雙面接觸式智能電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于智能光配線網(wǎng)絡(luò)(Optical Distribut1n Network,簡稱0DN)的電子標(biāo)簽，屬于通信網(wǎng)絡(luò)管理領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在光纖連接器上安裝電子標(biāo)簽是光配線網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)智能化管理的基礎(chǔ)。隨著FTTH的大規(guī)模建設(shè)，智能0DN的逐漸推廣，電子標(biāo)簽的使用量也越來越大。目前市場上的電子標(biāo)簽都為單面，大批量施工時，需要區(qū)分正反插入，浪費了人力和時間；在改造時，單面電子標(biāo)簽對于左出纖和右出纖托盤的通用性也不夠，增加了改造成本。這些都不利于智能0DN的使用，也限制了智能0DN的推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決智能0DN建設(shè)中簡單施工的問題，設(shè)計了一種雙面都有金屬觸條的電子標(biāo)簽。
[0004]本發(fā)明采取如下技術(shù)方案:一種雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，由電路板、連接件和芯片組成，所述芯片焊接在電路板上，所述電路板焊接芯片的部分內(nèi)嵌于連接件中，用于保護(hù)和固定電路板，所述電路板包括引腳線和觸條，所述觸條設(shè)置為雙面觸條，雙面觸條均與電路板上的芯片導(dǎo)通，觸條為雙面，插入標(biāo)簽時不需要區(qū)分正反兩面。
[0005]進(jìn)一步的，連接件尾部連接卡扣，可以與光纖進(jìn)行綁定，連接件用來連接電路部分和光纖連接器部分。
[0006]進(jìn)一步的，所述觸條外部設(shè)置有觸條安裝槽。
[0007]進(jìn)一步的，電路板外部設(shè)置有電路保護(hù)套，保護(hù)電路主要元件芯片。
[0008]進(jìn)一步的，所述電路板為長方形。
[0009]進(jìn)一步的，同一面的金屬觸條互不導(dǎo)通，金屬觸條與另一面的對應(yīng)金屬觸條相導(dǎo)通。
[0010]進(jìn)一步的，所述芯片電性外接LED指示燈，雙面觸條均與電路板上的芯片導(dǎo)通時或某一面觸條與電路板上的芯片導(dǎo)通時，芯片電性外接LED指示燈閃爍，顯示導(dǎo)通連接，便于直觀了解芯片與觸條與電路板上的芯片是否導(dǎo)通。
[0011]進(jìn)一步的，所述電路板外部還設(shè)置有第一耐高溫保護(hù)體，所述第一耐高溫保護(hù)體設(shè)置于電路保護(hù)套外部，所述連接件外部設(shè)置有第二耐高溫保護(hù)體。
[0012]進(jìn)一步的，所述第一耐高溫保護(hù)體包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋通過凸塊和凹槽卡合連接，將上下蓋穩(wěn)固的連接在一起，所述上蓋和下蓋內(nèi)均設(shè)置有若干縱向和橫向加強(qiáng)筋及支撐柱，本發(fā)明具有良好的耐高溫性能、且封裝在殼內(nèi)的電子標(biāo)簽不會與外殼有大面積接觸，能夠保護(hù)電子標(biāo)簽性能不受高溫環(huán)境影響。
[0013]進(jìn)一步的，所述第二耐高溫保護(hù)體為耐高溫聚合物制成的耐高溫聚合物層，能夠保護(hù)電子標(biāo)簽性能不受高溫環(huán)境影響。
[0014]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:本發(fā)明所述雙面接觸式智能電子標(biāo)簽通過同一面的金屬觸條互不導(dǎo)通，但分別與另一面的對應(yīng)金屬觸條導(dǎo)通，以實現(xiàn)雙面都可識別的功能，這樣當(dāng)一面的金屬觸條損壞不能使用，電子標(biāo)簽仍然可以繼續(xù)使用，這樣增加了電子標(biāo)簽的使用時間，也節(jié)約了成本；所述雙面接觸式智能電子標(biāo)簽通過電路板內(nèi)嵌于連接件中，這種設(shè)計既可以起到電路板固定作用，同時也能保護(hù)芯片，芯片中儲存電子標(biāo)簽的ID信息，以便智能設(shè)備識別光纖連接器種類，連接件尾部可以和光纖連接器進(jìn)行綁定，起到端口和電子標(biāo)簽一一對應(yīng)的作用；所述雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，實現(xiàn)了雙面識別的功能，使得智能0DN的施工更加簡便易行。