED模塊(2)下方設(shè)置有控制LED模塊(2)的按鈕(3)，所述的PCB基板(I)的反面設(shè)置有控制電路，所述的控制電路上排列設(shè)置有多個電阻(6)、電容(5)和三極管(7)，所述的控制電路上還設(shè)置有包含有程序的IC連接件(8)和一個連接配套模塊的端子(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED模塊生產(chǎn)裝置，其特征在于，所述的LED模塊(2)包括有殼體(14 )，所述的殼體(14 )用硅膠與PCB基板(I)密封。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED模塊生產(chǎn)裝置，其特征在于，所述的殼體(14)的底部設(shè)置有貫穿PCB基板(I)的插腳底柱(4)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED模塊生產(chǎn)裝置，其特征在于，所述的IC連接件(8)在固定在PCB基板(I)后，用石墨包裹。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的一種LED模塊生產(chǎn)裝置的一種LED模塊生產(chǎn)工藝，其特征在于，其制造步驟如下: 1)制作PCB基板(I)和殼體(14): a.制作PCB基板⑴: ①按照設(shè)計要求設(shè)計相應(yīng)的線路結(jié)構(gòu)； ②再按照LED燈組(12)所要呈現(xiàn)的形態(tài)，設(shè)置好插孔的位置； ③在PCB基板(I)正面插入按鈕(3); ④在PCB基板(I)反面，把電阻(6)、電容(5)、三極管(7)、IC連接件(8)和一個連接配套模塊的端子(9)都插入相對應(yīng)的位置； b.制作殼體(14): ①按照產(chǎn)品設(shè)計要求制作，使殼體(14)外形顯示有多個數(shù)字型結(jié)構(gòu)和一些功能性的顯示燈組功能； ②在PCB基板(I)正面上插入LED燈組(12)，LED燈組(12)下方的引線(13)對準(zhǔn)PCB基板(I)上的對應(yīng)的位置插入； 2)待所有的LED燈組(12)排好其相應(yīng)的位置后，封裝透明硅膠層11: ①在殼體(14)內(nèi)腔灌注透明硅膠； ②抽真空后，把檢測合格的殼體(14)插入至PCB基板(I)上； ③把插腳底柱(4)固定至PCB基板(I); 3)組合LED模塊: ①用SMT機(jī)焊接上述所有的電子元器件； ②用石墨隔離出IC連接件(8)。
【專利摘要】一種LED模塊生產(chǎn)裝置，包括PCB基板，所述的PCB基板上設(shè)置有LED模塊，所述的LED模塊下方設(shè)置有控制LED模塊的按鈕，所述的PCB基板的反面設(shè)置有控制電路，所述的控制電路上排列設(shè)置有多個電阻、電容和三極管，所述的控制電路上還設(shè)置有包含有程序的IC連接件和一個連接配套模塊的端子。本發(fā)明具有以下有益效果：控制程序直接安裝在PCB基板上，程序與燈組一體化的模塊使用起來方便快捷，智能化，比普通的燈組模塊更薄，更耐高溫。
【IPC分類】G09F9/33, H05K5/02
【公開號】CN105096763
【申請?zhí)枴緾N201510601961
【發(fā)明人】占文琪, 應(yīng)利明
【申請人】寧波復(fù)洋光電有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年9月21日