專利名稱：白色光led及其封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種白色光LED及其封裝工藝。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，白色光LED的封裝工藝步驟一般包括固晶步驟一焊線步驟一制膠步驟一點膠步驟。點膠步驟是在設于支架的反射杯內(nèi)的LED芯片周圍包覆熒光膠，熒光膠是由熒光粉加封裝膠混合而成的。在點膠步驟中，由于封裝膠的粘度變化差異，熒光粉的顆粒大小差異，點膠時間的不同，均會影響到熒光粉在熒光膠中的分布位置和密度，進而會導致白光LED發(fā)光顏色的差異，現(xiàn)有的LED封裝方法，由于沒有控制好熒光粉的分布位置，采用這種方法生成的LED，其光色一致性較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種白色光LED的封裝工藝，使白色光LED光色的一致性較好。本發(fā)明所要進一步解決的技術問題是提供一種白色光LED，其光色的一致性較好。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案一種白色光LED的封裝工藝，包括如下步驟
固晶步驟將藍色光LED芯片裝置于設有反射杯的支架底部預定位置； 焊線步驟使LED芯片與引入到反射杯內(nèi)的支架的電極電連接； 制膠步驟將封裝膠和熒光粉調配混合均勻制成熒光膠； 點膠步驟將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；
熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法、烘烤沉淀法或室溫自然沉淀法中的一種或多種方法組合，使熒光膠分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使熒光膠中至少大部分熒光粉沉淀于熒光粉層；
凝膠步驟將沉淀后的支架繼續(xù)置于烘箱中烘烤，使反射杯內(nèi)的封裝膠凝固，待凝固后再取出支架。進一步地，所述熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法，該離心沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于離心設備中用離心方法沉淀。進一步地，所述熒光粉沉淀步驟或采用烘烤沉淀法，該烘烤沉淀法是指將完成點膠后的支架正立放入烘箱內(nèi)烘烤沉淀，其烘烤溫度控制在中40-90攝氏度，烘烤時間為1-2 小時。進一步地，所述熒光粉沉淀步驟或采用室溫自然沉淀法，該室溫自然沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于室溫下放置使熒光粉自然沉淀，室溫放置時間為1-4小時。進一步地，所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小時。進一步地，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
為進一步解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案一種采用如前述的白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，包括形成于支架內(nèi)的反射杯、固定于該反射杯空腔底部的LED芯片及覆蓋著LED芯片的熒光膠，該熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，所述熒光膠成型后分為兩層，其上層由大部分封裝膠凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉凝固而成熒光粉層，該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片。本發(fā)明的有益效果是采用包括熒光粉沉淀步驟的這種白色LED的封裝工藝，使得點膠后的熒光膠分為上下兩層，其上層由大部分封裝膠凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉凝固而成熒光粉層，由該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片，熒光粉集中在一層，其密度均勻，使得這種封裝工藝生成的白色光LED的光色一致性較好。下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
圖1是本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝生成的白色光LED的示意圖。圖2是本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝的示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，為采用本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，該白色光LED包括形成于支架4內(nèi)的反射杯1、設于該反射杯1空腔底部的LED芯片2及覆蓋著 LED芯片2的熒光膠3，所述LED芯片為藍色光芯片，該熒光膠3由熒光粉31和封裝膠32 混合而成，所述熒光膠3成型后分為兩層，其上層由大部分封裝膠32凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉31凝固而成熒光粉層，由該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片2。如圖2所示，本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝步驟流程圖，其包括如下步驟 固晶步驟將LED芯片2裝設于支架4的反射杯1空腔底部預定位置；
焊線步驟使LED芯片2與引入到反射杯1內(nèi)的支架4的電極電連接； 制膠步驟將熒光粉31和封裝膠32調配混合均勻制成熒光膠3，該封裝膠32為硅膠或環(huán)氧樹脂；