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0017]如圖1所示，一種雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，由電路板、連接件3和芯片組成，所述芯片焊接在電路板上，所述電路板焊接芯片的部分內(nèi)嵌于連接件3中，所述電路板包括引腳線和觸條，所述觸條外部設(shè)置有觸條安裝槽1，所述觸條設(shè)置為雙面觸條，雙面觸條均與電路板上的芯片導(dǎo)通，同一面的金屬觸條互不導(dǎo)通，金屬觸條與另一面的對應(yīng)金屬觸條相導(dǎo)通，連接件尾部連接卡扣4，電路板外部設(shè)置有電路保護(hù)套2，所述電路板為長方形，所述芯片電性外接LED指示燈，所述電路板外部還設(shè)置有第一耐高溫保護(hù)體，所述連接件外部設(shè)置有第二耐高溫保護(hù)體，所述第一耐高溫保護(hù)體包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋通過凸塊和凹槽卡合連接，所述上蓋和下蓋內(nèi)均設(shè)置有若干縱向、橫向加強(qiáng)筋及支撐柱，所述第二耐高溫保護(hù)體為耐高溫聚合物制成的耐高溫聚合物層。
[0018]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，由電路板、連接件和芯片組成，所述芯片焊接在電路板上，所述電路板焊接芯片的部分內(nèi)嵌于連接件中，所述電路板包括引腳線和觸條，所述觸條設(shè)置為雙面觸條，雙面觸條均與電路板上的芯片導(dǎo)通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，連接件尾部連接卡扣。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，所述觸條外部設(shè)置有觸條安裝槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，電路板外部設(shè)置有電路保護(hù)套。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，所述電路板為長方形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，同一面的金屬觸條互不導(dǎo)通，金屬觸條與另一面的對應(yīng)金屬觸條相導(dǎo)通。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，所述芯片電性外接LED指示燈。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，所述電路板外部還設(shè)置有第一耐高溫保護(hù)體，所述連接件外部設(shè)置有第二耐高溫保護(hù)體。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，所述第一耐高溫保護(hù)體包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋通過凸塊和凹槽卡合連接，所述上蓋和下蓋內(nèi)均設(shè)置有若干縱向、橫向加強(qiáng)筋及支撐柱。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，所述第二耐高溫保護(hù)體為耐高溫聚合物制成的耐高溫聚合物層。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙面接觸式智能電子標(biāo)簽，其特征是，由電路板、連接件和芯片組成，所述芯片焊接在電路板上，所述電路板焊接芯片的部分內(nèi)嵌于連接件中，所述電路板包括引腳線和觸條，所述觸條設(shè)置為雙面觸條，雙面觸條均與電路板上的芯片導(dǎo)通；本發(fā)明所述雙面接觸式智能電子標(biāo)簽通過同一面的金屬觸條互不導(dǎo)通，但分別與另一面的對應(yīng)金屬觸條導(dǎo)通，以實現(xiàn)雙面都可識別的功能，這樣當(dāng)一面的金屬觸條損壞不能使用，電子標(biāo)簽仍然可以繼續(xù)使用，既增加了電子標(biāo)簽的使用時間，也節(jié)約了成本。
【IPC分類】G09F3/02
【公開號】CN105303963
【申請?zhí)枴緾N201510835759
【發(fā)明人】于然, 李雪梅, 劉軍, 金燊, 趙慶凱, 龐思睿, 張姣姣, 許鴻飛, 趙子蘭, 于蒙, 寇曉溪, 杜劍雯, 吳佳, 文玲鋒, 邢寧哲, 馬躍, 閆忠平, 許凌峰, 李運平, 趙鑫, 馬遠(yuǎn)東, 吳可香, 錢東俊, 俞弦, 吳德勝, 劉浩, 康睿, 王琪, 嚴(yán)晴, 邱玉祥, 楊靜
【申請人】國網(wǎng)冀北電力有限公司信息通信分公司, 國家電網(wǎng)公司, 南京南瑞集團(tuán)公司, 南京南瑞信息通信科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月26日