點膠步驟將所述熒光膠3點到反射杯1中，以覆蓋住LED芯片； 熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法，將點好的熒光膠3連同反射杯1正立置于離心設備中用離心沉淀法使熒光膠3分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使混合在熒光膠3內(nèi)的大部分熒光粉31沉淀于熒光粉層，使熒光膠3中百分之七十以上的熒光粉31沉淀在反射杯1的腔體深度的二分之一以下。凝膠步驟將沉淀后的反射杯1繼續(xù)置于烘箱中烘烤，使反射杯1內(nèi)的封裝膠32 凝固，待凝固后再取出反射杯1。至此，全部工藝完成。所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小時?？商鎿Q的，所述熒光粉沉淀步驟或是這樣，采用烘烤沉淀法，將完成點膠的反射杯 1正立放入烘箱內(nèi)烘烤沉淀凝固，使熒光膠3分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使混合在熒光膠3內(nèi)的大部分熒光粉31沉淀于熒光粉層；由于熒光粉31的密度較大，熒光膠3里的熒光粉31會自然下沉，烘烤溫度控制在中40-90攝氏度，烘烤時間為1-2小時，因為硅膠或者環(huán)氧樹脂在40-90攝氏度時的粘度較低，即在此溫度下，熒光膠3混合著的熒光粉31的沉淀速度是很快的，加速了速熒粉31的沉淀?？商鎿Q的，所述熒光粉沉淀步驟或是這樣，采用室溫自然沉淀法，將點好的熒光膠連同反射杯正立置于室溫下放置1-4小時，讓熒光粉31有足夠的時間來沉淀，使熒光膠3 分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使混合在熒光膠3內(nèi)的大部分熒光粉31沉淀于熒光粉層。通過所述離心沉淀法、烘烤沉淀法或室溫自然沉淀法中其中之一所述的熒光粉沉淀步驟，實現(xiàn)熒光膠3中百分之七十以上的熒光粉31沉淀在反射杯1的腔體深度的二分之一以下。采用這三種方法時，熒光粉31的沉淀速度最快的是離心沉淀法，其次是烘烤沉淀法，最后才是室溫自然沉淀法，用戶可根據(jù)實際情況選用其中一種或多種方法進行組合使用。以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種白色光LED的封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟固晶步驟將藍色光LED芯片裝置于設有反射杯的支架底部預定位置；焊線步驟使LED芯片與引入到反射杯內(nèi)的支架的電極電連接；制膠步驟將封裝膠和熒光粉調配混合均勻制成熒光膠；點膠步驟將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法、烘烤沉淀法或室溫自然沉淀法中的一種或多種方法組合，使熒光膠分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使熒光膠中至少大部分熒光粉沉淀于熒光粉層；凝膠步驟將沉淀后的支架繼續(xù)置于烘箱中烘烤，使反射杯內(nèi)的封轉膠凝固，待凝固后再取出支架。
2.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于所述熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法，該離心沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于離心設備中用離心方法沉淀。
3.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于所述熒光粉沉淀步驟或采用烘烤沉淀法，該烘烤沉淀法是指將完成點膠后的支架正立放入烘箱內(nèi)烘烤沉淀，其烘烤溫度控制在中40-90攝氏度，烘烤時間為1-2小時。
4.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于所述熒光粉沉淀步驟或采用室溫自然沉淀法，該室溫自然沉淀法是指將完成點膠后的支架正立置于室溫下放置使熒光粉自然沉淀，室溫放置時間為1-4小時。
5.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小時。
6.如權利要求1所述的白色光LED的封裝工藝，其特征在于所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
7.一種由權利要求1至6任一項所述的白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，包括形成于支架內(nèi)的反射杯、固定于該反射杯空腔底部的LED芯片及覆蓋著LED芯片的熒光膠， 該熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其特征在于所述熒光膠成型后分為兩層，其上層由大部分封裝膠凝固而成封裝膠層，其下層由大部分熒光粉凝固而成熒光粉層，該熒光粉層覆蓋著所述LED芯片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種白色光LED的封裝工藝，其包括固晶步驟，焊線步驟，制膠步驟，點膠步驟，熒光粉沉淀步驟及凝膠步驟，所述熒光粉沉淀步驟采用離心沉淀法、烘烤沉淀法或室溫自然沉淀法中的一種或多種方法組合，使熒光膠在反射杯內(nèi)分為位于上層的封裝膠層和位于下層的覆蓋著LED芯片的熒光粉層，使熒光膠中至少大部分熒光粉沉淀于熒光粉層；所述凝膠步驟是將沉淀后的反射杯繼續(xù)置于烘箱中烘烤，使反射杯內(nèi)的封裝膠凝固，待凝固后再取出反射杯。本發(fā)明主要解決現(xiàn)有的白色光LED的封裝工藝其生成的白色光LED光色的一致性較差的問題；達到使生成的白色光LED光色的一致性較好的目的。
文檔編號H01L33/50GK102544322SQ20121001129
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月13日 優(yōu)先權日2012年1月13日
發(fā)明者周波 申請人:深圳市兆馳節(jié)能照明有限公司